002815_2018_崇达技术_2018年年度报告（更新后）_2020-03-18.pdf

崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 崇达技术股份有限公司崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告年年度报告 2020 年年 03 月月 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)赵金秋声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。赵金秋声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第四节经营第四节经营情况讨论与分析情况讨论与分析”之之“九、公司未来发展的展望九、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数权登记日的总股本为基数，向全体股东每，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 3.40 元（含税），元（含税），送红股送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.11 第五节第五节 重要事项重要事项.29 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.48 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.55 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.56 第九节第九节 公司治理公司治理.63 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.69 第十一节第十一节 财务报告财务报告.72 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.181 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、崇达技术 指 崇达技术股份有限公司 深圳崇达 指 深圳崇达多层线路板有限公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司 江门崇达 指 江门崇达电路技术有限公司 香港崇达 指 崇达科技有限公司 珠海崇达 指 珠海崇达电路技术有限公司 三德冠 指 深圳市三德冠精密电路科技有限公司 大连电子 指 大连崇达电子有限公司 中信建投 指 中信建投证券股份有限公司 天健、审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）律师事务所 指 北京市中伦（深圳）律师事务所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 崇达技术股份有限公司章程 元、万元 指 人民币元、人民币万元 报告期 指 2018 年 1 月 1 日-2018 年 12 月 31 日 PCB 指 印制电路板、印制线路板 FPC 指 柔性电路板 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 崇达技术 股票代码 002815 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 崇达技术股份有限公司 公司的中文简称 崇达技术 公司的外文名称（如有）Suntak Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Suntak 公司的法定代表人 姜雪飞 注册地址 深圳市光明新区光明街道观光路 3009 号招商局光明科技园 A3 栋 C 单元 207 注册地址的邮政编码 518107 办公地址 深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街 16 号 办公地址的邮政编码 518132 公司网址 http:/ 电子信箱 zqb 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 余忠 曹茜茜 联系地址 深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街 16 号 深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下大街 16 号 电话 0755-26055208 0755-26055208 传真 0755-26068695 0755-26068695 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 深圳证券交易所、公司证券法务部办公室 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 91440300192337600C 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 浙江省杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 谢军、刘恺 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信建投证券股份有限公司 