002185_2012_华天科技_2012年年度报告_2013-03-13.pdf

天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2012 年年度报告 天水华天科技股份有限公司 2012 年年度报告 2013 年年 03 月月 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)吴树涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2012 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 3 目目 录录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介.6 第三节 会计数据和财务指标摘要.8 第四节 董事会报告.10 第五节 重要事项.28 第六节 股份变动及股东情况.37 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.43 第八节 公司治理.50 第九节 内部控制.56 第十节 财务报告.59 第十一节 备查文件目录.158 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介.6 第三节 会计数据和财务指标摘要.8 第四节 董事会报告.10 第五节 重要事项.28 第六节 股份变动及股东情况.37 第七节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.43 第八节 公司治理.50 第九节 内部控制.56 第十节 财务报告.59 第十一节 备查文件目录.158 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 4 释释 义义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 华天微电子、控股股东 指 天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 16 名自然人 指 肖胜利、刘建军、张玉明、宋 勇、耿树坤、常文瑛、崔卫兵、杜忠鹏、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安、边席科、韩承真 西安公司 指 华天科技（西安）有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天机械 指 天水华天机械有限公司 昆山西钛 指 昆山西钛微电子科技有限公司 矿业公司 指 天水中核华天矿业有限公司 七四九公司 指 天水七四九电子有限公司 永红家园 指 天水永红家园服务有限公司 华天传感器 指 天水华天传感器有限公司 华天宾馆 指 天水华天电子宾馆有限公司 士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 杭州友旺 指 杭州友旺电子有限公司 永红科技 指 厦门永红科技有限公司 DIP 指 Dual in-line package 的缩写，双列直插式封装 SOT 指 Small out-line transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small out-line package 的缩写，小外形表面封装 TSSOP 指 Thin shrink small out-line package 的缩写，薄的紧缩型小外型表面封装 QFP 指 Quad flat package 的缩写，四边引线扁平封装 LQFP 指 Low profile quad flat package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 QFN 指 Quad flat non-leaded package 的缩写，方型扁平无引脚封装 DFN 指 Dual flat no-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 LGA 指 Land grid array 的缩写，触点阵列封装 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 U/VQFN 指 Very thin/Ultra thin QFN 的缩写,非常薄/极薄的 QFN。FCQFN 指 Flip chip QFN 的缩写，倒装封装 QFN AAQFN 指 Area Array QFN 的缩写，面阵列 QFN。元 指 人民币元 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 5 重大风险提示重大风险提示 1、受半导体行业景气状况影响的风险、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩仍与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。公司经营业绩仍与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。2、主要原材料价格波动的风险、主要原材料价格波动的风险 公司主要原材料金丝和引线框架的价格跟随黄金与铜的价格变化，黄金与铜的价格波动，给公司材料成本控制带来一定困难。公司主要原材料金丝和引线框架的价格跟随黄金与铜的价格变化，黄金与铜的价格波动，给公司材料成本控制带来一定困难。天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介公司简介 一、公司信息一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有）TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD.