002436_2018_兴森科技_2018年年度报告_2019-03-19.pdf

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 20182018 年年度报告年年度报告 股票简称：兴森科技股票简称：兴森科技 股票代码：股票代码：002436002436 20192019 年年 0303 月月 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人凡孝金及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)郭抗声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。郭抗声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 未亲自出席会议原因 被委托人姓名 无 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第四节关风险因素。公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析”中中“九、公司未来九、公司未来发展的展望发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。投资者关注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 14879075041487907504 股为基数，股为基数，向全体股东每向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0.600.60 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），不以股（含税），不以公积金转增股本。公积金转增股本。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目目 录录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.9 第四节 经营情况讨论与分析.14 第五节 重要事项.33 第六节 股份变动及股东情况.64 第七节 优先股相关情况.72 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.73 第九节 公司治理.81 第十节 公司债券相关情况.88 第十一节 财务报告.94 第十二节 备查文件目录.218 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、兴森科技、兴森快捷 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司章程 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程 股东大会、董事会、监事会 指 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第四届、第五届董事会、第四届、第五届监事会 宜兴硅谷 指 宜兴硅谷电子科技有限公司 兴森香港 指 兴森快捷香港有限公司 广州科技 指 广州兴森快捷电路科技有限公司 兴森电子 指 广州市兴森电子有限公司 Exception 指 Exception PCB Solutions Limited Fineline 指 Fineline Group 源科创新 指 湖南源科创新科技有限公司 上海泽丰 指 上海泽丰半导体科技有限公司 Harbor 指 Harbor ELectronics,Inc.报告期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 兴森科技 股票代码 002436 变更后的股票简称（如有）不适用 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 公司的中文简称 兴森快捷 公司的外文名称（如有）SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.公司的外文名称缩写（如有）FASTPRINT 公司的法定代表人 邱醒亚 注册地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A座 89 层 注册地址的邮政编码 518057 办公地址 深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A座 89 层 办公地址的邮政编码 518057 公司网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋威 王渝 联系地址 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼 电话 0755-26634452 0755-26062342 传真 0755-26613189 0755-26613189 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 董事会秘书办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 无变更 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路 100 号金外滩国际广场 6 楼 签字会计师姓名 文爱凤、陈芝莲 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 营业收入（元）3,473,258,603.48 3,282,964,797.69 5.80%2,939,805,208.92 归属于上市公司股东的净利润（元）214,720,816.25 164,748,722.56 30.33%192,606,800.