002156_2018_通富微电_2018年年度报告_2019-03-29.pdf

通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 1 通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告年年度报告 2019-008 2019 年年 03 月月 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。张荣辉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺。不构成公司对投资者的实质性承诺。公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、公司已在本报告第四节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，敬请广大投资者注意投资风险。敬请广大投资者注意投资风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,153,704,572.00为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 0.38 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），不以公股（含税），不以公积金转增股本。积金转增股本。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.9 第四节 经营情况讨论与分析.12 第五节 重要事项.29 第六节 股份变动及股东情况.42 第七节 优先股相关情况.49 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.50 第九节 公司治理.62 第十节 公司债券相关情况.68 第十一节 财务报告.69 第十二节 备查文件目录.166 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 4 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司 指 通富微电子股份有限公司 华达微、华达集团、控股股东 指 南通华达微电子集团有限公司 富士通中国 指 富士通（中国）有限公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 南通金润 指 南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司 海耀实业 指 海耀实业有限公司，本公司全资子公司 南通通富、苏通工厂 指 南通通富微电子有限公司，本公司控股子公司 合肥通富、合肥工厂 指 合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司 上海森凯 指 上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司 富润达 指 南通富润达投资有限公司，本公司的全资子公司 通润达 指 南通通润达投资有限公司，富润达持股 52.37%，本公司直接持股47.63%钜天投资 指 钜天投资有限公司，英文名称 Sky Giant Investment Limited,通润达全资子公司 厦门通富、厦门工厂 指 厦门通富微电子有限公司，本公司持股 10%AMD 指 Advanced Micro Devices,Inc.AMD 苏州、通富超威苏州、苏州 JV 指 超威半导体技术（中国）有限公司，现已更名为苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股 85%AMD 槟城、通富超威槟城、槟城 JV 指 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD,现已更名为 TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD，本公司间接持股 85%致同会计师事务所 指 致同会计师事务所（特殊普通合伙），公司聘请的会计师事务所 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁 测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷 报告期、本期 指 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31 日 元/万元 指 人民币元/万元 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 通富微电子股份有限公司 公司的中文简称 通富微电 公司的外文名称（如有）TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写（如有）TFME 公司的法定代表人 石明达 注册地址 江苏省南通市崇川路 288 号 注册地址的邮政编码 226006 办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 办公地址的邮政编码 226006 公司网址 电子信箱 tfme_ 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 联系地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号 电话 0513-85058919 0513-85058919 传真 0513-85058929 0513-85058929 电子信箱 tfme_ tfme_ 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 通富微电子股份有限公司证券投资部 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 6 四、注册变更情况四、注册变更情况 组织机构代码 2015 年 12 月 24 日，营业执照、税务登记证与组织机构代码证三证合一，变更后的统一社会信用代码为 91320000608319749X 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无变更 历次控股股东的变更情况（如有）无变更 五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市建国门外大街 22 号，赛特广场 5 层 签字会计师姓名 童登书、刘永学 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 招商证券股份有限公司 深圳市福田区福田街道福华一路 111 号 韩汾泉、吴杨佳君 2018-2019 年 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2018 年 2017 年 本年比上年增减 2016 年 营业收入（元）7,222,862,993.75 6,519,255,165.45 10.79%4,591,656,651.56 归属于上市公司股东的净利润（元）126,939,560.26 122,129,358.22 3.94%180,814,573.46 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）42,513,128.00 3,248,193.62 1,208.82%106,562,604.12 经营活动产生的现金流量净额（元）752,859,484.21 1,009,689,947.96-25.44%784,787,114.32 基本每股收益（元/股）0.11 0.13-15.38%0.19 稀释每股收益（元/股）0.11 0.13-15.38%0.19 加权平均净资产收益率 2.12%3.07%-0.95%4.74%2018 年末 2017 年末 本年末比上年末增减 2016 年末 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 7 总资产（元）13,968,377,342.51 12,146,404,900.52 15.00%11,203,124,861.10 归属于上市公司股东的净资产（元）6,134,345,314.38 5,919,382,239.15 3.63%3,918,393,476.39 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 1,640,518,075.00 1,837,887,038.83 2,001,616,973.08 1,742,840,906.84 归属于上市公司股东的净利润 36,626,584.40 64,572,496.20 59,763,318.46-34,022,838.80 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 17,449,170.08 51,281,196.41 50,335,802.93-76,553,041.42 经营活动产生的现金流量净额 82,474,437.38 81,286,058.15 240,566,126.89 348,532,861.79 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2018 年金额 2017 年金额 2016 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-858,490.88 2,627,782.75 525,298.31 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）88,046,668.43 123,752,460.52 94,434,791.91 委托他人投资或管理资产的损益 5,719,954.20 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,652,724.72 11,676,481.29 2,238,737.52 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 8 其他符合非经常性损益定义的损益项目 15,629,565.73 -17,319,847.15 联营企业非经常性损益由本公司享有的部分 减：所得税影响额 14,225,483.30 11,816,409.48 14,514,551.14 少数股东权益影响额（税后）2,513,103.00 7,359,150.48-3,167,585.69 合计 84,426,432.26 118,881,164.60 74,251,969.34-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司主营业务为集成电路封装测试。