技术进展ꎬ２０２３ꎬ３７(５):７０~７７ＳＩＬＩＣＯＮＥＭＡＴＥＲＩＡＬ导热有机硅材料的研究进展∗朱洪涛１ꎬ李红强１∗∗ꎬ吴向荣２ꎬ赖学军１ꎬ曾幸荣１ꎬ任碧野１ꎬ程宪涛２ꎬ刘洪２(１.华南理工大学材料科学与工程学院ꎬ广州５１０６４０ꎻ２.广东皓明有机硅材料有限公司ꎬ广东肇庆５２６０００)摘要:有机硅材料虽然具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性、憎水性、耐腐蚀性等ꎬ但其导热性差ꎬ难以满足航空航天、电子电气、高频通信等领域对设备高性能化和小型化的需求ꎮ近年来ꎬ利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一ꎮ本文介绍了有机硅材料的导热机理ꎬ重点综述了近年来导热硅脂和导热硅橡胶的研究进展ꎬ并展望了其发展方向ꎮ关键词:导热机理ꎬ硅脂ꎬ硅橡胶ꎬ石墨烯ꎬ碳纳米管中图分类号:ＴＱ３３３９３文献标识码:Ａｄｏｉ:１０１１９４１/ｊ.ｉｓｓｎ１００９￣４３６９２０２３０５０１２收稿日期:２０２２￣０９￣０２ꎮ作者简介:朱洪涛(１９９９—)ꎬ男ꎬ硕士生ꎬ主要从事功能高分子材料的研究ꎮ∗基金项目:肇庆市第四批西江创新团队项目ꎮ∗∗联系人ꎬＥ￣ｍａｉｌ:ｌｉｈｑ＠ｓｃｕｔｅｄｕｃｎꎮＲｅｓｅａｒｃｈＰｒｏｇｒｅｓｓｏｆＴｈｅｒｍａｌＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＳｉｌｉｃｏｎｅＭａｔｅｒｉａｌｓＺＨＵＨｏｎｇｔａｏ１ꎬＬＩＨｏｎｇｑｉａｎｇ１ꎬＷＵＸｉａｎｇｒｏｎｇ２ꎬＬＡＩＸｕｅｊｕｎ１ꎬＺＥＮＧＸｉｎｇｒｏｎｇ１ꎬＲＥＮＢｉｙｅ１ꎬＣＨＥＮＧＸｉａｎｔａｏ２ꎬＬＩＵＨｏｎｇ２(１.ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇꎬＳｏｕｔｈＣｈｉｎａＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙꎬＧｕａｎｇｚｈｏｕ５１０６４０ꎬＣｈｉｎａꎻ２.ＧｕａｎｇｄｏｎｇＨａｏｍｉｎｇＯｒｇａｎｉｃＳｉｌｉｃｏｎＭａｔｅｒｉａｌｓＣｏ.ꎬＬｔｄ.ꎬＺｈａｏｑｉｎｇ５２６０００ꎬＣｈｉｎａ)Ａｂｓｔｒａｃｔ:Ｓｉｌｉｃｏｎｅｍａｔｅｒｉａｌｓｈａｖｅｅｘｃｅｌｌｅｎｔｈｉｇｈ/ｌｏｗｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｒｅｓｉｓｔａｎｃｅꎬｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｉｎｓｕｌａｔｉｏｎꎬｗｅａｔｈｅｒｒｅｓｉｓｔａｎｃｅꎬｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃｉｔｙａｎｄｃｏｒｒｏｓｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅꎬｗｈｉｌ...
