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300139_2012_福星晓程_2012年年度报告_2013-03-20.pdf
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300139 _2012_ 福星 _2012 年年 报告 _2013 03 20
1 北京福星晓程电子科技股份有限公司北京福星晓程电子科技股份有限公司 Beijing Fuxing Xiaocheng Electronic Technology Stock Co.,Ltd 2012 年年度报告年年度报告(2012 年年 1 月月 1 日日2012 年年 12 月月 31 日)日)股票代码:股票代码:300139 股票简称:福星晓程股票简称:福星晓程 披露日期:披露日期:2013 年年 3 月月 21 日日北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司负责人程毅、主管会计工作负责人周劲松及会计机构负责人公司负责人程毅、主管会计工作负责人周劲松及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)许天鹏声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。许天鹏声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司基本情况简介.8 第三节 会计数据和财务指标摘要.10 第四节 董事会报告.14 第五节 重要事项.31 第六节 股份变动及股东情况.35 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.40 第八节 公司治理.48 第九节 财务报告.51 第十节 备查文件目录.139 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 发行人、福星晓程、公司、本公司 指 北京福星晓程电子科技股份有限公司 富根智能 指 公司控股子公司,北京富根智能电表有限公司 佳胜齐 指 公司全资子公司,北京佳胜奇电子科技有限公司 CB 公司 指 公司控股子公司,加纳 CB 电气有限公司 BXC 公司 指 公司全资子公司,晓程加纳电力公司 福星集团 指 福星集团控股有限公司 汉川钢丝绳厂 指 公司发起人、实际控制人,湖北省汉川市钢丝绳厂 联赢投资 指 湖北联赢投资管理有限公司 福星生物药业 指 公司第一大股东,武汉市福星生物药业有限公司,后更名为武汉福星生物药业有限公司 保荐机构、保荐人、主承销商 指 中德证券有限责任公司 发行人律师 指 北京市康达律师事务所 发行人会计师、武汉众环 指 众环海华会计师事务所有限责任公司 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 A 股 指 人民币普通股 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 企业所得税法 指 中华人民共和国企业所得税法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券交易所 指 深圳证券交易所 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 科学技术部 指 中华人民共和国科学技术部 商务部 指 中华人民共和国商务部 公司章程 指 北京福星晓程电子科技股份有限公司章程 股东大会 指 北京福星晓程电子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 北京福星晓程电子科技股份有限公司董事会 监事会 指 北京福星晓程电子科技股份有限公司监事会 集成电路、芯片、IC 指 集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 5 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程 集成电路布图设计 指 集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置 模块、模组 指 由多枚 IC 组成,完成特定功能的单元或部件 封装 指 把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。通过封装使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输 SIP(系统级封装)指 将完成某一特定功能的全部器件、电路和芯片共同封装在一个外壳之内的封装形式 掩膜 指 在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步骤的图形底片称为掩膜(也称作掩模),其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板掩膜,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域。