300373_2018_扬杰科技_2018年年度报告_2019-04-25.pdf

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告年年度报告 2019-050 2019 年年 04 月月 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)佘静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。佘静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、市场竞争风险、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口端市场和进口替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。2、技术风险、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险；倘若公司未能对行业发展司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 3、管理风险、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公了更高的要求。未来，若公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。响。4、并购风险、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技展公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2019 年年 4 月月 23 日日扣除回购专户中已回购股份后的总股本扣除回购专户中已回购股份后的总股本 471,920,893 股为基数，向全体股东每股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利股派发现金红利 2.00 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股股（含税），以资本公积金向全体股东每东每 10 股转增股转增 0 股。股。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.17 第五节第五节 重要事项重要事项.38 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.95 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.105 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.106 第九节第九节 公司治理公司治理.117 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.124 第十一节第十一节 财务报告财务报告.125 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.226 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、扬杰科技、扬杰科技公司 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗 集成电路 指 将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从而实现电路或者系统功能的半导体器件 封装 指 晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线并安放和连接到一个封装体上 晶圆、芯片 指 在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件 碳化硅 指 一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料 电力电子器件 指 又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路等方面 二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件 功率模块 指 功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封而成 DFN/QFN 指 DFN/QFN 是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装 SGT MOS 指 分离栅沟槽功率场效应管（Split Gate Trench MOSFET），采用了分离栅技术与沟槽工艺 SBD 指 肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode），是以其发明人肖特基博士命名的一种金属-半导体（接触）二极管 JBS 指 结势垒肖特基（Junction Barrier Schottky）二极管，是肖特基二极管的一种优化，JBS 二极管结合了 PiN 高耐压特性和 SBD 低开启电压、快恢复特性 IDM 指 垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司 单晶硅片 指 硅的单晶体，一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等 MRP 系统 指 物料需求计划（Material Requirement Planning），是一种工业制造企业内物资计划管理模式 ERP 系统 指 企业资源计划（Enterprise Resource Planning），指建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台 SCM 指 供应链管理（Supply Chain Management），指为了使整个供应链系统扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 成本达到最小，而把供应商、制造商、仓库、配送中心和渠道商等有效地组织在一起，来进行的产品制造、转运、分销及销售的管理方法 IATF 指 国际汽车工作组（International Automotive Task Force），是由世界上主要的汽车制造商及协会于 1996 年成立的一个专门机构 HRBP 指 人力资源业务合作伙伴（Human Resource Business Partner），指企业派驻到各个业务或事业部的人力资源管理者 FBP 指 财务业务合作伙伴（Finance Business Partner），指面向业务的财务职能，将其业务洞察力和财务分析加以有效组合，以支持企业更广泛的战略决策需求的管理者。