300460_2018_惠伦晶体_2018年年度报告_2019-04-26.pdf

广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 广东惠伦晶体科技股份有限公司广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告年年度报告 2019-028 2019 年年 04 月月 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)邓又强声明：保证邓又强声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、产品价格下降的风险、产品价格下降的风险?公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息公司的主要产品压电石英晶体谐振器是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元件，在国民经济各个领域如通讯电子、化产业产品中的频率控制与选择核心元件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游安防产品智能化等领域均有广泛应用。随着技术水平及生产效率的提高，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的毛行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元器件产品的价格下降，对公司的毛利率水平和盈利能力有不利影响。随着公司市场竞争的逐步激烈，如果公司产利率水平和盈利能力有不利影响。随着公司市场竞争的逐步激烈，如果公司产品价格出现急剧的大幅下品价格出现急剧的大幅下降，销售规模不能持续扩张，公司存在净利润大幅下降，销售规模不能持续扩张，公司存在净利润大幅下滑的风险。公司将紧密跟踪国际先进技术发展水平，及时调整产品结构，不断滑的风险。公司将紧密跟踪国际先进技术发展水平，及时调整产品结构，不断推出附加值较高的新产品，以抵消价格下降带来的不利影响。推出附加值较高的新产品，以抵消价格下降带来的不利影响。?2、主营业务单、主营业务单一的风险一的风险?公司主要产品为压电石英晶体谐振器，其中以公司主要产品为压电石英晶体谐振器，其中以 SMD 石英晶体谐振石英晶体谐振器为主。目前公司主营业务较为单一，未来公司仍将其作为公司主要的收入和器为主。目前公司主营业务较为单一，未来公司仍将其作为公司主要的收入和利润来源。若未来行业中更多厂商介入生产利润来源。若未来行业中更多厂商介入生产 SMD 产品，或现有厂商扩大产品，或现有厂商扩大 SMD 产品的产能，将可能使产品的产能，将可能使 SMD 产品因竞争加剧导致收益水平下降，对公司未来产品因竞争加剧导致收益水平下降，对公司未来广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 生产经营和财务状况产生不利影响。公司已生产经营和财务状况产生不利影响。公司已开始着手诸如振荡器等器件产品的开始着手诸如振荡器等器件产品的研制，丰富公司产品种类，打造新的利润增长点。同时，公司全资子公司创想研制，丰富公司产品种类，打造新的利润增长点。同时，公司全资子公司创想云将业务领域拓展至安防联网监控领域，有利于防范主营业务单一产生的风险。云将业务领域拓展至安防联网监控领域，有利于防范主营业务单一产生的风险。?3、汇率风险、汇率风险?公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以美元为主要结算货币，采购两个方面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以美元为主要结算货币，若人民币兑美元持续升值，将对产品出口造成不利影响。另一方面，公司的原若人民币兑美元持续升值，将对产品出口造成不利影响。另一方面，公司的原材料及生产设备主要从国外进口，进口原材料和设备主要以日元和美元结算，材料及生产设备主要从国外进口，进口原材料和设备主要以日元和美元结算，如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司以美元或日元进口原材料及设备的成本如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。公司将将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。公司将加强财务管理，研判汇率走势，通过本外币货币性资产结构调整及充分利用基加强财务管理，研判汇率走势，通过本外币货币性资产结构调整及充分利用基本的套期保值工具进行汇率风险的管理。本的套期保值工具进行汇率风险的管理。?4、持续保持先进技术的风险、持续保持先进技术的风险?目前，目前，公司依靠先进的技术水平，能够生产附加值较高的小型化公司依靠先进的技术水平，能够生产附加值较高的小型化 SMD 谐振器，在激谐振器，在激烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不符，或研烈的竞争之中保持较高的盈利水平。若公司的研发方向与市场需求不符，或研发人员发生较大流失，或研发进度不能快速与市场先进水平接轨，公司可能失发人员发生较大流失，或研发进度不能快速与市场先进水平接轨，公司可能失去技术领先的地位，导致销售收入和利润水平的下降，影响公司的经营业绩。去技术领先的地位，导致销售收入和利润水平的下降，影响公司的经营业绩。