其具体做法类似于将所需线路印在玻璃板上,然后在需要刻蚀线路的基底上涂布光刻胶,用掩模盖在上面曝光,线路就转移到涂胶的基底上,未被掩模的不透明部分覆盖的地方就曝光了,可用特定试剂腐蚀除去,从而在基底上形成所需线路或晶体管沟道 载波 指 是指被调制以传输信号的波形,一般为正弦波。一般要求正弦载波的频率远远高于调制信号的带宽,否则会发生混叠,使传输信号失真 载波芯片、电力线载波芯片 指 载波芯片:具有调制解调功能的芯片。其中,把数字信号转换为相应的模拟信号的过程称为调制,把模拟信号还原为计算机能识别的数字信号的过程称为解调;电力线载波芯片:通过电力线实现调制解调功能的专用芯片,其基础功能是使得在电力线上的用电器能够实现双向通信,以达到用电器的测量、传感、控制等智能化目标,是各类终端产品进行 PLC 通信的核心部件之一。电力线载波通信 指 电力线载波(Power Line Carrier,PLC)通信指利用现有电力线作为传输媒介,通过载波(被调制以传输信号的波形)方式将模拟或数字信号进行高速传输的技术,其最大特点是不需要重新架设网络,只要有电线,就能利用该技术进行数据传输 电能表 指 用来测量、计量电能的仪表,俗称电度表、电表 单相电能表、三相电能表 指 单相电能表:只能测量和计量单相电能的电能表。三相电能表:能同时对三相电能进行测量和计量的电能表 载波电能表、载波表 指 具有电力线载波通信功能的电能表 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 6 智能电能表 指 由测量单元、数据处理单元、通信单元等组成,具有电能量计量、信息存储及处理、实时监测、自动控制、信息交互等功能的电能表 ASIC 指 专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit),是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC 面向特定用户的需求,与通用集成电路相比,在批量生产时具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点 IP 指 知识产权(Intellectual Property),它指通过智力创造性劳动所获得的成果,并且是由智力劳动者对成果依法享有的专有权利,是国际上广泛使用的一个法律概念。在集成电路领域,IP 指具有特定电路功能的电路版图或硬件描述语言程序,该程序与集成电路工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。具有复杂功能和商业价值的 IP 一般具有知识产权,目前已有许多集成电路设计公司从事IP 的设计、开发和营销工作 IP 核 指 应用于专用集成电路(ASIC)或者可编辑逻辑器件(FPGA)的逻辑块或数据块。将一些在数字电路中常用但比较复杂的功能块,如 FIR滤波器,SDRAM 控制器,PCI 接口等等设计成可修改参数的模块,让其他用户可以直接调用这些模块,从而避免重复劳动,大大减轻工程师的负担。随着 CPLD/FPGA 的规模越来越大,设计越来越复杂,使用 IP 核成为集成电路设计业的一个发展趋势 SoC、片上系统 指 系统级芯片(System on Chip),也称作片上系统。SoC 有两层含义:(1)SoC 是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容,通常由客户定制或面向特定用途;(2)SoC 同时也是一种技术,可实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程,其核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。由于 SoC 可以充分利用已有的设计积累,并显著提高ASIC 的设计能力,因此发展迅速,是集成电路发展的必然趋势 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应的优化设计-上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 互感器、数字互感器 指 互感器:是一种按比例变换电压/电流的设备,以便实现测量仪表、保护设备及自动控制设备的标准化和小型化。同时,互感器还可以隔离高压系统,保证人身及设备的安全;数字式互感器:是一种采用数字方式来采集、变换电压/电流的设备,它除了具有传统的模拟互感器所具有的全部功能外,还具有模拟互感器所无法比拟的更强的抗干扰能力和动态范围。A/D、D/A 指 A:Analog,模拟;D:Digital,数字。A/D:模数转换,将模拟信号转换成对应的数字信号;D/A:数模转换,将数字信号转化为对应的模拟信号 MCU 指 微控制器(Micro Controller Unit)或单片微型计算机(Single Chip 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 7 Microcomputer),简称单片机,是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上,形成芯片级的计算机 EDA 工具 指 电子设计自动化(辅助)工具(Electronic Design Automation),是在20世纪90年代初从计算机辅助设计(CAD)、计算机辅助制造(CAM)、计算机辅助测试(CAT)和计算机辅助工程(CAE)的概念发展而来的。