广东省深圳市福田区福田街道益田路荣超商务中心 B 座 彭欢、刘能清 2018 年 1 月 22 日-2019 年 12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指六、主要会计数据和财务指标标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 营业收入（元）3,656,090,736.88 3,102,644,639.42 17.84%2,246,611,858.85 归属于上市公司股东的净利润（元）560,569,557.30 443,903,084.29 26.28%375,753,398.13 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）535,785,303.31 434,562,126.65 23.29%373,356,978.22 经营活动产生的现金流量净额（元）937,752,311.00 717,718,817.19 30.66%453,593,261.81 基本每股收益（元/股）0.6792 0.5413 25.48%0.5044 稀释每股收益（元/股）0.6792 0.5413 25.48%0.5044 加权平均净资产收益率 20.99%20.26%0.73%27.48%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 总资产（元）4,959,588,267.56 4,943,075,389.96 0.33%3,403,442,978.80 归属于上市公司股东的净资产（元）2,906,381,730.80 2,524,833,282.30 15.11%2,107,115,271.35 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 876,442,215.54 938,185,778.15 957,235,894.96 884,226,848.23 归属于上市公司股东的净利润 128,003,587.06 152,463,521.56 152,493,737.79 127,608,710.89 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 119,020,537.76 143,245,010.86 149,768,888.37 123,750,866.32 经营活动产生的现金流量净额 138,816,727.89 194,441,722.61 279,441,821.97 283,248,683.52 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-5,886,466.54-10,557,292.07-15,543,678.09 处置固定资产所致 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）20,409,007.61 17,539,971.18 18,425,548.33 计入本年损益的政府补助 委托他人投资或管理资产的损益 14,316,903.20 6,718,849.32 银行理财产品的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,007,658.65-2,737,338.41-165,300.27 其他符合非经常性损益定义的损益项目 620,208.06 减：所得税影响额 3,667,739.69 1,623,232.38 320,150.06 合计 24,784,253.99 9,340,957.64 2,396,419.91-崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 崇达技术主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。本公司通过先进的智能制造生产线，在满足客户多样化需求、快速交货需求方面，形成了独特、有效的柔性生产模式及服务模式。崇达技术主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域，70%以上的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太（除中国）等国家及地区。公司是中国500最具价值品牌企业、广东制造业百强企业，“崇达”和“SUNTAK”为广东省著名商标，且“SUNTAK”被国家工商总局认定为驰名商标。根据Prismark的最新数据，公司在全球PCB百强企业排名第32位，比2017年前进了7位。报告期内，公司荣获改革开放40周年广东省优秀企业、广东省出口名牌企业、广东省知识产权优势企业、第二十届中国专利奖优秀奖、广东省守合同重信用企业、深圳市市长质量奖鼓励奖、CPCA科学技术委员会先进企业深圳市质量协会会员单位、第四届优秀名族品牌企业等多项荣誉。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 主要为收购三德冠及大连电子股权所致 固定资产 报告期内无重大变化 无形资产 报告期内无重大变化 在建工程 报告期内无重大变化 货币资金 购买理财产品，偿还银行借款，以及支付被收购企业部分股份的收购款所致；一年内到期的非流动资产 待摊费用增长所致 其他流动资产 购买理财产品所致 其他非流动资产 主要为预付的工程设备款 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 否（1）智能制造领先企业 公司通过与IBM、ORACLE的合作，公司建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司逐渐成功转型智能制造，公司全员人均销售收入、人均净利润、人均薪酬福利均处于国内PCB行业前列，人均销售收入保持了逐年增长的良好趋势。