603005_2018_晶方科技_2018年年度报告_2019-03-24.pdf

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 1/140 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 2012018 8 年年度报告年年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 2/140 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2018年度公司的利润分配方案为：以公司总股本234,191,955股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准），向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），共计派发现金红利16,393,436.85元（含税），剩下的未分配利润结转下一年度。本预案尚需股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。十、十、其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 3/140 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.4 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.9 第五节第五节 重要事项重要事项.19 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.31 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.36 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.37 第九节第九节 公司治理公司治理.45 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.47 第十一节第十一节 财务报告财务报告.48 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.140 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 4/140 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 OmniH 指 OmniVision Holding（HongKong）Company Limited 英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业 厚睿咨询 指 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 豪正咨询 指 苏州豪正企业管理咨询有限公司 晶磊有限 指 晶磊有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 报告期 指 2018 年 1 月 1 日-2018 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 胡译 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的邮政编码 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 5/140 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005-六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号外经贸大厦 920-926 号 签字会计师姓名 施琪璋、黄晓奇、崔广余 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 营业收入 566,233,702.35 628,779,607.76-9.95 512,390,368.91 归属于上市公司股东的净利润 71,124,803.74 95,691,736.99-25.67 52,753,271.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 24,641,362.06 67,568,042.49-63.53 33,712,978.49 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74 110,533,010.91 2018年末 2017年末 本期末比上年同期末增减（%）2016年末 归属于上市公司股东的净资产 1,883,319,656.49 1,792,290,064.36 5.08 1,674,305,721.67 总资产 2,272,198,541.26 2,115,220,497.28 7.42 1,934,850,691.05 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2018年 2017年 本期比上年同期增减(%)2016年 基本每股收益（元股）0.31 0.42-26.19 0.23 稀释每股收益（元股）0.31 0.42-26.19 0.23 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.11 0.3-63.33 0.15 加权平均净资产收益率（%）3.89 5.56 减少1.67个百分点 3.18 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 6/140 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.35 3.92 减少2.57个百分点 2.03 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的净利润同期减少主要是由于销售规模减少，使得公司利润同比下降所致。2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同期减少主要是销售规模减少，使得公司利润同比下降所致。3、经营活动产生的现金流量净额增加，主要原因是收到的政府补助款增加所致。