公司将加强市场调研工作，扩大公司将加强市场调研工作，扩大研发投入，深化产学研合作，提升持续创新能研发投入，深化产学研合作，提升持续创新能力。力。?5、公司快速发展引发的管理风险、公司快速发展引发的管理风险?伴随着公司的迅速发展，经营规模和伴随着公司的迅速发展，经营规模和业务范围的不断扩大，随着公司并购等活动，公司的组织结构和管理体系日趋业务范围的不断扩大，随着公司并购等活动，公司的组织结构和管理体系日趋复杂。将给现有管理能力带来一定的挑战，如果公司管理层不能及时提升管理复杂。将给现有管理能力带来一定的挑战，如果公司管理层不能及时提升管理水平，公司的经营也将受到不利的影响。公司已通过不断完善公司相关管理制水平，公司的经营也将受到不利的影响。公司已通过不断完善公司相关管理制度，引进新的人才，加大相关人员在经营管理方面的管理水平，促使公司稳健度，引进新的人才，加大相关人员在经营管理方面的管理水平，促使公司稳健营运。营运。?特别提醒投资者注意以下潜在风险：特别提醒投资者注意以下潜在风险：1、由于全球经济复苏乏力，中美、由于全球经济复苏乏力，中美广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 贸易战持续演化，相应带来市场风险，导致经济衰退，从而导致公司贸易战持续演化，相应带来市场风险，导致经济衰退，从而导致公司产品价格产品价格大幅下降，净利润大幅降低的风险；大幅下降，净利润大幅降低的风险；2、由于公司并购，被并购方未能完成业绩、由于公司并购，被并购方未能完成业绩承诺导致的商誉减值风险。承诺导致的商誉减值风险。?公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：2018 年度不派发现金红利，年度不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。不送红股，不以资本公积金转增股本。?公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 168274200 为基数，向为基数，向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0.00 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公股（含税），以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.27 第五节第五节 重要事项重要事项.48 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.53 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.53 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.54 第九节第九节 公司治理公司治理.61 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.67 第十一节第十一节 财务报告财务报告.68 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.174 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 股份公司、本公司、公司、惠伦晶体 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司。惠伦香港 指 惠伦（香港）实业有限公司，本公司之全资子公司。惠伦工程 指 东莞惠伦晶体器件工程技术有限公司，本公司之全资子公司。新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）指 原东莞市惠众投资有限公司，经迁址至新疆后经新疆石河子工商行政管理局核准变更，本公司之控股股东。台湾晶技、TXC 指 台湾晶技股份有限公司，本公司之主要股东，境外上市公司。创想云、创想云科技 指 广州创想云科技有限公司，本公司之全资子公司。股东大会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司股东大会。董事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司董事会。监事会 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司监事会。保荐机构、保荐人、招商证券 指 招商证券股份有限公司。公司法 指 中华人民共和国公司法。证券法 指 中华人民共和国证券法。公司章程、章程 指 广东惠伦晶体科技股份有限公司章程。报告期、本期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日。上年同期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日。元/万元 指 人民币元/万元 压电石英晶体元器件 指 利用石英晶体（即水晶）的逆压电效应（在外电场作用下产生弹性形变的特性）制成的机电能量耦合的频率控制元器件，因其较高的频率稳定度和高 Q 值（品质因数）以及主要原材料人造水晶价格较低等突出优点，成为频率控制、稳定频率和频率选择的重要元器件，主要包括谐振器、振荡器和滤波器三大类。谐振器 指 石英晶体谐振器的简称，是通过在石英晶片两面镀上电极而构成的频率元件。交变信号加到电极上时谐振器会起振在特定的频率上，谐振频率和晶体的厚度有关系，通过加工，谐振器可以工作在任何的频率上。电子产品涉及频率控制与选择都需要谐振器。