EDA 技术就是以计算机为工具,设计者在 EDA 软件平台上,用硬件描述语言 HDL 完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。EDA 技术的出现,极大地提高了电路设计的效率,减轻了设计者的劳动强度 模拟前端信号调理模组 指 具有对输入的模拟信号进行放大、缩小、电平搬移等,使其能够达到后端处理器件所需(或所能忍受的)范围之内功能的电路或模块 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 8 第二节第二节 公司基本情况简介公司基本情况简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 福星晓程 股票代码 300139 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 北京福星晓程电子科技股份有限公司 公司的中文简称 福星晓程 公司的外文名称 Beijing Fuxing Xiaocheng Electronic Technology Stock Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 FXXC E-TECH LIMITED 公司的法定代表人 程毅 注册地址 北京市海淀区西三环北路 87 号国际财经中心 D 座 503 注册地址的邮政编码 100089 办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号国际财经中心 D 座 503 办公地址的邮政编码 100089 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 公司聘请的会计师事务所名称 众环海华会计师事务所有限公司 公司聘请的会计师事务所办公地址 湖北省武汉市武昌东湖路 169 号知音传媒集团东湖办公区 3 号楼众环大厦 6 楼 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王含静 联系地址 北京市海淀区西三环北路 87 号国际财经中心 D 座 503 电话 010-68459012-8072 传真 010-68466652 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 中国证券报、证券时报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 北京市海淀区西三环北路 87 号国际财经中心 D 座 506 公司证券部 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 9 四、公司历史沿革四、公司历史沿革 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 2000 年 11 月 06 日 北京市海淀区黄庄大泥湾 15 号 1100001174763 110108722616106 722616106 变更住所 2001 年 06 月 28 日 北京市海淀区北洼路 26 号东联商贸楼4 层 1100001174763 110108722616106 722616106 变更营业执照号 2007 年 04 月 19 日 北京市海淀区北洼路 26 号东联商贸楼4 层 110000001747634 110108722616106 722616106 变更住所 2009 年 03 月 27 日 北京市海淀区西三环北路 87 号国际财经中心 D 座 503 110000001747634 110108722616106 722616106 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 10 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 主要会计数据 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 营业总收入(元)292,556,168.84 304,062,527.48-3.78%236,082,428.31 营业利润(元)92,162,629.77 92,817,862.82-0.71%64,801,502.52 利润总额(元)96,174,647.56 95,840,339.75 0.35%70,447,167.82 归属于上市公司股东的净利润(元)83,151,183.14 79,312,325.93 4.84%60,099,177.26 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)79,851,974.72 77,449,052.89 3.1%55,337,434.21 经营活动产生的现金流量净额(元)34,400,219.52-37,621,459.69 191.44%-41,641,692.57 