600584_2018_长电科技_2018年年度报告_2019-04-26.pdf

2018 年年度报告 1/214 公司代码：600584 公司简称：长电科技 江苏长电科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王新潮王新潮、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人穆浩平穆浩平及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）奚诚奚诚声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。十、十、其他其他 适用 不适用 2018 年年度报告 2/214 目录目录 第一节第一节 释义释义.3 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.16 第五节第五节 重要事项重要事项.30 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.52 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.59 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.60 第九节第九节 公司治理公司治理.71 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.73 第十一节第十一节 财务报告财务报告.74 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.214 2018 年年度报告 3/214 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 长电科技、公司、本公司、集团、本集团 指 江苏长电科技股份有限公司 产业基金 指 公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体 指 公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司 新潮集团 指 公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际集成电路制造有限公司），香港上市公司（代码 0981.HK），芯电半导体最终控股股东 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司，产业基金管理公司 长电先进 指 公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司 总部 指 长电科技管理总部，对各子公司经营活动进行计划、组织、协调及管控 本部 指 长电科技经营本部，对原长电科技母公司、芯长电子材料公司、滁州公司、宿迁公司的业务范围和经营活动进行管理 集成电路事业中心 指 母公司位于城东厂区从事中高端 IC 封测的生产基地 新顺微电子 指 江阴新顺微电子有限公司 新基电子 指 公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司 深圳长电 指 深圳长电科技有限公司 新申公司 指 江阴新申弘达半导体销售有限公司 芯长电子 指 公司全资子公司江阴芯长电子材料有限公司 长电国际 指 公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司 JSCK、长电韩国 指 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国际全资子公司 长电科技（滁州）指 公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司 长电科技（宿迁）指 公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司 芯智联 指 江阴芯智联电子科技有限公司，公司参股公司，新潮集团控股子公司 华进半导体 指 公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 长江电器 指 江阴长江电器有限公司，公司关联方，新潮集团控股子公司 长电新科 指 公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司 芯鑫租赁 指 芯鑫融资租赁有限责任公司 芯鑫天津 指 芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司 长电新朋 指 公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司 JCET-SC 指 公司全资子公司 JCET-SC（SINGAPORE）PTE.LTD 星 科 金 朋、STATS ChipPAC、SCL 指 公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE.LTD.2018 年年度报告 4/214 SCI 指 STATS ChipPAC Inc.注册地：美国，星科金朋美国子公司 台星科 指 台星科股份有限公司及台星科企业股份有限公司 SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd.注册地：韩国，星科金朋韩国子公司 SCC 指 星科金朋（上海）有限公司，星科金朋上海子公司 JSCC 指 星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司 SCS 指 星科金朋新加坡厂 JSCT 指 星科金朋集成电路测试（江阴）有限公司 SCT1 指 台星科股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股 52%的台湾子公司，现已重组剥离 SCT3 指 台星科企业股份有限公司，注册地：中国台湾，星科金朋原持股100%的台湾子公司，现已重组剥离 JCI 指 新加坡注册关联公司：股本 400 万新加坡元。