002618_2016_丹邦科技_2016年年度报告_2017-04-26.pdf

深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 1 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告年年度报告 2017 年年 04 月月 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人公司负责人刘萍、主管会计工作负责人任琥及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)周风轩声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。周风轩声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告所涉及的经营业绩的预计等前瞻性陈述均属于公司计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。本年度报告所涉及的经营业绩的预计等前瞻性陈述均属于公司计划性事项，存在一定的不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。（1）经营管理风险）经营管理风险:上市后公司进入发展期。随着未来经营规模的扩张，对公司管理层提出了更高要求和更新的挑战，如果不能及时优化运营管理体系，实现管理升级，将影响公司的经营效率，带来管理风险。上市后公司进入发展期。随着未来经营规模的扩张，对公司管理层提出了更高要求和更新的挑战，如果不能及时优化运营管理体系，实现管理升级，将影响公司的经营效率，带来管理风险。（2）人力成本上升风险）人力成本上升风险:公司属于生产制造型企业，用工量较大，近几年来，全国大部分地区普遍呈现产业工人流动性大、招工难等问题；一二线城的工资标准也逐年提高，员工工资上涨等现象较为普遍，所以公司存在人力成本可能逐年上升的风险。公司属于生产制造型企业，用工量较大，近几年来，全国大部分地区普遍呈现产业工人流动性大、招工难等问题；一二线城的工资标准也逐年提高，员工工资上涨等现象较为普遍，所以公司存在人力成本可能逐年上升的风险。（3）环境保护要求趋严的风险）环境保护要求趋严的风险:虽然公司一直重视对环境的保护，严格遵循国家及地方的环保法律法规，但随着国家对环境保护的日益重视，未来国家可能制订并实施更为严格的环保法律法规，公司有可能存在着环保支出增加、虽然公司一直重视对环境的保护，严格遵循国家及地方的环保法律法规，但随着国家对环境保护的日益重视，未来国家可能制订并实施更为严格的环保法律法规，公司有可能存在着环保支出增加、深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 3 经营成本提高的风险。经营成本提高的风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 365280000 为基数，向全体股东每为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0.07 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 5 股。股。深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.27 第五节第五节 重要事项重要事项.39 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.45 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.45 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.46 第九节第九节 公司治理公司治理.51 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.57 第十一节第十一节 财务报告财务报告.58 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.131 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 丹邦科技,本公司,公司,发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司 广东丹邦 指 广东丹邦科技有限公司 控股股东、丹邦投资集团 指 深圳丹邦投资集团有限公司 实际控制人 指 刘萍先生 首发募投项目 指 首次公开发行募集资金投资项目及首次公开发行超募资金投资项目PI 膜项目 指 非公开发行募集资金投资项目 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会 专门委员会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会战略发展委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会审计委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会提名委员会、深圳丹邦科技股份有限公司董事会薪酬与考核委员会 审计机构 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）保荐机构 指 招商证券股份有限公司 报告期 指 2016 年度 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 丹邦科技 股票代码 002618 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳丹邦科技股份有限公司 公司的中文简称 丹邦科技 公司的外文名称（如有）Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Danbond Technology 公司的法定代表人 刘萍 注册地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 莫珊洁 联系地址 广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 电话 0755-26511518、0755-26981518 传真 0755-26981518-8518 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、上海证券报、证券日报、中国证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（）公司年度报告备置地点 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼三楼董事会秘书办公室 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 7 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 91440300732076027R(统一社会信用代码)公司上市以来主营业务的变化情况（如有）经公司 2014 年第一次临时股东大会审议通过，公司在原经营范围“开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务。”