公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 办公地址的邮政编码 741000 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露报纸的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况四、注册变更情况 注册登记日期 注册登记地点 企业法人营业执照注册号 税务登记号码 组织机构代码 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 7 首次注册 2003 年 12 月 25 日 甘肃省工商行政管理局 6200001052188 620502756558610 75655861-0 报告期末注册 2012 年 10 月 30 日 天水市工商行政管理局 620500000000067 620502756558610 75655861-0 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 签字会计师姓名 韩旺、宫岩 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 国信证券股份有限公司 深圳市红岭中路 1012 号国信大厦 20 楼 马军、钮蓟京 2011年 11 月4 日至2012年12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 8 第三节第三节 会计数据和财务指标摘要会计数据和财务指标摘要 一、主要会计数据和财务指标一、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2012 年 2011 年 本年比上年增减(%)2010 年 营业收入（元）1,623,202,273.50 1,308,920,880.27 24.01%1,161,237,632.02 归属于上市公司股东的净利润（元）121,035,150.15 78,956,088.94 53.29%111,871,226.26 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）70,153,712.98 47,742,280.40 46.94%104,922,334.69 经营活动产生的现金流量净额（元）214,506,255.89 218,474,741.88-1.82%292,492,802.70 基本每股收益（元/股）0.1863 0.1303 42.98%0.1873 稀释每股收益（元/股）0.1863 0.1303 42.98%0.1873 净资产收益率（%）8.16%7.1%1.06%11.61%2012 年末 2011 年末 本年末比上年末增减(%)2010 年末 总资产（元）2,555,439,760.21 2,307,030,104.16 10.77%1,741,504,924.80 归属于上市公司股东的净资产（归属于上市公司股东的所有者权益）（元）1,523,632,824.47 1,443,210,674.32 5.57%1,013,736,585.38 二、非经常性损益项目及金额二、非经常性损益项目及金额 单位：元 项目 2012 年金额 2011 年金额 2010 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）883,151.83 69,946.41-247,100.91 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）58,551,144.91 36,922,942.64 9,542,643.75 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 736,827.81 248,439.96-1,046,406.65 所得税影响额 9,026,818.28 5,974,421.78 1,309,043.23 少数股东权益影响额（税后）262,869.10 53,098.69-8,798.61 合计 50,881,437.17 31,213,808.54 6,948,891.57-天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 9 对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 10 第四节第四节 董事会报告董事会报告 一、概述一、概述 在全球经济形势持续低迷，电子整机国内市场需求不旺和出口市场连续波动的情况下，2012年中国集成电路市场在波动中逐渐企稳，并开始呈现出增长的发展态势。2012年上半年，受电子整机国内外消费需求低迷，市场未来前景不明，企业纷纷消减库存等因素的影响，中国集成电路市场虽没有像全球市场那样出现衰退，但市场增速同样受到抑制，市场增速放缓至4.3%。2012年下半年，随着国家“节能惠民工程”政策的具体实施，一批大中型重点基础设施工程的批复下达和前期设备准备，以及移动互联网所带动的智能化设备渗透率的持续提高，中国集成电路市场在4月基本触底后，随之市场规模基本呈现逐月稳步扩大的增长态势。2012年公司在多变的国际国内半导体市场环境下，按照“做精、做实、做强”的经营指导思想以及年度经营目标和战略规划，积极推进“集群突破、人才兴企”战略的深度实施，运用调结构、转方式、内引外联等灵活多便的管理创新模式和创新机制，在经营管理和生产运行过程中坚持“低成本、高效率、高质量、高服务、高产出”的原则。加大科技创新和工艺升级力度，提高铜制程能力，调整优化产品结构；积极改进销售策略，拓展海外市场，持续开展成本管控，使公司的管理能力和管控水平以及经营业绩显著提升。2012年公司通过技术改造项目的实施，使得公司的集成电路年封装能力由75亿块增加至80亿块，总资产达到25.55亿元，同比增长10.77%；本年度公司完成集成电路封装量69.26亿只，同比增长6.77%。公司通过国家科技重大专项02专项、集成电路产业研究与开发专项等科技创新和技术研发项目的实施，开发出2圈、3圈VQFN68L、VQFN148L、VQFN256、UQFN68L、UQFN64L先进集成电路封装产品以及VSOP8L、LQFP176L等集成电路封装产品；完成了2圈VQFN100L、FCQFN68L、FCQFN12L、FCQFN156L、FCDFN6L、FCDFN8L、FCQFN10L、AAQFN256L、AAQFN128L的设计开发，部分产品通过了可靠性验证；开发出TFBGA/LFBGA/LGA系列集成电路先进封装产品14种，其中TFBGA445L、LFBGA144L、LFBGA441L产品实现批量生产；同时大力实施工艺优化和新材料导入，进一步优化和提高公司的集成电路封装制程工艺和技术水平。