300236_2017_上海新阳_2017年年度报告_2018-04-22.pdf

上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告年年度报告 2018 年年 04 月月 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人公司负责人王福祥、主管会计工作负责人邵建民及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)周红晓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。周红晓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、新产品开发所面临的风险、新产品开发所面临的风险 公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产风险高等特点，需要持续开发和创新。产品研发试制成功后，进行大规模生产时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临时，任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动，面临产品难以规模化生产风险。公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备产品难以规模化生产风险。公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握和科研管理，掌握了自主知识产权的核心技术，在电子化学品研发及生产领域了自主知识产权的核心技术，在电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。积累了较为丰富的经验和技术储备，能够降低新产品开发的风险。2、新产品市场推广风险、新产品市场推广风险 由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业对对公司和产品公司和产品严格的严格的评评估估和和认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新认证才能成为其合格供应商。因此，公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一直高可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。公司一直高度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管度重视新市场推广工作，并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。3、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险 随着公司所投项目不断增加，项目的逐步建成投产，公司投资规模不断加随着公司所投项目不断增加，项目的逐步建成投产，公司投资规模不断加大，固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升；同时公司长期以来研发投入大，固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升；同时公司长期以来研发投入较大，如果公司产品研发不达预期，或公司市场开发工作进展不顺利，将会导较大，如果公司产品研发不达预期，或公司市场开发工作进展不顺利，将会导致公司盈利能力下降的风险。公司将加强研发过程的致公司盈利能力下降的风险。公司将加强研发过程的管控并全力做好新市场开管控并全力做好新市场开发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集发，不断挖掘和发现新的客户，力争减少盈利能力下降的风险。同时公司也集约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。约运行，从管理上挖掘潜力，把运行成本的上升控制到最小程度。4、投资项目无法实现预期收益的风险、投资项目无法实现预期收益的风险 公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况，为投资项目作了多方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变方面的准备，但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，如果投资项目不能顺利实施，或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能，公司将会面临投资项目无法达到预期收益公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。公司将组建专业项目团队，的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的办法组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。5、商誉减值风险、商誉减值风险 公司公司2013年通过非公开发行股票的方式收购江苏考普乐新材料股份有限公年通过非公开发行股票的方式收购江苏考普乐新材料股份有限公司（现更名为江苏考普乐新材料有限公司，以下简称司（现更名为江苏考普乐新材料有限公司，以下简称“考普乐考普乐”），为公司带来较），为公司带来较上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 4 大的商誉资产。如果今后考普乐营业收入下滑、盈利能力下降等因素导致经营大的商誉资产。如果今后考普乐营业收入下滑、盈利能力下降等因素导致经营业绩完成情况与收购时预期业绩有较大差距，可能要计提商誉及无形资产的减业绩完成情况与收购时预期业绩有较大差距，可能要计提商誉及无形资产的减值准备，对公司业绩有较大影响。值准备，对公司业绩有较大影响。考普乐公考普乐公司将通过加大新产品研发、市场开发力度和向下游喷涂产业延伸，司将通过加大新产品研发、市场开发力度和向下游喷涂产业延伸，使营业收入和业绩逐步增长，通过管理努力降低营运资金占用，以降低商誉减使营业收入和业绩逐步增长，通过管理努力降低营运资金占用，以降低商誉减值风险。值风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 193765944 为基数，向为基数，向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 1.30 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公股（含税），以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.13 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.15 第五节第五节 重要事项重要事项.33 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.46 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.52 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员董事、监事、高级管理人员和员工情况和员工情况.53 第九节第九节 公司治理公司治理.60 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.66 第十一节第十一节 财务报告财务报告.67 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.170 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 国家 02 科技重大专项 指 国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。