600520_2012_中发科技_2012年年度报告_2013-03-01.pdf

铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 铜陵中发三佳科技股份有限公司铜陵中发三佳科技股份有限公司 600520600520 20122012 年年度报告年年度报告 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 重要提示重要提示 一、一、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 独立董事 唐国平 出差 吕连生 董事 陈邓华 出差 朱胜登 三、三、北京兴华会计师事务所有限责任公司为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。北京兴华会计师事务所有限责任公司为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。四、四、公司负责人黄言勇、主管会计工作负责人公司负责人黄言勇、主管会计工作负责人柳飞及会计机构负责人（会计主管人员）申柳飞及会计机构负责人（会计主管人员）申立丰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。立丰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：公司本年度拟不分配利经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案：公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。润，不进行资本公积转增股本。六、六、本年度报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者本年度报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况？否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 目录目录 第一节第一节 释义及重大风险提示释义及重大风险提示.4 第二节第二节 公司简介公司简介.5 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要.7 第第四节四节 董事会报告董事会报告.9 第五节第五节 重要事项重要事项.20 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.22 第七节第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.26 第八节第八节 公司治理公司治理.31 第九节第九节 内部控制内部控制.45 第十节第十节 财务会计报告财务会计报告.46 第十一节第十一节 备查文件目录备查文件目录.129 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 第一节第一节 释义及重大风险提示释义及重大风险提示 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中发科技 指 铜陵中发三佳科技股份有限公司 二、二、重大风险提示：重大风险提示：公司已在本报告中详细描述存在的经营风险、管理风险，敬请查阅第四节董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 第二节第二节 公司简介公司简介 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 铜陵中发三佳科技股份有限公司 公司的中文名称简称 中发科技 公司的外文名称 TongLing Zonfa Trinity Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Zonfa Technology 公司的法定代表人 黄言勇 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 申立丰 夏军 联系地址 安徽省铜陵市石城路电子工业区 安徽省铜陵市石城路电子工业区 电话 0562-2627503 0562-2627520 传真 0562-2627555 0562-2627555 电子信箱 三、三、基本情况简介基本情况简介 公司注册地址 安徽省铜陵经济技术开发区 公司注册地址的邮政编码 244000 公司办公地址 安徽省铜陵市石城路电子工业区 公司办公地址的邮政编码 244000 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所 中发科技 600520 三佳科技 六、六、公司报告期内注册变更情况公司报告期内注册变更情况(一一)基本情况基本情况 公司报告期内注册情况未变更。