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300219_2016_鸿利智汇_2016年年度报告_2017-04-25.pdf
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300219 _2016_ 鸿利智汇 _2016 年年 报告 _2017 04 25
鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 1 鸿利智汇集团股份有限公司鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告年年度报告 2017 年年 04 月月 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人李国平、主管会计工作负责人孙昌远及会计机构负责人公司负责人李国平、主管会计工作负责人孙昌远及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)毕杰敏声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。毕杰敏声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本本年度报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号号上市公上市公司从事司从事 LED 产业链相关业务的披露要求产业链相关业务的披露要求 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素:本公司请投资者认真阅读本年度报告全文,并特别注意下列风险因素:1、投资整合风险、投资整合风险 随着公司投资并购业务的不断开展,公司在发掘新产业的投资机会,公司随着公司投资并购业务的不断开展,公司在发掘新产业的投资机会,公司的资产规模和业务范围逐步增大,同时,公司投资的第二主业车联网业务与公的资产规模和业务范围逐步增大,同时,公司投资的第二主业车联网业务与公司所从事的司所从事的 LED 业务存在较大差异,因此在对各子公司业务体系、组织机构、业务存在较大差异,因此在对各子公司业务体系、组织机构、管理制度、企业文化等方管理制度、企业文化等方面的整合中面临较大的整合风险。为此,公司将以上面的整合中面临较大的整合风险。为此,公司将以上市企业的运营标准和准则帮助子公司进一步完善公司治理结构、财务制度、内市企业的运营标准和准则帮助子公司进一步完善公司治理结构、财务制度、内部控制制度以及业务流程。在技术、市场、管理、财务等方面进行逐步整合。部控制制度以及业务流程。在技术、市场、管理、财务等方面进行逐步整合。鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 3 同时相互借鉴、学习各自在不同领域的优秀管理经验和能力促进双方共同发展。同时相互借鉴、学习各自在不同领域的优秀管理经验和能力促进双方共同发展。2、资产资产减值风险减值风险 公司于公司于 2014 年收购了斯迈得年收购了斯迈得 100%股权,交易对方承诺斯迈得股权,交易对方承诺斯迈得 2014 年度、年度、2015 年度和年度和 2016 年度实现的净利润分别不低于年度实现的净利润分别不低于 2,800 万元、万元、3,200 万元和万元和 3,500万元。万元。2016 年度,斯迈得经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者年度,斯迈得经审计的扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者净利润为净利润为 3,145.82 万元,未达到业绩承诺。根据企业会计准则及商誉减值万元,未达到业绩承诺。根据企业会计准则及商誉减值测试结果,公司测试结果,公司 2016 年度计提年度计提商誉减值商誉减值 9920.68 万元。万元。另外,公司参与的信达另外,公司参与的信达新兴资产新兴资产-深圳美赛达并购重组基金专项资产管理计划已于深圳美赛达并购重组基金专项资产管理计划已于2016年年11月月27日到日到期。投资标的深圳市美赛达科技股份有限公司受到多方起诉,案件缠身,导致期。投资标的深圳市美赛达科技股份有限公司受到多方起诉,案件缠身,导致生产运营受到较大影响,对本次资产管理计划收回有较大影响,根据企业会生产运营受到较大影响,对本次资产管理计划收回有较大影响,根据企业会计准则的相关规定,公司计准则的相关规定,公司 2016 年度计提资产减值年度计提资产减值 1,100 万元。万元。公司将收购速易网络公司将收购速易网络 100%股权,本次交易系非同一控制下的企业合并,根股权,本次交易系非同一控制下的企业合并,根据企业会计据企业会计准则规定,在公司合并资产负债表中将形成一定金额的商誉。准则规定,在公司合并资产负债表中将形成一定金额的商誉。公司将对速易网络进行资源整合,力争通过发挥协同效应,保持并提高速易网公司将对速易网络进行资源整合,力争通过发挥协同效应,保持并提高速易网络的竞争力,以便尽可能地降低络的竞争力,以便尽可能地降低资产资产减值风险。