新潮科技（香港）贸易发展有限公司持股 80.94%，长电国际持股 19.06%科林环境 指 公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司 达仕新能源 指 公司全资子公司江阴达仕新能源科技有限公司 会计师事务所 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）报告期 指 2018 年度 公司章程 指 江苏长电科技股份有限公司章程 封装 指 将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机 IC、集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit,简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 分立器件、TR 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 IDM 指 从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售的垂直整合型公司 SiP 指 系统级封装 FBP 指 平面凸点式封装 QFN 指 四侧无引脚扁平封装 CSP 指 芯片尺寸封装 DIP 指 双列直插式封装 SOP 指 小外型封装 SSOP 指 窄间距小外型塑料封装 QFP 指 方形扁平式封装 PGA 指 插针网络阵列封装 TQFP 指 薄型四方扁平封装 BGA 指 球栅阵列封装 TSV 指 硅穿孔 3D 封装 WLCSP 指 圆片级芯片尺寸封装 SOD 指 小外型（片式）二极管 2018 年年度报告 5/214 SOT 指 小外型（片式）半导体 TSOP 指 薄的缩小型 SOP FC 指 倒装芯片 MCM 指 多芯片组件 MIS 指 微间距系统引线框 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应管 Flip ChiponL/F 指 倒装在引线框上的集成电路封装 MEMS 指 微机电封装 hfe 指 晶体管电流放大系数 Bumping 指 晶圆凸块技术，一种中道封装技术 eWLB 指 Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆级球栅阵列 eWLCSP 指 Embedded Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写,嵌入式晶圆级芯片尺寸封装 WB 指 Wire Bond 的缩写，引线焊接封装 FCOL 指 FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装 OSAT 指 半导体委外封测 2018 年年度报告 6/214 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 江苏长电科技股份有限公司 公司的中文简称 长电科技 公司的外文名称 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 JCET 公司的法定代表人 王新潮 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 朱正义 袁 燕 联系地址 江苏省江阴市澄江东路99号 江苏省江阴市澄江东路99号 董事会办公室 电话 0510-86856061 0510-86856061 传真 0510-86199179 0510-86199179 电子信箱 cdkjcj- cd6584cj- 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 江苏省江阴市澄江镇长山路78号 公司注册地址的邮政编码 214429 公司办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 公司办公地址的邮政编码 214431 公司网址 http:/www.cj- 电子信箱 cdkjcj- 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 董事会办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电 2018 年年度报告 7/214 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 16 层 签字会计师姓名 赵国豪、顾沈为 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中银国际证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39层 签字的保荐代表人姓名 俞露、姚帅君 持续督导的期间 2018 年 8 月 31 日至 2019 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 中银国际证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区银城中路 200 号中银大厦 39层 签字的财务顾问主办人姓名 俞露、蒋志刚 持续督导的期间 2017 年 6 月 20 日至 2018 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 营业收入 23,856,487,366.62 23,855,512,379.95 0.00 19,154,527,743.10 归属于上市公司股东的净利润-939,315,302.79 343,346,784.01 不适用 106,334,424.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,308,604,096.29-262,864,625.52 不适用-205,882,961.14 经营活动产生的现金流量净额 2,509,192,669.07 3,804,585,572.46-34.05 2,669,283,157.09 2018年末 2017年末 本期末比上年同期末增减（%）2016年末 归属于上市公司股东的净资产 12,292,223,960.10 9,445,070,366.79 30.14 4,594,684,837.94 总资产 34,427,401,030.36 30,698,704,663.05 12.15 29,719,250,916.43 2018 年年度报告 8/214 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 基本每股收益（元股）-0.65 0.28 不适用 0.10 稀释每股收益（元股）-0.65 0.28 不适用 0.10 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.91-0.22 不适用-0.20 加权平均净资产收益率（%）-9.15 4.89 不适用 2.45 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-12.75-3.91 不适用-4.57 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的净利润下降主要系本年资产减值损失较大。