(二二)公司首次注册情况的相关查询索引公司首次注册情况的相关查询索引 公司首次注册情况详见 2011 年年度报告公司基本情况 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告(三三)公司上市以来，主营业务的变化情况公司上市以来，主营业务的变化情况 上市以来主营业务无变化 (四四)公司上市以来公司上市以来,历次控股股东历次控股股东的变更情况的变更情况 公司自上市以来控股股东一直是铜陵市三佳电子（集团）有限责任公司，未发生变更。七、七、其他有关资料其他有关资料 公司聘请的会计师事务所名称（境内）名称 北京兴华会计师事务所有限责任公司 办公地址 北京市西城区裕民路 18 号北环中心 22 层 签字会计师姓名 王春华 崔小斌 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、一、报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标报告期末公司近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2012 年 2011 年 本期比上年同期增减(%)2010 年 营业收入 280,893,678.44 283,104,268.04-0.79 209,049,173.72 归属于上市公司股东的净利润 -4,797,482.67 2,985,926.39-260.67 5,685,812.98 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -15,978,303.03-293,128.78 不适用 1,918,619.75 经营活动产生的现金流量净额-8,662,998.19-56,602,185.95 不适用 6,325,869.37 2012 年末 2011 年末 本期末比上年同期末增减(%)2010 年末 归属于上市公司股东的净资产 210,455,961.89 215,253,444.56-2.23 212,267,518.17 总资产 569,889,291.03 515,752,211.03 10.50 480,664,698.58 (二二)主要财务数据主要财务数据 主要财务指标 2012 年 2011 年 本期比上年同期增减(%)2010 年 基本每股收益（元股）-0.0424 0.0264-260.61 0.0503 稀释每股收益（元股）-0.0424 0.0264-260.61 0.0503 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.1414-0.0026 不适用 0.0170 加权平均净资产收益率（%）-2.25 1.40 减少 3.65 个百分点 2.71 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-9.03-0.14 不适用 0.92 截止2012年12月31日，公司资产总额为56989 万元，较上年末增加 5414万元，增幅为10.49%,其中，流动资产增加 4788 万元,非流动资产增加 626 万元,增加的主要原因为货币资金及应收票据较年初大幅度增加。截止 2012 年 12 月 31 日，公司负债总额为 28970 万元，较上年末增加 6030 万元，增幅 26.28%，增加的主要原因为银行借款的增加。2012 年营业收入 28089 万元，比上年减少 221 万元，减少率为 0.8%，在宏观市场下滑、竞争加剧的形势下，基本保持经营规模的稳定。2012 年产品销售毛利率 25.16%，如考虑挤出模具事业部管理费用重分类核算，实际销售毛利率为 22.97%，比上年减少 0.56 个百分点，主要是市场竞争激烈导致产品售价下降及人工成本上升等因素影响。2012 年产品销售费用 1442 万元，较上年增加 35 万元,主要是市场竞争加剧导致费用增加。2012 年管理费用 5117 万元,较上年增加 1348 万元，主要原因是挤出模具事业部管理费用重分类核算、02 专项无形资产摊销、研发投入加大等因素合计增加 1296 万元，人工成本上升等其他因素增加 52 万元。铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 2012 年财务费用 1097 万元,较上年增加 363 万元，主要是银行借款增加及银行借款利率上升等因素影响。二、二、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 2012 年金额 附注（如适用）2011 年金额 2010 年金额 非流动资产处置损益 97,683.03 系处置固定资产产生的损益 109,015.87-37,678.28 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 14,401,470.00 系政府拨付的各类奖励及补贴款 4,682,349.17 4,640,481.