300046_2012_台基股份_2012年年度报告_2013-03-07.pdf

湖北台基半导体股份有限公司湖北台基半导体股份有限公司 2012年年度报告年年度报告 股票简称：台基股份股票简称：台基股份 股票代码：股票代码：300046 披露日期：披露日期：2013年年3月月8日日 300046 2012 年年度报告 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 重要提示重要提示 1、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。2、所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。3、公司负责人邢雁、主管会计工作负责人刘晓珊及会计机构负责人(会计主管人员)吴建林声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。4、本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人员的承诺，投资者及相关人员均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。300046 2012 年年度报告 3 目目 录录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司基本情况简介.5 第三节 会计数据和财务指标摘要.7 第四节 董事会报告.10 第五节 重要事项.32 第六节 股份变动及股东情况.36 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.40 第八节 公司治理.47 第九节 财务报告.51 第十节 备查文件目录.113 300046 2012 年年度报告 4 释释 义义 释义项 指 释义内容 发行人、本公司、公司、台基股份 指 湖北台基半导体股份有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 创业板 指 深圳证券交易所创业板 报告期 指 2012 年 1 月 1 日至 2012 年 12 月 31 日 上年同期 指 2011 年 1 月 1 日至 2011 年 12 月 31 日 芯片 指 晶圆片经过中间工序加工后的半成品，它已经具有半导体器件的主要性能指标 晶闸管 指 一种 PNPN 四层三端结构的半导体器件，又称可控硅(SCR)模块 指 一种半导体器件，把两个或两个以上的大功率半导体芯片，使用特定的结构件按一定的电路结构相联结，密封在同一个外壳内 半导体散热器 指 将工作中的半导体器件产生的热量及时传到到周围环境的热转换器 300046 2012 年年度报告 5 第二节第二节 公司基本情况简介公司基本情况简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 台基股份 股票代码 300046 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 湖北台基半导体股份有限公司 公司的中文简称 台基股份 公司的外文名称 HUBEI TECH SEMICONDUCTORS CO.,LTD.公司的外文名称缩写 TECHSEM 公司的法定代表人 邢雁 注册地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号 注册地址的邮政编码 441021 办公地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号 办公地址的邮政编码 441021 公司国际互联网网址 http:/www.tech- 电子信箱 公司聘请的会计师事务所名称 福建华兴会计师事务所有限公司 公司聘请的会计师事务所办公地址 福建省福州市湖东路 152 号中山大厦 B 座七-九楼 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 康进 联系地址 湖北省襄阳市襄城区胜利街 162 号 300046 2012 年年度报告 6 电话 0710-3506236 传真 0710-3500847 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、公司历史沿革四、公司历史沿革 注册登记日期 注册登记 地点 企业法人营业 执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 首次注册 2004 年 01 月 02日 湖北省工商 行政管理局 420600400000096 420601757011852 75701185-2 首次公开发行 变更登记 2010 年 03 月 26日 湖北省工商 行政管理局 420600400000096 420601757011852 75701185-2 资本公积金转增股本变更登记 2010 年 06 月 02日 湖北省工商 行政管理局 420600400000096 420601757011852 75701185-2 资本公积金转增股本变更登记 2011 年 05 月 12 日 湖北省工商 行政管理局 420600400000096 420601757011852 