的基础上增加了“经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营。）”经公司 2016 年第一次临时股东大会审议通过，公司在原经营范围“开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料、高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营。）”的基础上增加了“二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜”。历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址 北京市海淀区车公庄路乙 19 号 208-210 室 签字会计师姓名 黄琼、綦东钰 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2016 年 2015 年 本年比上年增减 2014 年 营业收入（元）270,756,688.83419,038,000.40-35.39%502,091,225.51归属于上市公司股东的净利润（元）24,589,944.5766,869,539.33-63.23%90,933,697.38归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）21,954,644.1760,528,916.11-63.73%81,830,726.30经营活动产生的现金流量净额（元）138,973,671.4540,557,325.82242.66%39,338,564.00基本每股收益（元/股）0.070.37-81.08%0.50深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 8 稀释每股收益（元/股）0.070.37-81.08%0.50加权平均净资产收益率 1.48%4.13%-2.65%5.86%2016 年末 2015 年末 本年末比上年末增减 2014 年末 总资产（元）2,371,828,621.262,386,696,863.38-0.62%2,242,012,117.00归属于上市公司股东的净资产（元）1,669,560,886.001,651,439,930.101.10%1,592,958,809.26七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 24,589,944.5766,869,539.331,669,560,886.00 1,651,439,930.10按国际会计准则调整的项目及金额 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 单位：元 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本期数 上期数 期末数 期初数 按中国会计准则 24,589,944.5766,869,539.331,669,560,886.00 1,651,439,930.10按境外会计准则调整的项目及金额 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 适用 不适用 八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 69,620,055.4636,780,902.5467,163,846.32 97,191,884.51归属于上市公司股东的净利润 6,557,179.353,079,160.886,686,948.01 8,266,656.33归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,009,694.333,564,649.415,942,410.48 7,437,889.95深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 9 经营活动产生的现金流量净额 2,699,429.763,444,763.94-21,348,799.57 154,178,277.32上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2016 年金额 2015 年金额 2014 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-33,720.96-15,269.63-2,539.46 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）3,132,249.437,386,251.4011,445,217.87 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,824.9588,574.96 减：所得税影响额 465,053.021,118,933.512,339,707.33 合计 2,635,300.406,340,623.229,102,971.08-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕后于2016年2月连续48小时投料试生产成功。2017年1月13日，微电子级PI膜项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定，产品综合性能达到国际先进水平，填补了国内空白。