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 292,730.67 -7,832.18-37,314.48 少数股东权益影响额-776,430.92 -729,805.39-662,321.46 所得税影响额-2,834,632.42 -774,672.30-135,973.55 合计 11,180,820.36 3,279,055.17 3,767,193.23 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析 2012 年，面对国际国内经济形势的深刻变化和各种不确定因素，紧紧围绕生产经营活动，有效化解了市场下滑带来的负面影响，保持了生产经营和各项工作的稳步推进，全年完成合同承揽 32762 万元，工业总产值 25822 万元，实现销售收入 28089 万元。(一一)主营业务分析主营业务分析 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 280,893,678.44 283,104,268.04 -0.79 营业成本 210,204,774.50 216,485,930.15 -2.90 销售费用 14,418,828.87 14,071,428.77 2.47 管理费用 51,169,764.32 37,691,526.94 35.76 财务费用 10,968,749.40 7,343,549.57 49.37 经营活动产生的现金流量净额-8,662,998.19 -56,602,185.95 投资活动产生的现金流量净额-12,283,993.59 -22,741,148.72 筹资活动产生的现金流量净额 57,790,590.29 22,017,933.10 2、收入收入(1)新产品及新服务的影响分析新产品及新服务的影响分析 三佳山田与日本山田技术合作，提升现有产品的技术水平，走更加精细化的路线。同时推进自动切筯成型系统的规模化发展，发挥增量能力。加大液态硅胶封装模具、管脚交叉式多排 SOP类自动冲切成型系统等新产品的开发，增强整体竞争能力。富仕机器紧紧围绕高端装备制造业的主线，加强技术研发和产学研合作的力度，不断提升产业化和规模化水平，重点抓好 LED 基板液体模封系统和精密注塑机等新产品的开发。中智光源形成自身技术研发的优势，开发出市场领先的产品，把 LED 支架的规模扩大 海德精密与施耐德、山特维克、格力电机合作机会，实现产业转型，为未来发展积储能量。(2)主要销售客户的情况主要销售客户的情况 公司前五名客户的营业收入情况 客户名称 营业收入 占公司全部营业收入的比例（%）深圳市锐拓显示技术有限公司 16,378,127.57 5.83 天水华天科技股份有限公司（天水永红器材厂）12,201,781.20 4.34 深圳市朗圳科技有限公司 11,197,608.90 3.98 武汉迪克精冲有限公司 10,954,520.33 3.89 福建福顺半导体制造有限公司 8,558,087.18 3.05 合计 59,290,125.18 21.09 3、成本成本 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告(1)成本分析表成本分析表 单位:元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)模具行业 模具钢 167,155,110.68 79.52 174,979,185.60 80.83-0.013 LED 行业 模具钢 35,443,082.04 16.86 32,169,188.46 14.86 0.02 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)塑 料 异 型材模具 模具钢 55,071,303.78 0.26 54,047,386.84 0.25 0.01 电 子 塑 封模具 模具钢 35,890,659.47 0.17 44,788,812.68 0.21-0.04 冲压件 钢材 9,175,517.07 0.04 27,534,457.95 0.13-0.08 塑封压机 钢材 22,043,255.71 0.10 18,120,240.57 0.08 0.02 T/F 系统 模具钢 15,205,023.35 0.07 13,566,558.58 0.06 0.01 LED 支架 模具钢 35,443,082.04 0.17 32,169,188.46 0.15 0.02 (2)主要供应商情况主要供应商情况 序号 供应商名称 期末余额（元）期初余额（元）1 芜湖华峰汽车部件有限责任公司 1,641,491.65 1,087,038.65 2 上海萧盟实业有限公司 1,549,806.01 -3 盘起工业（大连）有限公司 1,490,786.73 2,199,840.51 4 苏州市杰灵精密模具有限公司 1,223,791.25 808,605.32 5 上海德舒赫特殊钢材有限公司 1,209,536.31 1,061,357.83 合计 7,115,411.95 5,156,842.31 4、其它其它(1)公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 本年度利润构成或利润来源未发生重大变动。