减值风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 670,975,693 为基数,向为基数,向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0.30 元(含税),送红股元(含税),送红股 0 股(含税),以资本公股(含税),以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.22 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.45 第五节第五节 重要事项重要事项.63 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.71 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.71 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.72 第九节第九节 公司治理公司治理.79 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.84 第十一节第十一节 财务报告财务报告.85 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.222 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 鸿利光电、鸿利智汇、本公司、公司 指 鸿利智汇集团股份有限公司 元 指 人民币元 股东大会 指 鸿利智汇集团股份有限公司股东大会 董事会 指 鸿利智汇集团股份有限公司董事会 监事会 指 鸿利智汇集团股份有限公司监事会 公司章程 指 鸿利智汇集团股份有限公司章程 本报告期、报告期、报告期内 指 2016 年年度 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 重盈工元 指 广州市重盈工元节能科技有限公司 佛达信号 指 广州市佛达信号设备有限公司 广州莱帝亚 指 广州市莱帝亚照明股份有限公司 斯迈得 指 深圳市斯迈得半导体有限公司 江西鸿利 指 江西鸿利光电有限公司 鸿祚投资 指 广州市鸿祚投资有限公司 良友五金 指 东莞市良友五金制品有限公司 金材五金 指 东莞市金材五金有限公司 香港鸿利 指 鸿利(香港)投资有限公司 鸿利燕青 指 安徽鸿利燕青光电科技有限公司 鑫诠光电 指 东莞市鑫诠光电技术有限公司 迪纳科技 指 江苏迪纳数字科技股份有限公司 信实通 指 广东信实通投资管理有限公司 旭晟半导体 指 深圳市旭晟半导体股份有限公司 金谷孵化器 指 广东金谷孵化器有限公司 允鸿云鼎 指 广州市允鸿云鼎股权投资基金企业(有限合伙)鸿创动力 指 安徽鸿创新能源动力有限公司 合众汽车 指 浙江合众新能源汽车有限公司 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 6 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 鸿利智汇 股票代码 300219 公司的中文名称 鸿利智汇集团股份有限公司 公司的中文简称 鸿利智汇 公司的外文名称(如有)Hongli Zhihui Group Co.,Ltd.公司的外文名称缩写(如有)HongliZhihui 公司的法定代表人 李国平 注册地址 广州市花都区花东镇先科一路 1 号 注册地址的邮政编码 510890 办公地址 广州市花都区花东镇先科一路 1 号 办公地址的邮政编码 510890 公司国际互联网网址 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 邓寿铁 刘冬丽 联系地址 广州市花都区花东镇先科一路 1 号 广州市花都区花东镇先科一路 1 号 电话 020-86733958 020-86733958 传真 020-86733777 020-86733777 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网 http:/ 公司年度报告备置地点 广州市花都区花东镇先科一路 1 号公司证券投资部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 7 会计师事务所名称 中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号 签字会计师姓名 张俊、周小春 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 广发证券股份有限公司 广州市天河区天河北路183-187 号大都会广场 43 楼(4301-4316 房)赵虎、章琴(非公开发行股票事宜)2016 年至 2018 年 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 项 目 2016 年 2015 年 本年比上年增减 2014 年 营业收入(元)2,258,109,363.72 1,592,318,301.09 41.81%1,017,669,298.66 归属于上市公司股东的净利润(元)138,165,875.54 152,186,180.42-9.21%90,909,794.79 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)85,187,778.33 141,864,139.47-39.95%79,244,145.37 经营活动产生的现金流量净额(元)234,549,192.70 235,748,208.61-0.51%208,303,435.30 基本每股收益(元/股)0.21 0.25-16.00%0.15 稀释每股收益(元/股)0.21 0.25-16.00%0.15 加权平均净资产收益率 10.40%15.52%-5.12%10.62%项 目 2016 年末 2015 年末 本年末比上年末增减 2014 年末 资产总额(元)3,327,904,654.58 2,062,691,257.47 61.34%1,571,759,051.96 归属于上市公司股东的净资产(元)1,826,870,208.39 1,051,121,656.07 73.80%908,407,846.35 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位:元 项 目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 440,431,108.93 553,614,101.79 577,349,425.43 686,714,727.57 归属于上市公司股东的净利润 