2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 资产总额(元)1,232,521,941.00 1,208,042,270.20 2.03%1,159,919,039.63 负债总额(元)62,550,983.51 87,007,809.14-28.11%107,605,855.60 归属于上市公司股东的所有者权益(元)1,146,052,538.27 1,098,290,113.76 4.35%1,050,445,283.42 期末总股本(股)109,600,000.00 54,800,000.00 100%54,800,000.00 主要财务指标 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 基本每股收益(元/股)0.76 0.73 4.11%1.42 稀释每股收益(元/股)0.76 0.73 4.11%1.42 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.73 0.71 2.82%1.31 全面摊薄净资产收益率(%)7.41%7.22%0.19%5.72%加权平均净资产收益率(%)7.41%7.38%0.03%21.02%扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率(%)7.11%7.05%0.06%5.27%扣除非经常性损益后的加权平均7.11%7.21%-0.1%19.35%北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 11 净资产收益率(%)每股经营活动产生的现金流量净额(元/股)0.31-0.69-144.93%-0.76 2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 归属于上市公司股东的每股净资产(元/股)10.46 20.04-47.83%19.17 资产负债率(%)6.13%7.2%-1.07%9.28%二、境内外会计准则下会计数据差异二、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 单位:元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 83,151,183.14 79,312,325.93 1,146,052,538.27 1,098,290,113.76 按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 单位:元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 83,151,183.14 79,312,325.93 1,146,052,538.27 1,098,290,113.76 按境外会计准则调整的项目及金额 3、境内外会计准则下会计数据差异说明、境内外会计准则下会计数据差异说明 不适用 三、报告期内非经常性损益的项目及金额三、报告期内非经常性损益的项目及金额 单位:元 项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)146,184.92 2,442,290.02-80,115.41 计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)3,747,705.95 3,538,460.00 5,969,233.33 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 12 债务重组损益-78,959.41-2,913,297.41 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 197,086.33-44,975.68-243,452.62 所得税影响额 182,862.28 714,664.01 71,483.76 少数股东权益影响额(税后)529,947.09 444,539.88 812,438.49 合计 3,299,208.42 1,863,273.04 4,761,743.05-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目,以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 适用 不适用 四、重大风险提示四、重大风险提示 可能对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的所有风险因素 1.对外投资的风险 加纳的投资进展正常,当地政局比较稳定,但是由于地处非洲,不排除受到其他国家影响的可能。另一方面,由于项目在境外,当地情况与国内的情况差距较大,会造成建设周期延长的现象,影响项目进度,对经营目标的实现产生不利的影响。公司始终坚持积极开拓海外市场,在保证现有海外项目顺利进行的情况下,拓宽其他海外市场,保证项目的延续与经营目标的实现。2.市场竞争的风险 公司属集成电路设计应用领域前景广阔,受益于国家政策,但在市场需求不断扩大的大背景下,未来可能有更多的集成电路设计企业涉足本领域,公司将面对更为激烈市场竞争。