振荡器、CXO 指 石英晶体振荡器的简称，是一种频率稳定器件，用来产生重复电子讯号（通常是正弦波或方波），能将直流电转换为具有一定频率交流电信号输出的电子电路或装置。根据振荡器实现的性能，国际电工委员会(IEC)将石英晶体振荡器分为 4 类：即普通晶体振荡器(SPXO)、电压控制式晶体振荡器(VCXO)、温度补偿式晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)。广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 SMD 指 Surface-Mount Device 的缩写，译为表面贴装式封装，属于新一代压电石英晶体元器件生产封装技术。表面贴装式元件相较于传统插装元件，有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强和高频特性好等优点。表面贴装化是电子元器件的发展趋势 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 惠伦晶体 股票代码 300460 公司的中文名称 广东惠伦晶体科技股份有限公司 公司的中文简称 惠伦晶体 公司的外文名称（如有）Guangdong Failong Crystal Technology Co.,LTD.公司的法定代表人 赵积清 注册地址 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号 注册地址的邮政编码 523757 办公地址 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36 号 办公地址的邮政编码 523757 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 王军 联系地址 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段 36号 电话 0769-38879888-2233 传真 0769-38879889 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券事务办 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 广东正中珠江会计师事务所（特殊普通合伙）广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 会计师事务所办公地址 广州市东风东路 555 号粤海集团大厦 10 楼 签字会计师姓名 吉争雄、雷宇 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 招商证券股份有限公司 深圳市福田区福华一路 111 号招商证券大厦 陈轩壁、孙坚 2015 年 5 月 15 日至 2018 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 营业收入（元）318,987,012.27 363,278,187.71-12.19%369,797,361.80 归属于上市公司股东的净利润（元）-22,294,391.32 23,356,931.14-195.45%28,747,927.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）-101,355,424.97 17,348,230.82-684.24%26,631,587.15 经营活动产生的现金流量净额（元）68,080,634.73 106,199,258.97-35.89%48,621,136.77 基本每股收益（元/股）-0.1325 0.140-194.64%0.170 稀释每股收益（元/股）-0.1325 0.140-194.64%0.170 加权平均净资产收益率-3.33%3.46%-6.79%4.35%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 资产总额（元）992,175,976.08 1,113,849,324.45-10.92%875,071,614.91 归属于上市公司股东的净资产（元）656,339,223.02 683,681,840.34-4.00%667,897,248.20 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 80,121,246.58 82,959,483.62 84,550,310.91 71,355,971.16 归属于上市公司股东的净利润 2,380,510.88 5,522,620.35 2,470,789.91-32,668,312.46 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,803,158.44 3,218,870.45 401,271.65-106,778,725.51 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 经营活动产生的现金流量净额 8,724,230.77 19,786,503.87 18,981,441.12 20,588,458.97 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-3,302.96 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）5,180,574.54 