2017年4月5日“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实现批量生产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜FCCLFPC”、“PI膜FCCLCOF柔性封装基板COF产品”的全产业链结构。本次非公开发行募集资金投资项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无 固定资产 固定资产增加 2.16%，主要系购置生产设备所致。无形资产 无形资产较年初增加 2.5%，主要系部分研发项目完成，申请专利转入无形资产所致。预付款项 预付账款增加 75.28%，主要系预付机器设备款所致。开发支出 开发支出增加 135.99%，主要系新增八个项目及前期未开发完成项目研究开发所致。深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 11 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 1、公司具有自主创新技术研发优势。公司承担了国家科技重大专项项目，拥有一支专业能力较强的研发队伍，截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等29项授权发明专利。2、公司具有产业链的优势。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCLFPC、FCCLCOF柔性封装基板COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜FCCLFPC”、“PI膜FCCLCOF柔性封装基板COF产品”的全产业链结构。3、公司自产部分原材料，具有成本优势。FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，公司以往的PI膜均是通过外购取得，公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司将剩余PI膜用于对外销售，形成新的利润增长点。报告期内，公司的核心竞争力没有发生变化。深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2016年，世界经济持续复苏乏力，国内制造业持续疲软。面对严峻的经济形势，公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为根本的发展战略，优化产品结构，推进技术升级，围绕核心市场、加大全球其他市场包括国内市场的开发力度。受国内外宏观经济形势的影响，公司2016年全年的经营出现了较大的困难。一方面，上半年日本熊本县的强地震导致公司订单减少和延后；另一方面，全球经济增速延续下滑，公司上游生产企业需求波动，公司主要销售市场（日本市场）自身业务持续调整，报告期公司订单受到一定影响；再一方面，国内制造业综合成本上升，制造行业加速向东南亚等地转移，行业竞争加剧，对制造企业的综合竞争力提出了更高的要求。2016年公司整体经营业绩较上年同期出现较大幅度的下滑。报告期内，2016年公司全年实现营业收入27,075.67万元，同比下降35.39%；实现利润总额2,625.01万元，同比下降65.36%；实现归属于上市公司股东的净利润为2,458.99万元，同比下降63.23%，本期净利润率9.08%，低于上年同期。截止2016年年底，公司资产总额为237,182.86万元，归属于股东的净资产为166,956.09万元，资产负债率29.61%；经营活动产生的现金流量净额为13,897.37万元。2016年，公司主要开展了以下经营管理工作：（一）完善首发募投项目 逐步提高首发募投项目的技术和产能，通过开发新技术、新工艺等技术手段，如：高密度FPC弯折技术、多层COF埋入式技术、CoC以及CoW、超微线路设计与加工技术、多芯片倒装底部填充与柔性基板兼容控制、多叠层柔性基板粘合与塑封技术以及PoP子组件的堆叠技术（包括对位技术、连接技术）等新技术与新产品，不断满足多叠层多芯片的三维柔性封装的要求。同时，自主研制关键的封装配套材料如：ACAF、NCP、EMC、UF等，以实现上述无卤素先进封装材料的国产化。项目建成的柔性封装基板材料生产线、柔性封装基板生产线、芯片平面封装中试线在原有技术积累基础上进行技术突破，项目产品技术水平国内领先并达到国际先进水平，经客户公司验证，达到了设计的功能、性能指标，能够满足成品的应用需求。（二）积极推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目 1）“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目试生产成功 公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目生产线于2016年2月安装调试完毕，连续48小时投料试生产成功。经检测，产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。2）完成PI膜相关产品认证工作 设备安装调试完成后进行PI膜产品认证工作，完成了ISO9000、ISO14000、UL、RoHS等系列认证，通过国际标准中环境管控物质等检测。3）完成PI膜项目量产工艺参数优化及产品定型工作 在原材料纯化与防离子迁移研究的基础上，运用高分子材料学，对原料配方进行杂化与优化改性，实现聚酰亚胺树脂的结构与性能的大幅提升。进一步优化全自动控制工业生产线的设备参数，实现高质量连续化生产，提高产能，降低成本。4)PI膜项目成果通过技术鉴定 公司对聚酰亚胺分子结构设计进行优化，引入官能团提高产品性能；开发了聚酰胺酸（PAA）的低温化学酰亚胺化工艺；发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术，提高薄膜平整性和力学性能。2017年1月13日，“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目成果顺利通过深圳市高新技术产业协会主持的技术鉴定。经鉴定，公司的高性能聚酰亚胺薄膜产品主要性能通过第三方检测单位的检测，聚酰亚胺薄膜厚度最薄6微米，介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，该项成果经客户试用，预计将产生良好的经济效益与社会效益、具备产业推广应用条件。5）实现微电子级PI膜的批量生产 完成前期开发试验参数的局部调整、工艺控制优化等工作，取得东莞市环保局发放的一年期广东省污染物排放许可深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 13 证后，公司 2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产，同时 6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。