75701185-2 300046 2012 年年度报告 7 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一、主要会计数据和财务指标 1、主要会计数据 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 营业总收入（元）269,672,212.49 322,939,014.03-16.49%267,419,337.58 营业利润（元）67,205,512.52 106,067,119.74-36.64%95,314,577.47 利润总额（元）68,896,160.17 106,087,635.86-35.06%94,984,528.68 归属于上市公司股东的净利润（元）58,532,818.27 90,039,129.87-34.99%80,623,377.59 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）57,056,013.97 90,021,972.63-36.62%80,906,287.62 经营活动产生的现金流量净额（元）89,010,007.28 22,023,060.22 304.17%32,112,364.22 2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 资产总额（元）915,663,727.75 952,209,305.95-3.84%894,682,885.14 负债总额（元）68,937,088.84 78,767,485.31-12.48%68,656,194.37 归属于上市公司股东的所有者权益（元）846,726,638.91 873,441,820.64-3.06%826,026,690.77 期末总股本（股）142,080,000.00 142,080,000.00 0%71,040,000.00 2、主要财务指标 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 基本每股收益（元/股）0.412 0.6337-34.99%0.5797 稀释每股收益（元/股）0.412 0.6337-34.99%0.5797 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元/股）0.4 0.63-36.62%0.58 全面摊薄净资产收益率（%）6.92%10.69%-3.77%10.83%加权平均净资产收益率（%）6.92%10.69%-3.77%10.83%300046 2012 年年度报告 8 扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率（%）6.75%10.68%-3.93%10.87%扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.75%10.68%-3.93%10.87%每股经营活动产生的现金流量净额（元/股）0.63 0.16 304.19%0.45 2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 归属于上市公司股东的每股净资产（元/股）5.96 6.15-3.06%11.63 资产负债率（%）7.53%8.27%-0.74%7.67%二、报告期内非经常性损益的项目及金额二、报告期内非经常性损益的项目及金额 单位：元 项目 2012 年 2011 年 2010 年 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-98,515.13-3,284,401.94-5,123,277.47 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）1,893,547.78 3,371,347.06 4,919,285.68 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 17,491.98 12,721.44 12,721.44 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-104,385.00-66,429.00-126,057.00 所得税影响额 231,335.33 16,080.32-34,417.32 合计 1,476,804.30 17,157.24-282,910.03-三、重大风险提示三、重大风险提示 1、技术创新能力不足的风险1、技术创新能力不足的风险 大功率半导体器件行业为技术密集型行业，技术发展和更新较快，新技术、新工艺、新产品不断涌现，300046 2012 年年度报告 9 大功率半导体技术正向大电流、高电压、集成化、高频化、智能化、全控型、数字化方向发展，对技术创新能力的要求越来越高，其技术创新和品质提升，很大程度上依靠研发投入和装备投入。品质的竞争是市场竞争的主要手段，公司现在的质量水平虽然在国内领先，但与国际先进水平尚有差距，如果公司不能持续加大研发投入，提升技术创新能力，开发适销对路的新产品和进一步提升现有产品的质量水平，使之尽快全面接近和达到国际标准，公司将在功率半导体市场特别是国内高端市场和国际市场的竞争中处于不利地位，经营业绩可能会出现迟滞或下降。