虽然公司在行业具有一定的技术、成本、品牌等综合优势,产品技术已达到国际先进水平。但是,随着行业竞争不断加剧,若公司不能持续在技术、管理、规模、品牌及技术研发等方面保持优势,则可能面临被竞争对手超越的风险,从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。3.募集资金投资项目风险 集资金投资项目是基于目前国家的产业政策、国内外市场环境及本公司的实际情况做出的。尽管公司已经会同有关专家对项目的可行性进行了充分的论证,项目研发都已经完成并已经投放市场,但由于在项目实施及后期生产经营过程中可能会由于市场供求变化产业政策调整、技术更新、生产环境等因素导致项目不能达到预期收益,因此募集资金投资项目的实施存在一定的风险。4.经营管理和人力资源风险 上市以来,公司进入快速发展期。公司经营规模的扩张以及募集资金的使用,对公司管理层提出了更高要求和更新的挑战,如果不能及时优化运营管理体系,实现管理升级,将影响公司的经营效率,带来管理风险。同时,人才是公司快速发展的核心资源,在未来的发展过程中,智能化领域相关技术人才的竞争也日趋激烈,如不能采取有效的薪酬体系和激励政策北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 13 吸引和留住优秀人才,给人才一个稳定而持续的职业发展通道,将对公司未来发展产生不利影响。为此,公司将不断优化组织结构,提升管理水平,建立规范化的流程管理、人力资源管理、财务管理和项目管理体系。北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 14 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、管理层讨论与分析一、管理层讨论与分析(一)报告期内总体经营情况(一)报告期内总体经营情况 报告期内,公司本着关注主营、挖掘创新、拓展海外的经营方针,在保持整体经营规模稳步增长的同时进一步拓宽市场,优化产品结构,呈现出国内业务平稳发展,海外市场逐步延伸的经营趋势,由于海外业务在报告期内增长较快,降损项目业绩逐步显现。报告期内公司业绩稳定增长。公司长久以来致力于电力线载波芯片等系列集成电路的设计、开发和市场应用,2012年在围绕这一核心技术基础上,不断拓展尝试创新应用领域,在海外市场取得了一定的积累,为构筑公司持续发展的长效战略格局打下了良好的基础。2012年,公司实现营业总收入29255.62万元,比去年同期减少3.78%;实现营业利润9216.26万元,比去年同期减少0.71%;实现利润总额9617.46万元,比去年同期增长0.35%;实现归属于上市公司股东的净利润为8315.12万元,比去年同期增长了4.84%。(二)智能电网行业发展的情况(二)智能电网行业发展的情况 根据国家电网首次公布了智能电网的规划:2011年-2015年是全面建设阶段,将加快特高压电网和城乡配电网建设,初步形成智能电网运行控制和互动服务体系,关键技术和装备实现重大突破和广泛应用;2016年-2020年是引领提升阶段,将全面建成统一的坚强智能电网,技术和装备达到国际先进水平。两大电网公司未来在智能电网方面的总投资将不低于2000亿,2015年之前将完成主要框架建设。投资构成上,结合中国式电网的几大部分目前的状态和未来的发展方向。预计,智能电网的投资构成上,不考虑大规模储能装置,配网自动化和用户侧系统将占40%,智能变电站占20%、智能调度占15%、柔性输电系统(含清洁能源接入侧设备)占10%。智能电网是未来中国电网新的投资方向,将成为新能源、新技术、新材料的综合应用平台,拉动相关产业需求。但未来载波芯片领域竞争会非常激烈,公司会进一步加大科研力度,加强技术研发创新,紧抓机遇。因此,也提醒广大投资者充分了解政策,理性判断,注意投资风险。(三)公司主要工作情况(三)公司主要工作情况 报告期内,公司本着夯实基础,科学布局,稳健发展的宗旨,对公司内部及各个下属公司业务进行梳理,明确业务方向,积极应对市场风险,保持各项工作稳中有序地进行。完善公司组织结构,健全管理制度,提高公司整体管控水平,提升了公司整体经济运行成效。1、公司海外项目进展情况(1)CB公司BOT项目的进展情况 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 15 自CB公司承建该项目后,从技术与产品质量及管理方面均获得了委托方的认可,认为项目运营顺畅,各项指标均达到计划要求。2012年10月1日,加纳国家电力公司与CB公司签订了在原有BOT项目合同的基础上延期3年的协议,本项目将延期至2016年11月。目前该项目已经基本完成。现在的工作重点是维护运营。更换老旧设备,提高运营效率,降低故障率。报告期内,BOT项目运营良好,收益稳定。(2)降低线损与相关电网改造项目 降损项目从2012年4月开始实施,由于公司是首次在海外做项目,计划安排和实际执行会有一些偏差,又由于当地的环境和工作效率与国内相差较远,工程安装工作困难重重,公司及时与加纳国家电力公司沟通,尽快解决出关、人员培训等突出问题,经过多次协商,加纳国家电力公司认为在项目开始的一段时间内电力公司的协调工作没有到位,致使项目初期问题较多。