SSC 指 共享服务中心（Shared Service Centre），将公司范围内共用的职能集中起来，高质量、低成本地向各个业务单元提供标准化服务 QCC 指 品质管制圈（Quality Control Circle），在自发的原则上,由同一工作场所的员工,以小组形式组织起来,利用品管的简易统计手法及工具，进行分析，解决工作场所的障碍问题以达到业绩加强及改善之目标的品质管理活动。TPM 指 全员生产维修（Total Productive Maintenance），是全体人员参加的生产维修、维护体制，提高设备的综合效率。MES 指 生产过程执行管理系统（Manufacturing Execution System），是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统 SAP 指 企业管理解决方案（System Applications and Products），是 SAP 公司其 ERP 软件名称，全世界排名第一，可以为各种行业、不同规模的企业提供全面的解决方案 TVS 指 瞬态抑制二极管（Transient Voltage Suppressor），可有效保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏 东融基金 指 浙江东融股权投资基金管理有限公司 杰利半导体、杰利半导体公司 指 扬州杰利半导体有限公司 扬杰半导体、扬杰半导体公司 指 江苏扬杰半导体有限公司 杰盈、杰盈芯片公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司 国宇电子、国宇电子公司 指 扬州国宇电子有限公司 上海派骐微、上海派骐公司 指 上海派骐微电子有限公司 重庆杰伟、重庆杰伟公司 指 重庆杰伟半导体有限公司 扬杰韩国公司 指 扬杰电子韩国株式会社（Yangjie Electronic Korea Co.,Ltd.）香港美微科公司 指 香港美微科半导体有限公司 江苏美微科公司 指 江苏美微科半导体有限公司 美国美微科公司 指 Micro Commercial Components Corporation（USA）台湾美微科公司 指 美微科半导体股份有限公司 深圳美微科公司 指 深圳市美微科半导体有限公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 CS 公司 指 Caswell Industries Limited（BVI）怡嘉半导体公司 指 杭州怡嘉半导体技术有限公司 扬杰电力公司 指 扬州扬杰电力发展有限公司 宜兴杰芯公司 指 宜兴杰芯半导体有限公司 无锡中环公司 指 无锡中环扬杰半导体有限公司 扬州杰美公司 指 扬州杰美半导体有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 扬杰科技 股票代码 300373 公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司 公司的中文简称 扬杰科技 公司的外文名称（如有）Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Yangjie Technology 公司的法定代表人 梁勤 注册地址 江苏扬州维扬经济开发区 注册地址的邮政编码 225008 办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号 办公地址的邮政编码 225008 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 梁瑶 秦楠 联系地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6 号 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6 号 电话 0514-87755155 0514-87755155 传真 0514-87943666 0514-87943666 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 吕安吉、李宗韡 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 广发证券股份有限公司 广东省广州市天河区马场路26 号广发证券大厦 吴其明、阎鹏 2014 年 1 月 23 日-2018 年 12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 营业收入（元）1,851,783,480.24 1,469,508,389.85 26.01%1,190,162,835.24 归属于上市公司股东的净利润（元）187,382,711.05 266,556,925.90-29.70%201,820,895.86 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）197,684,107.27 215,423,865.13-8.23%190,600,679.64 经营活动产生的现金流量净额（元）211,830,087.41 261,543,027.64-19.01%253,501,313.32 基本每股收益（元/股）0.40 0.570-29.82%0.47 稀释每股收益（元/股）0.40 