603986_2017_兆易创新_2017年年度报告_2018-04-15.pdf

2017 年年度报告 1/166 公司代码：603986 公司简称：兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技股份有限公司 2012017 7 年年度报告年年度报告 2017 年年度报告 2/166 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、瑞华瑞华会计师事务所（会计师事务所（特殊特殊普通合伙）普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人朱一明朱一明、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李红李红及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静孙桂静声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2017年利润分配及资本公积金转增股本预案为：公司拟以实施2017年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.93元（含税），预计派发现金红利总额为79,653,135.46元，占公司2017年度合并报表归属上市公司股东净利润的20.04%，同时以资本公积金转增股本方式向全体股东每10股转增4股。公司2017年利润分配及资本公积金转增股本预案已经公司第二届董事会第二十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。十、十、其他其他 适用 不适用 2017 年年度报告 3/166 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.12 第五节第五节 重要事项重要事项.25 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.39 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.48 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.49 第九节第九节 公司治理公司治理.61 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.60 第十一节第十一节 财务报告财务报告.65 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.166 2017 年年度报告 4/166 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 兆易创新、公司、本公司、发行人、北京兆易、母公司 指 北京兆易创新科技股份有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 讯安投资 指 Insight Power Investments Limited（讯安投资有限公司）香港赢富得、赢富得 指 InfoGrid Limited（香港赢富得有限公司）启迪中海 指 启迪中海创业投资有限公司 香港泰若慧、泰若慧 指 TeraHertz Limited（香港泰若慧有限公司）启迪孵化器 指 北京启迪创业孵化器有限公司 陕国投 指 陕西省国际信托股份有限公司代表（陕国投 财富 28 号单一资金信托）国新启迪 指 河南国新启迪股权投资基金（有限合伙）盈富泰克 指 盈富泰克创业投资有限公司 友容恒通 指 北京友容恒通投资管理中心（有限合伙）万顺通合 指 北京万顺通合投资管理中心（有限合伙）中芯国际、SMIC 指 中芯国际集成电路制造有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation 中芯国际（上海）指 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 上交所 指 上海证券交易所 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上海格易 指 上海格易电子有限公司 合肥格易 指 合肥格易集成电路有限公司 芯技佳易公司 指 芯技佳易微电子（香港）科技有限公司 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 NAND Flash 指 数据型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 MCU 指 Micro Control Unit 的缩写，称为微控制单元、单片微型计算机、单片机，集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多2017 年年度报告 5/166 种 I/O 接口于一体的芯片 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。本报告期/报告期 指 2017 年度 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 北京兆易创新科技股份有限公司 公司的中文简称 兆易创新 公司的外文名称 GigaDevice Semiconductor(Beijing)Inc.公司的外文名称缩写 GigaDevice 公司的法定代表人 朱一明 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李红 王中华 联系地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 电话 010-82263369 010-82263369 传真 010-82263379 010-82263379 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司注册地址的邮政编码 100083 公司办公地址 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 公司办公地址的邮政编码 100083 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层 2017 年年度报告 6/166 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 兆易创新 603986 不适用 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区永定门西滨河路 8 号院中海地产广场西塔 6 层 签字会计师姓名 徐超玉、张洋 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 