（三）积极推进并顺利通过国家02重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目正式验收 本项目历经专家组多次实地检查、现场测试、资料审查、内部验收及正式验收前的现场复查等系列检查后进入正式验收。报告期内，由广东丹邦科技有限公司承担的02专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号：2011ZX02710）完成了任务合同书约定的各项考核指标，落实了项目内部验收会议上专家所提整改意见的全部工作，达到预期成果，并根据国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目验收暂行实施细则的规定，向02专项实施管理办公室提交了项目正式验收的申请。2017年4月13日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）实施管理办公室会同总体组在广东东莞组织召开了“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号2011ZX02710）项目正式验收会。与会专家听取了承担单位的项目完成情况报告和现场测试组的正式验收测试报告，审阅了验收资料、进行了正式验收现场考察，经过质询、讨论和逐项打分，认为本项目已经完成了合同书中约定的各项考核指标，验收专家组一致同意项目通过正式验收。（四）注重研发，保持先进性 公司在PI膜技术的基础之上进一步进行技术延伸，加大PI膜深加工产品，如：二维半导体材料、量子碳基膜、多层石墨烯膜以及屏蔽隐身膜的研发力度，拓宽新材料的应用领域，抢占高端材料制高点。同时，对公司掌握的传统核心技术进行提升，如：二层无胶基材基膜厚度减薄与表面电阻增强、超微细化线路高密度布线提升以及超薄芯片柔性封装等，进一步提升产品关键性能指标，保持先进性，更好地适应当今电子产品小型化、薄型化、轻量化的发展要求。（五）进一步加强管理及市场开拓工作 报告期公司客户订单减少，公司坚持以客户为中心的服务理念，深化内部管理，完善内控建设工作，健全信息反馈与沟通系统，积极应对市场形势。一，巩固已经形成的国际市场，完善销售和服务平台的建设，加大开拓全球其他市场，丰富客户群体，提高产品市场竞争力，提高客户满意度；二，积极开拓微电子级PI膜产品客户，制定客户开拓计划，完善PI膜产品销售平台，快速推进客户对PI膜产品的评审确认，促成订单；三，沟通与开发与公司一些前瞻性技术研究及技术储备相关的未来市场，更好地应对未来市场多元化的需求。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2016 年 2015 年 同比增减 金额 占营业收入比重金额 占营业收入比重 营业收入合计 270,756,688.83 100%419,038,000.40100%-35.39%分行业 电子元件制造行业 267,456,614.39 98.78%415,036,204.3699.05%-35.56%其他业务收入 3,300,074.44 1.22%4,001,796.040.95%-17.54%深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 14 分产品 FPC 53,552,527.62 19.78%78,942,309.8418.84%-32.16%COF 柔性封装基板 137,836,858.57 50.91%223,173,916.1153.26%-38.24%COF 产品 76,067,228.20 28.09%112,919,978.4126.95%-32.64%其他业务收入 3,300,074.44 1.22%4,001,796.040.95%-17.54%分地区 中国大陆 3,596,293.80 1.33%3,500,517.780.84%2.74%日本 159,157,873.52 58.78%269,675,168.1964.36%-40.98%中国香港 32,930,799.81 12.16%47,163,598.9511.26%-30.18%东南亚 40,075,109.16 14.80%54,149,871.3612.92%-25.99%欧美 31,696,538.10 11.71%40,547,048.089.68%-21.83%其他业务收入 3,300,074.44 1.22%4,001,796.040.95%-17.54%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 电子元件制造行业 267,456,614.39 170,407,333.4236.29%-35.56%-34.90%-0.65%分产品 FPC 53,552,527.62 36,353,580.1932.12%-32.16%-32.87%0.72%COF 柔性封装基板 137,836,858.57 86,077,813.9137.55%-38.24%-37.27%-0.96%COF 产品 76,067,228.20 47,975,939.3236.93%-32.64%-31.81%-0.76%分地区 中国大陆 3,596,293.80 2,283,400.9836.51%2.74%-1.25%2.56%日本 159,157,873.52 100,510,238.1436.85%-40.98%-40.18%-0.85%中国香港 32,930,799.81 21,783,750.4833.85%-30.18%-30.24%0.06%东南亚 40,075,109.16 26,034,424.4735.04%-25.99%-25.69%-0.26%欧美 31,696,538.10 19,795,519.3537.55%-21.83%-21.29%-0.43%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 15 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2016 年 2015 年 同比增减 电子元件制造行业 销售量 176,316.36283,068.34-37.71%生产量 174,198.05281,176.34-38.05%库存量 4,097.816,216.11-34.08%电子元件制造行业 销售量 PCS 3,528,166.875,354,275-34.11%生产量 PCS 3,488,241.335,322,553-34.46%库存量 PCS 67,350.46107,276-37.22%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 2016年公司受宏观经济影响，业绩有较大幅度下滑，从而导致对应的产销量同比下降。