（2）产品线不断丰富提升 公司销售收入位居内资PCB企业前三名。2018年度，公司中大批量订单（20平米以上）的销售面积占比达70%，而且在新增的订单金额中，70%是中大批量订单。HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展，其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%。公司参股的柔性线路板企业三德冠2018年实现销售收入13.29亿元，实现净利润1.55亿元。（3）客户数量多，区域、行业分布均衡，业务潜力巨大 本公司客户数量超过1000家，分布于全球50多个国家和地区，主要有分布在通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、安防电子、航空航天等行业，这些全球优质客户数量较多，线路板的需求较大，公司供货占比较低，业务增长潜力巨大。公司已与全球多家重点新客户建立了稳定的业务关系，多次获得Palpilot、长园深瑞、SVI、伟创力、FINELINE、Kitron、ETRON等客户颁发的“优秀供应商”的奖杯，且客户所在的行业以及区域分散，因此公司受宏观经济影响的风险较低。（4）专利技术行业领先 本公司注重技术研发，拥有“广东省工程技术研究中心”、“深圳市企业技术中心”、“深圳市博士后创新实践基地”、“国家CNAS实验室”、“辽宁省企业技术中心”。在全面储备、发展技术的同时，本公司在许多单项领域也取得了突破，取得了大量与PCB相关的专利技术，形成了自己特有的优势。截止2018年12月31日，公司累计专利申请量1058项，其中PCT国际专利申请12项，发明专利累计申请644项，处于行业领先水平。崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2018年，崇达技术实现营业收入36.56亿元，同比增长17.84%，实现净利润5.61亿元，同比增长26.28%。主要经营成果如下：1、技术研发实力不断加强：公司依托下属“广东省工程技术研究中心”、“深圳市企业技术中心”、“深圳市博士后创新实践基地”等科研机构，进行技术创新与技术储备，为企业的长远发展注入科技力量。2018年，公司荣获深圳市市长质量奖（鼓励奖）、CPCA科学技术委员会颁发的先进企业等荣誉；深圳崇达荣获广东省知识产权优势企业、第二十届中国专利奖优秀奖等荣誉；江门崇达荣获广东（江门）工业机器人应用示范企业、广东省知识产权优势企业等荣誉；大连崇达荣获辽宁省省级企业技术中心、大连市科技进步奖等荣誉。2018年，公司研发经费同比增加29.12%，均高于销售收入、净利润的增长。新增科技成果鉴定1项、高新技术产品3项；新增专利申请128项，其中新增发明专利申请111项；新增软件著作权2项。截至2018年12月31日，公司累计专利申请1058项，其中PCT国际专利申请12项，发明专利累计申请644项；主导制定国家标准4项、地方标准1项、行业标准4项，参与开发IPC中文标准3项。2、运营成果显著：2018年，公司持续推进“提效率、升品质、降成本”以及全面推行“集团化管理”、“各工厂工段对标”等有效管理手段，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，全员效率创下新高，全员人均实现的销售收入和人均创造的净利润均处于国内行业领先水平。2018年公司产品平均销售成本下降3.10%，经营活动产生的现金流量净额创下历史新高，达8.96亿元，长期高于净利润额，企业现金流充沛；公司加权平均净资产收益率20.99%，处于A股上市公司较好水平。3、市场结构不断优化：（1）内销占比提升：2018年，内销占比为24.07%，销售金额同比上升20.79%，呈逐年上升的趋势。（2）产品线不断丰富提升：2018年度，公司中大批量订单（20平米以上）的销售面积占比达70%，而且在新增的订单金额中，70%是中大批量订单。HDI、刚挠结合板、高频高速高层板、柔性线路板业务均取得积极进展，其中高频高速高层板、刚挠结合板增速超过50%，增势良好。公司参股的柔性线路板企业三德冠2018年实现销售收入13.29亿元，实现净利润1.55亿元。（3）销售组织架构优化：为了更好地服务于客户，2018年公司对集团销售部做了组织架构的调整，由原来的销售区域划分变为行业组划分，分为五大行业组：分别是通讯行业组；安防、医疗、航空军工行业组；工控行业组；汽车电子行业组；服务器、存储行业组。公司客户的行业分布均衡，有利于公司长期持续稳健经营。崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 12（4）推进大客户合作战略：公司积极推动行业大客户销售策略，加强与世界500强及各行业领头企业的合作，包括与艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、东芝、松下、伟创力、富士通（Fujitsu）、麦格纳（Magna）、谷歌（Google）、村田制作所、中国中车、海康威视、大华科技等都达成了稳定的合作。