2、成本压力持续加大的风险2、成本压力持续加大的风险 随着募投项目的建成投产，公司固定资产相应增加，器件产能大幅增长，折旧费、人工费、管理费等增长较快，公司面临成本持续上升的压力。随着劳动力成本的不断上升，现有员工工资总体呈上升趋势，人工成本刚性增长；公司产品主要原材料和配套件硅片、钼片、铜材和管壳近年来价格虽然较为稳定，但由于通货膨胀预期和供应短缺影响，长期仍将延续涨价趋势，公司材料成本长期仍呈升势；公司近几年基建和设备投资较大，折旧费将大幅增加，生产净化系统和设备运行维护的费用同步增加；同时随着产能扩张和市场拓展，销售费等期间费用将相应增加。上述成本费用上升因素可能引致产品毛利率的降低，对公司经营业绩产生一定影响。公司将通过扩大销售、优化工艺、提升良率、强化管理、控制费用等举措，尽力化解和减轻成本上升压力。3、募投项目效益不佳的风险3、募投项目效益不佳的风险 公司募集资金投资项目的可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势等因素做出的，投资项目经过了慎重、充分的可行性研究论证，但由于市场环境发生变化，国民经济增长乏力，导致募集资金投资项目未能按期产生预期收益。如果宏观经济形势仍不景气，公司产品市场开发不能快速扩大，募投项目形成的产能将得不到有效的释放，将会形成产能的持续闲置，从而引致公司经营效益下降。公司上市后一直致力于寻求合适的超募资金投资项目，但本着客观审慎和切实有效的原则，一直未能确定适合公司主营业务发展和技术水平提升的项目，所以截至目前公司超募资金尚未使用，这对公司资金使用效率和投资者预计收益产生了不利影响。公司仍将围绕功率半导体主业，加快寻找新项目，合理安排超募资金的使用，力争募集资金使用发挥最大效益。300046 2012 年年度报告 10 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、管理层讨论与分析一、管理层讨论与分析 2012年，由于受国际国内经济形势影响，功率半导体市场需求不旺，同时公司经营成本上升较快。面对严峻的经济形势，公司管理层和全体员工克难奋进，夯实管理基础，加快技术改造和产品研发，加大产品销售和服务力度，积极拓展功率半导体市场，保持了公司的平稳发展。尽管如此，公司经营业绩仍然出现一定程度下滑，主要经营指标均未完成年度目标。1、主要经营指标完成情况。公司全年实现营业收入26,967.22 万元，同比下降16.49%；利润总额6,889.62万元，同比下降35.06%；归属于上市公司股东的净利润5,853.28万元，同比下降34.99%；加权平均净资产收益率6.92%，同比下降3.77个百分点。全年销售各类功率半导体器件（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等）121万只，同比下降24.75%，其中晶闸管销售57.1万只，同比下降18.89%；模块销售53.2万只，同比下降14.33%。2、市场销售方面。公司销售规模继续位居国内同业前列，高压功率器件在中频感应加热、高压无功补偿、高压软启动、高压变频器、新能源等中高端电气设备上的应用得到拓展，增强了市场竞争力。大客户部东一区，单片区回款突破5,600万元，逆势上扬，再次创造了历史记录。6500V高压晶闸管市场推广成绩显著，销量增长136%，突破9400只，销售金额超过1,000万元，增长134%。公司与国际国内业界部分知名企业建立了业务关系，产品和质量管理体系有的通过了他们严格的认证。世界500强施耐德电气将台基公司纳入其供应商开发程序，为公司参与全球竞争、开拓国际市场迈出了坚实的一步。3、产品研发方面。以高压晶闸管和高压模块为主的高压功率器件的研发取得明显成效，形成稳定量产。公司与国内感应加热领军企业合作开发特种器件，成功应用于更加节能环保的新型特大功率中频装置。轨道交通用特种器件研发成功，将应用于城市轻轨和地铁工程。公司开发了12个品种的出口器件，6个已通过验证，部分已批量供应VISHAY等国际知名同行企业。公司强化了知识产权管理，2012年新增专利授权10项（其中发明专利2项），4项具有自主知识产权的技术成果通过省级科技成果鉴定，巩固了公司产品的技术优势，促进了核心竞争力的提升。4、管理创新方面。公司ERP信息化管理系统全面上线，生产管理逐步进入规范化管理、精细化管理的轨道，研发、计划、物料、定额控制等薄弱环节的管控得到了增强。公司通过了ISO14001 环境管理体系、300046 2012 年年度报告 11 OHSAS18001职业健康安全管理体系的审核以及省级安全标准化管理体系的审核，为公司的发展搭建了完善规范的管理平台。5、募投项目方面。125万只大功率半导体器件技术升级及改扩建项目基本建成，并逐步投产，全年完成投资7,060万元，累计完成项目投资的86%，生产装备全面升级，工艺环境大幅改善，器件产能和产品质量相应提升，初步建成了具有国内先进水平的功率半导体生产线，为拓展国际市场和国内高端市场奠定了坚实的基础。同时完善项目监控机制，强化项目审计工作，确保项目有序实施，募集资金规范使用。6、人才建设方面。公司多渠道、多方式引进技术、管理、销售等适宜人才，注重各类专业人员的持续培养和能力提升，年轻人才逐步成长，在生产管理、产品研发、质量控制、市场开发等各方面逐渐能够独当一面；同时，加强生产一线员工的培训，着力提高年轻员工的操作技能和工作效率，完善技术工队伍建设。