2012年公司在加大集成电路先进封装技术和产品研发的同时，加强了人才的引进和培养工作，使公司的人才队伍不断充实和壮大，为公司今后的发展奠定了技术和人才基础。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述 1、概述 2012年公司主营业务为集成电路封装测试，全年实现营业收入16.23亿元，同比增长天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 11 24.01%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长53.29%。项目 2012年 2011年 变动比例（%）营业收入 1,623,202,273.50 1,308,920,880.27 24.01%营业成本 1,316,972,151.95 1,062,957,377.99 23.90%管理费用 160,083,288.65 136,928,555.01 16.91%财务费用 21,587,031.07 25,467,282.82-15.24%研发支出 101,862,630.36 79,865,497.19 27.54%变动原因分析：（1）营业收入和营业成本分别比上期同比增长24.01%和23.90%，主要原因是募集资金项目的进一步实施，扩大了公司的集成电路封装能力和产销量，公司的营业收入和营业成本较上期增加。（2）管理费用比上期同比增长16.91%，主要原因是本期研发支出增加。（3）财务费用比上期同比下降15.24%，主要原因是利息支出减少和利息收入增加所致。（4）研发支出比上期同比增长27.54%，主要原因是公司加大了国家科技重大专项02专项等科技创新和技术研发项目的实施力度，新产品、新技术、新工艺开发支出增加。公司回顾总结前期披露的发展战略和经营计划在报告期内的进展情况 公司在2011年年度报告中披露公司2012年度生产经营目标为全年实现营业收入16亿元。报告期内，随着募集资金项目的进一步实施，公司集成电路年封装能力、产销量稳定增长，并且铜制程能力不断提高。2012年度公司实现营业收入16.23亿元，比上年同期增长24.01%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长53.29%，较好的完成了2011年年度报告中预定的经营计划。公司实际经营业绩较曾公开披露过的本年度盈利预测低于或高于 20%以上的差异原因 适用 不适用 2、收入 2、收入 说明 报告期内，公司完成集成电路封装量69.26亿块，销售集成电路产品69.41亿块，实现营业收入16.23亿元，同比上期分别增长6.77%、7.01%、24.01%，主要原因是公司通过募集资金项目的进一步实施，集成电路年封装能力提升，全资子公司西安公司2012年产能开始释放，在巩固国内市场的同时加大了海外市场的开发力度，保证了全年生产经营任务的完成。公司实物销售收入是否大于劳务收入 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 12 是 否 行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）集成电路(数量单位：万只)销售量 694,051 648,574 7.01%生产量 692,597 648,710 6.77%库存量 8,776 10,230-14.21%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 公司重大的在手订单情况 适用 不适用 公司报告期内产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）302,687,394.67 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例（%）18.63%公司前 5 大客户资料 适用 不适用 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例（%）1 客户 A 77,496,724.43 4.77%2 客户 B 72,772,028.68 4.48%3 客户 C 57,335,880.24 3.53%4 客户 D 52,321,366.00 3.22%5 客户 E 42,761,395.32 2.63%合计 302,687,394.67 18.63%3、成本 3、成本 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减(%)金额 占营业成本 金额 占营业成本天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 13 比重（%）比重（%）集成电路 主营业务成本 1,305,731,638.31 99.15%1,051,705,110.11 98.94%24.15%其他 其他业务成本 11,240,513.64 0.85%11,252,267.88 1.06%-0.1%合计 1,316,972,151.95 100%1,062,957,377.99 100%23.9%产品分类 单位：元 产品分类 项目 2012 年 2011 年 同比增减(%)金额 占营业成本 比重（%）金额 占营业成本 比重（%）集成电路 主营业务成本 1,305,731,638.31 99.15%1,051,705,110.11 98.94%24.15%其他 其他业务成本 11,240,513.64 0.85%11,252,267.88 1.06%-0.1%合计 1,316,972,151.95 100%1,062,957,377.99 100%23.9%说明 报告期内公司主营业务成本占营业成本的99.15%，较上年同期增长24.15%，主要原因是集成电路封装量较上年增加。