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）171,837,584.21 129,364,175.55 32.83%144,274,784.51 经营活动产生的现金流量净额（元）333,190,502.62 402,936,004.96-17.31%224,382,760.75 基本每股收益（元/股）0.14 0.11 27.27%0.13 稀释每股收益（元/股）0.14 0.11 27.27%0.13 加权平均净资产收益率 8.66%6.85%1.81%8.50%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 总资产（元）4,730,088,601.85 4,435,336,473.83 6.65%4,250,727,254.95 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 归属于上市公司股东的净资产（元）2,543,262,304.13 2,395,678,435.25 6.16%2,345,788,449.16 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 803,214,511.49 888,362,735.77 912,375,189.94 869,306,166.28 归属于上市公司股东的净利润 20,591,287.05 75,479,233.09 80,241,729.71 38,408,566.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 15,734,257.83 60,711,936.43 77,874,785.16 17,516,604.79 经营活动产生的现金流量净额-12,774,126.20 133,176,286.20 115,198,483.76 97,589,858.86 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-378,630.80 10,253,793.21 32,581,094.08 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）50,416,384.48 31,834,602.63 24,141,919.64 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 512,206.56 1,554,354.91 491,821.98 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 减：所得税影响额 7,591,435.47 8,092,066.11 8,601,841.41 少数股东权益影响额（税后）75,292.73 166,137.63 280,978.22 合计 42,883,232.04 35,384,547.01 48,332,016.07-对公司根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义界定的非经常性损益项目，以及把公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否（一）主要业务、产品和经营模式（一）主要业务、产品和经营模式 报告期内，公司的主营业务没有发生变化，继续围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。公司日常生产主要根据订单情况安排，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供定制化的服务。其中：PCB业务采用CAD设计、销售、制造（样板、小批量板）、SMT表面贴装一站式服务的经营模式。军品业务采用硬件研发、生产、销售一站式服务的经营模式，为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供产品设计研发及装备制造的一站式服务。军品业务也由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务，IC封装基板采用设计、生产、销售的经营模式，在各种产品中均有应用，包括手机PA及服务器使用的内存条、SSD硬盘使用的NAND Flash，移动设备中的存储MMC等；半导体测试板采用提供设计、销售、制造、表面贴装整体解决方案的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中，类型包括接口板、探针卡和老化板，公司目前的半导体测试板产品主要为接口板，子公司上海泽丰为客户提供半导体测试综合解决方案，并将美国Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同，为客户提供一站式服务。公司根据行业发展及市场需求，积极加大技术创新及市场开发力度。报告期内，公司产品及客户结构优化，子公司进一步减亏，IC封装基板产线良率进一步提升稳定，成本得到有效控制，订单导入顺利，取得较大进展，保证了公司业绩的稳定持续增长。（二）行业发展情况、（二）行业发展情况、公司所处的行业地位公司所处的行业地位 1、PCB业务 全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球印制电路板产业产值规模约为635.5亿美元，再度创下历史新高，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 我国PCB行业波动与全球基本相同，增速明显高于全球。二十一世纪以来我国PCB 行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于 PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近两年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。至2017年，我国PCB行业产值预估达到297.3亿美元，同比增长 9.6%。预计未来五年中国 PCB 产业增速仍高于全球。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2022年，中国PCB市场的规模将达到356.9亿美元。