6,053,382.67 2,122,864.37 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 311,303.21 447,851.96 371,267.27 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 4,261.13 567,824.57-1,016.13 其他符合非经常性损益定义的损益项目 74,389,315.60 当期确认的非同一控制下企业合并或有对价公允价值 减：所得税影响额 824,420.83 1,060,358.88 373,471.88 合计 79,061,033.65 6,008,700.32 2,116,340.67-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司的经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。公司主要产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防智能化等领域。经营模式方面主要采取的是经销模式，且以外销为主，影响业绩的主要因素为下游行业需求情况、国际市场贸易壁垒、产品价格、原材料成本变化、产品技术水平情况等。公司元器件业务目前市场以SMD产品为主导产品，也是公司具有竞争力的产品，多年来公司致力研发高精度高稳定性小型化微型化产品，缩短了与世界先进国家的差距，技术水平达到国内领先。公司产品主要以SMD3225以下的小型化微型化产品为主，近年加大了小型化微型化产品生产线的改造和引进，随着信息产业的快速发展，下游整机厂商对产品的要求更趋向于轻、薄、短、小，公司凭借自主研发能力和技术创新能力实现了SMD1612、SMD1210等小型微型化产品的量产，为满足将来的市场需求奠定了基础。公司2017年6月收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安防联网监控领域，可按项目的不同需求进行软件系统平台研发和硬件设计，实现软硬结合。器件产品和安防联网监控都是公司新的利润增长点，随着研发水平的提升和持续研发投入，公司谐振器产品延伸到高附加值的振荡器产品的研制生产，例如SMD2520SMD2016温度补偿石英晶体振荡器（SMD TCXO）产品目前达到量产能力；在安防联网监控系统解决方案业务上，公司凭借优质的产品和高质量的服务，在维持电信、移动等通讯运营商良好合作关系的基础上进一步拓展市场范围。有利于提升上市公司核心竞争力和整体实力，缓解公司业务单一风险。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 无重大变化 无形资产 无重大变化 在建工程 报告期末在建工程余额较期初减少 16.31%，主要原因是安装调试设备完工转入固定资产所致 货币资金 报告期末，货币资金余额较期初减少 50.38%,主要原因是归还到期银行贷款所致 应收票据 报告期末，应收票据余额较期初增加 3,698.8%,主要原因是报告期末收到客户背书过来的银行承诺汇票增加所致 预付款项 报告期末，预付款项余额较期初减少 23.42%,主要原因是预付给供应商货款减少所广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 致 应收利息 报告期末，应收利息余额较期初减少 100.%,主要原因是收回银行理财产品利息所致 存货 报告期末，存货余额较期初增加 20.28%,主要原因是主要是受国际经济环境影响销量下降所致。其他流动资产 报告期末，其他流动资产余额较期初减少 80.69%,主要原因是主要是银行理财产品和待认证的进口增值税额减少所致 商誉 报告期末，商誉余额较期初减少 51.07%,主要原因是计提商誉减值准备所致 递延所得税资产 报告期末，递延所得税资产余额较期初增加 116.44%,主要原因是计提的资产减值准备而确认的递延所得税资产增加所致 其他非流动资产 报告期末，其他非流动资产余额较期初增加 156.78%,主要原因是预付长期资产购建款增加所致 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术创新与工艺先进优势 经过十几年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定和性能的发挥有着重要影响。公司拥有在晶片设计加工方面具有丰富经验的核心技术人员，掌握超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、高基频AT切型石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工全流程的关键生产工艺，具备生产高品质晶片的能力。公司所用晶片主要通过自制满足，为公司核心部件供应和产成品质量提供了保证。公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据，已取得SMD产品自动化生产工艺的各项佳参数。从而，公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高速率的生产。2、产品领先优势 压电石英晶体元器件行业现以SMD产品为主。SMD产品作为更适于新型电子产品自动化生产的压电石英晶体元件，产品性能更先进且品质更稳定，相应地生产工艺更精密，对生产设备和工艺流程管理的要求更高。公司自2002年成立以来，主要以SMD谐振器为主。公司产品在小型化、薄型化、高精度的进程居于国内同行业领先地位。