600460_2018_士兰微_2018年年度报告_2019-03-29.pdf

2018 年年度报告 1/138 公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 2018 年年度报告 2/138 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈向东陈向东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人陈越陈越 及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚马蔚声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 拟以2018年末公司的总股本1,312,061,614股为基数，每10股派发现金股利0.4元（含税），总计派发现金股利52,482,464.56元。剩余利润转至以后年度分配。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十、十、其他其他 适用 不适用 2018 年年度报告 3/138 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.10 第五节第五节 重要事项重要事项.25 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.34 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.42 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.43 第九节第九节 公司治理公司治理.47 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.50 第十一节第十一节 财务报告财务报告.51 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.138 2018 年年度报告 4/138 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰 B.V.I 指 Silan Electronics,Ltd.博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design&Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 2018 年年度报告 5/138 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 2018 年年度报告 6/138 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460/六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 郑俭、左芹芹 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东方花旗证券有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层 签字的保荐代表人姓名 胡刘斌、屠晶晶 持续督导的期间 2018.1.12-2019.12.31 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 调整后 调整前 营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 2,741,791,759.44 10.36 2,375,053,756.57 归属于上市公司股东的净利润 170,462,588.85 169,486,597.35 169,486,597.35 0.58 95,891,364.65 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 89,656,353.20 98,917,327.53 98,917,327.53-9.36 23,247,273.08 经营活动产生的现金流量净额 240,596,119.24 462,690,854.30 352,397,124.59-48.00 381,758,829.38 2018年末 2017年末 本期末比上年同期末增减（%）2016年末 调整后 调整前 归属于上市公司股东的净资产 3,427,867,217.69 2,625,597,742.97 2,625,597,742.97 30.56 2,486,791,259.87 总资产 8,126,368,334.95 6,254,406,544.04 6,254,406,544.04 29.93 5,087,803,629.05 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 调整后 调整前 2018 年年度报告 7/138 基本每股收益（元股）0.13 0.14 0.14-7.14 0.08 稀释每股收益（元股）0.13 0.14 0.14-7.14 0.08 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.07 0.08 0.08-12.50 0.02 加权平均净资产收益率（%）5.12 6.65 6.65 减少1.53个百分点 3.93 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.69 3.88 3.88 减少 1.19 个百分点 0.95 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 由于 2018 年度公司因非公开发行股份新增股本 64,893,614 股，故以上“主要财务指标”中涉及股份数的，2018 年以 1,312,061,614 股为基数，2016 年度和 2017 年度以 1,247,168,000 股为基数。具体测算过程请详见本报告附注部分“补充资料”部分。