单位：亿元 地区 2016 产值 2017 产值 2017/2016 增长率 2018 产值 2018/2017 增长率 2019 产值（预估）2019/2018 增长率(预估)Americas 184 184 -0.4%189 2.7%194 -0.2%Europe 128 132 2.8%135 2.7%139 -0.4%Japan 352 352 0.1%364 3.5%377 0.3%China 1817 1992 9.6%2191 10.0%2410 3.2%Asia(x Jpn x Chn)1150 1283 11.5%1301 1.4%1320 1.5%Total 3632 3943 8.6%4181 6.0%4433 2.1%全球PCB区域产值（数据来源：Prismark 2017Q4、2018Q4）公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在未来几年全球PCB整体市场不会有大的变化的前提下，随着产品结构的改变，产品迭代加速，传统的低端需求将会逐渐减少，FPC板，HDI板，刚挠板，高多层板等的市场份额则会增多。公司的PCB样板快件及小批量板，是面向客户的研发需求，将会继续保持稳定的增长，公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25,000种/月，处于行业领先地位。2、军品业务 2018年,国家军品融合政策继续深入推进，军改取得阶段性成果，各军种的装备建设重点逐步清晰并开始释放需求。随着行业需求的整体好转及军队对装备采购合同的规范和清理，军用装备市场需求得到充分释放。子公司湖南源科创新科技有限公司是国内最早从事军用固态存储产品研发、生产、服务的单位之一，产品覆盖高可靠固态硬盘、大容量固态存储模块、存储阵列及定制化存储系统，承担了多项国家和军队的重大科研项目和型号研制项目，在控制器、固件、数据销毁、存储管理系统等领域拥有一系列的发明专利和软件著作权，是国内重要的自主可控存储技术的参与者与贡献者，主要的军用存储产品与解决方案提供商。公司于2017年8月通过二级保密资格现场审查，并于2018年3月取得二级保密资格单位证书。公司及控股子公司湖南源科创新均拥有齐备的军工资质。3、半导体业务 中国半导体市场规模占全球比重持续提高。据中国半导体行业协会等机构统计，2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16%。2018年全球半导体收入预估计值为4779.36亿美元，实现连续3年稳步增长。其中，中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 销售额为1102.02亿美元，同比增长19.9%。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。中国半导体市场增速在17Q3至18Q1曾短暂低于全球增速，主要由于国内存储器产业仍处于突破初期，而本轮半导体景气度主要推手为存储器产业，所以导致国内产业增速短暂低于全球增速，但长期来看我国半导体产业占全球比重提升的大趋势没有改变，长期增速将始终维持较高水平。半导体行业是电子信息产业的基础，是国家实力的象征，国产替代化的趋势是不可逆的。IC封装基板最早从日本开始发展起来，然后是韩国和台湾，近年来，日本基板公司已逐渐退出和缩小规模，主攻高端产品，而大批量则主要在韩国和台湾，IC封装基板全球约有7080亿美金的市场需求，日本、台湾、韩国等前十大供货商占据了全球82%的市场份额。公司的IC封装基板业务跟台湾企业相比差距较大，还有较大的改善空间，但在人工成本、本地客户资源等方面具有优势，国内除公司外仅有少数一二家企业涉及。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 本期增加 11,380.46 万元，主要原因系子公司兴森股权投资合伙企业新增对外投资形成。固定资产 本期无重大变化。无形资产 本期无重大变化。在建工程 本期增加 13,449.33 万元，主要原因系本期子公司广州兴森科技科学城二期工程建设项目新增建设投资款 13,029.30 万元。2 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 Fineline Group 收购 507,209,649.77 新加坡 贸易 公司委派 3名董事参与决策；公司通过销售、采购资源的整合参与管理。72,562,490.19 10.64%否 Exception 收购 29,222,33 英国 生产 公司派驻 1-4,730,24-1.71%否 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 PCB Solutions Limited 5.66 名执行董事参与决策；生产设备、主要原材料由公司实行统一采购。公司指定负责人常驻监督运营。6.44 Harbor Electronic Inc 设立 221,139,765.38 美国 生产 贸易 公司派驻 3名董事参与决策，并由一名董事常驻美国进行现场监督；公司通过子公司上海泽丰半导体对于Harbor 的销售进行统一规划管理。-29,363,775.90 5.02%否 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以三大业务为发展核心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：1 1、综合研发技术能力、综合研发技术能力 公司兴森研究院拥有规模过百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。报告期内，全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司被认定为“广州市创新标杆百家企业”、“广州市总部经济优秀企业”。报告期内，公司累计申报124项专利，其中发明专利72项，已授权专利77项，同时PCT国际专利申请20项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。兴森研究院致力深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。