1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。新材料、新技术、新方案，5G开辟散热市场新天地■散热技术方案持续升级，5G时代市场规模有望突破2000亿元：散热下游应用领域众多，涵盖消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018年~2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。手机散热约占行业总规模的7%，2018年约为100亿元，未来受益于5G智能终端持续升级的驱动，手机散热市场增速在2019~2022年有望提升至年平均复合增长率26%。此外，5G商用基站大规模建设也会驱动半固态压铸壳体和吹胀板等细分散热市场空间的扩大。而从长期发展趋势来看，5G带来的网络流量的增加，也会驱动服务器应用的进一步上量，并由此带动细分散热市场容量的扩大。■石墨烯、热管和VC渗透到5G智能手机，单机散热ASP显著提升：传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等TIM材料（导热界面材料）为主，石墨片存在导热系数相对较低、厚度相对较大等问题。目前热管和VC（均热板）开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机终端，石墨烯材料也开始应用。相对而言，VC和石墨烯的导热系数高，厚度低，是性能更佳的散热材料。华为2019年发布的Mate20X中率先使用石墨烯+VC散热方案，三星新款旗舰机Note10中也首度采用了VC散热。随着石墨烯、热管和VC在智能手机中渗透率的提升，5G时代单机ASP有望达到5~10美金，实现3~4倍的价值量增长。除了单价ASP的倍增外，智能手机出货量有望借力于5G迎来新的换机潮。根据IDC预测，2019年下半年智能手机行业有望恢复增长，预估该趋势将一直延续到2023年，届时全球智能手机出货量将达到15.42亿台，其中5G手机渗透率达到25%。■吹胀板应用至5G基站，基站散热量价齐升：基站架构包括基带单元BBU和有源天线AAU（4G为RRU+天线）。5G基站引入MassiveMIMO技术，未来64T64R将广泛应用，基站功耗超过3500W。目前，4G基站主要采用4T4R，功耗仅1000W左右，因此，5G基站功耗增加明显。从功耗构成来看，5G功耗的增加主要来源于有源天线AAU，100%业务负荷下功耗超过1000W，大约是4G的3倍。5G基站BBU功耗平均为300W左右，大约是4G的2倍。除传统的散热材料及方案外，半固态压铸件具有重量轻和散热性能好的优势，吹胀板具有热传导效率高、制冷速度快的优势，结合半固态压铸件和吹胀板的散热器件有望大幅Table_Title2019年08月20日电子元器件Table_BaseI...