办公地址 新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路358 号大成国际大厦 20 楼 2004 室 签字的保荐代表人姓名 康翰震、陈靖 持续督导的期间 2016 年 8 月 18 日至 2018 年 12 月 31 日 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2017年 2016年 本期比上年同期增减(%)2015年 营业收入 2,029,708,831.51 1,488,948,172.02 36.32 1,188,780,219.78 归属于上市公司股东的净利润 397,416,022.51 176,427,587.06 125.26 157,782,607.18 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 331,518,681.54 150,739,390.21 119.93 141,765,533.20 经营活动产生的现金流量净额 197,704,223.29 83,612,692.41 136.45 217,185,558.50 2017年末 2016年末 本期末比上年同期末增减（%）2015年末 归属于上市公司股东的净资产 1,756,488,318.74 1,278,535,689.62 37.38 571,278,916.88 总资产 2,574,373,457.25 1,669,650,331.53 54.19 899,799,211.75 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2017年 2016年 本期比上年同期增减(%)2015年 基本每股收益（元股）1.99 1.06 87.74 1.05 稀释每股收益（元股）1.98 1.06 86.79 1.05 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.66 0.90 84.44 0.95 2017 年年度报告 7/166 加权平均净资产收益率（%）26.27 21.18 增加5.09个百分点 31.92 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）21.91 18.10 增加3.81个百分点 28.68 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大。2、归属于上市公司股东的净利润增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和收入一致，导致净利润增幅较大；3、总资产增加，主要是由于子公司芯技佳易公司购买 SMIC 的股票的贷款以及当年净利润增幅较大。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2017 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 452,370,256.22 486,326,583.26 578,374,191.59 512,637,800.44 归属于上市公司股东的净利润 69,488,966.78 109,955,426.95 160,012,025.50 57,959,603.28 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 64,363,102.57 94,072,612.95 124,553,801.46 48,529,164.56 经营活动产生的现金流量净额-12,763,279.98 146,683,514.12 105,301,115.01-41,517,125.86 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 2017 年年度报告 8/166 非经常性损益项目 2017 年金额 附注（如适用）2016 年金额 2015 年金额 非流动资产处置损益 38,993,681.72 七、68 和七、70-1,316,727.78-166,937.48 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 19,628,315.94 七、69 25,743,557.61 18,629,737.23 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 337,356.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 12,181,767.98 七、68 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-502,443.43 七、69 和七、70-725,518.17-304,932.91 其他符合非经常性损益定义的损益项目 7,736,434.39 七、68 4,764,120.96 363,821.92 所得税影响额-12,140,415.63 -2,777,235.77-2,841,970.78 合计 65,897,340.97 25,688,196.85 16,017,073.98 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 Everspin Technologies,Inc.股权投资 35,942,331.25 22,223,614.64-13,718,716.61 12,181,767.98 SMIC 股权投资 565,113,257.38 565,113,257.38 合计 35,942,331.25 587,336,872.02 551,394,540.77 12,181,767.98 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）主要业务、经营模式、主要产品及其用途 1、主要业务 2017 年年度报告 9/166 公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，按照国民经济行业分类（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片及微控制器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。2、经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。从经营模式来看，主要分为 IDM 模式(企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节)和 Fabless 模式(无晶圆生产线集成电路设计模式，即企业只进行集成电路的设计和销售，将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成)两种。