002156_2017_通富微电_2017年年度报告_2018-04-27.pdf

通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 1 通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告年年度报告 2018-013 2018 年年 04 月月 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主管人员会计主管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，敬请广大投资者注意投资风险。公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，敬请广大投资者注意投资风险。为加快实施配套募集工作，不影响配套募集的实施进度，从股东利益和公司发展等综合因素考虑，公司计划为加快实施配套募集工作，不影响配套募集的实施进度，从股东利益和公司发展等综合因素考虑，公司计划 2017 年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司将视配套募集工作实施情况，在法规允许的情况下，择机讨论分配事宜。年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。公司将视配套募集工作实施情况，在法规允许的情况下，择机讨论分配事宜。通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.9 第四节 经营情况讨论与分析.12 第五节 重要事项.30 第六节 股份变动及股东情况.43 第七节 优先股相关情况.49 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.50 第九节 公司治理.62 第十节 公司债券相关情况.68 第十一节 财务报告.69 第十二节 备查文件目录.167 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 通富微电子股份有限公司 华达微、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司 富士通（中国）指 富士通（中国）有限公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司控股子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司 富润达 指 南通富润达投资有限公司，本公司的全资子公司 通润达 指 南通通润达投资有限公司，富润达持股 52.37%，本公司直接持股47.63%钜天投资 指 钜天投资有限公司，英文名称 Sky Giant Investment Limited,通润达全资子公司 厦门通富、厦门工厂 指 厦门通富微电子有限公司，本公司持股 10%重大资产重组 指 本公司向产业基金发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项 AMD 指 Advanced Micro Devices,Inc.AMD 苏州、苏州工厂、通富超威苏州 指 超威半导体技术（中国）有限公司，现已更名为苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股 85%AMD 槟城、槟城工厂、通富超威槟城 指 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD,现已更名为 TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD，本公司间接持股 85%致同会计师事务所 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙），公司聘请的会计师事务所 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷 报告期、本期 指 2017 年 1 月 1 日至 2017 年 12 月 31 日 元/万元 指 人民币元/万元 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 通富微电子股份有限公司 公司的中文简称 通富微电 公司的外文名称（如有）TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有）TFME 公司的法定代表人 石明达 注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号 注册地址的邮政编码 226006 办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 办公地址的邮政编码 226006 公司网址 电子信箱 tfme_ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 tfme_ tfme_ 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 通富微电子股份有限公司证券投资部 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 6 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 2015 年 12 月 24 日，营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，变更后的统一社会信用代码为 91320000608319749X 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层 签字会计师姓名 童登书、刘永学 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 招商证券股份有限公司 深圳福田区益田路江苏大厦38-45 层 韩汾泉、何淼 2016-2017 年 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2017 年 2016 年 本年比上年增减 2015 年 营业收入（元）6,519,255,165.45 4,591,656,651.56 41.98%2,321,903,112.69 归属于上市公司股东的净利润（元）122,129,358.22 180,814,573.46-32.46%147,325,358.32 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）3,248,193.62 106,562,604.12-96.95%18,601,509.15 经营活动产生的现金流量净额（元）1,009,689,947.96 784,787,114.32 28.66%231,402,755.80 基本每股收益（元/股）0.13 0.19-31.58%0.15 稀释每股收益（元/股）0.13 0.19-31.58%0.15 加权平均净资产收益率 3.07%4.74%-1.67%4.50%2017 年末 2016 年末 本年末比上年末增减 2015 年末 总资产（元）12,146,404,900.52 11,203,124,861.10 8.42%6,511,942,944.85 