4、基本、稀释每股收益同期下降主要是公司利润规模下降所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2018 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 141,256,966.07 136,838,291.29 147,347,323.50 140,791,121.49 归属于上市公司股东的净利润 10,457,458.81 13,760,724.41 6,185,343.22 40,721,277.30 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,070,243.65 7,106,356.73 3,333,800.07 9,130,961.61 经营活动产生的现金流量净额 8,954,111.10 20,774,920.44 37,639,335.32 224,789,103.27 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2018 年金额 附注（如适用）2017 年金额 2016 年金额 非流动资产处置损益 1,237,666.25 1,231,726.92-3,319,093.77 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规69,042,334.73 27,424,590.39 18,061,891.98 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 7/140 定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 535,535.76 3,025,794.53 4,843,182.18 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -429,245 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-7,805,538.75 -1,127,792.23-15.40 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-16,526,556.31 -2,001,380.11-545,671.73 合计 46,483,441.68 28,123,694.50 19,040,293.26 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 8/140 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 1、公司主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。2、公司经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。公司专注于传感器领域的封测服务，业务模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，由生产部门组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。3、行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。（1）集成行业整体运行情况 近年来，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016 年，受 PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017 年因存储器芯片市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为 3,432 亿美元，同比增长 24.03%。2018 年全球集成电路销售规模预计将超过 3,500 亿美元。从国内来看，集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分，成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下，我国集成电路产业保持快速发展，产业规模从 2012 年的 2159 亿元提升至 2017 年的 5,411 亿元，年复合增长率达到 22.9%。根据中国海关总署数据，2018 年我国集成电路出口金额 5591 亿元，相比2017 年同期的 4,526.2 亿元，增长 23.52%。同时，2018 年全年我国集成电路进口金额首次突破20,000 亿元，全年进口金额 20,584.1 亿元，相比 2017 年同期的 17,610.4 亿元增长 16.89%。说明集成电路产品仍为我国单一最大宗商品，这方面反映我国仍是世界最大的集成电路产品消费市场，终端产业需求旺盛，行业发展空间巨大，但同时也反映我国集成电路生产仍落后于市场的需求，高端产品仍有较大差距等。（2）传感器市场情况 近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，前瞻产研院发布的信息显示，2009 年和 2010年增长速度达 20%以上。2011 年受全球经济下滑的影响，传感器市场增速比 2010 年下滑 5%，市场规模为828亿美元。随着全球市场的逐步复苏，2012年全球传感器市场规模已达到952亿美元，到了 2013 年全球传感器市场规模约为 1,055 亿美元。随着经济环境的持续好转，市场对传感器的需求将不断增多，2016 年全球传感器市场规模突破 1,700 亿美元，增速达到 9.7%。截止到 2017年末全球传感器市场规模约到 1,900 亿美元。从国内情况来看，据前瞻产业研究院发布的数据显示，2015 年中国传感器市场规模为 995 亿元，同比增长 15%。到了 2016 年，中国传感器市场规模达到了 1,126 亿元，同比增长 13.2%。截苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 9/140 止到 2017 年末中国传感器市场规模增长为约 1,300 亿元。预计 2018 年我国传感器市场规模将达到 1,472 亿元，未来五年(2018-2022)年均复合增长率约为 12.13%，预计到了 2022 年中国传感器市场规模将达到 2,327 亿元。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 179 项，正在申请 196 项；在美国等其他国家获得授权专利101 项，正在申请 59 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR 等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情经营情况况讨论与分析讨论与分析 2018 年中国集成电路产业整体保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2018 年前三季度中国集成电路产业销售收入为 4,461.5 亿元，同比增长 22.45%。其中，设计业为 1,791.4 亿元，同比增长 22.0%；制造业 1,147.3 亿元，同比增长 27.6%；封测业 1,522.8 亿元，同比增长19.1%。但在整体快速发展态势下，产业与市场也呈现出一些结构性的发展趋势，随着 PC、手机市场苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 10/140 逐渐饱和，计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端市场进入了存量市场发展态势。云计算、物联网、大数据、人工智能、5G 等新业态引发的产业变革正在兴起，新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展，将成为推动集成电路产业发展的新动力。基于以上产业背景，公司2018年持续专注于传感器领域的先进封装业务，并努力向核心组件、模组、测试业务环节延伸。