2、经营活动产生的现金流量净额减少主要系支付采购款增加，应付账款下降。3、归属于上市公司股东的净资产增长主要系非公发事项实施完成后，增加的股本及其溢价计入资本公积所致。4、基本每股收益下降系归属于上市公司股东的净利润下降。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2018 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 5,490,474,983.61 5,812,254,879.07 6,782,613,999.34 5,771,143,504.60 归属于上市公司股东的净利润 5,250,811.50 5,608,432.81 6,613,823.83-956,788,370.93 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-34,351,729.73-32,250,216.05-53,395,541.60-1,188,606,608.91 2018 年年度报告 9/214 经营活动产生的现金流量净额 138,083,388.76 1,017,871,026.54 26,729,954.43 1,326,508,299.34 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注（如适用）2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益 427,531,250.52 127,130,207.44-2,932,837.45 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 154,847,121.45 350,761,343.59 206,750,105.63 委托他人投资或管理资产的损益 7,239,749.49 1,541,260.27 5,629,509.93 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-123,367,191.19 68,074,874.40 154,117,330.06 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 20,124,967.82 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 3,854,894.60 -6,220,543.44 1,562,456.63 其他符合非经常性损益定义的损益项目 110,743,204.65 少数股东权益影响额-359,544.89 -44,774,184.10-43,121,793.09 所得税影响额-100,457,486.48 -21,169,721.10-9,787,385.82 合计 369,288,793.50 606,211,409.53 312,217,385.89 2018 年年度报告 10/214 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 衍生金融资产 18,595,934.81 1,922,363.72-16,673,571.09 0.00 衍生金融负债 104,818,293.24 137,935,110.87 33,116,817.63-123,367,191.19 合计 123,414,228.05 139,857,474.59 16,443,246.54-123,367,191.19 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）（一）公司主要业务、经营模式公司主要业务、经营模式 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务以及根据市场需求情况自行加工销售分立器件封装测试产品。报告期内，公司的经营模式未发生变化。（二）（二）行业情况行业情况 公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造及封装测试三个子行业。1 1、全球半导体市场情况、全球半导体市场情况 据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）的报告，2018 年全球半导体市场销售收入 4,688 亿美元，同比增长 13.7%，其中集成电路市场同比增长 14.6%，存储器芯片市场同比增长 27.4%。受2018 年年度报告 11/214 半导体景气周期影响，同时随着存储器芯片市场的供需关系渐趋于合理，预计 2019 年全球半导体市场销售收入将下降 3.0%，集成电路销售收入将下降 4.1%。2 2、我国集成电路市场情况我国集成电路市场情况 在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，根据中国半导体行业协会统计，自 2009 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 1,109 亿元增长至 6,532 亿元，期间的年均复合增长率达到 21.78%。2018 年，受第四季度全球半导体市场下滑影响，中国集成电路产业 2018 年全年增速有所放缓，同比增长 20.7%，其中，设计业同比增长 21.5%；制造业同比增长 25.6%；封装测试业同比增长 16.1%。3 3、封装测试子行业：、封装测试子行业：由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路2018 年年度报告 12/214 封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP 和 3D 是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及 3D 封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。