其中5G客户方面，公司合作的主要客户有烽火通信、普天、康普（CommScope）、Calix、SIAE MICROELETTRONICA等，近期又引入了罗森伯格（Rosenberger）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、旭创科技等战略客户。4、产能继续扩张：2018年，公司生产和销售PCB的面积分别为303.24万平方米、290.29万平米，产销率达到95.73%。江门崇达二期（二厂）是IPO的募投项目，2018年已累计投入募集资金75,960.95万元，实现净利润11,450.19万元。公司在珠海高栏港开发区购买了400亩土地，用于建设年产640万平米PCB项目的珠海崇达工业园，该项目计划分三期建设，第一期计划投资10亿元，已于2018年三季度动工建设，建设周期约为两年。2018年，公司公开发行的8亿元可转债上市（债券代码：128027），用于公司总部运营及研发中心、江门崇达的高多层线路板技术改造项目和大连崇达的超大规格印制线路板技术改造项目以及补充流动资金，2018年累计投入募集资金31,766.28万元。江门崇达和大连崇达技改项目分别实现效益3,367.17万元和1,458.14万元。通过实施上述募投项目的实施，有效提升了公司的技术能力、生产自动化水平和生产效率。5、积极回报股东、社会：公司自2010年股份改制以来，每年都保持了30%以上的稳定现金分红政策。公司2018年度的利润分配方案：公司拟以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金人民币3.40元（含税），不转增股本，不送红股。若2018年度股东大会通过上述分红方案，则公司上市后连续三个会计年度现金分红比例达到50%，2010-2018年累计现金分红金额达到10.16亿元，较好的回报了股东。2018年，公司缴纳（含代扣代缴）各项税收总额22,325万元，公司连续5年纳税超过1亿元，体现了企业回馈社会、和谐发展的理念。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 3,656,090,736.88 100%3,102,644,639.42 100%17.84%分行业 主营业务收入 3,505,187,303.61 95.87%2,984,113,948.75 96.18%17.46%其他业务收入 150,903,433.27 4.13%118,530,690.67 3.82%27.31%分产品 PCB 3,505,187,303.61 95.87%2,984,113,948.75 96.18%17.46%崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 其他业务收入 150,903,433.27 4.13%118,530,690.67 3.82%27.31%分地区 出口 2,661,619,616.17 72.80%2,285,710,119.97 73.67%16.45%内销 843,567,687.44 23.07%698,403,828.78 22.51%20.79%其他业务收入 150,903,433.27 4.13%118,530,690.67 3.82%27.31%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 印制线路板 3,505,187,303.61 2,450,859,182.54 30.08%17.84%17.29%0.10%分产品 印制线路板 3,505,187,303.61 2,450,859,182.54 30.08%17.84%17.29%0.10%分地区 出口 2,661,619,616.17 1,822,845,525.15 31.51%16.45%16.42%0.01%内销 843,567,687.44 628,013,657.39 25.55%20.79%19.88%0.56%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2018 年 2017 年 同比增减 印制线路板 销售量 元 3,505,187,303.61 2,984,113,948.75 17.46%生产量 元 3,716,345,000.3 2,994,731,846.82 24.10%库存量 元 191,265,301.41 134,195,006.25 42.53%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 库存量同比增长42.53%，主要系收入增长和中美贸易关税政策影响所致。崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 14（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 单位：元 行业分类 项目 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 印制线路板 生产成本-原材料 1,782,881,205.18 72.75%1,523,998,529.15 72.93%16.99%印制线路板 生产成本-人工 223,175,751.62 9.11%187,199,205.03 8.96%19.22%印制线路板 生产成本-制造费用 397,416,665.47 16.22%357,717,880.03 17.12%11.10%印制线路板 生产成本-加工费 47,385,560.27 1.93%20,666,491.74 0.99%129.29%说明（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 1、取得孙公司并注销 本公司之子公司大连崇达电路有限公司于2018年10月以1,300万元收购大连恒鑫光电子有限公司（以下简称“大连恒鑫”）100%的股权，并于2018年12月28日予以吸收合并注销登记。