7、公司治理方面。公司在深圳证券交易所和湖北证监局的监管和指导下，严格按照创业板上市公司规范运作指引等法律法规和公司章程等规章制度，继续做好公司治理、内部控制、信息披露、投资者关系管理等工作，规范公司、股东、董事、监事和高级管理人员的行为，保障公司规范运作，良性发展。深圳证券交易所对上市公司2011年度信息披露工作进行了考核，公司信息披露考核结果为A级，公司信息披露及治理结构建设工作得到了监管部门的肯定。8、公司获得多项重要资质和社会荣誉，如“湖北省电力电子器件及功率模块工程技术研究中心、湖北省博士后产业基地、湖北省高校毕业生就业基地、2012年度湖北省优秀民营企业和襄阳市优秀民营企业”，公司ETO的研发通过国家863项目入库评审,提升了企业的美誉度和研发实力。公司在上缴税收、吸收就业、劳动保障、社区管理、新农村建设等方面认真履行社会责任，做出了一定的贡献，同时促进了公司的发展。二、报告期内主要经营情况二、报告期内主要经营情况 1、主营业务分析、主营业务分析（1）收入）收入 公司主营功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体器件及其组件和电力半导体散热器的研发、制造、销售及服务，产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电 300046 2012 年年度报告 12 焊机、新能源等行业和领域。2012年，公司克服市场需求不振和成本费用上升带来的经营压力，积极拓展市场，加快产品开发，经营业绩虽然下降，但保持了在行业内的领先地位。报告期公司实现营业收入26,967.22万元，同比下降16.49%；销售各类功率半导体器件121万只，同比下降24.75%。行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）电力电子器件（包括晶闸管、模块、芯片、组件、散热器等）销售量（万只）121.15 161.00-24.75%生产量（万只）123.34 163.62-24.6%库存量（万只）8.52 8.10 5.19%（2）成本）成本 单位：元 行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减(%)金额 占营业成本比重（%）金额 占营业成本 比重（%）电力电子器件 直接材料 135,331,332.97 76.25%173,243,707.63 87.04%-21.88%电力电子器件 直接人工 10,497,602.90 5.91%13,109,277.62 6.59%-19.92%电力电子器件 制造费用 31,664,490.85 17.84%12,682,895.23 6.37%149.66%电力电子器件 合计 177,493,426.72 100%199,035,880.48 100%本期制造费用占比上升和直接材料占比下降的原因：主要是公司2012年采用了ERP新系统，杂项消耗的物料计入制造费用所致；同时随着募投项目的逐步投产，折旧、水电等制造费用同比有较大幅度增长。（3）费用）费用 单位：元 2012 年 2011 年 同比增减（%）重大变动说明 销售费用 10,366,704.40 9,368,609.43 10.65%管理费用 28,449,000.35 22,117,033.25 28.63%折旧费、人工费同比增加所致 财务费用-15,432,381.72-14,922,460.95 3.42%所得税 10,363,341.90 16,048,505.99-35.42%应纳税所得额润同比下降所致 300046 2012 年年度报告 13（4）研发投入）研发投入 本年度公司研发支出总额为17,893,942.82 元，占营业收入的比例为6.64%。公司主要研发项目及进展情况如下：序号 项目名称 应用领域和研发目标 2012年项目进展情况 1 6.5KV高压器件 应用于高压软启动、高压无功补偿及高压变频器等。基于全压接技术，2012年重点技术目标是优化工艺、改善生产效率、稳定和提高良品率，形成大批量生产能力，有效开展市场推广。2012 年 实 现 1.55 全 规 格 量 产，研 发 的KP3500A/7200V高压晶闸管已通过湖北省科技成果鉴定，达到国际先进水平。2 高压快速晶闸管 主要应用于高端2030MW感应加热电源系统。电流2000A2500A，电压40004500V。2012年开发3.5和4两款高压快速晶闸管。KK2500A/4500V快速晶闸管已通过湖北省科技成果鉴定，达到国际领先水平。3 焊接模块 广泛应用于马达驱动、变频器、无功补偿等各类电力电子装置。焊接模块新技术研究和产品开发，组建焊接模块封装生产线并形成批量能力。并在此技术平台上，研发IGBT等新型器件的封装技术。MDS100A等形成批量生产能力。IGBT封装和测试技术、产线设备正在开展调研，完成初步规划设计。4 脉冲功率器件 应用于高端国防装备。以高脉冲功率晶闸管研发为载体，开展多项新技术的研究和应用，满足重点客户的需求，并使公司保持在该产品技术和应用领域的领先优势。130kA/20kV半导体脉冲开关已通过湖北省科技成果鉴定，达到国际先进水平。5 机车专用器件 开发高性能大功率晶闸管、整流管等器件，作为关键牵引控制单元，应用于电力机车和地铁等高端设备。