公司作为 IC 设计企业，自成立以来一直采取 Fabless 模式，专注于集成电路设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是 IC 设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。从销售模式看，公司的销售主要为直销与经销两种。直销模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。3、主要产品及用途 公司主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。公司闪存芯片产品主要为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司 NOR Flash 产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等。2）NAND Flash 即数据型闪存芯片：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或最新的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，擦写次数数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。公司微控制器产品（Micro Control Unit,简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用MCU 产品。截至本报告期末，GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流之选，以 19 个系列 300余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。（二）公司所属行业发展阶段、周期性特点以及公司所处的行业地位核心竞争力分析 1、行业发展阶段 报告期内，集成电路行业处于快速发展阶段。依据国家统计局发布中华人民共和国 2017年国民经济和社会发展统计公报，集成电路产量过去两年出现明显增长。继 2016 年增长 21.2%之后，2017 年成长率仍达 18.7%。从全球集成电路发展来看，我国集成电路市场起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然需要通过进口解决。根据我国海关统计，2017年中国进口集成电路 3770 亿块，同比增长 10.1%；进口金额 2601.4 亿美元，同比增长 14.6%；出口集成电路 2043.5 亿块，同比增长 13.1%；出口金额 668.8 亿美元，同比增长 9.8%，仍然存在巨额的贸易逆差。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世界先进水平的阶段，也正处于快速发展阶段。根据中国半导体行业协会统计，2017 年中国集成电路产业销售额为 5411.3 亿元，同比增长24.8%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为 2073.5 亿元，同比增长 26.1%。2017 年年度报告 10/166 2、行业的周期性、地域性、季节性 1）行业的周期性 集成电路产业具有明显的周期性，行业的周期通常也称为“硅周期”，是指集成电路产业在 4-5年左右的时间内会历经从衰落到昌盛的一个周期。同时，本行业的发展受到集成电路技术发展规律的影响，即芯片性能每隔一段时间提升一倍的摩尔定律，因此，本行业还呈现新产品市场规模增长、旧产品市场规模下降的周期性规律。2）行业的地域性 从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国台湾地区与中国大陆是半导体产品的主要生产地，美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。就中国大陆而言，集成电路产业主要集中在环渤海、长三角及珠三角。环渤海地区，聚集了国内顶级高校及科研院所，科技人才众多，产业优势在于高端集成电路的研发；长三角地区地理位置优越，制造业基础较好，产业优势在于集成电路的制造；珠三角地区积聚了国内最多的电子产品厂商，是我国集成电路的主要消费地，产业优势在于市场运营。3）行业的季节性 集成电路行业具有一定的季节性特征，通常三、四季度会形成行业销售旺季，主要是因为圣诞节和春节电子产品消费需求的拉动，厂商会在三、四季度大量采购以完成产品生产，一季度则会相对进入行业销售淡季。3、公司所处的行业地位 公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，2012 年以来，本公司为中国大陆地区最大的代码型闪存芯片本土设计企业，也是最大的串行 NOR Flash 设计企业。据 TrendForce 数据统计，按营业收入计算，2016 年全球 Nor Flash 市场公司排名第五位，市场占有率 7%。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 金额单位：元 项目 名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例（%）上期期末数 上期期末数占总资产的比例（%）本期期末金额较上期期末变动比例（%）情况说明 可 供出 售金 融资产 800,302,672.80 31.09 86,220,903.85 5.16 828.20 主要原因为：1、公司购买 SMIC 的股票，期末余额为 5.65 亿元；2、投资北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）已出资1 亿元；3、忆正科技（武汉）有限公司引入新的股东，稀释公司的股份，对其不再有重大影响，由权益法改为成本法核算，由“长期股权投资”科目转2017 年年度报告 11/166 入本科目，期末余额 0.52亿元 存货 627,475,772.23 24.37 406,762,949.06 24.36 54.26 主要是销售大幅增加，增加备货 固 定资产 101,537,011.95 3.94 75,527,624.25 4.52 34.44 主要是加大研发投入，购买研发用设备所导致 其中：境外资产 1,010,537,978.65（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为 39.25%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术和产品优势 持续研发投入和创新保证公司产品和运营的竞争力。