2、注销孙公司 因大连崇达吸收合并中荣精密，并于2018年3月22日，大连金普新区市场监督管理局核准本公司之孙公司中荣精密注销登记。（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）883,857,638.53 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 25.22%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户一 258,726,539.03 7.38%2 客户二 187,715,005.79 5.36%3 客户三 174,815,116.48 4.99%崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 4 客户四 154,140,902.16 4.40%5 客户五 108,460,075.07 3.09%合计-883,857,638.53 25.22%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）908,666,029.17 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 42.06%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商一 316,072,590.70 14.63%2 供应商二 221,424,917.11 10.25%3 供应商三 160,937,986.38 7.45%4 供应商四 105,864,728.18 4.90%5 供应商五 104,365,806.80 4.83%合计-908,666,029.17 42.06%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 3、费用、费用 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 141,899,121.65 124,556,151.75 13.92%管理费用 202,837,340.71 165,296,834.96 22.71%新增股权激励费用增长所致 财务费用 36,582,851.21 50,696,350.74-27.84%主要为汇兑损失减少所致 研发费用 169,851,559.09 131,548,417.23 29.12%加大研发投入力度所致 4、研发投入、研发投入 适用 不适用 （1）核心技术 产品类别 技术名称 技术来源 应用 高多层厚铜网络电源模组PCB 基板（内层铜厚 2101、网络模组PCB耐电压3000V技术 自主研发 量产 2、网络模组PCB电容，电感，电阻匹配技术 自主研发 量产 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 16 盎司）3、内层厚铜的线路蚀刻、层间对准制作技术 自主研发 量产 4、厚铜PCB高密度化设计技术 自主研发 量产 5、内层厚铜位压合填胶技术 自主研发 量产 高多层局部电金、长短金手指 PCB 产品 1、厚金电镀工艺 自主研发 量产 2、选择性电金工艺 自主研发 量产 3、三次阶梯阻焊工艺 自主研发 量产 4、阶梯位金手指工艺 自主研发 量产 5、断截金手指工艺 自主研发 量产 HDI（盲埋孔）高多层 PCB产品 1、机械钻盲孔的层间对准技术 自主研发 量产 2、多次压合的材料涨缩管控技术 自主研发 量产 3、盲孔的电镀铜厚管控技术 自主研发 量产 4、表面铜厚减铜技术 自主研发 量产 5、埋孔树脂塞孔技术 自主研发 量产 高频阻抗 HDI PCB 产品 1、+/-5%的阻抗匹配技术 自主研发 量产 2、多层次，多组阻抗的设计和控制技术 自主研发 量产 3、不同特性板料混压技术 自主研发 量产 4、混压设计及非对称结构设计PCB的板曲控制技术 自主研发 量产 5、Low DK材料的PCB制作技术 自主研发 量产 高多层(14 层32 层)PCB产品 1、高层板的层间对准度控制技术 自主研发 量产 2、高层数PCB产品的压合固化技术 自主研发 量产 3、高纵横比15:1PCB电镀控制技术 自主研发 量产 4、超小的孔到孔间距钻孔控制技术 自主研发 量产 5、内层漏电、微短的控制技术 自主研发 量产 6、多组高精度控深背钻控制技术 自主研发 量产 7、高频高速PCB技术 自主研发 量产 8、超薄芯板的制作技术 自主研发 量产 9、高精度通孔制作技术 自主研发 量产 高多层高散热 PCB 产品 1、铜浆、银浆塞孔技术 自主研发 量产 2、散热膏材料的应用和控制技术 自主研发 量产 3、埋铜块PCB的制作技术 自主研发 量产 4、高散热FR-4材料的制作技术 自主研发 量产 5、金属基材料的制作技术 自主研发 量产 6、高散热介质电源模块制作技术 自主研发 量产 HDI背钻盲孔产品 1、深度钻孔的设计和控制技术 自主研发 量产 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 17 2、高精度深度钻孔控制技术 自主研发 量产 3、盲钻孔电镀技术 自主研发 量产 HDI产品 