2010年，公司较早在国内实现SMD2520批量生产，合格率达90%以上。2011年至2012年，公司先后实现了SMD2016、SMD1612的量产，取得跨越式发展，达到国际先进水平。2018年公司研发生产的SMD1210产品已取得量产进展，通用指标产品已试制完成，同时公司的表面贴装式SMD TCXO温度补偿振荡器产品已达批量生产水平。3、设备兼容及工装改造优势 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 公司自设立以来，在采购机器设备方面具有前瞻性眼光且投入较大，目前采购的设备已发展为以光电一体化全自动控制型设备为主。这些设备在关键控制环节具有较好的性能，适用于不同规格的工装治具，体现出较强的兼容性。公司机器设备在生产不同尺寸不同规格的产品方面具有较强的适用性。公司在设备订购时，根据自身的工艺流程设计及特点提出设备工装要求定制设备。设备投产前，公司对产线的布局和设备工装及夹具的配备进行优化，并根据小型化产品的特性对设备参数进行特定设置以提高设备兼容性，使生产流程更加科学合理、产线运转更加高效，也使产品质量的稳定性得到了保证。4、并购整合优势 报告期内，公司主要产品为压电石英晶体谐振器，其中以SMD石英晶体谐振器为主，主营业务较为单一。受经济环境的影响，为应对下游行业的持续低迷，市场竞争的日益激烈，公司积极开拓新的业务领域，丰富业务类型，打造新的利润增长点。公司全资子公司广州创想云科技有限公司具有提供安防联网监控系统解决方案和软件系统平台自主研发的能力，填补了公司软件开发能力的空白，实现了软硬结合。同时，在技术研发、生产销售等方面提高了协同效应，进一步提高了公司的核心竞争力和持续盈利能力。广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2018年，国际国内经济形势复杂多变，我国经济面临着近几年以来少有的严峻形势，经济增长率持续在低位徘徊，PMI长期在枯荣线附近不见起色。2018年初开始中美贸易摩擦，更是让以出口为主的国内中小企业雪上加霜。电子元器件行业作为电子信息产业必不可少的组成部分，在本次中美贸易摩擦中所受影响很大，给公司生产经营带来了严峻的挑战和不确定性。在复杂多变、严峻的国内外经济环境下，公司始终坚持“质量第一、信誉第一、客户至上、热情服务”的原则，加大研发投入，加快产品与服务的升级，积极应对公司发展道路上各种风险与挑战。报告期内，公司实现营业收入31,898.70万元，其中：电子元器件实现营业收入27,995.91万元，较上年同期下降16.57%；软件及信息技术服务业实现营业收入3,902.79万元，较上年同期增长40.33%。实现归属于上市公司股东的净利润为-2,229.44万元，较上年同期减少195.45%。净利润减少的主要原因是：1、因宏观经济环境的变化，2017年公司所收购的广州创想云科技有限公司所在资产组存在减值迹象，公司按照会计准则的规定计提了商誉减值准备10,423.06万元；2、根据收购广州创想云科技有限公司的资产购买协议和对广州创想云科技有限公司未来的预测，触发了资产购买协议中交易价格调整条款，需要下调交易对价7,438.93万元，按照企业会计准则对或有对价的相关要求，测算了业绩承诺或有对价公允价值并做了会计处理；3、由于受中美贸易摩擦影响以及5G、物联网等新兴尚未发生形成规模等因素影响，报告期第四季度开始，产品销量大幅萎缩。（一）产品及行业结构 报告期内，公司主业电子元器件实现营业收入27,995.91万元，占营业收入的87.77%；软件及信息技术服务业实现营业收入3,902.79万元，占营业收入的12.23%。公司主要产品为压电石英晶体谐振器，其中以SMD石英晶体谐振器为主。报告期内，公司表面贴装式压电石英晶体元器件（SMD）产品实现销售收入26,535.90万元，占营业收入的83.19%，较上年同期减少14.77%。（二）销售市场情况 报告期内，公司在积极维护现有国外市场的同时也加大了对国内市场的开拓。国内市场报告期内实现营业收入10,256.72万元，占营业收入的32.15%，较上年同期上升5.49个百分点；来自境外的营业收入为21,641.98万元，占营业收入的67.85%。（三）技术研发情况 公司始终秉持科技创新为本的理念，持续研发新产品新工艺，增强公司的创新驱动力。报告期内，公司为拓宽公司产品在新业态、新行业中的应用，公司聘请国外具有先进研发经验和专业学识的高级人才，增强核心技术研发能力，继续加强产品小型化、薄型化、高精度等方向的研究力度；实现了TCXO器件产品的技术研发，向压电石英晶体产品全系列发展。公司全资子公司广州创想云科技有限公司在原来的通信行业安防综合管理系统继续加大研发投入，还在通信光交接箱管理系统和智能门禁管理系统加强技术开发，向通信以外行业应用方面发展。（四）公司管理情况 公司着力引进具有管理才能的优秀人才增强公司科学规范管理，在生产管理方面，公司推行的6S（整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）现场管理制度，规范化、制度化的管理方式提高了公司的运作效率，有效降低了公司的经营成本，进一步提升了公司的形象。同时，通过资源整合，引入软件系统平台自主研发能力，实现软硬结合，为进一步实施安排工业4.0自动化人机组合打好基础。在人员管理方面，对公司下属机构和员工的招聘培训、绩效考评和激励工作已制度化、常态化。公司为了提升持续发展永续经营理念，大力引进各类专业技术人才和经济管理人才，同时注重选拔和培养内广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 16 部人才，通过内部培训和外送知名高校深造，打造高素质高水平的生产经营管理团队，提升企业竞争力。