技术上以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新和知识产权体系的全球布局，推动技术、工艺的持续升级与优化，以适应市场发展和新领域、新产品的新需求；不断提升 8 英寸、12 英寸 3D TSV 封装技术的工艺能力与生产规模水平，巩固并提升公司在该领域的技术领先优势与市场规模优势；持续创新生物身份识别芯片封装技术，利用自身的技术和 IP优势、通过对所收购资产的模组技术与整合能力进行刻制创新与有效整合，具备 Trench、TSV、LGA 等多样化的封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品扇出型封装技术、系统级封装技术、汽车电子产品封装技术等多种应用领域的技术开发与认证，以顺应产业的发展步伐与新的市场机遇；持续着力于测试、模组技术的开发与提升，以实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。市场上持续拓展产品与技术应用领域，针对影像传感器芯片市场，一方面通过增加模组、测试能力，有效延长产业链，增强与客户的粘度，继续保持、提升既有市场领先地位。同时对于针对高阶领域，通过技术客制化创新，推出自主创新开发的 FAN-OUT 技术，获得客户认可，2018 年顺利实现规模量产；针对生物身份识别芯片市场，自主开发推出超薄指纹、光学指纹等先进封装技术，有效提高设计公司的整合能力，获得客户认可与规模量产。针对 3D 成像、汽车电子等新兴应用市场，不断加强市场推广、技术认证与产业链布局，为有效把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇铺垫基础。产业上积极拓展布局，利用自身既有的市场与产业优势，进行上下游产业的延伸。参与投资成立产业并购基金，积极开展产业并购整合，形成产业互补与协同，并在光学传感器件与智能识别领域进行了积极布局，以期能把握智能识别的市场机遇，有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。管理运营上持续加强内部管理与资源整合，推动事业部管理模式的不断深化与精细化，持续推进内部管理模式的改革与管理水平的提升，以有效提升生产效率，降低管理成本。进一步积极整合收购的智瑞达科技相关资产、业务技术与人才资源，并与公司现有的技术和人才队伍进行融合，有效提升公司技术的全面性与延伸性，并使公司具备封装-测试-模组的全方案服务能力，为公司的未来发展奠定新的业务基础与业务模式。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现销售收入 56,623.37 万元，同比下降 9.95%，实现营业利润 8,779.79 万元，同比下降 17.71%，实现净利润 7,112.48 万元，同比下降 25.67%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 566,233,702.35 628,779,607.76-9.95 营业成本 408,055,740.60 394,901,634.40 3.33 销售费用 2,011,487.69 2,137,404.91-5.89 管理费用 39,349,298.76 52,447,440.66-24.97 财务费用-32,065,120.78-1,330,986.10 2,309.13 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74 投资活动产生的现金流量净额-200,176,737.38-124,155,723.06-61.23 筹资活动产生的现金流量净额-964,844.82 71,807,643.97-101.34 研发费用 121,829,120.55 96,727,330.44 25.95（1）管理费用较 2017 年减少，主要是本期股权激励作废确认的股权激励费用减少所致。（2）财务收益较 2017 年大幅增加，主要是本期利息收入及汇兑收益增加所致。（3）经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到政府补助款所致。苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 11/140 （4）投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金及支付设备款所致。（5）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要是上期实施股权激励，收到投资款所致。（6）研发费用较 2017 年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 请见下表 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 564,790,836.45 407,520,929.27 27.85-9.62 3.20 减少 8.97 个百分点 其他 1,442,865.90 534,811.33 62.93-62.54 2,433.74 减少 36.52 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）芯片封装及测试 545,468,585.45 404,405,861.40 25.86-12.17 2.57 减少 10.66 个百分点 设计收入 19,322,251.00 3,115,067.87 83.88 399.14 411.48 减少 0.39 个百分点 其他 1,442,865.90 534,811.33 62.93-62.54 2,433.74 减少 36.52 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）外销 327,441,343.15 237,776,130.37 27.38-26.63-8.01 减少 14.70 个百分点 内销 237,349,493.30 169,744,798.90 28.48 32.86 24.44 增加 4.84 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用 不适用 报告期内主营业务分行业数据中收入下降主要是销售规模下降所致。分产品数据中设计费收入与成本增加主要是设计业务增加所致。分地区数据中外销营业收入下降，内销营业收入增加主要是外销出货量减少，内销出货量增加所致。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比销售量比库存量苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 12/140 上年增减（%）上年增减（%）比上年增减（%）晶圆级封装产品（片）409,090.04 397,706.43 29,405.33-10.72-11.53 63.17 非晶圆级封装产品（颗）60,414,107.00 63,631,720.00 3,253,460.00 15.87 25.48-49.72 产销量情况说明 为增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 407,520,929.27 99.87 394,880,526.85 99.99 3.20 其他 534,811.33 0.13 21,107.55 0.01 2,433.74 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封装及测试 原材料 82,529,436.68 20.23 82,386,119.82 20.86 0.17 直接人工 59,352,619.71 14.55 49,207,272.66 12.46 20.62 制造费用 262,523,805.01 64.34 262,678,109.67 66.52-0.06 设计收入 3,115,067.87 0.76 609,024.70 0.15 411.48 其他 534,811.33 0.13 21,107.55 0.01 2,433.74 成本分析其他情况说明 适用 不适用 分行业数据中其他成本增加的主要原因是对外出售材料所对应的材料成本较高所致。