0.570-29.82%0.47 加权平均净资产收益率 8.02%12.50%-4.48%15.99%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 资产总额（元）3,458,744,453.42 3,289,133,321.74 5.16%2,488,832,714.88 归属于上市公司股东的净资产（元）2,403,202,239.67 2,268,652,847.14 5.93%2,021,109,057.94 是 否 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.3969 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 营业收入 395,617,563.71 481,857,243.95 491,594,671.69 482,714,000.89 归属于上市公司股东的净利润 63,743,721.07 92,126,174.23 78,829,096.98-47,316,281.23 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 53,742,067.99 76,675,929.49 69,573,858.57-2,307,748.78 经营活动产生的现金流量净额 41,964,448.19 19,679,053.64 73,384,424.66 76,802,160.92 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-547,033.18-559,414.38 807,407.75 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）10,248,000.93 8,275,093.55 11,877,396.05 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 117,986.30 委托他人投资或管理资产的损益-33,099,705.86 收益 31,900,294.14元，核销损失65,000,000.00 元 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 12,899,722.15 47,360,447.07 1,582,702.07 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 644,859.74 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,911,216.64 5,278,732.94-895,613.83 减：所得税影响额-1,539,582.07 9,181,106.68 2,098,816.27 少数股东权益影响额（税后）193,591.73 40,691.73 52,859.55 合计-10,301,396.22 51,133,060.77 11,220,216.22-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服务站，境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：（1）采购模式 公司设置统购部统一负责所需原辅材料、设备配件的集中采购，根据ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系对供应商选择流程进行严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进行分级管理。公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文件建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关，从性能验证、体系审核、现场稽核等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业绩，培养优秀的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。对于主要原辅材料，公司每半年与合作供应商进行洽谈，议定当期意向性采购框架。统购部依据需求预估以及MRP系统中的生产需求，通过SAP系统与SCM供应链管理系统实施采购订单管理。（2）生产模式 公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客户需求，为各个业务模块制扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 定不同的生产模式。报告期内，根据外部环境的变化，公司采取了“满产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。为实现生产经营过程的专业化及集约化，公司将生产体系部门进行平台化战略改造，设置运营体系：打通从晶圆到封装成品的生产路径，形成一体化模式，下设各生产运营中心以及相配套的生产职能部门，实现各运营中心的独立核算和职能式矩阵管理。（3）营销模式 目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的MCC品牌，与DIGI-KEY、Arrow集团、Future 集团、Mouser等全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付服务中心，积极开拓当地及周边市场，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过前线铁三角与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，直接开发行业TOP大客户，并与大客户达成战略合作伙伴关系；同时，在亚洲设有13个营销网点、2个物流仓库，以确保产品的快速交付，并为客户及时提供技术服务。公司推行实施产品经理、行业经理机制，为6大产品线进行精准营销与推广，其中光伏二极管产品线和GPP晶圆产品线的市场占有率均达40%以上。