002185_2017_华天科技_2017年年度报告_2018-03-26.pdf

天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告 2018 年 03 月 2018 年 03 月 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)孙莉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，请投资者注意投资风险。1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2017 年 12 月 31 日的公司总股本2,131,112,944 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.20 元（含税），送红股 0 股（含税），不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 目录 目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.9 第四节 经营情况讨论与分析.12 第五节 重要事项.29 第六节 股份变动及股东情况.47 第七节 优先股相关情况.54 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.55 第九节 公司治理.65 第十节 公司债券相关情况.71 第十一节 财务报告.72 第十二节 备查文件目录.199 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 4 释义 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天迈克 指 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 华天包装 指 天水华天集成电路包装材料有限公司 华天矿业 指 天水中核华天矿业有限公司 FCI 指 FlipChip International,LLC 纪元微科 指 上海纪元微科电子有限公司 西安天启 指 西安天启企业管理有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）西安华泰 指 西安华泰集成电路产业发展有限公司 BGA 指 Ball grid array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Fan-Out 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LQFP 指 Low profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi chip module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-chip package 的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in package 的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Through-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装 WLP 指 Wafer level packaging 的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 第二节 公司简介和主要财务指标 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息 一、公司信息 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司 公司的中文简称 华天科技 公司的外文名称（如有）Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.公司的法定代表人 肖胜利 注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 注册地址的邮政编码 741000 办公地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 办公地址的邮政编码 741000 公司网址 电子信箱 Wenying.Changht- 二、联系人和联系方式 二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8630216 0938-8632260 电子信箱 caiping.yanght- 三、信息披露及备置地点 三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、注册变更情况 四、注册变更情况 组织机构代码 91620500756558610D 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 6 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料 五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 2 号楼 4 层 签字会计师姓名 张海英、魏兴花 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 瑞信方正证券有限责任公司 北京市西城区金融大街甲 9 号金融街中心南楼15 层 陈万里、尤晋华 持续督导期为2015年11 月27 日至2016年12月 31 日。由于公司募集资金尚未使用完毕，因此，瑞信方正证券有限责任公司本报告期仍对公司募集资金的存放和使用承担持续督导工作职责。公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2017 年 2016 年 本年比上年增减 2015 年 营业收入（元）7,009,887,112.79 5,475,027,849.36 28.03%3,874,017,127.37 归属于上市公司股东的净利润（元）495,169,978.15 390,920,674.34 26.67%318,516,127.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）423,416,413.07 341,040,999.19 24.15%211,215,485.05 经营活动产生的现金流量净额（元）903,535,927.95 862,521,250.89 4.76%683,548,570.90 基本每股收益（元/股）0.2324 0.1834 26.72%0.1495 稀释每股收益（元/股）0.2324 0.1834 26.72%0.1495 加权平均净资产收益率 9.67%8.19%1.48%11.76%2017 年末 2016 年末 本年末比上年末增2015 年末 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 7 减 总资产（元）9,366,444,197.41 7,677,244,075.28 22.00%7,068,713,474.97 归属于上市公司股东的净资产（元）5,346,960,275.79 4,908,081,903.96 8.94%4,648,763,471.43 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标 八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,485,799,873.44 1,826,510,825.35 2,011,452,186.64 1,686,124,227.36 归属于上市公司股东的净利润 114,474,064.98 140,518,949.73 132,701,287.29 107,475,676.