新增3个品种，补全4000V和5000V系列器件，已成套安装于各型机车。5000A/5000V机车用晶闸管通过省科技成果鉴定，达到国内领先水平。6 高压模块 应用于风力发电、太阳能发电设备，及高压无功补偿、高压软启动等系统的高压半导体模块。2012年重点是部件和结构行优化设计，提升品质和降低生产成本。35004200V高压模块具有全球领先的独特优势，416F3等10个规格形成量产能力。近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 2012 年 2011 年 2010 年 研发投入金额（元）17,893,942.82 21,352,754.05 16,452,010.95 研发投入占营业收入比例（%）6.64%6.61%6.15%300046 2012 年年度报告 14（5）现金流）现金流 单位：元 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）经营活动现金流入小计 222,987,765.24 210,226,907.97 6.07%经营活动现金流出小计 133,977,757.96 188,203,847.75-28.81%经营活动产生的现金流量净额 89,010,007.28 22,023,060.22 304.17%投资活动现金流入小计 27,491.98 3,230,969.57-99.15%投资活动现金流出小计 41,408,045.22 94,868,366.33-56.35%投资活动产生的现金流量净额-41,380,553.24-91,637,396.76 54.84%筹资活动现金流入小计 4,727,166.54 5,591,196.37-15.45%筹资活动现金流出小计 85,330,556.41 47,367,074.19 80.15%筹资活动产生的现金流量净额-80,603,389.87-41,775,877.82-92.94%现金及现金等价物净增加额-32,973,935.83-111,390,214.36 70.4%1、经营活动产生的现金流量净额同比增加304.17%，系本年度支付的供应商货款同比有较大幅度减少及本年度银行存款利息收入同比大幅增加所致；2、投资活动现金流入同比减少99.15%，系本年度处置固定资产收入同比大幅减少所致；3、投资活动现金流出同比减少56.35%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致；4、投资活动产生的现金流量净额同比增加54.84%，系本年度募投项目购置固定资产同比大幅减少所致；5、筹资活动现金流出同比增加80.15%，系本年度向股东分配2011年度红利所致；6、筹资活动产生的现金流量净额同比减少92.94%，系本年度向股东分配2011年度红利所致；7、现金及现金等价物净增加额同比增加70.40%，系以上综合因素所致。（6）公司主要供应商、客户情况）公司主要供应商、客户情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）74,026,417.70 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）27.64%公司报告期内不存在向单一客户销售比例超过 30%的情形。300046 2012 年年度报告 15 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）69,566,318.56 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）47.31%公司报告期内不存在向单一供应商采购比例超过 30%的情形。（7）公司未来发展与规划延续至报告期的说明）公司未来发展与规划延续至报告期的说明 首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况首次公开发行招股说明书中披露的未来发展与规划在本报告期的实施情况 公司上市以来，募投项目进展顺利，产能得到大幅扩充，业绩保持总体增长，招股书披露的规划目标取得了阶段性成效。围绕功率半导体主业，公司持续开发了一系列高电压、大电流的功率半导体器件，同时延展了中小功率器件的品种和规模，丰富了生产线和产品链，器件品质保持稳定和提升，促进了市场拓展，支撑了公司发展。公司上市后一直致力于寻求合适的投资项目，但本着客观审慎和切实有效的原则，同时受到经济形势不景气影响，一直未能确定适合公司主营业务发展和技术水平提升的项目，所以截至目前公司超募资金尚未使用，规划的并购重组同业和上游产业的目标未能实现。公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 2012年，公司按照发展规划和经营计划，继续实施市场战略、质量战略、产品战略、人才战略，努力稳定和扩大市场占有率，持续改善和提升产品质量，加快研发各类新产品，注重人才队伍建设，强化和完善基础管理，取得了一定的经营成效，但由于受到宏观经济形势的不利影响，公司业绩出现一定程度的下滑，年度经营目标未能实现。