64,969,467.94 72,825,753.51 55,530,065.97-55,159,411.88 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 8 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 51,047,331.11 42,863,836.34 49,241,672.18-57,965,061.30 经营活动产生的现金流量净额 14,494,393.68 74,894,733.04 116,981,331.66 28,178,734.32 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位:元 项目 2016 年金额 2015 年金额 2014 年金额 说明 非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)30,751,418.18-448,084.24-245,045.78 主要是本报告期出售鑫诠光电部分股权以及参股公司持股比例增加取得的投资收益。计入当期损益的政府补助(与企业业务密切相关,按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外)33,098,722.92 11,253,843.00 13,339,460.86 主要是政府补助 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-8,842.38-779,209.13-2,310,171.52 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,829,240.84 1,942,164.09 2,996,298.05 其他符合非经常性损益定义的损益项目 2,505.48 333,014.32 3,045.12 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 68,450.00 减:所得税影响额 13,234,960.05 1,939,442.26 2,118,011.09 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 9 少数股东权益影响额(税后)528,437.78 40,244.83-73.78 合计 52,978,097.21 10,322,040.95 11,665,649.42-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目,以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 适用 不适用 项目 涉及金额(元)原因 购买银行理财产品取得的投资收益 2,505.48 非持续性的收益,与公司主营业务不相关 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 10 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 LED 产业链相关业 公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号上市公司从事 LED 产业链相关业务的披露要求(一)公司所从事的主要业务(一)公司所从事的主要业务 公司是国内领先的白光LED封装企业,主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售,产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。目前,公司正在打造“LED业务+车联网业务”的双主业平台。具体如下:1、LED业务情况 公司LED产品主要分为三大类,分别是LED支架产品、LED元器件产品、LED应用产品。其中,LED支架产品为LED封装的主要原材料之一,公司LED支架产品主要有大功率支架、SMD LED支架等;LED元器件产品主要为白光SMD LED产品,主要应用于LED照明领域;LED应用产品按应用领域又分为LED通用照明产品、LED汽车照明产品,LED通用照明产品主要为LED灯管、LED面板灯、LED灯带等商业照明产品,LED汽车照明产品主要为LED汽车前大灯、LED校车灯、LED警车、LED汽车辅助照明灯等产品。同时,公司以合同能源管理方式承接LED照明工程改造项目,目前以LED路灯改造为主。2016年度,公司LED业务方面实现营业收入197,398.17万元,占营业总收入的比例为87.42%。公司未来将继续扩充LED生产产能,以此降低生产成本,增加利润率,同时进一步提升公司在LED行业的市场份额及竞争优势。2、车联网业务情况 车联网行业公司投资了迪纳科技、鸿创动力、合众汽车。目前正在筹划收购速易网络100%股权事宜。若该事项能够顺利实施,将为公司车联网产业的发展添砖加瓦。与此同时,公司设立了鸿祚投资,并与专业投资机构合作设立了允鸿云鼎股权投资基金,希望通过外延式发展加快公司在车联网产业的布局。2016年度,公司车联网业务正处于布局阶段,上述公司的业绩尚未在公司整体的经营业绩中体现。(二)公司主要竞争对手基本情况(二)公司主要竞争对手基本情况 公司主要竞争企业的名称和基本情况如下:序号 企业名称 基本情况 备注 1 佛山市国星光电 股份有限公司 成立于2002年 注册资本:4.76亿元(人民币)主要产品:LED器件、LED组件,产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示及亮化工程领域。深交所中小板上市公司(股票代码002449)2 木林森股份有限 公司 成立于1997年 注册资本:5.28亿元(人民币)主要产品:发光二极管、液晶显示、LED发光系列产品及材料、电子产品、灯 饰、电子封装材料,城市及道路照明工程专业承包、施工;铝合金、不锈钢制作;承接夜景工程设计及施工、绿化工程施工;节深交所中小板上市公司(股票代码002745)鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 11 能技术研发服务、合同能源管理。