分产品数据中设计收入成本增加主要是设计业务增加所致。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 前五名客户销售额 40,418.63 万元，占年度销售总额 71.38%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 9,165.57 万元，占年度销售总额 16.19%。前五名供应商采购额 6,958.58 万元，占年度采购总额 33.06%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。3.3.费用费用 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 13/140 单位：人民币元 主要损益项目 2018 年 2017 年 变动比率 销售费用 2,011,487.69 2,137,404.91 -5.89%管理费用 39,349,298.76 52,447,440.66 -24.97%研发费用 121,829,120.55 96,727,330.44 25.95%财务费用 -32,065,120.78 -1,330,986.10 2309.13%资产减值损失 1,199,807.08 -363,890.51 -429.72%（1）管理费用较 2017 年减少，主要是本期股权激励作废确认的股权激励费用减少所致。（2）研发费用较 2017 年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。（3）财务收益较 2017 年大幅增加，主要是本期利息收入及汇兑收益增加所致。（4）资产减值损失较 2017 年度大幅增加，主要是计提减值与跌价损失所致。4.4.研发投入研发投入 研发研发投入投入情况表情况表 适用 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 121,829,120.55 本期资本化研发投入 研发投入合计 121,829,120.55 研发投入总额占营业收入比例（%）21.52 公司研发人员的数量 239 研发人员数量占公司总人数的比例（%）22.15 研发投入资本化的比重（%）情况说明情况说明 适用 不适用 2018 年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求进一步加强对 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，成功开发推出屏下指纹、堆叠封装等技术工艺；持续推进 Fan-out 技术的创新与开发、获得客户的认可；持续推动汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与认证；有效加强针对模组业务技术的开发创新与产业拓展；积极布局 3D 成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计 46 项，新增在申请专利 103 项。5.5.现金流现金流 适用 不适用 单位：人民币元 项目 2018 年 2017 年 变动比例 经营活动产生的现金流量净额 292,157,470.13 238,024,064.86 22.74%投资活动产生的现金流量净额 -200,176,737.38 -124,155,723.06 61.23%筹资活动产生的现金流量净额 -964,844.82 71,807,643.97 -101.34%（1）经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到的政府补助款增加所致。（2）投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金致使现金减少所致。（3）筹资活动产生的现金流量净额减少，主要是上期实施股权激励，收到的投资款所致。(二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2018 年年度报告 14/140 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：人民币元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明 预付款项 3,762,683.06 0.17 5,324,390.73 0.25-29.33 本期预付的海关进口增值税、关税减少。其 他 应 收款 13,044,040.46 0.57 409,674.99 0.02 3,084.00 本期借款及股份回购款增加。长 期 待 摊费用 1,555,355.67 0.07 2,412,497.07 0.11-35.53 本期摊销减少所致。递 延 所 得税资产 2,884,537.33 0.13 15,097,743.92 0.71-80.89 主要原因是与股权激励相关的费用随着股份的解禁、作废，相关费用已具备税前抵扣条件或已冲回，相应确认的与此相关的递延所得税资产金额减少。其 他 非 流动资产 5,224,600.00 0.23 11,678,201.82 0.55-55.26 期末预付的工程设备款减少。应交税费 2,207,687.57 0.10 4,238,209.55 0.20-47.91 应付企业所得税减少。其 他 应 付款 62,478,639.17 2.75 86,677,493.12 4.10%-27.92%股权激励解锁，相应所确认的潜在股份回购义务已消除所致。递延收益 195,858,614.25 8.62 79,909,898.96 3.78 145.10 本期收到政府补助增加。库存股 62,708,450.00 2.76 83,539,000.00 3.95%-24.94%股权激励解锁，相应所确认的潜在股份回购义务已消除所致。2.2.截至报告期末主要资产受限情截至报告期末主要资产受限情况况 适用 不适用 3.3.其他说明其他说明 适用 不适用 (四四)行业经营性信息分析行业经营性信息分析 适用 不适用 近年来，全球集成电路行业进入调整变革时期，行业发展呈现新趋势。2011-2016 年，受 PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响，全球集成电路市场增长有所放缓；2017 年因存储器芯片市场大幅增长，带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势，全年销售额约为 3,432 亿美元，同比增长 24.03%。2018 年全