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）346,153,825.31 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例（%）30.92%公司前 5 名供应商资料 适用 不适用 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例（%）1 供应商 A 112,526,849.99 10.05%2 供应商 B 82,723,317.78 7.39%3 供应商 C 58,888,035.44 5.26%4 供应商 D 49,881,201.15 4.46%5 供应商 E 42,134,420.95 3.76%合计 346,153,825.31 30.92%4、费用、费用 项目 2012年 2011年 变动比例（%）销售费用 27,452,183.36 27,858,180.09-1.46%管理费用 160,083,288.65 136,928,555.01 16.91%天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 14 财务费用 21,587,031.07 25,467,282.82-15.24%所得税费用 17,256,400.96 6,835,165.51 152.47%报告期内公司所得税费用为17,256,400.96元，较上年同期的6,835,165.51元增加了10,421,235.45元，增幅152.47%，增长原因为本期利润总额较上年同期增加。5、研发支出 5、研发支出 项目 研发支出金额（元）占期末净资产的比例（%）占当期营业收入的比例（%）2012年 101,862,630.36 6.65%6.28%2011年 79,865,497.19 5.51%6.10%增减比例（%）27.54%1.14%0.18%报告期内，公司通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新和技术研发项目，自主开发出多项集成电路先进封装技术和产品。研究开发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效提高公司的科技创新能力和核心竞争力。6、现金流、现金流 单位：元 项目 2012 年 2011 年 同比增减（%）经营活动现金流入小计 972,628,095.26 943,503,835.15 3.09%经营活动现金流出小计 758,121,839.37 725,029,093.27 4.56%经营活动产生的现金流量净额 214,506,255.89 218,474,741.88-1.82%投资活动现金流入小计 65,168,048.80 158,980.00 40,891.35%投资活动现金流出小计 305,082,740.50 732,081,246.67-58.33%投资活动产生的现金流量净额-239,914,691.70-731,922,266.67-67.22%筹资活动现金流入小计 370,767,227.49 746,076,600.00-50.3%筹资活动现金流出小计 312,371,664.83 321,714,688.77-2.9%筹资活动产生的现金流量净额 58,395,562.66 424,361,911.23-86.24%现金及现金等价物净增加额 33,196,633.30-91,551,750.93 136.26%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 (1)投资活动产生的净现金流量同比下降67.22%，主要为本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金和投资支付的现金流减少所致。(2)筹资活动产生的净现金流量同比下降86.24%，主要是2011年非公开发行股票所致。天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 15 报告期内公司经营活动的现金流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 三、主营业务构成情况三、主营业务构成情况 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率(%)营业收入比上年同期增减（%）营业成本比上年同期增减（%）毛利率比上年同期增减（%）分行业 集成电路 1,587,341,410.41 1,305,731,638.31 17.74%24.85%24.15%0.46%分产品 集成电路产品 1,587,341,410.41 1,305,731,638.31 17.74%24.85%24.15%0.46%分地区 国内销售 1,073,987,136.61 846,256,573.77 21.2%10.56%10.45%0.07%出口销售 513,354,273.80 459,475,064.54 10.5%71.12%60.92%5.67%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 四、资产、负债状况分析四、资产、负债状况分析 1、资产项目重大变动情况、资产项目重大变动情况 单位：元 2012 年末 2011 年末 比重增减（%）重大变动说明 金额 占总资产 比例（%）金额 占总资产 比例（%）货币资金 312,351,006.93 12.22%331,605,681.13 14.37%-2.15%应收账款 322,091,170.92 12.6%244,991,076.34 10.62%1.98%存货 186,000,690.77 7.28%132,024,621.82 5.72%1.56%长期股权投资 248,137,200.34 9.71%230,347,310.93 9.98%-0.27%固定资产 1,220,022,008.14 47.74%969,603,887.63 42.03%5.71%在建工程 68,498,938.99 2.68%110,423,821.86 4.79%-2.11%天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 16 2、负债项目重大变动情况、负债项目重大变动情况 单位：元 2012 年 2011 年 比重增 减（%）重大变动说明 金额 占总资产 比例（%）金额 占总资产 比例（%）短期借款 179,501,659.73 7.02%76,708,100.00 3.32%3.7%长期借款 158,000,000.00 6.18%276,000,000.00 11.96%-5.78%五、核心竞争力分析五、核心竞争力分析 1、成本优势 1、成本优势 公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司铜制程能力的不断提高以及成本管控措施的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。