该工程源于国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺，简称国家 02 科技重大专项。电子电镀 指 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。电子清洗 指 半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。晶圆级封装（WLP）指 晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 7 的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。Bumping 指 凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr,Ni,V,Ti,Ti/w,Cu 和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。MEMS 指 微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。TSV 指 硅通孔技术（TSV，Through-Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。先进封装 指 近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。氟碳涂料 指 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此有涂料王之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面漆。重防腐涂料 指 相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。PVDF 指 PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于 PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层建筑等。基板 指 基板是制造 PCB 的基本材料，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。划片 指 划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 8 大硅片 指 硅片是制作集成电路的重要材料，是由单晶硅切割成的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格。一般把直径大于 200mm（即 8 英寸）的硅片称为大硅片。光刻胶 指 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 9 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称 上海新阳 公司的外文名称（如有）Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Shanghai Sinyang 公司的法定代表人 王福祥 注册地址 上海市松江区思贤路 3600 号 注册地址的邮政编码 201616 办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号 办公地址的邮政编码 201616 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 杨靖 方云英 联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850620 021-57850620 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 10 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路 100 号 签字会计师姓名 严臻、曹磊 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 申万宏源证券承销保荐有限责任公司 上海市常熟路 239 号 包建祥、肖兵 2016-2018 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2017 年 2016 年 本年比上年增减 2015 年 营业收入（元）472,244,045.28 413,835,292.76 14.11%368,480,223.05 归属于上市公司股东的净利润（元）72,409,549.31 54,399,400.53 33.11%42,326,336.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）67,263,098.47 48,182,583.87 39.60%40,585,148.89 经营活动产生的现金流量净额（元）96,911,980.00 68,478,148.95 41.52%-5,475,756.00 基本每股收益（元/股）0.3737 0.2847 31.26%0.28 稀释每股收益（元/股）0.3737 0.2847 31.26%0.28 加权平均净资产收益率 5.69%4.74%0.95%4.81%2017 年末 2016 年末 本年末比上年末增减 2015 年末 资产总额（元）1,513,824,221.74 1,470,103,009.26 2.97%1,159,959,928.78 归属于上市公司股东的净资产（元）1,304,234,246.01 1,241,876,446.60 5.02%905,683,772.48 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 110,703,846.18 120,932,830.62 131,927,527.58 108,679,840.90 归属于上市公司股东的净利润 18,030,164.23 16,668,753.50 22,531,768.00 15,178,863.58 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 11 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 17,434,712.98 16,891,472.13 22,155,432.89 10,781,480.47 经营活动产生的现金流量净额 6,379,191.62 23,045,760.24 34,133,978.64 33,353,049.50 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2017 年金额 2016 年金额 2015 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）1,402,521.03 2,932,595.75 1,860.21 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）12,271,824.34 7,157,981.83 4,660,255.06 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 372,340.94 1,891,111.11 债务重组损益 -380,000.