(二二)行业、产品或地区经营情况分析行业、产品或地区经营情况分析 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 1、主营业务分行业、分产品情况主营业务分行业、分产品情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）模具行业 227,196,287.12 167,155,110.68 26 0.8-4.68 增加 4 个百分点 LED 行业 37,559,078.45 35,443,082.04 6 1.41 9.24 减少 7 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（）营业收入比上年增减(%)营业成本比上年增减(%)毛利率比上年增减（%）塑 料 异 型材模具 71,540,558.44 55,071,303.78 0.23 1.61 1.86 减少 0.19个百分点 电 子 塑 封模具 42,277,566.99 35,890,659.47 0.16-25.80-24.79 减少 0.68个百分点 冲压件 21,155,161.45 9,175,517.07 0.07-40.24-200.09 增加 49.44个百分点 塑封压机 28,031,321.49 22,043,255.71 0.29 9.26 17.80 减少 7.40个百分点 T/F 系统 16,580,341.90 15,205,023.35 0.27-11.84 10.78 减少 18.54个百分点 LED 支架 37,559,078.45 35,443,082.04 0.13 1.41 9.24 减少 7.50个百分点 其他 47,611,336.85 29,769,351.30 0.40 40.85 43.16 减少 2.44个百分点 公司产品主要涉及半导体封装模具、设备及配套类产品，塑料型材挤出模具及配套的设备，新型环保节能 SMD LED 支架，精密轴承座及配套件、精密零部件制造等。主要分布在模具和 LED产业领域：1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品属于半导体行业的封装测试产业。2011 年上半年半导体市场呈现需求增长，下半年趋于平稳的发展态势，公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了该类产品营业收入的快速增长。2、塑料型材挤出模具及配套的设备属于化学建材行业，从专业的角度来分，可归属为模具产业类别。2011 年国内塑料型材因受国家房地产政策调控等不利因素影响，市场需求趋于平缓，对型材类挤出模具造成一定冲击，公司通过狠抓产品技术提升与改造、加大型材类辅助设备销售、与大中型型材企业合作、开拓重点市场等举措实现了国内市场的稳步增长；国外市场受欧洲债务危机、经济复苏形势不明朗等影响，公司采取安全稳健的外贸营销策略，主要通过巩固和服务好传统客户、进行品牌营销和产品技术提升切入中高端客户、有选择性的深度开发部分国家市场，确保了国外市场总体低迷的形势下，外贸营业收入未出现大幅下降。3、新型环保节能 SMD LED 支架类产品，属光电行业、半导体行业大范畴，是国家十二五规划大力扶持和发展的战略性新兴产业。目前表面贴装 LED 支架产品国内市场主要被台资、日资等外资公司占据。国内从事生产 LED 封装 SMD 支架的企业普遍规模较小，考虑到未来产品市场需求巨大，公司通过实施外部技术引进和自主研发相结合，2011 年建成了国内领先的冲压、电镀、注塑全套生产线，一期工程于 2011 年 1 月 11 日正式投产，本年度完成营业收入铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 37,031,000.44 元。二期工程正在紧张的建设阶段，全部建成后预计产能规模为 400 亿只支架/年。4、精密零部件制造、轴承座及配套注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机类别。由于精密机械制造、重型机械设备在汽车行业、国家基础设施建设、能源开采等领域中需求广泛，公司轴承座及配套类产品市场将长期需求旺盛。2011 年根据公司十二五发展规划，重点发展精密装备制造产品及相关设备，公司将原所属的一个分厂改制成独立的子公司，通过实施相关技术改造，拓宽产品和行业领域、扩大生产规模，强化内部管理等措施，为后续向精密高端装备产品领域扩展奠定了坚实的基础。2011 年尽管受到搬迁等因素影响，但营业收入与上年相比仍实现增长。2、主营业务分地区情况主营业务分地区情况 单位:元 币种:人民币 地区 营业收入 营业收入比上年增减（）国内 223,677,469.37-0.74 国外 41,077,896.20 9.75 2012 年公司主营业务收入按照客户分布区域，分为国内市场与国际市场两大区域，其中国内区域营业收入完成 223,677,469.37 元，约占 84%，国外区域营业收入 41,077,896.20 元，占 16%。各产品主营业务收入主要集中区域为：1、半导体塑料封装模具、设备及配套类产品：主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区。