2、主营业务分部报告、主营业务分部报告 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比 上年同期增减（%）营业成本比 上年同期增减（%）毛利率比 上年同期增减（%）分行业 钢铁冶金 143,249,867.46 91,493,667.16 36.13%-20.79%-12.54%-14.28%马达驱动 68,346,902.44 48,806,505.17 28.59%11.12%15.71%-9.02%300046 2012 年年度报告 16 输变电 10,299,685.62 7,381,138.75 28.34%-45.14%-36.21%-26.15%轨道交通 14,607,213.22 8,606,349.89 41.08%29.14%13.60%24.40%大功率电源 7,890,465.26 5,245,344.17 33.52%-10.35%6.77%-24.13%电焊机 7,650,747.95 5,517,350.06 27.88%-52.06%-46.85%-20.20%其他 15,788,700.66 9,847,371.52 37.63%-33.07%-44.69%53.40%合计 267,833,582.61 176,897,726.72 33.95%-16.51%-11.12%-10.54%分产品 晶闸管 199,973,415.96 124,604,150.45 37.69%-14.25%-8.39%-9.57%模块 59,116,719.47 45,337,765.41 23.31%-16.36%-10.72%-17.20%散热器 6,137,652.03 4,953,498.82 19.29%-43.00%-39.28%-20.41%其他 2,605,795.15 2,002,312.04 23.16%-57.47%-50.99%-30.48%合计 267,833,582.61 176,897,726.72 33.95%-16.51%-11.12%-10.54%分地区 华东区 141,335,541.91 92,390,468.93 34.63%-7.70%3.81%-17.31%华中区 22,993,772.06 15,099,381.19 34.33%-13.44%-8.29%-9.70%华南区 20,537,194.34 15,621,979.72 23.93%-18.44%-6.70%-28.56%华北区 17,516,673.86 11,704,883.84 33.18%-7.11%-0.41%-11.93%西北区 12,412,440.63 7,965,545.09 35.83%-29.10%-25.90%-7.19%西南区 10,835,760.55 7,380,798.32 31.88%-62.32%-64.71%16.88%东北区 7,409,878.60 4,886,983.80 34.05%-25.02%-16.50%-16.51%陕西省 25,383,869.39 14,980,681.83 40.98%-3.21%-13.06%19.51%外贸 9,408,451.27 6,867,004.01 27.01%-35.89%-33.51%-8.84%合计 267,833,582.61 176,897,726.73 33.95%-16.51%-11.12%-10.54%3、资产、负债状况分析、资产、负债状况分析（1）资产项目重大变动情况）资产项目重大变动情况 单位：元 300046 2012 年年度报告 17 2012 年末 2011 年末 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资产比例（%）金额 占总资产比例（%）货币资金 502,790,421.96 54.91%540,486,585.06 56.76%-1.85%应收账款 31,669,790.12 3.46%29,468,266.48 3.09%0.37%存货 94,589,636.91 10.33%108,911,481.44 11.44%-1.11%投资性房地产 0.00 0%0.00 0%0%长期股权投资 1,300,000.00 0.14%1,300,000.00 0.14%0%固定资产 172,527,822.38 18.84%132,610,047.90 13.93%4.91%在建工程 20,177,633.11 2.2%41,282,489.11 4.34%-2.14%（2）负债项目重大变动情况：无）负债项目重大变动情况：无 4、公司竞争能力重大变化分析、公司竞争能力重大变化分析（1）商标 ）商标 序号 商 标 注册号 核定使用类别 有效期限 1 3915608 商品第 9 类 至 2016/06/20 2 3915609 商品第 9 类 至 2016/03/20 3 泰基 3915606 商品第 9 类 至 2016/03/20 4 泰极 3915607 商品第 9 类 至 2016/03/20 5 174595 商品第 14 类 至 2013/04/17 6 3275655 商品第 9 类 至 2013/09/27 7 SEMICONDUCTORUSRUSRSEMICONDUCTOR 3661747 商品第 9 类 至 2015/05/27 （2）专利）专利 序号 专利名称 专利类型 专利号 证书号 申请日期 期限 300046 2012 年年度报告 18 1 包装盒 外观设计 ZL 2011 3 0322253.8 1857555 2011/09/08 