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业和产品分类 单位：元 行业分类 项目 2016 年 2015 年 同比增减 金额 占营业成本比重金额 占营业成本比重 电子元件制造行业 主营业务成本 170,407,333.4299.88%261,743,798.3199.63%-34.90%单位：元 产品分类 项目 2016 年 2015 年 同比增减 金额 占营业成本比重金额 占营业成本比重 FPC 主营业务成本 36,353,580.1921.31%54,157,556.2120.61%-32.87%COF 柔性封装基板 主营业务成本 86,077,813.9150.45%137,227,529.2552.24%-37.27%COF 产品 主营业务成本 47,975,939.3228.12%70,358,712.8526.78%-31.81%说明 深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 16（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）195,386,936.91前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 72.15%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 第一名 85,870,125.0331.71%2 第二名 48,653,746.2217.97%3 第三名 22,453,338.018.29%4 第四名 21,696,040.438.01%5 第五名 16,713,687.226.17%合计-195,386,936.9172.15%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在主要客户中没有直接或间接拥有权益。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）44,353,940.82前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 55.68%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 第一名 30,530,995.1738.33%2 第二名 5,219,142.486.55%3 第三名 3,846,340.004.83%深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 17 4 第四名 2,729,816.873.43%5 第五名 2,027,646.302.55%合计-44,353,940.8255.68%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 3、费用、费用 单位：元 2016 年 2015 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 6,019,536.79 10,070,359.97-40.23%2016 年公司销售下滑导致快递运输费用下降，销售人员薪资减少所致。管理费用 58,659,811.07 66,894,237.94-12.31%财务费用 714,223.18 2,962,341.93-75.89%主要由于人民币大幅贬值导致汇兑收益所致。所得税费用 1,660,152.05 8,912,697.48-81.37%主要系 2016 年度利润下降从而少缴纳企业所得税所致。4、研发投入、研发投入 适用 不适用 报告期内公司研发投入4462.28万元，占合并报表营业收入的16.48%.。其中用于资本化投入3352.89万元。其中从COF方面来看，COF已经成为LCD驱动IC的主要封装形式。在不久的将来，L/S为15m或者10m的COF基板将成为主流；COF与超微细化柔性基板相适应的还有补强板技术、阻焊层技术以及表面处理技术：在连接元器件时需在相应的电路板位置进行补强，通过粘贴固定适当的补强板以确保安装所需的精度和强度；采用涂覆阻焊油墨来取代覆盖膜解决上述加工精度问题，通过网印液态阻焊油墨，然后曝光、显影的方式制作阻焊保护层，确保开窗的精度，满足现代微细线路FPC用阻焊油墨层的要求；传统的刚性印制电路板中的化学镀镍磷合金的方法并不适用于柔性印制电路板，需研发出一种化学镀镍磷合金的镀液，以解决现有的印制电路板镍磷合金层弯折性能差的技术问题。报告期内公司COF方面主要是超薄芯片的柔性封装技术等6个项目，研发投入1438.53万元，占营业收入的5.32%。从PI及其深加工方面来看，目前微电子工业已经取代传统的电气绝缘行业成为聚酰亚胺材料尤其是薄膜的最大应用领域。用于FCCL的聚酰亚胺薄膜，目前已经发展到两大类：即热固性型和热塑性型的聚酰亚胺薄膜。对PI膜进行深加工，采用高分子烧结法对PI膜进行碳化、石墨化以及微晶化处理并注入或掺杂纳米金属粒子，形成多层石墨烯结构的量子碳基二维半导体材料，具备高导热、导电、导声、电磁屏蔽与隐身性能，扩大了PI膜的应用领域，形成新的利润增长点；此外，基于聚酰亚胺树脂的纳米复合材料（PI/石墨烯纳米带，PI/二氧化钛纳米片）也是近年来的研究热点，复合物结合了PI与纳米材料两者的优良特性，具备良好的可加工性、耐热性、导电性或耐电晕性，在各行业均有广泛的应用。报告期内公司PI及其深加工方面研发重点主要是微电子级超薄（12.5m以下）聚酰亚胺薄膜技术等7各项目，研发投入1617.61万元，占营业收入的5.98%。从FCCL方面来看，挠性基材的表面电阻下降以及绝缘层与导体层的剥离强度降低，已经是影响FPC性能的两个最主要的因素，造成FPC的可靠性下降、良品率降低，严重地影响了我司产品的质量，因此非常有必要开展相关研究，突破目前存在的技术难关，为我司的产品质量以及未来的发展提供切实的技术保障。此外，涂布法制造FCCL工艺中膜厚的控制至关重要，直接影响产品的性能与可靠性，决定聚酰亚胺薄膜厚度的最关键参数就是PAA胶液在铜箔上的涂布量，与之对应的工序深圳丹邦科技股份有限公司 2016 年年度报告全文 18 就是涂布。近几年来开发了一种新的涂布方式-微细凹印涂布，这种涂布方式具有容易操作，涂布量范围宽，节省基材，基材的厚薄适应范围广