公司 NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 512Mb 的系列产品，涵盖了NOR Flash 的大部分容量类型，电压涵盖 1.8V、2.5V、3.3V，针对特定应用市场分别推出高性能、低功耗、低成本等三大系列，产品采用领先的工艺技术节点，在各个应用领域都具有显著优势。在 NAND Flash 产品方面，产品容量从 1Gb 至8Gb，研发计划扩展到 32Gb，电压涵盖 3.3V 和 1.8V，为国内产品系列和应用覆盖最齐全的嵌入式应用 Flash 产品线。公司 Flash 产品在性能、可靠性方面具有行业领先优势，有助于产品在工业和汽车等高阶应用领域取得市场优势。公司还通过合作方式开发更大容量、高阶的 eMMC、eMCP领域，为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案。公司是国内 32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 300 余个产品型号、19 个产品系列及 11 种不同封装类型，也是中国首个 ARM Cortex-M3 及 Cortex-M4 内核通用 MCU 产品系列，不仅提供了业界最为宽广的 Cortex-M3 MCU 选择，更以领先的技术优势持续推出Cortex-M4 MCU 产品。GD32 MCU 所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的 GD32 系列通用 MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。2017 年度公司新推出 GD32F403 系列、GD32F303/305/307 系列和 GD32F330/350 系列 Cortex-M4 内核通用MCU，持续以业界领先的处理效率和均衡的接口资源配置，为工业制造、智能硬件和物联网提供解决方案。面向指纹识别市场，公司推出了 GD32FFPR 系列专用 MCU，为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。目前产品在 55nm 基础上评估研发 40nm 制造工艺技术，进一步提升行业领先水平。公司还积极开拓应用领域，面对物联网发展需求进行规划并开展无线MCU 产品的研发，着手研发支持 Wi-Fi 近距无线连接功能的 MCU 产品。2、经营模式和管理运营优势 公司采用灵活的 Fabless 轻资产经营模式。对 IDM 模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM 企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时 IDM 企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用 Fabless 生产模式，可以充分利用国内完整的半导体产业链，从而公司可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化和国际化路线，现有主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念，产品研发、运营和销售区域直接面向全球，客户包括 Intel、三星、佳能等国际一线厂商，对于公司业务拓展提供了良好的前景。同时运营坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未2017 年年度报告 12/166 来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，降低人为风险、提高效率，能够实现可追溯性和可预警性流程。3、人才和专利优势 公司汇集和培养了一批国内在半导体存储器领域尤其 Flash 技术、产品和管理领域的优秀人才。技术研发核心成员来自清华、北大、复旦、中科院等国内微电子领域顶尖院所，主要年龄分布在 80 后，处于具备创造力和精力的良好阶段，同时公司引进在国际先进公司有丰富经验的高级专家，跟踪最先进技术发展方向，保证公司技术产品的先进性。主要管理技术团队来自美国、加拿大、韩国、台湾等国家和地区，具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念，保证公司运营的规范性、前瞻性。公司多年技术研发不仅推出了具备技术、成本优势的全系列产品，而且积累了大量的知识产权，截止 2017 年底，公司已申请 718 项专利，获得 261 项专利。上述专利涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU 等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2017 年度，全球半导体行业继续保持快速增长，公司作为国内存储及物联网芯片产业的龙头企业，基于良好的市场需求和公司产品结构的优化布局，公司 2017 年业绩取得快速稳定增长。报告期内，公司实现营业收入 202,971 万元，比去年同期增长 36.32%；归属于上市公司股东的净利润 39,742 万元，比去年同期增长 125.26%。报告期内，公司经营情况如下：1、继续加大研发投入，丰富公司产品线。2017 年，公司适应市场需求，继续加大研发投入，开发高规格产品，丰富公司产品线。Flash 持续开发新产品。目前，高容量 256Mb NOR Flash 产品已经实现量产，低容量开发了更具成本优势的新产品系列，工艺方面加大先进工艺节点55nm和45nm NOR Flash技术产品研发。NAND Flash 自研 38nm 产品已实现量产，具备业界领先的可靠性，24nm 研发推进顺利，公司将具备更好的产品成本优势、提供更高产品容量范围，进一步扩展产品组合。MCU 产品扩展产品组合，针对高性能和低功耗应用分别开发新产品。高性能 M4 系列产品实现量产，在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗 M3 系列产品推出，继续保持 M3 产品市场的领先优势。同时积极扩展应用生态，融入国内主要物联平台，为后续产品应用发展奠定良好基础。2017 年市场需求快速增长，凭借公司良好的产品性能、可靠性口碑，完善的产品组合以及较好的品牌影响力，公司产品出货量稳步增长，全年营收和利润取得较快增长。2、成功引入战略投资者，优化股权结构。2017 年 8 月，公司 16 家发起人股东所持约占总股本 48.03%的首发限售股解禁上市流通。基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，公司控股股东、实际控制人朱一明先生增持公司股份，同时国家大基金和陕国投（委托人为国新启迪）通过协议转让方式受让部分发起人股份，持股比例分别达到 11.00%和 7.13%，成为公司第二大、第五大股东。此次大基金和国新启迪对公司的战略入股，有利于调整公司股权结构，发挥国有背景产业基金的产业发展引导作用，支持公司成为国际领先的存储芯片和 MCU 设计公司，进一步提升研发能力和技术水平，推动公司产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，同时带动国家存储产业的整体发展。