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 7 归属于上市公司股东的净资产（元）5,919,382,239.15 3,918,393,476.39 51.07%3,740,388,672.42 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,445,748,035.45 1,527,826,234.68 1,878,154,157.28 1,667,526,738.04 归属于上市公司股东的净利润 36,029,129.69 49,647,468.77 39,023,936.98-2,571,177.22 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 18,747,985.28 18,126,069.88 9,195,353.67-42,821,215.21 经营活动产生的现金流量净额 198,245,836.88 132,332,846.00 427,696,251.22 251,415,013.86 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2017 年金额 2016 年金额 2015 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）2,627,782.75 525,298.31-958,995.72 主要为本期处置固定资产产生的净收益 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）123,752,460.52 94,434,791.91 137,215,480.18 主要为本报告期收到 的政府补助和按照会 计准则规定自递延收益转入其他收益的政府补助。委托他人投资或管理资产的损益 5,719,954.20 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 8 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -617,700.00 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 11,676,481.29 2,238,737.52-344,482.46 主要为本期 AMD 补偿产生的营业外收入，与本期赔款及滞纳金等产生的营业外支出相抵后的净额。其他符合非经常性损益定义的损益项目 -17,319,847.15 16,145,520.55 减：所得税影响额 11,816,409.48 14,514,551.14 22,715,973.38 少数股东权益影响额（税后）7,359,150.48-3,167,585.69 合计 118,881,164.60 74,251,969.34 128,723,849.17-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，2016年度仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城8个月的业务，而2017年度合并了通富超威苏州、通富超威槟城12个月的业务；同时，崇川工厂继续保持稳定增长，公司控股子公司南通通富、合肥通富相继投产，通富超威苏州、通富超威槟城积极承接AMD订单，多项新产品成功量产，同时导入多家知名新客户，报告期内公司整体营业总收入同比增加41.98%，营业成本同比增加48.10%。由于2017年人民币兑美元持续升值，导致汇兑损失增加；南通通富、合肥通富处于初期量产阶段，营收规模增速低于预期，对公司整体业绩产生影响；公司上量产品的基板供应商由于意外事故，造成基板供应脱节，影响了公司2017年第四季度业绩释放；上述因素的综合影响，造成2017年归属于上市公司股东的净利润较同期减少32.46%。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较上期增长 349.05%，主要系本报告期公司投资设立参股公司厦门通富所致。固定资产 较上期增长 12.71%，主要系本期扩大生产规模，设备增加，厂房完工转入固定资产所致。无形资产 较上期减少 6.56%，主要系前期土地、软件加大投入，本期计提的摊销额增加所致。在建工程 较上期减少 20.69%，主要系本期完工厂房及投入设备转入固定资产所致。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 资产的具体内容 形成原因 资产规模（单位：元）所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 应收账款 生产经营产生 453,118,618.28 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 7.24%否 存货 生产经营产生 168,435,354.80 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 2.69%否 固定资产 生产经营产生 384,806,970.84 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 6.15%否 在建工程 生产经营产113,507,727.95 马来西亚自主经营 股权控制 不适用 1.81%否 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 10 生 槟城 无形资产 生产经营产生 6,031,580.23 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.10%否 其他情况说明 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品。经过多年的“蓄力”，公司在国内同行中的综合优势进一步提升。（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，公司已成为AMD、Broadcom（博通）、MTK（联发科）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、东芝、富士电机、华为、海思、展讯等境内外知名半导体企业的合格封测供应商。目前，全球前10大无晶圆厂IC设计公司,已经有5家成为公司的客户。多年的国际市场开发经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，同时以此与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势 公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司累计专利申请量突破700件，获专利授权405件，其中美国授权22件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 11 随着国家集成电路产业发展推进纲要的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，制定了“经济规模三年翻一番”的战略目标，采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。