3、公司所处行业分析 半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。半导体功率器件行业市场化程度较高，行业集中度低，具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司连续数年被中国半导体行业协会评选为“中国半导体功率器件十强企业”。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产、主要资产重大变化情况重大变化情况 主要资产 重大变化说明 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 固定资产 固定资产期初较期末增加 39,266.73 万元，主要系报告期内公司募投项目达到预计可使用状态，转入固定资产。无形资产 无形资产期初较期末增加 5,792.32 万元，主要系报告期内公司购置土地使用权。在建工程 在建工程期初较期末减少 9,612.06 万元，主要系报告期内公司募投项目达到预计可使用状态，转入固定资产。货币资金 货币资金期初较期末减少 38,737.52 万元，主要系报告期内公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加及偿还了部分银行贷款。存货 存货期初较期末增加 9,957.77 万元，主要系报告期内公司库存商品备货增加。长期待摊费用 长期待摊费用期初较期末增加 2,053.07 万元，报告期内公司装修费用增加。递延所得税资产 递延所得税资产期初较期末增加 689.15 万元，报告期内公司可抵扣暂时性差异资产减值准备增加。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。1、研发技术方面：（1）先进的研发技术平台 公司着眼未来，深刻认识到技术创新是一个企业发展的根本动力，整合各个事业部的研发团队，组建公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC JBS研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队，汽车电子研发团队、技术服务中心这7大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等诸多方面提供强有力的保障。公司按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达2000m2，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括产品功能及环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台。实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备；同时，在软件方面，配套有先进的半导体晶圆与封装设计仿真软件系统。公司建设的研发中心实验室为芯片设计、器件封装以及终端销售与服务扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 等研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。（2）完整的技术人才体系 公司通过“潜龙计划”面向多所985、211院校开展校招人才招募工作，为公司提供了优质的人才储备，并且陆续引进业内资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍，为公司不断的技术创新及持续发展打下了坚实的基础。（3）丰硕的研发专利 报告期内，公司新增国家专利47项，其中发明专利10项。序号 专利名称 专利类型 授权公告日 专利号 取得方式 专利权人 1 一种用于框架的锡膏印刷组件 发明专利 2018.03.09 201510427202.9 申请 扬杰科技 2 一种焊接空洞抑制装置及其工作方法 发明专利 2018.04.03 201610590565.9 申请 扬杰科技 3 一种框架、包含该框架的二极管模块及二极管模块的加工工艺 发明专利 2018.04.13 201510767894.1 申请 扬杰科技 4 一种贴片二极管的折弯机构及其工作方法 发明专利 2018.06.08 201610986524.1 申请 扬杰科技 5 一种碳化硅表面清洁方法 发明专利 2018.07.06 201610462733.6 申请 扬杰科技 6 一种适用于金属丝键合的trench肖特基芯片及其加工工艺 发明专利 2018.08.17 201610593938.8 申请 扬杰科技 7 一种框架、包含该框架的二极管及二极管的加工工艺 发明专利 2018.11.16 201610474935.2 申请 扬杰科技 8 一种晶片钝化工艺 发明专利 2018.05.15 2015107721956.0 申请 杰利半导体 9 一种高纯硅晶体材料精度研磨工艺 发明专利 2018.08.03 201610598174.1 申请 成都青洋 10 一种高纯硅晶体材料精度研磨装置 发明专利 2018.10.19 201610598396.3 申请 成都青洋 截至报告期末，公司获得国家专利206项，其中发明专利38项。2、市场营销方面：2018年的“中兴事件”加速了国内各行业对于半导体器件的国产化替代进程，为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇；同时，电能转换、5G通讯、工业自动化、新能源等领域的高速发展，也极大地促进了功率半导体产业的发展。公司推行以市场部为核心的行业经理、产品经理机制，实行精准营销，聚焦电源、安防、家电、光伏等重点行业，通过国际慕尼黑展会、客户产品推广会等多种渠道进行推广宣讲，稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 16 公司开展实施大客户价值营销项目，以客户为中心，优质资源投向优质客户，报告期内取得了与华为、台达、海康威视、LG、海尔、DELL、OPPO等知名终端客户的首次合作或新品拓展机会，积极推进多个产品线的进口替代。