2、塑料型材挤出模具及配套设备：国内市场营业收入各地区均有覆盖，但主要集中在华东、华北和东北区域。国外市场主要出口为东欧、西亚、美国、加拿大、俄罗斯等地区。3、新型节能光电产品-SMD LED 支架产品，营业收入主要集中在华南和华东两大区域。4、精密零部件和轴承座、注塑件产品：营业收入主要集中在华中，西北、华北、华东地区；2011年精密轴承座、注塑件产品同时实现了国外市场的大幅增长。总体来看，国内区域均呈现较大幅度的增长，其中华南地区大幅增长主要因为公司节能型 SMD LED 支架产品批量投放市场，东北地区大幅增长得益于公司对塑料型材挤出模具及配套设备加强产品技术提升与服务，实施有选择、有重点的市场开拓。国外区域营业收入与比上年相比有所下降，其中美国、加拿大、俄罗斯地区营业收入与上年相比持平，欧洲市场因受债务危机，经济复苏形势不明朗等影响，对塑料型材需求有所减缓，导致公司配套的挤出模具出口订单有所减少。(三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 1、资产负债情况分析表资产负债情况分析表 单位:元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）货币资金 81,195,613.23 14.25 47,824,544.82 9.27 69.78 应收票据 28,378,003.93 4.98 14,819,733.59 2.87 91.49 其他应收款 9,016,259.71 1.58 14,128,601.86 2.74-36.18 短期借款 150,000,000 26 120,000,000 23 25 长期待摊费用 850,764.03 0.15 410,600.00 0.08 107 货币资金：银行贷款增加所致 应收票据：市场银根紧缩,客户回笼以承兑支付 铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 其他应收款：主要系中智达源未纳入合并范围所致 短期借款：贷款增加 长期待摊费用：主要系股份本部已完工的员工简易宿舍本期从在建工程转入所致 (四四)投资状况分析投资状况分析 1、对对外股权投资总体分析外股权投资总体分析(1)持有非上市金融企业股权情况持有非上市金融企业股权情况 所持对象名称 最初投资金额（元）持有数量（股）占该公司股权比例（%）期末账面价值（元）报告期损益（元）报告期所有者权益变动（元）会计核算科目 股份来源 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 合计 0 0/0 0 0/2、非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况(1)委托理财情况委托理财情况 本年度公司无委托理财事项。(2)委托贷款情况委托贷款情况 本年度公司无委托贷款事项。3、募集资金使用情况募集资金使用情况 报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。4、主要子公司、参股公司分析主要子公司、参股公司分析 1、铜陵三佳山田科技有限公司（以下简称三佳山田）系本公司控股子公司，成立于 2002 年 2 月，主要从事生产销售半导体制造用模具、设备、汽车零部件等；注册资本 12,000 万元，本公司控股 56.67%，总资产 15788 万元，净资产 12493万元，2012 年销售收入 8584 万元，净利润 558 万元。2、铜陵富仕三佳机械有限公司（以下简称富仕三佳）系本公司控股子公司，成立于 2001 年 12 月，主要从事生产、销售和开发集成电路、塑封机及相关机械电子产品；注册资本 2000 万美元，本公司控股 90%，总资产 3399 万元，净资产 2156万元，2012 年销售收入 2806 万元，净利润 115 万元。3、安徽中智光源科技有限公司（以下简称中智光源）系本公司控股子公司，成立于 2010 年 5 月，主要从事生产销售 LED 支架；注册资本 11,111.1万元，本公司控股 90%，总资产 13982 万元，净资产 11169 万元，2012 年销售收入 4684 万元，净利润 112.8 万元。5、非募集资金项目情况非募集资金项目情况 报告期内，公司无非募集资金投资项目。二、二、董董事会关于公司未来发展的讨论与分析事会关于公司未来发展的讨论与分析(一一)行业竞争格局和发展趋势行业竞争格局和发展趋势 1、化学建材模具：铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 1）行业发展趋势：十二五时期，我国发展仍处于可以大有可为的重要战略机遇期。国家继续推进低碳、环保、绿色节能型产品的政策有利于塑料行业健康发展。因此，后期塑料行业前景仍看好。行业前景具体如何，还要看房地产调控政策、国家宏观经济增速、产业结构调整、国内外塑料市场需求这四大因素如何作用。现今，塑钢型材业的年生产能力超过 300 万吨，而塑钢门窗的年生产能力则超过 3 亿平方米。我们看到由于原材料价格的小幅回落、国家在廉住房及保障房上面的投入、加大新农村建设，各家生产企业都在危机中看到了曙光，充满信心和希望。