八、八、境内外会计准则下会计数据差境内外会计准则下会计数据差异异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2018 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 650,595,707.32 786,493,675.36 775,075,946.42 813,691,786.34 归属于上市公司股东的净利润 31,137,987.45 64,174,572.90 56,071,345.63 19,078,682.87 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 18,192,366.52 48,908,663.22 45,756,594.71-23,201,271.25 经营活动产生的现金流量净额-63,152,340.95 52,598,414.73 158,880,877.50 92,269,167.96 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 2018 年年度报告 8/138 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注（如适用）2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益-584,348.52 -3,129,440.29-66,893.64 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 3,448,090.75 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 91,490,345.45 82,315,264.05 72,963,459.32 委托他人投资或管理资产的损益 1,803,660.26 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 848,888.80 7,123,031.49 9,649,983.58 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,752,170.62 783,152.13 2,135,189.00 少数股东权益影响额-1,361,177.55 -4,662,700.81-3,348,253.84 所得税影响额-13,143,303.41 -11,860,036.75-12,137,483.60 合计 80,806,235.65 70,569,269.82 72,644,091.57 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融负债 170,166,188.80 14,459,000.00-155,707,188.80 2,090,188.80 合计 170,166,188.80 14,459,000.00-155,707,188.80 2,090,188.80 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与2018 年年度报告 9/138 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”等多个科研专项课题。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 货币资金项目期末数较期初数增加 74.25%（绝对额增加 49,929.11 万元），主要系公司 2017年非公开发行股票募集资金于本报告期内到帐所致。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。2 2、产品群协同效应产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类 MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景较为广阔。3 3、较为完善的、较为完善的技术研发技术研发体系体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、MCU 产品线、数字音视频产品线、射频与混合信号产品线、分立器件产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行 5、6 吋芯片生产线和已顺利投产的 8 吋芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快回复二极管、MEMS 传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺的制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。4 4、面向全球品牌客户的、面向全球品牌客户的品质控制品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了 ISO/TS16949 质量管理体系、ISO9001 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO 认证等诸多国际认证，产品已经得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、台达、达科、海信、海尔、美的等全球品牌客户的认可。公司设计研发、2018 年年度报告 10/138 芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。5、优秀的优秀的人才人才队伍队伍 公司已拥有一支超过 350 人的集成电路芯片设计研发队伍、超过 1500 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2018 年，公司营业总收入为 302,586 万元，较 2017 年同期增长 10.36%；公司营业利润为7,981万元，比2017年同期减少33.06%；公司利润总额为7,992万元，比2017年同期减少32.79%；公司归属于母公司股东的净利润为 17,046 万元，比 2017 年同期增加 0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是：（1）公司子公司士兰集昕公司 8 吋芯片生产线在报告期内尚未完全达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。（2）公司子公司士兰明芯公司受 LED行业波动的影响，出现了一定数额的亏损。2018 年，公司集成电路的营业收入为 9.63 亿元，较去年同期减少 9%，公司集成电路营业收入下降的主要原因是：（1）由于传统市场萎缩,公司数字音视频电路的出货量较 2017 年有较大幅度的下降；（2）受 LED 下游市场波动的影响，公司 LED 照明驱动电路的出货量较 2017 年有所下降。2018 年，公司 IPM 功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。2018 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 300 万颗士兰 IPM 模块，较 2017 年增加 50%，预期今后几年将会继续快速成长。2018 年，公司已成功推出语音识别芯片和应用方案，将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。2018 年，公司已在变频电机控制领域推出完整应用方案和配套电路,并已完成产业布局。