3、组织能力建设方面：（1）组织模式优化 报告期内，公司新增设立战略企划部、市场部等龙头职能部门；整合生产及供应链单元，成立以四大运营中心为主体、以十三个工厂为核心的运营体系；整合销售体系，成立大客户部、MOS业务部等新业务部门，形成以八大销售单位为主体的营销体系。公司初步实现以PM（产品经理）为龙头的产品运营模式，成功导入FBP（财务业务伙伴）模式，更好地为内外部客户提供赋能和服务。（2）战略新业务人才引进 围绕公司发展规划，在MOS、IGBT、小信号、汽车电子、高端芯片等新业务领域引进业内资深技术与管理人才，有效支撑公司的战略落地。（3）源头人才储备 公司已连续5年实施“潜龙计划”校招工作，主要面向985、211大学应届毕业生，进一步充实了公司的后备人才梯队力量。公司与扬州高等职业技术学校合作创办的“扬杰电子科技学院”实行现代学徒制，自主培养技术型一线工人，为公司提供长期、稳定的技术蓝领人力资源。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 17 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述（1）研发技术方面 A、公司以市场需求为导向，重点扩产小信号产品自动生产线，完成18类性能卓越的新产品开发并实现量产，持续扩张公司主营产品版图，满足客户多元化需求；积极推进降本增效工作，成功研制出高密度框架，提高框架有效使用面积近50%，显著降低框架成本，资源利用率与生产效率得到双提高。微型小信号功率器件上取得的技术突破，进一步提高了公司在半导体功率器件领域的核心竞争力和市场份额。B、6寸肖特基芯片实现全系列量产，可广泛应用于消费类电子、家用电器等领域；高可靠性平面肖特基芯片实现研发量产，可满足汽车电子行业标准，为公司拓展汽车电子领域提供有力保障；高能效低正向压降肖特基芯片实现全系列开发，100V及以下芯片实现系列化量产，积极响应国家节能减排的号召，提升了公司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。C、公司整合4寸晶圆研发力量，持续优化防护类器件产品组合，全面提升低压平面TVS产品的VC性能，使其达到国内先进水平，进一步增强公司在安防、通信等领域的推广实力。D、公司自主设计研发的8英寸超高密度沟槽功率MOSFET产品实现量产，并形成大批量销售，其中主打N/P 20V100V系列产品特征导通电阻达到国内同行先进水平，部分产品已批量进入国内中高端客户群；40V100V SGT MOS产品特征导通电阻和电容特性参数均达国内同行先进水平，其中60V SGT MOS已实现量产出货，同时对标国外同行最新一代技术，持续研发跟进，为公司未来拓展高端功率半导体市场积蓄力量。（2）市场营销方面 A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量；同时，完成海外MCC网站升级，重新编码至.NET 4.7MVC，已达到工业标准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，建立大客户经理、项目经理和FAE（解决方案工程师）铁三角服务体系，由产品经理作为后备支撑，聚焦各行业内的标杆客户；同时，加大对专扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 18 业技术型销售人才的培养力度，推动技术型销售人员与客户的同步互动，为客户提供有力的技术支持服务。D、公司新增6寸高压MOSFET产品线，成功研制IGBT芯片并实现量产，多款8寸中低压MOSFET产品成功开发，与现有客户产品形成配套，有利于增强公司与客户合作的深度与广度，预计未来将为公司贡献持续稳定的销售收入；公司新建汽车电子产品线，部分产品已取得国内外重点客户认证，为未来拓展汽车电子行业奠定了坚实的基础。（3）运营管理方面 A、报告期内，公司产量稳步增长，其中晶圆产出同比增长59%，封装成品产出同比增长36%；同时，稳步推进产能拓展工作，在晶圆、小信号系列封装和贴片二极管系列封装继续加大投入。B、公司持续改善运营管理能力：品质方面：2018年是公司进一步打造品质的一年，通过举行QCC（品管圈）、TPM（全面设备维护）、品质改善提案等品质改进活动，发动全员进行品质改善项目攻关，2018年品质管理水平得到较大幅的提升，实现全年客诉率同比下降30%。成本方面：面对外部环境的变化以及部分原材料价格的大幅上涨，公司通过与关键物料供应商建立战略合作关系，获得了业内较低的价格和保障供应。同时，公司内部通过垂直一体化运营管理、精益生产、革新提案等多方式降本增效。效率方面：公司进一步加大在信息化（WMS，MES）、自动化方面的投入来替代人工作业；同时，公司进一步改进各工序的Lead Time，以提升工厂的运营效率并缩短交付周期。C、公司持续加快生产、仓储系统以及子公司的信息化建设与系统功能完善，WMS（仓储管理系统）成功上线，实现仓储物流管理系统化、规范化，获得客户的高度认可；SAP系统在两家控股子公司成都青洋、宜兴杰芯的快速上线，进一步提高了各子公司之间以及与母公司之间的信息交换、流程处理速度以及系统集成程度。网络双核心交换机系统建设完成并启用，确保公司基础网络环境高效、高可靠、高安全运行。建设并启动规划生产制造的MES系统项目，引入西门子Camstar系统管理软件作为智能工厂建设中制造系统的基础平台，更加全面、深化地推进公司智能制造建设的应用进程。（4）组织能力建设方面 A、组织模式优化：报告期内，公司初步建立产品经理机制和FBP（财务业务伙伴）机制，人员配置到位，功能发挥初显成效，形成了以产品经理、HRBP、FBP、执行财务为先导的矩阵式运营模式；持续优化组织架构，新成立市场部、战略企划部、研发管理部等部门，为公司战略落地及提升客户满意度打下了坚实的基础。B、战略业务人才引进：公司引进MOS、IGBT、小信号、汽车电子、高端芯片等新业务领域的业内资深技术与管理人才，为未来发展夯实了人才厚度和广度。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 19 C、人才梯队建设：完成年度人才盘点、管理干部述职考评、轮岗等工作，新提拔经理人7名，淘汰、降职、转岗经理人8名；强化后备人才队伍建设，