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 200,000.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-187,260.15 9,418.30-978,409.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目-7,751,392.71-5,391,726.94-1,840,502.93 减：所得税影响额 961,874.45-2,203.48 302,014.70 少数股东权益影响额（税后）-291.84 4,766.87 合计 5,146,450.84 6,216,816.66 1,741,188.07-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 12 说明原因 适用 不适用 项目 涉及金额（元）原因 其他符合非经常性损益-7,751,392.71 主要是公司承接的“十一五 02 专项”、“十二五 02 专项”“20-14nm技术项目”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 13 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）报告期内，公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。上海新阳是以技术为主导的高科技企业，多年来坚持自主研发，立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、航空航天等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。上海新阳凭借在半导体行业多年的积累以及突出的技术优势，在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品、高分辨率光刻胶产品等一些新的产品领域进行了积极的布局和开发，为公司未来长远发展打下良好的基础。（二）目前，公司主营业务正处于中国半导体及集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术快速提升，产品不断更新的发展趋势。半导体及集成电路产业一直是国家重点鼓励发展的战略性基础产业，而半导体材料和设备制造业作为支撑行业，在其中将起到非常关键的作用。虽然目前国内半导体行业的技术水平与国际还有一定差距，但我国半导体材料和设备在部分细分领域已经取得重大突破，并打破国外公司的垄断。从长远来看，打造我国半导体产业完整的产业链并实现进口替代是产业发展的必然趋势。自2014年6月国务院公布国家集成电路产业发展推进纲要以来，国家政策支持力度空前，进一步推动了中国半导体及集成电路产业的快速发展。在全球半导体产能向中国大陆转移趋势非常明显的大背景下，我国半导体及集成电路产业在未来十年迎来大发展的黄金十年。上海新阳作为我国本土半导体材料行业的领先者，将会继续加大研发力度，保持技术优势和行业地位优势，把握良好的发展机遇，使公司能够持续、快速、健康发展。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 无重大变化 固定资产 无重大变化 无形资产 无重大变化 在建工程 无重大变化 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 14 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 本报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 本报告期，公司实现营业总收入47,224.40万元，较上年同期增长14.11%。其中：化学品本报告期实现销售17898.09万元，较上年同期增长21.14%；设备及备件实现销售收入4077.69万元，较上年同期增长83.13%；功能性涂料实现销售收入24,435.06万元，较上年同期增长3.31%。公司实现归属于上市公司股东的净利润7240.95万元，比上年同期增长33.11%。本报告期合并后净利润比上年同期有较大幅度增长，主要原因为本报告期与去年同期相比，产能陆续释放，营收增加所致。公司通过多年较高强度研发投入积累的新产品和新技术,使业绩实现了较大增长。但由于募投项目产能尚未充分释放，公司经营规模及业绩依然有很大提升空间。本报告期，上海新阳继续巩固在半导体领域的市场地位，不断挖掘潜力，寻求纵深发展。此外，公司不断拓展产品应用领域，进入新的市场，为今后经营业绩的提升打下基础。在传统封装领域，公司市场地位稳固，晶圆划片刀产品形成了真正意义上的规模化销售，较上年同期实现了较大幅度增长；在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期亦有大幅增加；在集成电路制造用高端光刻胶方面，公司也已立项，目前处于光刻胶产品实验室研发阶段。经过不断努力，上海新阳在半导体及相关领域的行业地位和影响力不断加强，公司已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，本报告期被评选为上海华力微电子有限公司最佳供应商。本报告期，全资子公司江苏考普乐新材料有限公司（以下简称“考普乐”）研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料，加快了产品结构转型升级，顶住外部经济环境差、安全环保形势严峻、原辅材料成本持续上涨以及溶剂型氟碳涂料价格下滑的压力，2017年营业收入达到24,435.06万元，与2016年相比增长了3.31%，利润因受上述不利因素影响与去年同期相比基本持平，净利润为3,452.53万元。考普乐一方面加大新产品研发力度，本报告期氟碳粉末涂料在研发成功的基础上已完成小试生产，并选择了部分特定客户进行批量应用，解决应用中的各种技术难点，以加快推进市场的进度。另一方面，向氟碳涂料下游延伸，考普乐投资建设新型环保节能氟碳铝材项目。项目的实施既能满足考普乐客户对涂装外协加工的需求，又提高了考普乐公司的经营规模。通过上述努力，考普乐公司加快产品升级换代，扩大经营规模，提高营利能力。参股子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）300mm大硅片项目从本报告期第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，本报告期已实现挡片、陪片、测试片等产品的销售。上海新昇300mm硅片正片的认证工作进展顺利，等待客户的验证确认。2017年8月18日公司第三届董事会第十七次会议审议通过关于购买上海皓芯投资管理有限公司持有的上海新昇半导体科技有限公司部分股权的议案，公司以自有资金购买上海皓芯持有的上海新昇半导体科技有限公司3.2051%的股权（对应认缴2,500万元注册资本），该事项已于2017年年末完成。