最后达成协议降损项目开工时间延长6个月,正式开工时间调整为2012年10月。报告期内,公司共完成37个台区25000只左右电表的安装,项目完成率为5.6%。线损计算已经开始并按月与电力公司进行核算。随着人员及各项事宜进展的逐步理顺,以及各项管理制度的建立和健全,预计2013年降损项目的完成率会大幅度提升。(3)加纳中部及西部省配网线路扩建项目 2012年6月6日,公司控股公司CB公司与加纳国家电力公司签订中部及西部省配网线路扩建项目合同合同金额2000万美元。第一批物资已于2012年底前运到加纳,施工建设预计在2013年4月开始。该项目由于前期投入较大,CB公司已经将该项目转给公司的全资子公司晓程加纳电力公司,并由晓程加纳电力公司承建此项目。(合同主要内容可以参看公司于2012年6月19日在证监会指定的网站上披露的相关公告)(4)加纳阿善堤西,阿善堤东,东部及沃尔特区配网线路扩建项目 2012年12月13日,公司控股公司CB公司与加纳国家电力公司签订阿善堤西、阿善堤东,东部及沃尔特区配网线路扩建项目合同合同金额2000万美元。这是继上次配网线路扩建项目合同签订后又签订的新项目。(合同主要内容可以参看公司于2012年12月14日在证监会指定的网站上披露的相关公告)2、国内市场及子公司经营情况 根据年初公司制定的目标方针,报告期内国内市场主要在销售与回款的方面加大力度,进一步深入组织结构的优化与调整,提升销售管理精细化、规范销售团队建设以及销售、技术在项目全过程的紧密配合,进一步提高响应时间;坚持以客户为中心,公司组织了生产技术部门及生产单位的管理人员走访客户,了解产品使用信息,形成了市场调研产品开发设计生产制造销售售后服务市场调研的良性循环,对客户提出的问题及时给予解决,树立了良好的企业形象,提高产品的市场竞争力和公司的市场信誉。公司对重点回款对象进行重点跟踪,并制定了严密的回款计划,取得了很好的结果,完成回款指标90%以上。2012年度90%以上客户均为款到发货,保证了货款的正常回收,避免了后期的风险。北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 16 针对公司的控股子公司富根智能因质量等相关问题,在国网的2次招投标中受影响的事宜,为了提高产品质量和生产效率,2012年7月公司在相关生产部门推出了6S管理制度,针对各生产部门生产状况,对产品加工流程和生产工艺,制定了针对性的要求,对产品质量,质保部和技术部全线跟踪监测,从组装工序,校表工序,至包装工序,使各生产环节做到都有人严格把关,由技术,质保,生产计划人员组成的检查组,每天进行巡检检查生产流程和生产工艺文件的执行情况,发现问题及时协调及时处理,做到不积压问题,将问题处理在萌芽状态,保证生产的顺利进行。经过各方努力已经收到良好的效果,2012年三、四季度富根智能参与了国网招投标。随着管理措施的不断加强,预计2013年国内订单的数量将不断增加。3、募集资金投资项目建设管理 数字互感器:数字互感器是将公司自主研发的数字互感器芯片与孟铜互感电路合理集成的SIP(系统级封装)产品,解决了传统电能计量设备和传统互感器无法计量的直流分量和高次谐波计量问题。截至2012年6月30日,数字互感器产业化项目的一代产品研发工作已全部完成,本项目的数字互感器产品已逐步应用于公司的加纳降损项目中。在产品的实际应用过程中,公司根据用户的使用反馈积累了一定的需求改进意见;同时,为满足国家电网最新颁布的针对计量器具抵御磁攻击的相关要求和标准,需要适当调整不同应用电压等级下的数字互感器设计规格,并需专门针对耦合电路进行优化设计,以适应不断变化的市场需求和行业技术规范。此外,本项目原计划在完成芯片定型后,由公司采购相关设备并租用子公司富根智能的部分厂房建设SIP(系统级)封装流水生产线,该生产线对车间的洁净度要求较高。由于北京长安街西延工程于2011年6月开工(计划建设时间为两年),富根智能的厂房位于该工程施工范围的周边,施工产生的粉尘较大,使得富根智能的厂房难以达到建设封装流水生产线的洁净度要求,可能对封装产品质量造成不利影响。故公司暂未采购相关生产、验证、封装设备,导致本项目资金投入未达到计划进度。项目总投资14,860万元;投资进度17.8%;基于上述原因,我们准备将该项目延期至2013年12月31日。PL4000项目本项目建设主要是通过建立、完善集成电路设计工具和环境对公司现有集成电路技术进行深度研发。本项目产品强化了PLC通信功能并增加无线通信功能,且能自动兼容北美和欧洲的PLC通信标准,符合电力线载波芯片的技术发展趋势,可提升芯片产品的应用水平和应用范围,满足国内为日趋成熟、不断增长的电力线载波芯片的市场需求。报告期内,项目总投资9,342万元,投资进度36.77%;本项目计划购置研发场所,由于近年北京地区写字楼价格波动较大,该项投资暂未实施。项目的研发工作已于2012年上半年全部结束并实现量产。截止2012年12月31日,本项目实现收益517.6万元。预计2013年本项目产品销量有望进一步增长,2014年达到设计产能。4、技术研发管理 持续的自主创新能力是市场竞争力的核心要素。报告期内,公司继续加强技术创新的力度,优化研发北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 17 管理模式,提升产品开发效率,不断推出新产品以满足用户的需要。