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 107,829,043.56 132,298,418.72 110,756,454.52 72,532,496.27 经营活动产生的现金流量净额 161,215,968.06 325,696,498.87 116,097,957.15 300,525,503.87 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额 九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2017 年金额 2016 年金额 2015 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）8,683,418.39-2,074,188.66-2,458,789.07 主要为本报告期处置固定资产净收益 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 8 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）81,510,001.88 72,181,725.58 124,238,389.97 主要为本报告期收到的政府补助和按照会计准则由递延收益转入其他收益的政府补助 非货币性资产交换损益 4,640,697.02 委托他人投资或管理资产的损益 597,616.63 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 3,000,000.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 81,000.00 308,505.03 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,602,502.58-7,775,621.50 1,222,950.70 减：所得税影响额 14,021,180.92 9,287,730.06 19,161,863.02 少数股东权益影响额（税后）10,699,793.48 3,473,015.24 1,180,742.97 合计 71,753,565.08 49,879,675.15 107,300,642.63-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 9 第三节 公司业务概要 第三节 公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。2017年度，公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。（二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，目前在中国天水、西安、上海、昆山、深圳及美国凤凰城设立了产业基地，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率的变化将趋向平稳，更多表现出小幅波动的特征。根据世界半导体贸易统计组织统计，2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，增长速度创自2011年以来新高。同时，半导体企业之间的整合并购热度较前几年有所降低，但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势，使得半导体产业集中度进一步提高，市场竞争更加激烈。2017年受市场需求驱动，以及政策与资本的有力支持，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持了强劲增长势头。根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，设计业受各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的强劲需求带动，实现销售额2073.5亿元，同比增长26.1%；天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 10 国家和各地的集成电路投资基金的逐步投入以及多条集成电路制造线的建设和扩产，使制造业成为三业中增速最快的产业，同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元；封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放，推动封测业完成销售额1889.7亿元，增速达到20.8%。2017年我国集成电路的设计水平、制造能力与国际先进之间的差距进一步缩小，先进封装测试技术接近或达到国际先进水平。2017年我国集成电路产业虽然发展速度迅速，但由于市场需求庞大，并且受国内设计技术以及制造工艺和产能的限制，我国集成电路仍然主要依赖进口。根据海关统计，2017年我国进口集成电路3770亿块，同比增长10.1%，进口金额2601.4亿美元，同比增长14.6%；出口集成电路2043.5亿块，同比增长13.1%，出口金额668.8亿美元，同比增长9.8%。二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较上期增长 141.36%，主要为本报告期子公司对外投资增加所致。固定资产 较上期增长 37.72%，主要为本报告期生产设备投资增加和人才公寓、厂房等完工转入固定资产所致。无形资产 较上期下降 8.83%，主要为本报告期子公司转让土地使用权所致。在建工程 较上期下降 13.31%，主要为本报告期部分工程完工转入固定资产和子公司出售部分资产所致。2、主要境外资产情况 2、主要境外资产情况 适用 不适用 单位：元 资产的 具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营 模式 保障资产安全性的控制措施 收益 状况 境外资产 占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 应收账款 股权收购及生产经营产生 12,210,486.00 美国 控制权 0.20%否 存货 股权收购及生产经营产生 9,733,605.49 美国 控制权 0.16%否 可供出售金融资产 股权收购及生产经营产生 4,895,227.79 美国 控制权 0.08%否 固定资产 股权收购及生产经营产生 20,757,914.06 美国 控制权 0.35%否 无形资产 股权收购及生产经营产生 23,476,370.15 美国 控制权 0.39%否 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 11 三、核心竞争力分析 三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、技术优势 1、技术优势 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。2、市场优势 2、市场优势 公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络，得到了客户的广泛信赖，建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时，通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施，有效的拓展了国际市场，已形成布局全球的销售格局，为公司的发展提供了有力的市场保证，降低了市场风险。