控股子公司芯封（上海）材料科技有限公司（以下简称“芯封”）注册资本3000万元人民币，公司持有芯封55%的股权。芯封主要从事晶圆级封装锡球产品的研发、加工及制造。由于合金焊锡球市场发生巨大变化，根据焊锡球最新售价所做的盈利预测，芯封短期内无法盈利。经与芯封另一投资方协商，同意上海新阳以股权转让方式退出芯封。股权转让依据注册资本出资额价格转让，即以人民币1650万元转让上海新阳所持的55%股权。上述议案于2017年6月12日经公司第三届第十五次董事会审议通过，2017年8月7日公司已收到芯封公司股权转让款，不再持有芯封公司任何股权。参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称“新阳硅密”）主要从事晶圆级湿制程设备的设计、开发、生产及贸易。新阳硅密（上海）半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。因新阳硅密业务发展需要，公司与另一股东硅密四新半导体技术（上海）有限公司（以下简称“硅密四新”）以现金方式共同对新阳硅密进行增资，并于2017年6月12日签署了新阳硅密（上海）半导体技术有限公司增资协议。增资完成后新阳硅密注册资本由2000万元增至5000万元，公司以自有资金1350万元完成增资。本次增资的实施有助于增强上海新阳在半导体晶圆级封装领域的市场竞争力，上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 16 形成在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势，进一步提升上海新阳在半导体行业的影响力，具有良好的经济效益和社会效益。新阳硅密（上海）半导体技术有限公司增资协议已经于2017年6月12日经公司第三届董事会第十五次会议审议通过。全资子公司新阳（广东）半导体技术有限公司（以下简称“新阳广东”）已经于2017年1月16日完成工商登记。新阳广东主要从事半导体湿法工艺技术以及其它特种电镀技术的应用开发，向客户提供包括材料、设备、工艺在内的整体化解决方案，同时接受客户的委托，为客户提供定制加工服务。新阳广东已经完成厂房装修，机器设备的安装和调试工作，并开始进行试生产。目前和客户联合研发模组电镀技术。控股子公司上海新阳海斯高科技材料有限公司，注册资本为100万美元，公司持有新阳海斯51%的股权。新阳海斯本报告期营业收入为3,634,468.23元，净利润为-1,339,353.97元。参股子公司东莞精研粉体科技有限公司（以下“东莞精研”）在原有业务萎缩的情况下开拓新的研发项目,2016年度申请“新型雾化法制备3D打印用金属粉末的关键技术研究及产业化”项目，此项目获得政府补助500万元。项目本报告期投入研发费用784万元并已经取得阶段性的成果。该项目产品是3D打印专用金属粉末耗材。我国对3D打印技术的需求不仅集中在设备上，而且还体现在对3D打印用耗材包括金属粉末的需求上。一旦3D打印金属粉末的国产化瓶颈和制造关键技术得以突破，将带来巨大的经济效益，且该行业已经进入高速发展期，在未来几年内将迎来全球范围的快速增长。本报告期东莞精研研发的3D打印金属粉末产品已通过小批量试生产并开始销售，计划于2018年实现批量生产和销售。如果实现此目标，有望极大改善公司的经营状况。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 公司是否需要遵守光伏产业链相关业的披露要求 否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 1 号上市公司从事广播电影电视业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 5 号上市公司从事互联网游戏业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 9 号上市公司从事 LED 产业链相关业务的披露要求：否 公司是否需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 10 号上市公司从事医疗器械业务的披露要求：否 营业收入整体情况 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 472,244,045.28 100%413,835,292.76 100%14.11%上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 17 分行业 半导体行业 227,893,494.58 48.26%177,317,658.31 42.85%28.52%涂料行业 244,350,550.70 51.74%236,517,634.45 57.15%3.31%分产品 化学材料 178,980,949.69 37.90%147,752,195.17 35.70%21.14%设备及配件 40,776,892.47 8.63%22,266,660.44 5.38%83.13%氟碳涂料 212,849,823.65 45.07%210,436,996.62 50.85%1.15%重型防腐涂料 28,637,714.47 6.06%23,090,522.97 5.58%24.02%汽车零部件表面处理化学材料 3,634,468.23 0.77%3,479,058.30 0.84%4.47%喷涂线收入 2,863,012.58 0.61%2,990,114.86 0.72%-4.25%其他 4,501,184.19 0.95%3,819,744.40 0.92%17.84%分地区 内销 468,471,493.39 99.20%413,338,471.57 99.88%13.34%外销 3,772,551.89 0.80%496,821.19 0.12%659.34%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 半导体行业 227,893,494.58 123,606,642.22 45.76%28.52%34.86%-2.55%涂料行业 244,350,550.70 161,657,157.59 33.84%3.31%14.34%-6.38%分产品 化学材料 178,980,949.69 96,600,040.74 46.03%21.14%28.79%-3.21%氟碳涂料 212,849,823.65 138,522,381.85 34.92%1.15%11.74%-6.17%分地区 内销 468,471,493.39 284,955,077.14 39.17%13.34%22.31%-4.46%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 上海新阳半导体材料股份有限公司 2017 年年度报告全文 18（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2017 年 2016 年 同比增减 化学材料 销售量 吨 4,475 3,908 14.51%生产量 吨 4,512 3,869 16.62%库存量 吨 374 337 10.98%配套设备 销售量 台 35 24 45.83%生产量 台 20 40-50.00%库存量 台 4 19-78.95%氟碳涂料 销售量 吨 5,028 5,132-2.03%生产量 吨 4,775 5,310-10.08%库存量 吨 801 1,054-24.00%重型防腐涂料 销售量 吨 1,162 970 19.79%生产量 吨 1,153 929 24.11%库存量 吨 230 239-3.77%相关数据