虽然国外市场受欧债危机的影响，但北美市场和土耳其相对比较稳定，中亚市场及俄罗斯市场近几年的塑料门窗行业也在快速发展。随着全球各领域环保节能的呼声不断高涨,国外主流市场也逐渐加强对型材及门窗节能方面的要求。据国外市场反馈，2020 年欧洲要实现房屋无能耗，未来几年将在国际塑料门窗行业中占有重要的地位。2）市场竞争格局：在高端市场中主要竞争对手为国外同行，国外同行依靠高端技术占据高端市场较大份额。中端市场主要与国内模具厂家竞争，伴随着国内模具厂家增多的情况，竞争将越来越激烈。2、集成电路封装模具：1）行业发展趋势：目前电子产品不断集成化、小型化，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具的要求也越来越高。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求。多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好，适用于微型半导体器件产品封装；自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具-设备自动一体化发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。，同时满足了行业 QFN、BGA 无引线模块化封装的需要。随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。2）市场竞争格局：目前，中国的半导体封装设备及模具市场，主要制造商有：高端的主要是荷兰 FICO、日本 TOWA、日本 YAMADA、香港 ASM 等；低端的主要有尚明、盟泰莱、黄海、中科等模具厂家；与我司密切竞争的主要是香港高柏斯、台湾 GPM、新加坡凯纳捷等，主要在中高端和中端客户市场竞争。3、集成电路封装设备：1）行业发展趋势：半导体塑料封装设备产品：主要集中在珠三角、长三角为主的华南、华东地区以及西北地区，LED 封装设备产品主要集中在珠三角。半导体塑封压机产品用于半导体行业的封装测试产业。从 2011 年中期开始的半导体产业周期性下滑已经在 2012 年第二季度触底，由于宏观经济疲软，半导体行业周期增长比其以往发展周期性增长速度放缓，公司准确把握市场变化需求，采取有效的营销策略，实现了产品营业收入的增长。点胶机产品用于 LED 的封装，2012 年，我国半导体照明产业整体规模达到了 1920 亿元，较2011 年的 1560 亿元增长 23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。LED 行业整体利润合理下降，封装规模扩大来降低生产成本，封装投资增加由 2011年的 6%提升到 2012 年的 20%，封装产业也在持续扩展之中。富仕三佳开发了点胶机系列产品铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 抓住机遇推向市场，产品销往国星光电、德豪润达行业上市公司，并得到好评。2）市场竞争格局：传统的半导体塑封压机竞争对手增多，由原来的主要是富仕三佳、上海日申、台湾 KK、台湾基丞、日本 KOHDAKI 的竞争转变为目前主要是富仕三佳、上海日申、苏州撒科、芜湖中迈等国内产家的竞争，且产品的差异性缩小，同质性的竞争加强，价格竞争将趋向更加激烈，生产产家的利润空间将会进一步缩小。全自动封装系统的主要竞争对手有：ASM（香港）、TOWA（日本）、FICO（荷兰）、YAMADA（日本）、DAIICHI SEIKO（日本）、ASA（新加坡）、BOSCHMAN（荷兰）主要竞争对手都是国外的厂商，由于他们进入中国市场的时间基本上都有 5 年以上且在国外已形成多年的销售，中国国内的自动封装系统的市场主要还是由以上的国外厂商形成垄断。点胶机的主要竞争对手有：日本武藏(MUSASHI)、深圳威尼逊、深圳腾盛、深圳翠涛、中山雄纳、深圳耐普达、厦门特盈等几十家生产厂商，目前点胶机主要竞争对手日本、台湾和深圳的厂商，他们进入市场时间长，特别是日本武藏品牌知名度高，产品的质量和性能都已比较稳定，在国内知名封装厂形成垄断。4、LED 行业：1）行业发展趋势：2012 年中国 LED 行业规模增长速度约为 30%，市场长速度仍然维持较高的水平。但整个 LED产业产能扩张的速度远大于规模增长的速度，激烈的价格竞争，导致整个 LED 行业散发出阵阵寒意。受全球经济不景气的影响，2012 年欧美、日本等 LED 市场增长速度不如国内市场，加上 LED企业做出口的数量大幅度增加，导致以出口为主的 LED 企业订单普遍下降；整个产业链产品价格大幅度下降，直接导致毛利率迅速下降；市场竞争激烈，为了得到订单，全产业链放款周期延长，营收账款比例直线上升。导致部分企业流动资金紧张，坏账风险激增；部分领域例如 LED外延芯片、显示屏等步入竞争淘汰期，上亿元企业倒闭现象增加，兼并收购现象越来越多；中国成为全球 LED 行业的主战场，国际企业加快在中国的布局，日亚、飞利浦、欧司朗、丰田合成等加快中国的市场布局，中国 LED 企业将面临国际企业的直面竞争。预计 2013 年中国 LED 行业竞争将更加激烈，不具备技术、成本、渠道、规模和资本优势之一的企业，将面临严峻的生存挑战。