今后，公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。3、效益优势 3、效益优势 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势将进一步凸显。4、管理团队优势 4、管理团队优势 公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。随着人才引进步伐的加快和信息化水平的提高，公司团队和管理优势将进一步强化。天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 12 第四节 经营情况讨论与分析 第四节 经营情况讨论与分析 一、概述 一、概述 2017年全球经济的持续向好，促进了全球半导体产业的稳定快速发展。我国集成电路产业在消费电子和计算机等传统应用领域需求进一步增长，以及云计算、物联网、大数据等战略性新兴领域快速发展的拉动下，市场需求持续发力增长。2017年公司紧贴集成电路市场发展，通过不断开发和完善客户结构，持续研发先进封装技术，大力推进募集资金投资项目的实施，促进了公司的快速发展，顺利完成了预期目标。2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。截止2017年12月31日，公司总资产93.66亿元，同比增长22.00%，归属于上市公司股东的净资产53.47亿元，同比增长8.94%。2017年公司主要工作开展情况如下：1、大力实施募集资金投资项目，进一步提升先进封装测试产能。1、大力实施募集资金投资项目，进一步提升先进封装测试产能。全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现效益2.09亿元。2、继续发挥销售龙头作用，努力增强市场开发能力。2、继续发挥销售龙头作用，努力增强市场开发能力。以重点客户为目标，充分发挥销售和科研团队人员的共同力量，切实提高市场开发能力。2017年公司在优化调整客户结构的同时，加大市场开发力度，新开发有潜力国内客户20多家；稳步推进国际市场开发工作，成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户，台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。3、不断开发先进封装技术，持续增强科技创新能力。3、不断开发先进封装技术，持续增强科技创新能力。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发，开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。本年度内公司共获得国内授权专利63项，其中发明专利18项；“密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖；“基于引线框架的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”；华天商标在美国注册成功。天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 13 4、积极实施信息化建设项目，努力提高客户服务水平。4、积极实施信息化建设项目，努力提高客户服务水平。结合客户需求和公司发展需要，2017年公司按照系统规划、分步实施的原则，有层次分步聚的实施了信息化建设项目。通过一年时间的投资建设，基本完成了信息化建设项目一期任务，SAP系统在华天科技、华天西安两地的上线测试和试运行，成功启动MES项目上线，实现了移动审批和无纸化办公。信息化建设项目的及时推进，促进了公司各种资源的高效配置，不断提高了工作质量和效率以及客户服务能力。5、加大股权投资力度，促进公司快速发展。5、加大股权投资力度，促进公司快速发展。2017年公司投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。依托下属企业西安天利的投资平台，与一村资本有限公司合作设立产业基金，重点关注半导体产业相关领域，积极寻找新的增长点和投资并购标的。二、主营业务分析 1、概述 二、主营业务分析 1、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本（1）营业收入构成 2、收入与成本（1）营业收入构成 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 7,009,887,112.79 100%5,475,027,849.36 100%28.03%分行业 集成电路 6,886,745,506.59 98.24%5,330,071,050.46 97.35%29.21%LED 123,141,606.20 1.76%144,956,798.90 2.65%-15.05%分产品 集成电路 6,886,745,506.59 98.24%5,330,071,050.46 97.35%29.21%LED 123,141,606.20 1.76%144,956,798.90 2.65%-15.05%分地区 国内销售 2,652,617,184.93 37.84%2,101,167,988.81 38.38%26.24%国外销售 4,357,269,927.86 62.16%3,373,859,860.55 61.62%29.15%天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 14（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况（2）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比 上年同期增减 营业成本比 上年同期增减 毛利率比 上年同期增减 分行业 集成电路 6,886,745,506.59 5,634,405,088.01 18.18%29.21%29.63%-0.27%LED 123,141,606.20 120,954,826.42 1.78%-15.05%-13.91%-1.29%分产品 集成电路 6,886,745,506.59 5,634,405,088.01 18.18%29.21%29.63%-0.27%LED 123,141,606.20 120,954,826.42 1.78%-15.05%-13.91%-1.29%分地区 国内销售 2,652,617,184.93 1,975,337,253.63 25.53%26.24%26.43%-0.11%国外销售 4,357,269,927.86 3,780,022,660.80 13.25%29.15%29.24%-0.06%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2017 年 2016 年 同比增减 集成电路 销售量 万只 2,789,595 2,037,254 36.93%生产量 万只 2,824,995 2,081,102 35.75%库存量 万只 98,384 62,984 56.21%集成电路 销售量 片 473,819 384,587 23.20%生产量 片 479,980 377,049 27.30%库存量 片 9,862 3,701 166.47%LED 销售量 万只 364,558 478,638-23.83%生产量 万只 363,044 489,310-25.80%库存量 万只 39,245 40,759-3.71%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 15 适用 不适用 主要为募集资金投资项目产能逐步释放和客户订单增加，使得集成电路封装产量较上年同期大幅增加。