(1)PL4000/PL4300芯片的量产、销售与系列产品线完善 PL4000/PL4300单/三相PLC通信SoC,分别已在2012年完全实现量产销售,由该系列IC设计的符合国家电网用电信息采集系统标准的产品已经大批量生产并在现场安装使用,效果良好。由于新产品优化了载波算法,大幅度提升了硬件配置,通信灵敏度高,一致性好,抗干扰能力强,加之一年多的大批量现场应用测试,2013年PL4000/PL4300将全面替代原有的PLC通信IC产品。PL4000/PL4300同系列产品线中的其它IC产品设计研发工作基本完成。(2)PL5000/PL5300芯片 新一代单/三相智能电表SoC,PL5000/PL5300的工程批生产与样片封装和测试研发工作已经结束。各项性能指标全面优于国家标准与行业标准。由于PL5000系列产品内嵌了完整的PL4000系列PLC通信内核,将会大幅度提高具有PLC通信功能智能电表的可靠性,降低生产/制造成本。(3)PL5100高速PLC通信芯片与协议栈 已研发新一代基于DSP与SDR(软件无线电)的高速PLC通信SoC设计与原型验证。完成了符合Prime/G3标准并兼容原有窄带通信的可扩展高级协议。和ICE62056等符合国际标准的智能电表交互/通信协议栈在PL5000系列产品的嵌入式开发设计。以及智能电表的周边关键器件内嵌TVS的智能RS485芯片,具有温度补偿的RTC芯片等等。报告期内,公司共申请专利2项,申请布图保护4项,取得软件著作权2项,获海淀区创新和产业发展专项资金支持50万元。同时,荣获中国半导体行业协会评选的2011-2012年中国智能电网芯片市场年度创新企业和2011-2012年中国电力载波芯片市场年度成功企业称号。5、财务运营管理 随着公司规模的不断扩大,公司指标管理、费用控制、成本管理等的规范化、标准化要求越来越高。为此,公司在报告期内进一步推进全面预算管理,加强对各项业务指标的事前控制,并对主要费用、成本进行梳理和重新论证,有效防止了各项费用浪费和低效运转现象的发生。对境外公司我们采取直线管理模式。通过网络实施监控财务情况,从而有效规避风险。6、人力资源管理 在目前人力成本不断提升的背景下,公司不仅要通过提升薪资竞争力来提高人才的吸引力,还要通过为员工创造良好的发展环境、营造适宜的企业文化氛围等系统性的措施来吸引人才、保留人才和激发人才。公司始终坚持以人为本,人尽其才,尊重发展的人才发展观,充分重视员工的职业发展、人文关怀,报告期内公司积极探索并逐步实施员工薪酬考核与福利体系,进一步丰富、完善了相关管理制度员工手册等内容,持续加强对员工职业培训、关怀与心灵咨询辅导,丰富员工的文化体育活动,形成和谐、大北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 18 度、智慧、学习、共享和创新的良好氛围,提升认同度和归属感。7、法人治理及内部控制管理 公司继续加强内部控制制度的建设,公司按照创业板上市公司规范运作的要求,制订了相关内控制度,主要新制订的制度有财务管理制度、参控股公司管理制度、外部信息使用人管理制度和内部问责制度。8、信息披露与投资者关系管理 2012年公司披露信息共计48项。信息披露报备文件共计186项。重大事项报备文件共计19项。共接待调研机构17次,接待调研人员31人,其中组织部分股东及调研员去加纳考察1次;参加各项专题投研会5次。2012年度保荐机构定期检查4次,北京市证监局检查1次,深圳证券交易所实地调研1次。检查后普遍对公司证券部的工作给予肯定,对公司的一些具体情况也提出了一些建议。公司从未发生过未公开重大信息出现泄露的情况。在公告重大信息前,及时向交易所报备相关信息与责任人名单。2012年公司从未出现过董事、监事及高级管理人员违反创业板上市规则及不履行承诺的情况。二、报告期内主要经营情况二、报告期内主要经营情况 1、主营业务分析、主营业务分析(1)收入)收入 公司一直专注于电力载波芯片的从集成电路设计到终端产品应用的研发、生产和销售一体化产业链,并具备了在该产业链各环节对现有产品进行深层的研发能力,公司不仅向下游厂商提供芯片,而且能为电力公司、电能表供应商等行业用户提供完整解决方案。报告期内公司总收入292,556,168.84元,较上期下降3.78%。其主要原因为受宏观经济增长速度减缓趋势影响,同时集成电路行业竞争加大,集成电路芯片及模块的销量有所下降,公司及时调整战略方针,将着眼点放长放宽,调整销售产品构成,保障公司净利润稳步增长。公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减(%)电子信息产业 销售量 8,506,776 13,752,367-38.14%生产量 9,567,193 16,290,967-41.27%库存量 5,113,712 4,053,295 26.16%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 北京福星晓程电子科技股份有限公司 2012 年度报告全文 19 本年度的生产和销售量一部分为满足加纳项目的需求,故合并抵消后本年对外生产和销售量较上年相比有一定幅度减少。(2)成本)成本 单位:元 行业分类 项目 2012 年 2011

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