2 2、强大的研发设计能力、强大的研发设计能力 兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高，公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室，配置了业界领先的测试仪器设备，可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析，协助客户进行信号和电源完整性的各项测试，包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。3 3、一站式服务模式、一站式服务模式 一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产可集中采购，设计、制造、器件采购、组装等多个业务在公司内部无缝衔接，帮助客户缩短研发周期，降低采购成本。通过设计优化产品制造流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性；专业化全流程服务，整体项目进度可控，提升了沟通效率，避免资源浪费并实现各业务环节的有效衔接；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。4 4、柔性化管、柔性化管理优势理优势 杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。5 5、优质的客户资源优势、优质的客户资源优势 经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务、军品业务和半导体业务客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2018年，宏观经济运行总体平稳，继续保持在合理区间，但供给侧结构性改革、金融去杠杆、中美贸易摩擦和环保整治等经济环境变化对部分企业经营造成挑战。从国际来看，发达国家经济增长放缓，新兴市场和发展中经济体波动加剧，世界经济下行风险逐步加大。从国内来看，我国仍然处于经济新常态下“三期叠加”的大环境，经济运行中仍有不少突出矛盾和问题，经济下行压力正在显现和加大。但同时中国仍然是世界经济增长的最大贡献者，特别是“一带一路”建设将为全球经济发展增加新动力。中美贸易摩擦凸显了对解决“卡脖子”关键技术的重要性和紧迫性，国家明确提出了“推动制造业高质量发展，增强制造业技术创新能力，构建开放、协同、高效的共性技术研发平台，健全需求为导向、企业为主体的产学研一体化创新机制”，为公司科技创新和产业发展提供了机遇。2018年，是公司产业调整转型的攻坚之年，也是公司面临困难和承受压力的一年。在全力聚焦主业发展的同时，全面实施降本增效，强力推进子公司经营改善，坚决止住“出血点”的经营策略，加快完成结构调整和实现新旧增长动能转换。业务基本面保持稳定向好。报告期内，公司运营情况平稳，实现营业总收入34.73亿元，较上年同期增长5.80%；营业利润2.76亿元，较上年同期增长25.70%；利润总额2.76亿元，较上年同期增长27.30%；归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，较上年同期增长30.33%。销售收入保持平稳增长，主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT表面贴装业务收入增长。净利润增长的原因主要表现在两个方面一是子公司湖南源科由2017年亏损2,143.93万元到2018年实现全面扭亏微幅盈利49.59万元，英国子公司Exception较去年相比进一步减亏1,003.89万元，减幅67.97%；子公司上海泽丰净利润较去年同期增加1,059.47万元,IC封装基板业务的产能利用率和良率逐步提升，实现减亏；二是加强成本管控，费用率有所下降，较去年同期下降0.85个百分点。主营业务情况：（一）PCB业务收入保持平稳，子公司经营管理持续改善 报告期内，PCB业务实现销售收入26.32亿元，同比增长4.19%；毛利率30.07%，略微下滑0.93个百分点，PCB业务整体表现平稳，低于预期。子公司宜兴硅谷实现销售收入3.89亿元，较去年同期增长3.20%，亏损876.69万元，主要原因是2018年一季度，受假期影响以及产能释放爬坡过程中，交期和良率不稳定所致，为此公司调整了管理人员，进入第二季度尤其是5月和6月运营情况大幅改善，6月单月实现盈亏平衡，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 15 下半年运营保持了持续稳定；因所得税费用较去年同期增加1,432.12万元，导致净利润为负，最终未能实现扭亏为盈；子公司英国EXCEPTION，实现销售收入5967.53万元，较去年同期增加9.73%，同比减亏1003.89万元，减幅67.97%，经营业绩改善明显，管理水平进一步提升，实施的各项成本管控措施取得成效，但由于持续亏损，2018年度计提了并购形成的商誉减值准备367.57万元，2019年经营目标为实现盈利。控股子公司FINELINE，实现销售收入11.06亿元，与去年基本持平仅小幅增长0.17%，实现净利润7256.25万元，较去年同期下降22.49%，下降的主要原因是受中美贸易摩擦影响，海外市场疲软，尤其是2018年12月影响显著，拖累全年业绩。（二）军品业务订单和产能释放，扭亏为盈 军品业务经历了2017年度军改政策滞后，市场订单释放受阻，导致公司军品业务受到一定程度的影响，尤其是子公司湖南源科固态存储业务明显。2018年，随着军改后各项措施的逐步落地，影响公司军品业务发展的负面因素正在逐步消除，军工业务市场复苏，市场订单释放恢复，订单获取顺利，公司抓住契机，不断完善军工体系，提高军工产品质量保障水平和服务水平，巩固公司在军用印制电路板领域的领先地位，军品业务实现销售收入2.17亿元，较去年同期下降3.87%，下降的主要原因是2018年公司对军品PCB业务的客户全面进行了梳理并重新进行了定义，对客户结构进行了优化，部分原列入军品PCB业务统计的客户本年度不再列入军品PCB销售收入统计范围，导致本年军品销售收入同比去年略有下滑，但从同比口径上来看，本年军品营收仍同比去年有所增长。子公司湖南源科报告期内运营持续效力提升，军用固态存储产品全年实现销售收入5407.79万元，较上年相比增长214.59%；全年最终实现扭亏并微幅盈利49.59万元，较去年相比增长102.31%。公司通过过去几年持续研发投入和人员引进，产品线不断丰富、产品化能力明显提升、经营状况持续改善，随着后期公司参与的几个重大型号配套任务进入批产阶段，预期，公司的行业竞争力和影响力将得到进一步加强。