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成（5）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90%4,346,672,400.44 96.87%29.63%LED 营业成本 120,954,826.42 2.10%140,502,300.24 3.13%-13.91%单位：元 产品分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路 营业成本 5,634,405,088.01 97.90%4,346,672,400.44 96.87%29.63%LED 营业成本 120,954,826.42 2.10%140,502,300.24 3.13%-13.91%说明 本报告期集成电路封装量增加，使得营业成本同步上升。（6）报告期内合并范围是否发生变动（6）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 本报告期，全资子公司华天包装持有天水华天合汽车销售服务有限公司的股权由60%下降至20%，本公司境外下属子公司FCI的子公司FlipChip International GMBH注销，因此，上述两个公司不再纳入公司合并报表范围。（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 16（8）主要销售客户和主要供应商情况（8）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）2,077,508,051.68 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 29.64%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户 A 866,537,334.50 12.36%2 客户 B 343,496,005.64 4.90%3 客户 C 302,969,434.11 4.32%4 客户 D 286,278,531.49 4.08%5 客户 E 278,226,745.94 3.97%合计-2,077,508,051.68 29.64%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）1,759,102,247.56 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 23.24%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商 A 764,818,775.32 10.11%2 供应商 B 311,679,382.62 4.12%3 供应商 C 247,812,910.46 3.27%4 供应商 D 221,744,068.22 2.93%5 供应商 E 213,047,110.94 2.81%合计-1,759,102,247.56 23.24%主要供应商其他情况说明 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 17 适用 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。3、费用 3、费用 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 73,891,506.01 61,428,220.29 20.29%主要为本报告期运输费用及员工薪酬增加所致。管理费用 584,038,482.64 501,846,396.78 16.38%主要为本报告期研发费用、折旧费用和员工薪酬增加所致。财务费用 6,275,295.41-11,726,456.39 153.51%主要为本报告期存款利息收入减少和汇兑损失增加所致。4、研发投入 4、研发投入 适用 不适用 报告期内，公司根据客户和市场需求以及集成电路封装技术发展趋势，持续开展集成电路先进封装技术和产品研发以及02专项项目的实施。公司所实施的科技创新和研发项目，是为了自主开发出多项集成电路先进封装技术和产品。通过研发项目的实施，将不断开发出更多的集成电路先进封装技术和产品，有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。公司研发投入情况 2017 年 2016 年 变动比例 研发人员数量（人）1,546 1,646-6.08%研发人员数量占比 12.61%14.75%-2.14%研发投入金额（元）353,337,643.09 289,931,756.64 21.87%研发投入占营业收入比例 5.04%5.30%-0.26%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.00 0.00%资本化研发投入占研发投入的比例 0.00%0.00%0.00%研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全文 18 5、现金流 5、现金流 单位：元 项目 2017 年 2016 年 同比增减 经营活动现金流入小计 3,621,808,200.80 2,899,078,856.62 24.93%经营活动现金流出小计 2,718,272,272.85 2,036,557,605.73 33.47%经营活动产生的现金流量净额 903,535,927.95 862,521,250.89 4.76%投资活动现金流入小计 832,791,618.35 1,859,020,971.69-55.20%投资活动现金流出小计 2,526,648,688.00 3,298,914,427.39-23.41%投资活动产生的现金流量净额-1,693,857,069.65-1,439,893,455.70 17.64%筹资活动现金流入小计 1,116,031,461.49 191,074,123.40 484.08%筹资活动现金流出小计 554,113,375.89 610,642,285.40-9.26%筹资活动产生的现金流量净额 561,918,085.60-419,568,162.00 233.93%现金及现金等价物净增加额-233,808,850.87-994,981,158.67 76.50%相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 适用 不适用 （1）经营活动现金流出同比增长33.47%，主要为本报告期购买商品支付的现金较上年增加所致。（2）投资活动现金流入同比下降55.20%，主要为本报告期收到的到期解付的定期存单较上年度减少所致。（3）筹资活动现金流入同比增长484.08%，主要为本报告期取得银行借款较上年度增加所致。（4）筹资活动产生的现金流量净额同比增长233.93%，主要为本报告期取得银行借款所致。（5）现金及现金等价物净增加额增长76.50%，主要为本报告期筹资活动产生的现金流量净额增加所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 不适用 主要为本报告期计提固定资产折旧导致经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在较大差异。三、非主营业务分析 三、非主营业务分析 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2017 年年度报告全