2）市场竞争格局：LED 支架产业为 led 封装产业配套，属于产业链的中具有较高的技术含量，2011 年以前，产品基本有台湾企业占所垄断，国内 LED 封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配套和体现成本优势，对我国 LED 产业形成制约。2011 年以后中智光源和国内一些企业进入 LED 支架行业，对行业发展起着巨大的推动作用。目前在行业领先的仍为台湾背景企业，但与国内支架厂家差距越来越小，竞争愈加激烈。5、轴承座：1）行业发展趋势：海德精密生产的轴承座及相关密封件主要是给重型机械行业-皮带输送机上的托辊产品配套。作为托辊的重要零部件，它的市场主要取决于带式运输机行业发展以及国家钢铁、煤炭、建材、电力、港口运输行业的规模建设。从未来国内市场的发展前景来看，煤炭、矿山开采、港口码头、电力、钢铁、粮食等行业的投资规模将继续扩大，这也必将带动带式输送机的市场需求不断增大；国际市场上，发展中国家正大力发展其本国的基础工业，如印度、巴西、东南亚、非洲、拉美等国家和地区对带式输送机的需求量也在逐渐增加。国产带式输送机由于的性价比较高，在国际市场上具有很强的竞争力。因此国内外市场的发展角度来看，国产带式输送机都具有较大的需求空间。根据市场的需求趋势，带式输送机将朝着长距离、大功率、大运量的方向发展，同时随着节能减排等政策的实施以及政府和全社会对安全生产的重视程度的增加，小规模火电、煤矿及水泥等生产企业相继关闭，取而代之的是具有先进工艺的大型企业，因此，对铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 带式输送机的性能、质量、安全可靠性等方面的要求更高。由于带式输送机的核心部件决定了其整机的综合性能，因此带式输送机核心部件的专业化分工与协作将成为该行业发展的必然趋势，在带式输送机市场需求的带动下，其核心部件的市场价值也逐渐凸显。2）市场竞争格局：轴承座及密封件行业进入门槛较低，导致行业竞争激烈。在全国轴承座行业厂家近百家，还不包括一些大型运输设备厂家自产自销。国内带式输送机生产厂商的市场空间受到大力的挤压，大客户集中程度越来越高，竞争会更加激烈，产品品质和技术性能要求越来越高 目前，我公司主要竞争对手为 5-6 家，集中在安徽、山东、上海等地，有二家企业与我公司规模相当。竞争对手有：铜陵百瑞豪科技有限公司、桐城天力重工有限公司、上虞工程塑料有限公司、山东曲阜裕鑫矿山配件有限公司、天津银陵冲压件厂等。随着竞争对手数量的不断增加，市场竞争将进一步激烈，产品市场价格将下滑，恶性竞争加剧。(二二)公司发展战略公司发展战略 1、化学建材模具：针对上述市场业态，国内市场重点放在中、高档型材企业、具有持续订货能力的大型企业、各区域的知名企业；国外市场重点维护好土耳其、北美、欧洲这几个发展比较成熟的、持续订货能力非常强的主流市场；另外积极开拓俄罗斯和中亚这些刚刚发展起来的新型市场。在大的环境的影响下，一方面可以从政策方面进行解读，从政府方面寻求支持；另一方面可以从塑料细分行业市场寻求突破口，还应进一步缩短环保、节能型产品市场对接的距离利于市场扩容，从企业本身出发，可以通过科技创新、提高低附加值产品技术含量等方式实现利润增长。以 PVC 门窗挤出模具为基础，不断开发非 PVC 门窗挤出模具；如发泡模具、木塑模具、片材模具、板材模具等；并延伸到家电产品模具、汽车产品模具。挤出设备类产品以辅机为基础，不断延伸开发上下游相关设备；如共挤机、挤出机、混料系统、冷水机组等。年度 产品 2012 2013 2014 模具及设备（万元）6706 9300 10500 2、集成电路封装模具：立足于半导体，形成以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，以及 LED 设备、模具及精密部品加工为辅，汽车制品加工为补充的产品结构。为了适应当前封装产业的发展及应对当前纷繁激励的竞争格局，我公司要在其中保持企业的先进性和市场地位，必须不断提升自身的实力，拥有自己的核心竞争力。同时拓宽销售渠道，积极通过与日本 AYC、上海 SYC 及新加坡 YAMADA的合作，不断提升产品品质，在高端模具及设备市场与外资对手抢夺市场。年 度 产品 2012 2013 2014 模具及设备（万元）11111 12821 14530 3、集成电路封装设备：根据半导体产品发展趋势，针对自动封装系统主要竞争者为外资的现状，我们将采取跟随策略；半自动封装系统以高性价比定位，形成市场效率；进一步开发适用于高密超宽封装产品封装系统，做到技术跟随，伺服塑压机提升伺服节能技术，价格维持稳定，技术定位在同行中领先位置，同时向自动化发展；根据点胶机产品技术开发情况，重点对 LED 点胶机市场进行开发，完善全自动点胶机及 LED 上下游生产设备，整理总体市场与目标市场，形成系统竞争能力，进一步扩大市场份额。铜陵中发三佳科技股份有限公司 2012 年年度报告 年 度 产品 2012 2013 2014 设备（万元）2800 3800 4560 4、LED 行业：中智光源投产二年来，陆续向近七十家客户供货，客户遍及华南；华北；华东和西部地区，逐步赢得了广大客户的