2、技术优势 2、技术优势 公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、U/VQFN、FCQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断突显。3、市场优势 3、市场优势 公司目前拥有1000多家客户的强大销售网络，通过多年的合作，公司得到了客户的广泛信赖，为公司近几年的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司在稳定扩展国内市场的同时，进一步加大海外市场的开发力度，促进公司的持续快速发展。4、管理团队优势 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。六、投资状况分析六、投资状况分析 1、对外股权投资情况、对外股权投资情况（1）对外投资情况 对外投资情况 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 17 2012 年投资额（元）2011 年投资额（元）变动幅度 26,000,000.00 225,938,636.02-88.49%被投资公司情况 公司名称 主要业务 上市公司占被投资 公司权益比例（%）昆山西钛微电子科技有限公司 设计、研发、制造手机用数字摄录机模块、玻璃芯片、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和 MEMS 传感器（光电子元器件）及平板显示屏材料（模块），销售自产产品 35%华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 集成电路封装与系统集成的技术研发；半导体集成电路和系统集成电路的技术转让、技术服务；技术转让、技术服务；利用自有资产对外投资；培训服务（不含发证、不含国家统一认可的职业证书类培训）20%江苏华海诚科新材料有限公司 电子、电工材料制造；微电子材料研发；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务。9.09%天水市兴业担保有限责任公司 贷款担保、票据承兑担保、贸易融资担保、项目融资担保、信用证担保、诉讼保全担保、履约担保、与担保业务有关的融资咨询、财务顾问等中介服务。8.33%南京盛宇涌鑫股权投资中心(有限合伙)股权投资业务；代理其他股权投资企业等机构或个人的股权投资业务；股权投资咨询业务；为股权企业提供创业管理业务；为创业企业提供创业管理服务业务；参与设立股权投资企业与股权投资管理顾问机构。5%（2）持有金融企业股权情况 公司名称 公司 类别 最初投资成本（元）期初持股数量（股）期初持股比例（%）期末持股数量（股）期末持股比例（%）期末账面值（元）报告期 损益（元）会计核算科目 股份 来源 天水兴业担保有限责任公司 其他 5,000,000.00 5,000,000 8.33%5,000,000 8.33%5,000,000.00 0.00 长期 股权投资 设立 出资 合计 5,000,000.00 5,000,000-5,000,000-5,000,000.00 0.00-2、募集资金使用情况、募集资金使用情况（1）募集资金总体使用情况 单位：万元 募集资金总额 35,051.8 报告期投入募集资金总额 7,363.7 已累计投入募集资金总额 35,201.55 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 18 报告期内变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额 0 累计变更用途的募集资金总额比例（%）0%募集资金总体使用情况说明 1、募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可2011889 号关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复核准，公司于 2011 年 10 月以非公开的方式发行人民币普通股（A 股）32,900,000 股（每股面值 1 元），每股发行价格为人民币 11.12 元，募集资金总额为 365,848,000.00 元，扣除各项发行费用 15,330,000.00 元后，募集资金净额为人民币350,518,000.00 元。该项募集资金已于 2011 年 10 月 21 日全部到位，已经国富浩华会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具国浩验字2011703A173 号验资报告。2、募集资金的管理情况 为规范募集资金的管理和使用，保护投资者利益，根据深圳证券交易所股票上市规则、深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引等相关规定和要求，结合公司实际情况，公司制定了募集资金使用管理办法。2011 年 11 月 4日公司分别与交通银行股份有限公司天水支行、国信证券股份有限公司签订了募集资金三方监管协议。公司对募集资金实行专户存储，并对募集资金的使用实行严格的审批程序，以保证专款专用。2011 年 11 月 7 日，公司通过募集资金专户向全资子公司西安公司增资 13,300.00 万元，用于其进行募集资金投资项目“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”建设。