今后将广泛应用于白色家电、电动工具、园林工具等各种无刷直流电机的控制，预期 2019 年将会快速拓展市场。2018 年，公司成功推出高精度 MEMS 硅麦克风产品。在自有的芯片制造和封装体系支持下，公司已开发出成系列的 MEMS 传感器产品：三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性传感器(内置陀螺仪和加速度计)、压力传感器、光传感器、心率传感器、硅麦克风传感器等，这些产品已经或正在导入量产，已进入智能手机、手环、智能音箱、行车记录仪等消费领域,预计 2019 年公司MEMS 传感器产品的出货量将有较快的增长。2018 年，公司已推出针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，预计 2019 年上述产品将快速上量。公司已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心。2018 年，公司分立器件产品的营业收入为 14.75 亿元，较去年同期增长 28.65%。分立器件产品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司 8 吋芯片生产线产出的较快增长。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期未来几年公司的分立器件产品将继续快速成长。2018 年年度报告 11/138 2018 年，公司子公司士兰集成公司继续保持了较高的生产负荷，并通过挖潜将芯片生产线产能提高至 22 万片/月。士兰集成全年总计产出芯片 239.09 万片，比去年同期增加 3.51%；同时产品结构得到进一步优化,芯片制造毛利率得到显著提升。2018年，公司子公司士兰集昕公司进一步加快8吋芯片生产线投产进度，已有高压集成电路、高压 MOS 管、低压 MOS 管、肖特基管、IGBT 等多个产品导入量产。11 月份，士兰集昕月产芯片达到 3.7 万片，接近月产芯片 4 万片的目标。2018 年,士兰集昕全年总计产出芯片 29.86 万片，比2017 年增加 422.94%，这对于推动公司营收的成长起到了积极作用。2019 年，士兰集昕将进一步加大对生产线投入，提高芯片产出能力。2018 年，公司子公司成都士兰公司外延车间和模块车间的产出均保持较快增长。模块车间的功率模块封装能力已提升至 300 万只/月,MEMS 产品的封装能力已提升至 2000 万只/月。2019 年，公司还将进一步扩充功率模块和 MEMS 产品的封装能力。2018 年，公司发光二极管产品的营业收入为 5.05 亿元，较去年同期减少 0.05%。发光二极管产品收入增长放缓的主要原因是：受 LED 下游市场需求波动的影响，子公司士兰明芯发光二极管芯片的营业收入较 2017 年减少约 4.5%。对此，士兰明芯在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快了高亮度白光芯片的开发，加快进入高端 LED 照明市场。2018 年，美卡乐公司通过持续优化工艺，稳定产品质量，降低生产成本，提升产品竞争力，实现营业收入约 15%的成长；在高端彩屏市场，“美卡乐”品牌形象得以进一步提升。2018 年，公司已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资 2 亿元，建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。2018 年，厦门士兰明镓公司积极推进化合物半导体器件生产线项目建设。2018 年 12 月，化合物芯片生产线项目主体生产厂房已结顶，现正在进行厂房净化装修和动力设备安装，预计 2019年下半年将进行试生产。2018 年，厦门士兰集科公司已完成第一条 12 吋特色工艺芯片生产线项目设计等相关工作。2018 年 10 月，12 吋芯片生产线项目主体生产厂房已正式开工建设，现已完成桩基工程；2019 年将加快推进厂房建设进度，争取在 2020 年一季度进入工艺设备安装阶段。2018 年，公司“高速低功耗 600V 以上多芯片高压模块”项目荣获浙江省科学技术进步一等奖。2018 年，公司开发的 15A、600V 绝缘双极性晶体栅 SGT1560QDIF 产品被中国电子信息产业发展研究院评为“2018 年第十三届中国芯优秀市场表现产品”。长期以来，士兰微电子坚持走“设计制造一体化”道路，有力地支撑了特色工艺和产品的研发，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 2018 年，公司营业总收入为 302,586 万元，较 2017 年同期增长 10.36%；公司营业利润为 7,981万元，比 2017 年同期减少 33.06%；公司利润总额为 7,992 万元，比 2017 年同期减少 32.79%；公司归属于母公司股东的净利润为 17,046 万元，比 2017 年同期增加 0.58%。公司营业利润和利润总额较去年同期减少的主要原因是：（1）公司子公司士兰集昕公司 8 吋芯片生产线在报告期内尚未达产，固定成本相对较高，仍有一定数额的亏损。（2）公司子公司士兰明芯公司受 LED 行业波动的影响，出现了一定数额的亏损。2018 年年度报告 12/138 (一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 3,025,857,115.44 2,741,791,759.44 10.36 营业成本 2,255,612,199.35 2,009,633,731.24 12.24 税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30-28.03 销售费用 97,388,817.42 88,836,155.86 9.63 管理费用 215,845,975.07 192,024,431.52 12.41 研发费用 314,083,151.76 269,915,772.46 16.36 财务费用 72,980,104.38 78,080,047.03-6.53 资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52 经营活动产生的现金流量净额 240,596,119.24 462,690,854.30-48.00 投资活动产生的现金流量净额-1,190,502,529.66-839,301,843.54 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 1,467,972,026.79 543,816,706.56 169.94 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少 1.13 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）集成电路 