3 深圳万润科技股份 有限公司 成立于2005年 注册资本:8.28亿元(人民币)主要产品:LED封装产品、LED照明产品;互联网广告传媒业务。深交所中小板上市公司(股票代码002654)4 深圳市瑞丰光电 子股份有限公司 成立于2005年 注册资本:2.76亿元(人民币)主要产品:LED 光源及模组:Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模组、高 中低功率 LED(SMC、EMC、PCT、PPA)等全系列 LED 器件产品,主要应用于照明、LCD 背光、消费类电子、户内外显示、汽车电子、医疗健康智控安防等领域。深交所创业板上市公司(股票代码300241)注:以上数据来源于各公司公告文件、公开资料。(三)(三)行业发展阶段和特点行业发展阶段和特点 2016年,我国半导体产业整体产值达到5216亿元,2017年预计产值突破6000亿元。2016年下半年以来,LED上游芯片产品价格上涨平均幅度约在10-15%,中游封装器件价格提升幅度在5-10%。LED通用照明是应用市场的第一驱动力,汽车照明及超越照明应用成为新蓝海。2016年,随着同行业上市企业的产能扩张及并购重组加速,行业集中度较以往有所提高。与此同时,LED封装企业发展分化明显,一方面上市公司或具备一定特色和核心竞争力的企业实现快速发展,优势资源进一步向行业巨头集聚;另一方面,大批依靠低成本、同质化竞争的小企业在成本上升和价格下降的双重挤压下利润微薄。未来行业的发展方向将更加集中。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 长期股权投资 比上年同期增长 474.96%,主要系公司对外投资所致。在建工程 比上年同期增长 100.27%,主要系公司新建工程项目所致。货币资金 比上年同期增长 82.49%,主要系公司非公开发行股票募集资金、销售回款增加所致。应收账款 比上年同期增长 59.76%,主要系公司销售规模扩大,应收账款增加所致。预付款项 比上年同期增长 117.11%,主要系预付的货款增加所致。存货 比上年同期增长 71.25%,主要系公司销售规模扩大,存货增加所致。可供出售金融资产 比上年同期增长 87.32%,主要系公司对外投资所致。投资性房地产 比上年同期增长 851.55%,主要系公司对外出租房屋所致。递延所得税资产 比上年同期增长 92.26%,主要系公司计提的资产减值准备,确认递延所得税资产增加所致。短期借款 比上年同期下降 92.31%,主要系归还借款所致。以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债 比上年同期增长 134.41%,主要系公司应向良友、金材公司原股东的奖励款 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 12 应付票据 比上年同期增长 92.04%,主要系尚未支付的银行承兑汇票增加所致。应付利息 比上年同期增长 300.99%,主要系尚未支付的利息增加所致。其他应付款 比上年同期增长 94.95%,主要系尚未支付的费用款项所致。资本公积 比上年同期增长 2083.28%,主要系本期新发行股份所致。少数股东权益 比上年同期增长 155.12%,主要系非全资子公司增加所致。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 鸿利(香港)投资有限公司 设立 总资产61,154,000.00 元 香港 投资 不适用 不适用 3.35%否 HONGLITRONIC LIMITED 设立 总资产61,154,000.00 元 英属维尔京群岛 投资 不适用 不适用 3.35%否 Wang Li Finance Corporation 增资 总资产11,759,940.00 美元 英属开曼群岛 互联网金融 不适用 不适用 4.43%否 其他情况说明 2015 年 6 月,公司以 1000 万美元在香港设立全资子公司香港鸿利,同时,香港鸿利以 1000 万美元在英属维尔京群岛设立全资子公司 BVI 鸿利,并由 BVI 鸿利以 1000 万美元向开曼网利增资,增资完成后 BVI鸿利占开曼网利 10%股权。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 是 LED 产业链相关业(一)专利(一)专利 本报告期公司新增专利授权共本报告期公司新增专利授权共125项,其中发明专利授权项,其中发明专利授权12项;新增专利受理项;新增专利受理119项,其中发明专利受理项,其中发明专利受理43项。项。1)本报告期,母公司共有74 项专利获得授权,具体情况如下:序号 专利名称 专利申请日 授权公告日 专利号 专利类型 专利期限 1 一种大功率LED点胶方法 2013/12/30 2016/2/17 ZL201310742600.0 发明 20年 2 一种LED封装方法 2013/6/5 2016/3/9 ZL201310220803.3 发明 20年 3 一种便于电镀的COB基板及其制造方法 2012/8/22 2016/4/6 ZL201210300177.4 发明 20年 4 一种COB封装方法 2013/12/30 2016/6/8 ZL201310742594.9 发明 20年 5 一种通过调节荧光粉浓度制作LED器件的方法 2013/12/30 2016/8/17 ZL201310742515.4 发明 20年 6 一种LED及其封装方法 2013/6/5 2016/9/28 ZL201310220818.X 发明 20年 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 13 7 一种多基色组合的COB及其制作方法 2013/6/5 2016/10/5 ZL201310220756.2 发明 