西安公司为进一步规范募集资金的管理和使用，保护投资者的利益，根据深圳证券交易所股票上市规则、深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引等相关法律、法规和规范性文件的有关规定，2011 年 11 月 8 日与昆仑银行股份有限公司西安分行和国信证券股份有限公司签订了募集资金三方监管协议，对募集资金的使用情况进行监督，保证专款专用。上述监管协议主要条款与深圳证券交易所募集资金专户存储三方监管协议（范本）不存在重大差异。截至 2012 年12 月 31 日止，募集资金三方监管协议均得到了切实有效的履行。截止 2012 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 35,201.55 万元，募集资金专项账户余额（含利息）为 0.01 万元。募集资金存款利息累计为 149.76 万元，其中：公司账户为 17.92 万元，西安公司账户为 131.84 万元。截止 2012 年 12 月 31 日，使用金额包含了公司账户收到已支付的利息 17.92 万元，西安公司账户收到已支付的利息131.84 万元。（2）募集资金承诺项目情况 单位：万元 承诺投资项目和超募资金投向 是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额 调整后投资总额(1)本报告期投入金额 截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(%)(3)(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期 本报告期实现的效益 是否达到预计效益 项目可行性是否发生重大变化 承诺投资项目 铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化 否 20,160 11,214.41 11,214.41 100%2012 年 12月 31 日 2,666.94 否 否 集成电路高端封装测试生产线技术改造 否 29,840 13,300 7,345.78 13,431.83 100.99%2013 年 12月 31 日 891.47 否 否 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 19 集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造 否 29,900 10,537.39 17.92 10,555.31 100.17%2013 年 10月 31 日 1,149.79 否 否 承诺投资项目小计-79,900 35,051.8 7,363.7 35,201.55-4,708.2-超募资金投向 合计-79,900 35,051.8 7,363.7 35,201.55-4,708.2-未达到计划进度或预计收益的情况和原因（分具体项目）“集成电路高端封装测试生产线技术改造”项目和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造”项目还在实施过程中，投资效益将在 2013 年逐步体现。项目可行性发生重大变化的情况说明 无 超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用 募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用 募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用 募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用 公司第三届董事会第十五次会议审议通过关于用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的议案，同意公司使用募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金 23,956.20万元。该笔资金已全部置换。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用 项目实施出现募集资金结余的金额及原因 适用 募集资金投资项目尚在实施过程之中。尚未使用的募集资金用途及去向 截止 2012 年 12 月 31 日，募集资金专项账户余额为 0.01 万元，为募集资金存款利息，将用于支付集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目设备款。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无 3、主要子公司、参股公司分析、主要子公司、参股公司分析 主要子公司、参股公司情况 公司名称 公司 类型 所处 行业 主要产品 或服务 注册资本 总资产（元）净资产（元）营业收入(元)营业利润(元)净利润（元）华天科技(西安)有限公司 子公司 集成电路行业 半导体、集成电路和半导体元器件设计、研发、生产361,000,000.00 元 556,917,308.21 367,875,449.36 238,122,525.89 14,051,725.31 21,064,967.64 天水华天科技股份有限公司 2012 年度报告全文 20 销售；货物及技术的进出口业务 天水华天集成电路包装材料有限公司 子公司 集成电路行业 集成电路包装塑料管、包装盘、各种包装纸箱、塑料纸制包装制品的生产、销售，房屋租赁。16,960,000.00 元 43,993,482.04 35,101,104.28 52,617,023.33 5,660,198.95 5,551,795.90 天水华天机械有限公司 子公司 集成电路行业 集成电路模具、备件、自动化设备及相关的化学产品（不含危险化学品）的制造和销售，公司产品范围内的工程、机械安装服务及房屋租赁。7,104,000.00 元 47,394,650.64 23,363,260.77 33,778,845.40 2,198,131.20 2,864,420.74 天水中核华天矿业有限公司 子公司 采掘业 不需前置许可及审批的矿产品的批发、销售 10,000,000.00 元