2017 年年度报告 13/166 3、加强产业上下游合作，优化供应链管理。2017 年全球半导体产业整体产能偏紧，公司加强与上下游产业链的战略合作，努力优化供应链管理工作，协同推进技术和产品开发。报告期内，公司与中芯国际（上海）签署供货协议，保证了上游晶圆的稳定供应和未来产能扩展潜力，并参与认购中芯国际发行配售股份成为其重要股东，为双方进一步发展战略合作伙伴关系奠定了有利基础。同时，公司与合作伙伴在先进技术和技术改进方面加强合作，协同开发具有产业竞争力的产品。4、多种方式相结合，拓宽战略布局。公司现有产品主要为 Flash 和 MCU，在此基础上，公司尝试多种方式拓宽战略布局。2017年 10 月，公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署合作协议，共同开展工艺制程 19nm的 12 英寸晶圆存储器研发项目，正式开启 DRAM 研发战略布局。此外，公司正在筹划重大资产重组事项，拟发行股份及支付现金收购上海思立微电子科技有限公司 100%股权，布局物联网领域人机交互技术。上述项目若能顺利实施，将有效整合产业资源，拓展并丰富公司产品线，为公司持续发展提供支持和保障，提升公司的核心竞争力和行业影响力。5、完善内部控制体系，规范内部管理。公司持续规范、优化内部管理，结合自身情况，制定了一系列治理细则和覆盖公司经营管理各方面的内部控制制度，并加以严格有效执行，从而确保公司有关重大事项履行的审批程序和决策程序合法有效，保证了公司经营管理正常运行，对经营风险起到有效的防范和控制作用。6、规范募集资金存放和使用。公司严格按照有关规定，规范存放和使用募集资金。报告期内，公司有序推进四个募集资金投资项目。对于暂时闲置的部分募集资金，经履行合规、有效的决策程序后，公司选择适当的时机，阶段性购买安全性高、流动性好、有保本约定的银行理财产品和结构性存款进行现金管理。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 202,971 万元，比上年同期增长 36.32%，归属于上市公司股东的净利润 39,742 万元，比上年同期增长 125.26%。(一一)主营业务分析主营业务分析 利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 2,029,708,831.51 1,488,948,172.02 36.32 营业成本 1,234,852,150.01 1,091,090,385.58 13.18 销售费用 72,307,012.41 52,752,530.73 37.07 管理费用 259,809,806.09 188,264,242.71 38.00 财务费用 27,333,981.24-24,638,386.18 210.94 经营活动产生的现金流量净额 197,704,223.29 83,612,692.41 136.45 投资活动产生的现金流量净额-782,052,530.21-161,214,400.39-385.10 筹资活动产生的现金流量净额 312,920,749.21 520,598,516.39-39.89 研发支出 167,035,433.22 102,281,684.61 63.31 2017 年年度报告 14/166 1.1.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 报告期内，公司实现主营业务收入 2,029,304,470.32 元，较上年同期增加 36.30%，主营业务成本 1,234,543,306.89 元，较上年同期增长 13.16%，毛利率较上年同期增加 12.44 个百分点。(1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）集成电路产品 2,029,304,470.32 1,234,543,306.89 39.16 36.30 13.16 增加12.44 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）存储芯片 1,715,818,623.20 1,070,566,396.70 37.61 32.81 9.33 增加13.40 个百分点 微控制器 311,093,923.82 162,474,807.95 47.77 58.23 45.32 增加 4.64个百分点 技术服务及其他收入 2,391,923.30 1,502,102.24 37.20 609.73 减少62.80 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）境内地区 292,860,814.30 171,358,869.39 41.49 11.00 0.19 增加 6.31个百分点 境外地区 1,736,443,656.02 1,063,184,437.50 38.77 41.75 15.57 增加13.87 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 适用 不适用 收入增幅较大，主要是因为市场需求加大。存储毛利率增幅较大，主要是开发新的产品及应用领域，优化产品结构导致毛利率增加。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 2017 年年度报告 15/166 主要产品 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）存储芯片 1,804,962,486 1,736,332,488 157,699,317 5.51 2.96 78.75 微控制器 86,288,699 73,864,950 19,552,542 60.94 61.33 140.83 产销量情况说明 生产及库存增幅较大，主要是销售增加所致。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 集成电路产品 原材料 982,604,997.83 79.69 872,744,710.84 79.99 12.59 加工及折旧费 250,436,206.82 20.31 218,267,986.58 20.01 14.74 小计 1,233,041,204.65 100.00 1,091,012,697.42 100.00 13.02 技术服务及其他 人工等费用 1,502,102.24 100.00 100.00 合计 1,234,543,306.89 100.00 1,091,012,697.42 100.00 13.16 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 存储芯片 原材料 869,644,570.60 81.23 797,709,225.04 81.46 9.02 加工及