1、2/2mil线宽线间的线路制作技术 自主研发 量产 2、电镀填平技术 自主研发 量产 3、微盲孔（0.075mm）激光钻孔技术 自主研发 量产 4、大盲孔（0.20mm）激光钻孔技术 自主研发 量产 5、叠孔的设计和制作技术 自主研发 量产 6、4次及以上激光盲孔的叠加技术 自主研发 量产 7、穿层式激光盲孔制作技术 自主研发 量产 8、任意层盲孔互连技术 自主研发 量产 高多层超长背板产品（长度，1000mm）1、超长背板的曝光技术 自主研发 量产 2、超长背板的压合技术 自主研发 量产 3、孔径公差+/-0.05mm的技术 自主研发 量产 4、超长背板内层开短路控制技术 自主研发 量产 5、深孔电镀技术 自主研发 量产 6、超厚背板正反对接钻孔技术 自主研发 量产 软硬结合板产品 1、FR4与PI材料混压技术 自主研发 量产 2、不同材料的孔内相接界面残胶清洁技术 自主研发 量产 3、软板披锋去除技术 自主研发 量产 4、软硬结合与HDI混合技术 自主研发 量产 5、PI与高频材料混压技术 自主研发 量产 6、多层软板与喷锡技术 自主研发 量产 7、外层高落差位置干膜贴合技术 自主研发 量产 8、软板冲压成型技术 自主研发 量产 9、软硬结合板冲压成型技术 自主研发 量产 10、普通PP+高温胶带生产软硬结合板技术 自主研发 量产 11、软硬结合板二次压合加工技术 自主研发 量产 12、厚铜（2OZ）软硬结合板压合填胶技术 自主研发 量产 埋入平面电容产品 1、超薄介质（14微米厚）芯板图形制作技术 自主研发 量产 2、超薄介质（14微米厚）芯板压合技术 自主研发 量产 3、不对称压合薄板翘曲改善技术 自主研发 量产 4、埋孔Via-in-PAD制作技术 自主研发 量产 5、埋入电容PCB电性测试技术 自主研发 量产 （2）在研项目 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 18 名称 核心技术 所处研发阶段 拟达到的目标 高多层 HDI 阶梯板产品 具有立体结构的PCB设计制作技术 样品阶段 制 作 出 多 重 阶 梯 结 构 的PCB,实现电子元器件镶嵌贴装和更高密度化制作 内层基铜可贴件安装技术 铣空位压合技术 表面残胶去除技术 高层 HDI 激光盲孔对准技术 高阶 HDI 产品（高阶）5次及以上激光盲孔的叠加技术 样品阶段 5次及以上激光盲孔叠加，实现更高的布线密度 任意层盲孔互连技术 高多层超长背板产品（长度1000mm）超长背板图形制作技术 样品阶段 长度1000mm以上，厚度大于8mm的背板可大批量生产 超厚板电镀技术 超长背板阻焊制作技术 超长背板表面处理制作技术 极超长背板的制作电性测试技术 超级厚铜板（内、外层铜厚1020盎司厚度）内层1020盎司厚铜的图形制作技术 样品阶段 实现1020盎司超级厚铜板的批量生产，满足市场须求 内层1020盎司厚铜压合技术 内、外层 1020 盎司厚铜机械钻孔技术 18：1高纵横比HDI产品研发产品 超厚板钻孔控制技术 小批量阶段 实现最大板厚10mm,纵横比18:1产品的电镀,同时孔内铜厚表面铜厚 低浓度光剂电镀技术 电镀喷流技术 脉冲电镀技术 埋入元器件线路板产品 埋入电阻图形制作技术 设计阶段 实现埋入元器件线路板产品的批量生产，突破国外的技术封锁和产品垄断 埋入电阻电性能测试技术 同时埋入电阻与电容的制作技术 埋入分立元器件制作技术 芯片封装（Substrate）产品 Bonding焊盘精度控制技术 设计阶段 实现用于芯片封装的线路板的批量生产，突破国外的技术封锁和产品垄断 超精细线路（线宽1050微米）制作技术 高温压合技术 超精细线路电镀技术 超细焊盘电性测试技术 高频高速板新产品开发 新型高频板料开发 样品阶段 实现高频高速产品的批量生产，攻关高端产品的自主生产，打破台湾、日本和欧美等对高端产品的技术垄断 新型高速板料开发 高密度和高厚径比的树脂塞孔工艺 高密度和高厚径比的电镀技术 高精度阻抗管控技术 崇达技术股份有限公司 2018 年年度报告全文 19 POFV工艺新应用开发 阻抗设计与测试开发 插损设计与测试开发 新能源之埋铜块技术开发 铜块的加工技术开发 设计阶段 攻克埋铜块技术，实现电路集成化，因应市场新能源之需求 铜块控深钻工艺 铜块控深锣技术 混压技术开发 溢胶控制技术 盲槽电镀工艺 公司研发投入情况 2018 年 2017 年 变动比例 研发人员数量（人）505 532-5.08%研发人员数量占比 12.12%13.24%-1.12%研发投入金额（元）169,851,559.09 131,548,417.23 29.12%研发投入占营业收入比例 4.65%4.24%0.41%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.00 资本化研发投入占研发投入的比例 0.00%0.00%研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 5、现金流、现金流 单位：元 项目 2018 年 2017 年 同比增减 经营活动现金流入小计 3,902,631,016.37 3,282,879,337.67 18.88%经营活动现金流出小计 2,964,878,705.37 2,565,160,520.48 15.58%经营活动产生的现金流量净额 937,752,311.00 717,718,817.19 30.66%投资活动现金流入小计 1,867,973,876.72 432,007,213.25 332.39%投资活动现金流出小计 2,958,470,027.04 787,319,794.79 275.76%投资