4 4、行业上下游情况：、行业上下游情况：集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。2018 年年度报告 13/214 集成电路封装测试行业的供应商是装备材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司及系统集成商提供芯片封测服务。设计公司及系统集成商可以根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。5 5、公司主营产品及公司主营产品及应用应用领域发展趋势领域发展趋势 根据 Wind 发布的数据，2010-2015 年，全球智能手机出货量年均复合增长率达到 36.44%，2016年增速明显放缓，较 2015 年略有增长，2017-2018 年呈现逐年下滑趋势。2018 年全球智能手机出货量 14.07 亿台，较 2017 年的 14.60 亿台下降 3.6%。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域，其中子公司星科金朋主要应用领域为移动通讯产品，2018 年年度报告 14/214 受全球智能手机行业市场影响较大。因智能手机正处于 4G 至 5G 新旧动能转化期，需要持续增加研发投入、产线技改扩能，扭亏为盈尚需一定时间。6 6、20182018 年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况年全球半导体市场及中国集成电路市场分季度销售情况 2018 年年度报告 15/214 2018 年第四季度，受全球半导体市场下滑、加密货币价格低位震荡影响，公司第四季度出货量下滑，营业收入同比下降 17.50%。由于计提商誉及资产减值、消化赎回 4.25 亿美元优先票据溢价及摊销费用、部分金融工具公允价值变动等，归属于上市公司股东净利润出现亏损。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 1、经中国证监会核准，公司向产业基金、芯电半导体和无锡金投非公开发行 A 股股票事项实施完成，公司归属于上市公司股东的净资产大幅增加，由期初的 9,445,070,366.79 元增加至期末的 12,292,223,960.10 元。2、2018 年 12 月，公司出售持有的江阴新顺微电子有限公司 75%股权、深圳长电科技有限公司 80.67%股权及江阴新申弘达半导体销售有限公司 100%股权。故自 2018 年 12 月 24 日起，江阴新顺微电子有限公司、深圳长电科技有限公司资产负债不再纳入公司合并范围。3、报告期内，除上述重大变化外，其他主要资产的变化，详见第四节之二、（三）资产负债情况分析。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲（一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据芯思想研究院报告，2018 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 85%已成为公司客户。（二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先（二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了 57.7%的市场份额，其中：日月光矽品 29.3%、安靠 15.4%、长电科技 13%位列第三。根据研究机构 Yole Dveloppement 报告，在先进封装晶圆份额方面，以2017 年全球市场份额排名：英特尔 12.4%、矽品 11.6%、长电科技 7.8%位列第三。（三）有持续的研发能力及丰富的专利（三）有持续的研发能力及丰富的专利 公司在中国和新加坡有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；同时拥有经验丰富的研发团队。20182018 年年度报告 16/214 年度公司获得专利授权 201 件，新申请专利 195 件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,673 件，其中发明专利 2,844 件（在美国获得的专利为 1,798 件），覆盖中高端封测领域。公司与多家战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。（四）产品种类丰富，生产布局合理（四）产品种类丰富，生产布局合理 公司目前提供的封测服务涵盖了高中低各种集成电路封测范围，涉及各种半导体产品终端市场应用领域，并在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地。星科金朋江阴厂、长电科技本部与长电先进发挥各自优势，已建立起从芯片凸块到 FC 倒装的强大的一站式服务能力。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期，公司外部环境复杂多变，中美两国贸易摩擦不断升级，数字货币市场大幅波动，4G手机增长乏力等不利因素叠加，公司管理层面对各种挑战，同心同德，迎难而上，顽强拼搏，取得了来之不易的成绩。2018 年长电合并营收 238.56 亿元，与上年持平。从各季度情况看，一、二季度销售同比分别增长9.27%及9.72%，下半年受数字货币影响营收下降及市场需求变化，第三季度同比增长3.74%，第四季度同比下降 17.50%。长电本部：2018 年营收 79.46 亿元，保持较高增长，营收创历史新高，同比增长 7.62%，其中外贸出口同比增长9.30%。重点客户拓展取得显著成效，前10大客户占比已接近营收总额的50%；集成电路事业中心在面临人员流失等不利情况下，积极采取应对措施，稳定队伍，渡过难关并超额完成 2018 年经营目标；滁州公司克服人员紧张等不利因素，推进工艺改革技术进步，降低成本，提升竞争力，为本部的盈利作出较大贡献；宿迁公司经多方努力，超额完成了全年利润指标。长电先进：2018 年营收 24.54 亿元，净利润 2.34 亿元。重点客户的新产品开发方面有较大的突破，多个重要客户的新产品进入量产或者试量产；Fan-in 和 Fan-out ECP 进入批量生产；Bumping 智能化制造实现业内首个无人化量产应用的突破。星科金朋（SCL）：营收 11.69 亿美元，与上年持平，受汇率因素影响，折合成人民币减少1.75%。长电韩国（JSCK）：营收 7.89 亿美元，同比增长 4.40%，受汇率因素影响，折合成人民币增长 2.19%公司与国内战略客户的业务合作进一步加深。