（三）半导体业务大幅改善，订单导入和产能爬坡顺利 IC封装基板业务市场景气度从2017年第三季度延续至2018年，报告期内销售收入突破2亿元，实现2.36亿元，较去年同期增长64.05%，销售收入占公司营业总收入的比重由上年同期的4.38%，提升至6.80%，同比增加2.42%。IC封装基板业务经过四五年的磨砺，在客户、技术、工艺能力、人员和管理团队等方面通过不断积累和沉淀，在2018年取得较大增长，营业额、出货面积和营业毛利均达成年初制定的年度规划目标。聚焦存储的战略得到了比较好的执行，存储类产品出货面积占比超过70%以上，产能达到满产状态。同时其他新产品也在陆续开发和导入量产中。2018年9月通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土IC封装基板供应商）。在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加。IC封装基板产线工厂通过三星审核的契机，搭建了全方位的管理系统，建立了精细化管理的日管机制。2018年在已有系统的基础上，重在产线系统维护，深入落实日管机制（生产、品质、成本、设备），强化单机设备稳定，提升产能，突深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 16 破产能瓶颈；下一步，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，不断提升技术能力，满足客户不断提升的精细线路要求，导入设备信息化集成，进一步提升工厂管理能力和效率。报告期内，子公司美国HARBOR，半导体测试板业务实现销售收入2.59亿元，较上年同期下滑7.83%，主要是2017年第四季生产运营出现波动，交期和良率不稳定的不利因素延续至了2018年第一季度，进入第二季度后，生产运营逐渐恢复，经营状况有所改善，为此公司调整了管理团队，进一步加强日常监管。由于美国HARBOR公司持续亏损，公司对并购过程中形成的25,967,946.18元商誉在报告期内全部进行了减值计提，导致亏损2936.38万元，对公司整体经营业绩造成了一定的影响。二、主营业务分析二、主营业务分析 1 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2 2、收入与成本、收入与成本 （1 1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业收入 比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 3,473,258,603.48 100%3,282,964,797.69 100%5.80%分行业 PCB 2,631,722,625.49 75.77%2,525,960,022.94 76.94%4.19%军品 216,533,650.96 6.24%225,257,439.47 6.86%-3.87%半导体 573,599,374.37 16.51%490,726,987.66 14.95%16.89%其他业务收入 51,402,952.66 1.48%41,020,347.62 1.25%25.31%分产品 PCB 样板、小批量板 2,794,816,276.78 80.46%2,735,030,459.85 83.31%2.19%半导体测试板 337,581,683.30 9.72%346,854,476.80 10.57%-2.67%IC 封装基板 236,017,691.07 6.80%143,872,510.87 4.38%64.05%固态硬盘 53,439,999.67 1.54%16,187,002.56 0.49%230.14%其他 51,402,952.66 1.48%41,020,347.62 1.25%25.31%分地区 国内 1,524,626,140.23 43.90%1,278,033,899.93 38.93%19.29%海外 1,948,632,463.25 56.10%2,004,930,897.76 61.07%-2.81%（2 2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上 营业成本比上 毛利率比上年深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2018 年年度报告全文 17 年同期增减 年同期增减 同期增减 分行业 PCB 2,631,722,625.49 1,840,281,980.15 30.07%4.19%5.58%-0.93%半导体 573,599,374.37 483,283,259.13 15.75%16.89%13.32%2.66%分产品 PCB 样板、小批量板 2,794,816,276.78 1,932,171,006.16 30.87%2.19%3.54%-0.90%半导体测试板 337,581,683.30 272,246,356.14 19.35%-2.67%-4.41%1.46%分地区 国内 1,473,223,187.57 991,227,546.09 32.72%19.10%17.44%0.95%海外 1,948,632,463.25 1,446,150,851.80 25.79%-2.81%-0.83%-1.48%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3 3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2018 年 2017 年 同比增减 PCB、军品、半导体 销售量 元 3,394,193,048.73 3,198,932,244.52 6.10%生产量 元 3,468,511,960.52 3,200,609,230.57 8.37%库存量 元 224,034,015.13 149,715,103.34 49.64%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 库存量较去年相比增加49.64%主要原因系年底应部分客户要求加大备货及军工客户部分项目延迟验收未确认收入，造成发出商品增加所致。（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5 5）营业成本构成）营业成本构成 行