（四）产业政策扶持的优势 2016年12月19日，国务院印发了“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升；加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。2018年3月5日，国务院总理李克强在十三届全国人大一次会议的报告中明确提出，2018年要推动集成电路产业的发展。同时，产业基金二期的筹备工作也正在进行，此次募集目标是1500-2000亿元人民币，并将再次投资处理器设计、芯片制造、封装测试等广泛的半导体市场。公司作为国家重点投资的集成电路企业和国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。公司通过二十年的稳步发展，特别是通过这两年的努力，奠定了集团化、国际化发展的根基，实现了集团规模跨越式发展。（一）产销保持较快增长，重点客户取得新进展（一）产销保持较快增长，重点客户取得新进展 2017年在2016年高速增长的基础上，继续取得较大幅度增长；2017年，未合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入35.64亿元，同比增长25.05%；合并通富超威苏州、通富超威槟城的销售收入达到65.19亿元，较2016年增长41.98%。1、三大市场共同增长。亚太市场销售额同比增长33%，占销售总额的19%；欧美市场销售额同比增长15%，占销售总额的64%；国内市场销售额同比增长60%，占销售总额的17%。2、产品销售业绩方面，新老产品全面增长。BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%；传统产品在基数大的情况下仍有可喜的增长，其中，QFP产品增速达44%。3、市场拓展方面，客户结构更加完善，各区域深挖重点客户、开发新客户。新开发欧美客户5家、亚太客户8家、国内客户6家，主要应用领域及终端市场为无线充电、高速光模块、Wifi、指纹识别、4G PA、SSD主控芯片、通用模拟、触控、高性能计算、安防监控主芯片、AMOLED驱动等。（二）运营管理得力，五大工厂再上新台阶（二）运营管理得力，五大工厂再上新台阶 1、崇川工厂规模稳步增长，实现销售收入同比增长21.96%，同时生产效率不断得到提升；2、南通通富作为公司高端客户、高端产品的外延基地，客户数量从年初的13家增加到29家，产量从年初的日均20万提升到目前日均120万；3、2017年5月，合肥通富与英飞凌签署战略合作协议，实施智能制造；2017年8月，首批产品正式下线。合肥通富客户数量从年初的11家增加到33家，产量从年初的300万提升到目前日均1100万；经国家“02专项”批准立项，合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线，在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担。目前，合肥通富已具备 4 层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封装测试，2018 年 3 月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。4、通富超威苏州、通富超威槟城积极应对AMD订单，成功开发了7nm wafer node技术，多项新产品成功量产，同时导入多家知名新客户，2017年通富超威苏州、通富超威槟城整体营业总收入比上年同期增加69.85%；通富超威槟城新厂房完成工程建设，并投入使用，成功导入WLCSP产品。（三）技术创新、技术进步取得新成果（三）技术创新、技术进步取得新成果 1、政府立项项目进展顺利，公司“移动智能终端用12 吋28 纳米圆片级先进封装及高密度凸点制造制程成套工艺研发及产业化”项目获2017年度江苏省科技进步二等奖；公司2个项目通过国家02专项办正式验收；3个项目课题获国家02专项办立项批准；2017年，公司获得各级政府技术研发及产业化项目扶持资金约1亿元。2、新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立wafer level级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire 极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 13 户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。3、知识产权方面，新增专利44件，累计专利申请量突破700件，获专利授权405件，其中美国授权22件。（四）通富工业（四）通富工业4.0，加快推广应用，加快推广应用 完善了集团IT基础服务架构，形成以总部为核心的集团网络、通讯及异地备份架构，为保障公司的稳定生产运行及未来发展打下基础。（五）积极争取政府支持，厦门项目落地（五）积极争取政府支持，厦门项目落地 2017年6月，公司与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。这是基于产业链（闵台粤）协同发展、人才与技术资源共享的需要，对公司未来扩大生产规模、调整产品结构、提升技术水平有着深远影响。2017年8月，厦门通富奠基，标志着公司第六个生产基地正式诞生，是公司在南方的第一个生产基地。2017年底，完成土地征用、桩基础设计等前期工作。（六）发行股份购买资产，推动股权整合（六）发行股份购买资产，推动股权整合 2017年11月，公司收中国证监会出具的 关于核准通富微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复（证监许可20172008号），截至目前，公司已向产业基金发行股份购买产业基金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权，同时，公司将采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元人民币。自2018年1月起，公司将合并通富超威苏州、通富超威槟城各85%利润。（七）举办二十年庆暨高峰论坛，行业影响力不断提高（七）举办二十年庆暨高峰论坛，行业影响力不断提高 2017年10月是公司成立二十周年，10月20日，公司隆重举办了通富微电成立二十年暨集成电路高峰论坛。国家、省、市有关方面的领导以及海内外客户400多人参加。20年，新起点、新征程，为追逐通富梦，我们将不忘初“芯”，奋力前行。2017年，公司被评为“国家技术创新示范企业”、“国家重点高新技术企业”、“Cypress A级供应商”、“MTK最佳封装质量奖”、“ST给力合作伙伴”、“英飞凌、艾为最佳供应商”。