报告期内，公司进一步完善各职能部门及管理人员的职责和考核指标，优化公司组织运营管理模式，提升公司整体运营绩效。在内部控制方面，公司扎实推进内控体系建设工作和提高公司治理水平，在保障经营稳定的基础上，促进公司管理效率的提升，进一步加强公司经营风险防控能力。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 1 号上市公司从事广播电影电视业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 5 号上市公司从事互联网游戏业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号上市公司从事 LED 产业链相关业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 10 号上市公司从事医疗器械业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所行业信息披露指引第 12 号上市公司从软件与信息技术服务业务的披露要求 否 营业收入整体情况 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 318,987,012.27 100%363,278,187.71 100%-12.19%分行业 电子元器件 279,959,110.65 87.77%334,429,606.04 92.06%-16.57%软件及信息技术服务业 39,027,901.62 12.23%28,848,581.67 7.94%40.33%分产品 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 17 DIP 12,872,346.57 4.04%16,841,819.67 4.64%-23.57%SMD 265,358,953.84 83.19%311,358,350.15 85.71%-14.77%系统集成产品 22,941,466.10 7.19%16,346,815.08 4.50%40.34%技术服务 16,086,435.52 5.04%12,501,766.58 3.44%40.32%其他 1,727,810.24 0.54%6,229,436.23 1.71%-78.08%分地区 中国香港 102,567,233.04 32.15%137,800,864.58 37.93%5.91%韩国 86,267,952.70 27.04%54,082,903.61 14.89%-37.40%新加坡 57,824,037.87 18.13%42,080,647.88 11.58%6.92%台湾 39,525,301.41 12.39%30,250,550.45 8.33%-6.07%美国 28,521,514.35 8.94%871,998.67 0.24%-5.72%中国大陆 2,815,496.26 0.88%96,845,272.33 26.66%222.88%巴西 1,465,476.64 0.46%1,345,950.19 0.37%8.88%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子元器件 279,959,110.61 223,382,017.21 20.21%-16.55%-18.58%1.99%分产品 SMD 254,303,787.10 198,603,352.92 21.90%-18.32%-20.97%2.61%分地区 中国大陆 102,567,233.04 61,702,241.56 39.84%5.91%-3.42%5.81%中国香港 86,267,952.70 70,916,610.74 17.79%-37.40%-38.00%0.80%韩国 57,824,037.87 45,567,764.66 21.20%6.92%5.97%0.71%新加坡 39,525,301.41 32,591,550.35 17.54%-6.07%-7.30%1.09%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 广东惠伦晶体科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 18 行业分类 项目 单位 2018 年 2017 年 同比增减 电子元器件（自制）销售量 万只 74,065.12 81,770.15-9.42%生产量 万只 87,502.34 82,137.37 6.53%库存量 万只 19,817.14 6,379.92 210.62%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 报告期末自制电子元器件库存数量为19817.14万只，较上年末增加210.62%，主要是受中美贸易摩擦影响2018年第4季度销售量下降所致。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 电子元器件 直接材料 128,510,984.91 53.95%166,378,198.56 58.19%-4.24%电子元器件 直接人工 17,946,507.67 7.53%19,381,736.60 6.78%0.75%电子元器件 制造费用 72,135,779.94 30.28%80,357,311.04 28.11%2.17%说明（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况