20年 8 一种COB光源的制作方法 2011/12/30 2016/11/23 ZL201110453903.1 发明 20年 9 一种用于测试胶体粘性的装置 2015/8/25 2016/1/13 ZL201520645797.0 实用新型 10年 10 一种切割机供水检测装置 2015/9/2 2016/1/13 ZL201520675976.9 实用新型 10年 11 一种深紫外LED封装结构 2015/10/9 2016/2/10 ZL201520777374.4 实用新型 10年 12 一种具有密封结构的LED 2015/10/21 2016/2/17 ZL201520814297.5 实用新型 10年 13 一种利于散热的LED 2015/10/22 2016/3/9 ZL201520818577.3 实用新型 10年 14 一种CSP LED 2015/10/23 2016/3/9 ZL201520823194.5 实用新型 10年 15 一种LED封装结构 2015/10/23 2016/3/9 ZL201520823060.3 实用新型 10年 16 一种LED器件 2015/10/22 2016/3/9 ZL201520819224.5 实用新型 10年 17 一种倒装基板 2015/10/22 2016/3/9 ZL201520818576.9 实用新型 10年 18 一种对封装LED进行定位的工装 2015/10/23 2016/4/6 ZL201520823006.9 实用新型 10年 19 一种LED倒装支架 2015/11/13 2016/4/6 ZL201520904031.X 实用新型 10年 20 一种LED防渗透支架 2015/11/13 2016/4/6 ZL201520904861.2 实用新型 10年 21 一种LED封装结构 2015/11/13 2016/4/6 ZL201520903977.4 实用新型 10年 22 一种基于CSP封装结构的侧入式面板灯及背光模组 2015/11/13 2016/4/6 ZL201520904006.1 实用新型 10年 23 一种热电分离CSP封装结构及LED器件 2015/11/13 2016/4/6 ZL201520904005.7 实用新型 10年 24 一种深紫外LED封装结构 2015/11/13 2016/5/18 ZL201520904014.6 实用新型 10年 25 一种LED光源 2015/12/14 2016/5/18 ZL201521032549.5 实用新型 10年 26 一种COB基板及COB光源 2015/12/9 2016/5/18 ZL201521011844.2 实用新型 10年 27 一种COB基板组及COB光源组 2015/12/25 2016/5/18 ZL201521093204.0 实用新型 10年 28 一种LED车灯光源 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089856.7 实用新型 10年 29 一种LED车灯光源模组 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089886.8 实用新型 10年 30 一种LED模造成型板 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089919.9 实用新型 10年 31 一种LED器件 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089857.1 实用新型 10年 32 一种两面出光的LED灯 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089849.7 实用新型 10年 33 一种双面基板 2015/12/24 2016/5/18 ZL201521089826.6 实用新型 10年 34 三面出光的CSP封装结构及基于CSP封装结构的灯条 2015/11/13 2016/6/8 ZL201520904004.2 实用新型 10年 35 一种LED光源 2015/12/24 2016/6/8 ZL201521090540.X 实用新型 10年 36 一种LED前照灯光源 2015/12/24 2016/6/8 ZL201521089879.8 实用新型 10年 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 14 37 一种车灯散热器 2015/12/25 2016/6/8 ZL201521093235.6 实用新型 10年 38 一种焊接夹具 2015/12/25 2016/6/8 ZL201521093251.5 实用新型 10年 39 一种LED测试夹具 2015/12/24 2016/6/8 ZL201521095585.6 实用新型 10年 40 一种LED包装机 2015/12/31 2016/6/8 ZL201521121351.4 实用新型 10年 41 一种喷离膜剂的装置及模造机 2015/12/31 2016/6/8 ZL201521121348.2 实用新型 10年 42 一种锡膏刮刀 2015/12/31 2016/6/8 ZL201521121349.7 实用新型 10年 43 一种COB光源及COB光源的保护膜 2015/12/14 2016/7/13 ZL201521032550.8 实用新型 10年 44 一种LED上料方向测试装置 2016/3/18 2016/8/17 ZL201620210668.3 实用新型 10年 45 一种具有紫外杀菌功能的净水装置 2016/3/18 2016/8/17 ZL201620209875.7 实用新型 10年 46 一种全光谱LED封装结构 2016/3/18 2016/8/17 ZL201620208780.3 实用新型 10年 47 AC-LED模组及LED基板 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263143.6 