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 6,519,255,165.45 100%4,591,656,651.56 100%41.98%分行业 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 14 集成电路封装测试 6,452,041,379.19 98.97%4,585,908,602.43 99.87%40.69%其他业务 67,213,786.26 1.03%5,748,049.13 0.13%1,069.33%分产品 集成电路封装测试 6,452,041,379.19 98.97%4,585,908,602.43 99.87%40.69%其他业务 67,213,786.26 1.03%5,748,049.13 0.13%1,069.33%分地区 中国境外 5,376,638,734.45 82.47%3,878,894,517.99 84.48%38.61%中国境内 1,142,616,431.00 17.53%712,762,133.57 15.52%60.31%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 集成电路封装测试 6,452,041,379.19 5,544,775,978.89 14.06%40.69%47.39%-3.90%分产品 集成电路封装测试 6,452,041,379.19 5,544,775,978.89 14.06%40.69%47.39%-3.90%分地区 中国境外 5,367,440,559.78 4,533,968,339.33 15.53%38.44%42.19%-2.23%中国境内 1,084,600,819.41 1,010,807,639.56 6.80%53.04%76.31%-12.31%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2017 年 2016 年 同比增减 集成电路封装测试 销售量 万块 1,834,771 1,414,265 29.73%生产量 万块 1,844,722 1,445,958 27.58%库存量 万块 65,832 55,881 17.81%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 15 适用 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2017 年 2016 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路封装测试 主营业务成本 5,544,775,978.89 99.43%3,762,092,811.38 99.91%47.39%其他业务 其他业务成本 31,575,075.99 0.57%3,274,110.41 0.09%864.39%说明 报告期内，公司集成电路封装测试量增加，合肥通富、南通通富相继投产，使得营业成本同比上升47.39%。（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）4,353,527,237.69 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 66.78%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户 1 2,904,017,928.65 44.55%2 客户 2 435,453,401.42 6.68%3 客户 3 422,529,217.58 6.48%4 客户 4 295,904,854.80 4.54%5 客户 5 292,452,455.75 4.49%通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 16 合计-4,350,357,858.20 66.74%主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。本期公司从客户AMD处所取得的销售额占公司年度销售总额的44.55%。2016年4月29日，公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，AMD成为公司第一大客户。收购后，公司充分利用苏州工厂、槟城工厂这两个高端封测平台，积极承接国内外客户封测业务，以逐步降低AMD客户占比。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）1,767,027,223.49 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 27.45%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商 1 643,799,234.39 10.00%2 供应商 2 608,817,779.60 9.46%3 供应商 3 192,487,655.62 2.99%4 供应商 4 167,246,408.22 2.60%5 供应商 5 154,676,145.66 2.40%合计-1,767,027,223.49 27.45%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。3、费用、费用 单位：元 2017 年 2016 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 42,678,986.89 36,631,273.16 16.51%主要系本报告期加大市场开拓力度，收入增长，职工薪酬、运输费、销售佣金增加所致。管理费用 655,543,450.85 544,606,377.18 20.37%主要为本报告期研究开发费、折旧费和职工薪酬增加所致。财务费用 198,491,984.73 47,117,849.96 321.27%主要为本报告期汇兑损失增加所致。通富微电子股份有限公司 2017 年年度报告全文 17 4、研发投入、研发投入 适用 不适用 报告期内，公司根据市场需求情况，加大了项目研发及技改力度，全年研发支出额3.90亿元，同比增加了23.14%。公司开展的研发项目主要是国家科技重大专项02专项等研发项目，通过多项先进集成电路技术工艺开发及产业化项目的实施,有利于提升公司自主创新能力及核心竞争力,符合公司长远发展的需要。公司研发投入情况 2017 年 2016 年 变动比例 研发人员数量（人）1,185 1,048 13.07%研发人员数量占比 11.69%12.09%-0.40%研发投入金额（元）389,558,015.87 316,349,120.53 23.14%研发投入占营业收入比例 5.98%6.89%-0.91%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.00 0.00%资本化研发投入占研发投入的比例 0.00%0.00%0.00%研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 报告期内，公司研发投入总额同比增加23.14%，营业收入同比增加41.98%，营业收入增幅高于研发投入增幅，导致研发投入总额占营业收入的比重减少0.91%。研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 5、现金流、现金流 单位：元 项目 2017 年 2016 年 同比增减 经营活动现金流入小计 6,509,042,741.78 4,467,314,790.19 45.70%经营活动现金流出小计 5,499,352,793.82 3,682,527,675.87 49.34%经营活动产生的现金流量净额 1,009,689,947.96 784,787,114.32 28.66%投资活动现金流入小计 259,344,599.04 2,093,979,674.15-87.61%投资活动现金流出小计 1,909,158,545.51 5,558,277,090.90-65.65%投资活动产生的现金流量净额-1,649,813,946.47-3,464,297,416.75-52.