至2021/09/07 2 高压硅堆组件装置 实用新型 ZL 2003 2 0115469.7 677463 2003/10/14 至2013/10/13 3 一种功率半导体器件用水冷散热器 实用新型 ZL 2005 2 0095880.1 797502 2005/04/09 至2015/04/08 4 一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置 实用新型 ZL 2005 2 0097279.6 848638 2005/07/22 至2015/07/21 5 半导体雷浪涌抑制器 实用新型 ZL 2009 2 0086842.8 1383221 2009/06/24 至2019/06/23 6 一种超薄型封装半导体整流器件 实用新型 ZL 2009 2 0086846.6 1413795 2009/06/24 至2019/06/23 7 一种功率半导体器件 实用新型 ZL 2009 2 0086847.0 1413502 2009/06/24 至2019/06/23 8 一种3600V高压半导体模块 实用新型 ZL 2009 2 0086845.1 1465601 2009/6/24 至2019/06/23 9 硅片双面自动涂胶甩胶机 实用新型 ZL 2011 2 0482060.3 2319271 2011/11/29 至2021/11/28 10 芯片台面腐蚀机 实用新型 ZL 2011 2 0482060.3 2318436 2011/11/29 至2021/11/28 11 一种带缓冲层结构晶闸管 实用新型 ZL 2012 2 0170246.X 2532649 2012/04/20 至2022/04/19 12 脉冲功率晶闸管 实用新型 ZL 2012 2 0170243.6 2594063 2012/04/20 至2022/04/19 13 电子束用行星盘定位环 实用新型 ZL 2012 2 0273604.X 2594325 2012/06/12 至2022/06/11 14 一种高绝缘耐压功率半导体模块 实用新型 ZL 2012 2 0273618.1 2593217 2012/06/12 至2022/06/11 15 一种器件快速烘干设备 实用新型 ZL 2012 2 0273605.4 2593636 2012/06/12 至2022/06/11 16 一种非对称快速晶闸管 发明 ZL 2009 1 0062813.2 964735 2009/06/24 至2029/06/23 17 反向阻断二极晶闸管 发明 ZL 2009 1 0062814.7 967406 2009/06/24 至2029/06/23 （3）土地使用权（3）土地使用权 序号 土地使用证号 地点 地类用途 原值（元）面积（平方米）报告期末 账面余额 1 襄樊国用(2008)字 第310386012-1号 襄城 胜利街 工业用地 10,667,904.00 41,671.50 10,667,904.00 2 襄樊市国用(2010)字 第310387001-1号 襄城 胜利街 工业用地 2,870,013.72 10,912.60 2,870,013.72 3 襄樊国用(2008)字 第310386012-6号 襄城 胜利街 工业用地 49,866.00 197.10 49,866.00 4 襄樊国用(2008)字 第310386012-5号 襄城 胜利街 工业用地 40,657.00 160.70 40,657.00 5 襄樊国用(2009)字 第310386012-10号 襄城 胜利街 工业用地 690,978.08 1,640.50 690,978.08 300046 2012 年年度报告 19 6 襄樊国用(2009)字 第310386012-4号 襄城 胜利街 工业用地 1,761,501.04 4,182.10 1,761,501.04 合计 16,080,919.84 58,764.50 16,080,919.84 （4）公司核心竞争力（4）公司核心竞争力 2012年，面临国内外复杂多变的经济形势，公司因势利导，克服困难，继续发挥和发展技术研发、质量品牌、营销渠道、产能规模等竞争优势，保障了公司的稳定发展，保持了公司在国内功率半导体细分行业的领先地位。技术研发优势 技术研发优势 公司通过持续不断的研发和技改，积累了诸多具有自有知识产权的大功率半导体器件的产品设计和制造技术，掌握前道（硅片扩散）、中道（芯片制程）、后道（封装测试）技术，具备完整稳定的工艺技术链。随着募投项目的建成投产，工艺环境大幅改善，装备水平已居国内领先并逐步达到国际先进水平，研发平台更加完善可靠，研发能力持续提升，高端器件等新产品日见成效。公司近年来加大了自主知识产权的保护和运用力度，开发了多项专利技术和专有技术。公司先后承担了国家发改委、科技部、工信部等多项新产品和新技术开发项目，技术成果通过各级科技成果鉴定，部分成果获得省级奖励，ETO的研发通过国家863项目入库评审，巩固了公司的技术优势。公司是湖北省高新技术企业，先后建立了省级企业技术中心、湖北省电力电子器件及功率模块工程技术研究中心、湖北省博士后产业基地、湖北省高校毕业生就业基地,研发体系完整有效。公司注重人才队伍建设，持续引进和培养技术人才，拥有148人的技术团队，研发人员52人，其中享受国务院政府特殊津贴专家1人，市级青年技术专家2人，高级