962,997,349.36 672,243,786.37 30.19-9.00-11.53 增加 2.00 个百分点 分立器件产品 1,475,304,395.29 1,079,325,846.92 26.84 28.65 30.41 减少 0.98 个百分点 发光二极管产品 504,923,970.53 444,035,597.90 12.06-0.05 9.22 减少 7.46 个百分点 其他 52,774,011.65 48,644,080.75 7.83 361.63 247.56 增加 30.25 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）浙江 2,995,999,726.83 2,244,249,311.94 25.09 10.08 11.76 减少 1.13 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用 不适用 2018 年年度报告 13/138 （1）2018 年公司营业收入较 2017 年同期上升了 10.08%。公司三大类产品中，公司分立器件产品的营业收入增长较快。分立器件产品中，低压 MOSFET、超结 MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。分立器件产品收入的增长主要得益于公司 8 吋芯片生产线产出的较快增长。（2）2018 年公司向前 5 名客户销售合计为 50,687.33 万元，占公司营业收入的 16.92%。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）集成电路和分立器件5 吋、6 吋芯片(万片)239.09 239.09 26.83 3.51 3.51-11.95 集成电路和分立器件8 吋芯片(万片)29.86 29.86 5.58 422.94 422.94 210 发光二极管芯片（百万颗）195,397.22 173,053.63 67,977.14 12.05 22.64 46.01 产销量情况说明 上表中的集成电路与器件 5 吋、6 吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路和分立器件 8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量为士兰明芯的数据。集成电路和分立器件 8吋芯片库存量增加较多的原因：2018 年，士兰集昕 8 吋线逐步上量，导致在制品投入大幅度增加。发光二极管库存数量增加较多的主要原因是：2018 年，LED 下游市场需求出现波动，导致士兰明芯公司发光二极管芯片出货速度放缓。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 2,244,249,311.94 100 2,008,066,907.05 100 11.76 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 集成电路 672,243,786.37 29.95 759,859,744.59 37.84-11.53 分立器件产品 1,079,325,846.92 48.09 827,653,827.05 41.22 30.41 发光二极管产品 444,035,597.90 19.79 406,557,387.69 20.25 9.22 2018 年年度报告 14/138 其他 48,644,080.75 2.17 13,995,947.72 0.70 247.56 成本分析其他情况说明 适用 不适用 说明：1）集成电路和分立器件 5、6 吋芯片制造成本构成 项目 2018 年 2017 年 主材 32.50%31.03%辅材 19.17%19.92%人工 21.13%21.45%制造费用 27.20%27.60%合计 100.00%100.00%2）集成电路和分立器件 8 吋芯片制造成本构成 项目 2018 年 2017 年 主材 39.47%24.46%辅材 10.55%12.34%人工 7.74%12.54%制造费用 42.24%50.66%合计 100.00%100.00%注：8 吋线 2017 年 6 月底正式投产，由于 2017 年 7-12 月芯片产出相对较少，因此 8 吋芯片制造成本构成中人工和制造费用占比较高。3）发光二极管管芯片制造成本构成 项目 2018 年 2017 年 主材 21.36%23.78%辅材 14.60%13.49%人工 19.73%19.19%制造费用 44.31%43.54%合计 100.00%100.00%注：制造费用包括折旧和能源费用等。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 前五名客户销售额 50,687.33 万元，占年度销售总额 16.92%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 16,368.78 万元，占年度销售总额 5.46%。前五名供应商采购额 54,935.91 万元，占年度采购总额 26.37%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。其他说明 公司的前五名供应商分别是河北普兴电子科技股份有限公司，天水华天科技股份有限公司，上海合晶硅材料有限公司，深圳市盛元半导体有限公司,麦斯克电子材料有限公司。2018 年年度报告 15/138 3.3.费用费用 适用 不适用 利润表项目 2018 年 1-12 月 2017 年 1-12 月 变动幅度（%）变动原因 税金及附加 24,096,412.80 33,480,424.30-28.03 主要系上年同期士兰集成向士兰集昕转让 8吋线设备缴纳相应的附加税费。利息费用 83,186,714.40 64,449,589.90 29.07 主要系本期融资规模扩大利息支出增加所致。利息收入 6,153,540.66 3,358,782.12 83.21 主要系本期银行存款利息收入增加所致。资产减值损失 61,649,736.25 40,158,283.96 53.52 主要系本期存货跌价损失增加所致。投资收益 8,656,177.94 13,315,186.11-34.99 主要系本期理财产品收益减少所致。公允价值变动收益 2,090,188.80-2,027,788.80 不适用 主要系本期黄金租赁形成的交易性金融负债的公允价值变动所致。资产处置收益 648,005.79-2,031,766.35 不适用 主要系本期处置的固定资产收益增加所致。所得税费用 5,666,809.18 16,095,012.59-64.79 主要系本期利润总额减少导致应纳税所得减少所致。4.4.研发投入研发投入 研发研发投入投入情况表情况表 适用 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 314,083,151.76 本期资本化研发投入 35,