实用新型 10年 48 一种AC-LED模组及LED基板 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620266721.1 实用新型 10年 49 一种AC-LED模组及组合基板 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263128.1 实用新型 10年 50 一种LED封装结构 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263140.2 实用新型 10年 51 一种剥料机 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263148.9 实用新型 10年 52 一种固晶双头顶针及倒装芯片固晶顶针机构 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263137.0 实用新型 10年 53 一种喷粉盖板 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263135.1 实用新型 10年 54 一种喷粉装置 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620263131.3 实用新型 10年 55 一种用于对分光机校机验机的测试夹具 2016/3/31 2016/8/17 ZL201620266722.6 实用新型 10年 56 一种LED测试装置 2015/12/24 2016/9/7 ZL201521095599.8 实用新型 10年 57 芯片级封装LED 2015/12/31 2016/9/21 ZL201521121354.8 实用新型 10年 58 一种LAMP LED编带机 2016/3/31 2016/9/21 ZL201620266724.5 实用新型 10年 59 一种LED灯条 2016/2/29 2016/10/19 ZL201620149543.4 实用新型 10年 60 一种反射片及背光模组 2016/2/29 2016/10/19 ZL201620149544.9 实用新型 10年 61 一种LED的检测装置 2015/12/31 2016/10/19 ZL201521121347.8 实用新型 10年 62 具有侧向摄像仪的LAMP LED编带机 2016/3/31 2016/11/16 ZL201620266723.0 实用新型 10年 63 一种LED灯条及灯管 2016/3/31 2016/11/16 ZL201620263161.4 实用新型 10年 64 一种AC LED电路 2016/5/31 2016/12/7 ZL201620516048.2 实用新型 10年 65 一种去除LED支架切割边角料的装置 2016/5/31 2016/12/7 ZL201620516047.8 实用新型 10年 66 一种测试夹具 2016/6/28 2016/12/14 ZL201620655540.8 实用新型 10年 67 均匀固晶点胶装置 2016/6/29 2016/12/14 ZL201620663920.6 实用新型 10年 鸿利智汇集团股份有限公司 2016 年年度报告全文 15 68 一种COB基板 2016/6/29 2016/12/14 ZL201620663971.9 实用新型 10年 69 一种防止胶体沉淀装置 2016/6/30 2016/12/14 ZL201620674555.9 实用新型 10年 70 一种LED支架 2016/6/30 2016/12/14 ZL201620673815.0 实用新型 10年 71 一种UV-LED及UV-LED装置 2016/6/30 2016/12/14 ZL201620675064.6 实用新型 10年 72 一种用于包装的卷轴 2016/6/30 2016/12/14 ZL201620674548.9 实用新型 10年 73 一种倒装芯片用支架和封装结构 2016/3/31 2016/11/30 ZL201620263155.9 实用新型 10年 74 一种金银板LED支架 2016/6/30 2016/11/30 ZL201620674578.X 实用新型 10年 2)本报告期,母公司共有51项专利已获受理,具体情况如下:序号 专利名称 专利申请日 受理日期 专利申请号 专利类型 1 芯片级封装LED成型方法及芯片级封装LED 2015/12/31 2016/1/2 201511013222.8 发明 2 用正装芯片成型CSP LED的方法和成型倒装芯片的方法及CSP LED 2015/12/31 2016/1/2 201511013221.3 发明 3 一种LED混光方法 2015/12/31 2016/1/8 201511034262.0 发明 4 一种COB焊接方法及制造方法 2016/3/31 2016/4/1 201610197685.2 发明 5 一种AC LED制造方法 2016/5/31 2016/6/2 201610377221.X 发明 6 一种焊线方法 2016/6/30 2016/6/30 201610501242.8 发明 7 一种植物生长灯位置的调整方法及调整装置 2016/6/30 2016/6/30 201610501220.1 发明 8 一种LED生产方法 2016/6/30 2016/7/1 201610502492.3 发明 9 一种LED喷粉方法 2016/8/19 2016/8/22 201610693628.3 发明 10 一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠 2016/9/30 2016/9/30 201610865588.6 发明 11 一种双面封装全

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