通过整合协同星科金朋的先进封装技术和产能资源，成功导入战略客户 4.5G 和 5G 迭代产品，提升和巩固了其核心供应商的地位。2019 年有望实现业务量的较高增长。报告期，公司非公开发行 A 股股票项目顺利完成。各股东方合计为公司注入了 35.95 亿元人民币的资金，降低负债比例至 64.29%。随着国家集成电路产业基金成为公司的第一大股东，公司的治理结构得到了进一步完善，公司的综合实力也得到了进一步加强。2018 年年度报告 17/214 报告期，公司国际化经营团队初步形成。董事会聘任了李春兴博士为公司 CEO 同时兼任星科金朋 CEO，其在半导体封装领域里有 20 余年资深经历，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力；同时也聘任了新的首席财务长和首席人力资源长，加强了公司经营团队的国际化管理能力。报告期，公司深入贯彻“做强长电，质量为本”的管理理念，广泛开展质量文化年系列活动，包括“质量年大动员”、“质量宣誓”、“质量培训汇报”等贯穿全年的活动，通过活动的开展，营造全方位、全员抓质量的企业文化氛围，为全面提高公司质量管理水平起到了积极的作用。安全环保平稳达标：全年安全环保和职业卫生工作总体情况良好，实现安全生产“三无”目标；公司被评为“江阴市安全生产先进单位”和“江阴市绿色企业”。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内公司全年实现营业收入 238.56 亿元，与上年持平；归属于上市公司股东的净利润-9.39 亿元，主要系本年资产减值损失较大。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）变动原因 营业收入 23,856,487,366.62 23,855,512,379.95 0.00/营业成本 21,130,758,310.68 21,061,012,696.99 0.33/销售费用 285,371,372.61 241,288,563.81 18.27/管理费用 1,110,520,305.93 1,223,806,588.74-9.26/研发费用 888,385,192.40 784,361,731.33 13.26/财务费用 1,131,025,122.06 982,850,195.77 15.08/经营活动产生的现金流量净额 2,509,192,669.07 3,804,585,572.46-34.05 主要系支付采购款增加，应付账款下降 投资活动产生的现金流量净额-3,555,857,298.25-3,623,042,855.86 不适用/筹资活动产生的现金流量净额 3,421,880,571.39-166,363,219.22 不适用 报告期收到募集资金比上年同期增加以及本期银行短期借款筹资增加 资产减值损失 546,919,999.29 22,693,799.38 2,310.00 主要系本年计提商誉减值准备及坏账准备 其他收益 154,847,121.45 287,446,343.59-46.13 主要系本年补助收益较上年同期减少 投资收益 452,297,019.16 85,055,548.97 431.77 主要系本年剥离分立器件自销业务相关资产收益 公允价值变动收益-123,367,191.19 68,074,874.40 不适用 主要系台星科最低采购承诺价值变动 资产处置收益-5,200,932.93 51,510,622.04 不适用 主要系对外资产处置收益同比减少 营业利润-803,838,732.44-21,886,180.82 不适用 主要系本年资产减值损失较2018 年年度报告 18/214 大 营业外收入 9,863,684.62 70,173,118.70-85.94 主要系上年同期收到重大收购项目专项资金 利润总额-812,995,625.73 23,970,028.87 不适用 主要系本年资产减值损失较大 所得税费用 113,644,871.50-49,569,772.21 不适用 主要系盈利子公司应纳税所得额增加 净利润-926,640,497.23 73,539,801.08 不适用 主要系本年资产减值损失较大 归属于母公司股东的净利润-939,315,302.79 343,346,784.01 不适用 主要系本年资产减值损失较大 少数股东损益 12,674,805.56-269,806,982.93 不适用 主要系星科金朋亏损，2017年 6 月完成资产重组完成后少数股东权益占比由 60.61%变为 0 其他综合收益的税后净额 226,297,220.02-279,608,219.38 不适用 主要系汇率变动影响外币报表折算差异 基本每股收益-0.65 0.28 不适用 主要系归母净利润下降 支付的各项税费 441,552,824.15 242,009,979.65 82.45 主要系支付的所得税费用增加 收回投资收到的现金 1,550,655,559.36 340,000,000.00 356.08 主要系收回理财产品本金同比增加 取得投资收益收到的现金 7,248,389.49 3,549,333.49 104.22 主要系投资理财收益增加 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额 70,500,322.89 145,514,085.80-51.55 主要系本期资产处置减少 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 574,172,809.98 0.00 不适用 主要系剥离分立器件自销业务相关资产收到的股权转让款 收到其他与投资活动有关的现金 288,050,846.49 556,024,077.82-48.19 主要系收到部分上海厂搬迁补偿款同比减少 投资支付的现金 1,714,569,354.51 384,050,000.00 346.44 主要系支付理财产品本金同比增加以及本期投资参股芯鑫租赁 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 20,788,047.49 0.00 不适用 主要系收购达仕股权 吸收投资收到的现金 3,599,324,919.28 2,612,864,970.13 37.75 主要系报告期收到募集资金比上年同期增加 取得借款收到的现金 10,144,543,666.76 6,063,567,608.94 67.30 主要系本期银行短期借款筹资增加 收到其他与筹资活0.00 857,740,000.00 不适用 主要系本期融资租赁筹资减2018 年年