报告期内，公司总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开拓逐步实现产业化，规模效应逐步显现。2018年，公司实现营业总收入722,286.30万元，比上年同期增加10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。其中，崇川厂规模继续保持增长，营业收入同比增长6.27%；通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%；南通通富、合肥通富销售继续上升，同比增长分别达到133.28%、108.79%。（1）受宏观政治与经济局势影响，终端客户对市场预期不明朗，备货谨慎，造成市场明显下滑，2018年第四季度，公司智能手机、消费类电子、汽车电子等终端产品需求低于预期，5G、物联网、AI等新兴行业尚未发力，影响了公司2018年第四季度营收。（2）出于长远发展考虑，2018年公司加大了7纳米封测、Driver IC、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局，全年研发费用投入较上年同期增加44.33%。（3）公司向产业基金发行股份购买了产业基金持有的富润达49.48%股权和通润达47.63%股权，自2018年1月起，公司合并通富超威苏州、通富超威槟城利润的比例由各22.49%提高至各85%，且通富超威苏州、通富超威槟城经营状况良好，2018年，通富超威苏州、通富超威槟城利润合计同比增长65.76%，对2018年归属于上市公司股东的净利润产生积极影响。（4）随着南通通富营收规模扩大，其亏损较上年同期明显减少。受上述因素综合影响，公司2018年全年收入虽保持增长，但全年营业利润及利润总额低于上年同期，实现营业利润11,450.74万元，比上年同期减少26.66%；实现利润总额12,367.05万元,比上年同期减少30.43%；2018年归属于上市公司股东的净利润12,693.96万元，同比增长3.94%。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 股权资产 较上期增长 134.88%，主要系本报告期公司履行出资约定，向厦门通富出资 5,000万元所致。固定资产 较上期增长 16.48%，主要系本报告期扩大生产规模，设备增加，厂房完工转入固定资产所致。无形资产 较上期减少 0.22%，主要系本报告期计提的摊销额增加所致。在建工程 较上期增加 59.02%，主要系本报告期公司扩大生产规模，设备投资、厂房装修改造支出增加所致。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 10 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 资产的具体内容 形成原因 资产规模（单位：元）所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 应收账款 生产经营产生 419,360,017.23 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 6.45%否 存货 生产经营产生 296,440,266.66 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 4.56%否 固定资产 生产经营产生 487,197,052.74 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 7.49%否 在建工程 生产经营产生 46,795,208.35 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.72%否 无形资产 生产经营产生 6,046,941.25 马来西亚槟城 自主经营 股权控制 不适用 0.09%否 其他情况说明 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了 多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户，经过近三年的合作，公司与AMD的关系渐入佳境，展望未来，双方的合作期限将进一步延长，合作规模有望越来越大，产品品种有望越来越多，产品档次有望越来越高；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势 公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。2018年内，公司扎根南通中创区，设立了通富微电子股份有限公司技术研发分公司，利用政策支持和分公司的统一平台，继续做优做强技术研发工作。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 11 作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2018年底，公司累计申请专利767件，获专利授权（有效）457件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地，打破国外垄断，填补了国家在这一领域的空白。（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势 公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。（四）产业政策扶持的优势 2016年12月19日，国务院印发了“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升；加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。同时，产业基金一期资金已经基本投资完毕，二期方案正在酝酿中；目前，产业基金已成为公司第二大股东，公司作为国家重点投资的集成电路企业和国家科技重大专项承担单位、南通市“5215”重点培育的两家500亿元企业之一，将有望得到国家产业政策更多的扶持。报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 2018年，公司实现营业总收入722,286.30万元，比上年同期增加10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六，排名提升1位。（一）市场开拓取得进步，产销保持增长（一）市场开拓取得进步，产销保持增长 1、产品销售方面，WLP&BUMPING、FC、QFN、POWRE产品增速分别达到41%、21%、13%、11%，先进封装产品的占比超过70%。2、围绕公司FCBGA、Bumping、Fanout、Driver IC、Memory、PA、IPM等新投资和优势产品线导入战略客户，进入5G、物联网、AI、电动汽车等具有高成长的应用领域。（二）各厂运营稳中有进（二）各厂运营稳中有进 崇川厂规模继续保持增长，营业收入同比增长6.27%；12英寸Copper pillar CP顺利量产，形成Turnkey能力，提升了竞争力；Grade 0 车载品通过客户考核，车载品能力得到大幅提升；Gold Bump产线月产超千片，成为公司新的增长点。南通通富营收较2017年增长了133.28%，具备了薄基板、4G PA封装能力及RF(射频)、低温测试能力；成功导入Fanout项目。合肥通富2018年营收及产量较2017年翻倍，新导入客户20家，获三大客户最佳供应商奖；建立驱动电路CP、COG、COF产线，筹建存储器产线，为后续发展做好准备。经过近三年的合作，公司与AMD的关系渐入佳境，展望未来，双方在业务方面的深度合作由3年延长至5年；双方合作范围进一步拓展，在现有封装及成品测试的基础上，增加Bumping、晶圆测试、减薄等环节，为AMD提供一站式服务；7纳米、MCM等高端新产品开发顺利推进；新产品的价格将体现更高的附加值；通富超威苏州、通富超威槟城有望承接更多的AMD订单。双方合作前景越来越广，为业界公认的近年来少数几个国际并购成功的典范。2018年，通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%，利润合计同比增长65.76%，成功导入AMD23个新品项目，具备全球7纳米芯片封测能力并成功实现量产；同时，成功开发多家优质新客户。2018年11月，通富超威槟城收购FABTRONIC SDN BHD的100%股份，涉及收购金额不超过马币1,330万令吉（折合人民币2,205万元），增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。（三）产品研发硕果累累（三）产品研发硕果累累 1、公司高端产品持续开发领先的解决方案和技术，进一步提升公司产品线的竞争优势。2018年，公司紧紧抓住5G和AI等新兴领域的需求，为中兴通讯等国内外客户成功开发了毫米波、超大功率等多款新应用产品。2、全新产品和全新技术的开发与应用成为公司技术亮点，将培育成为公司新的增长点，为经营业绩的可持续发展奠定基础。完成Fanout专线的建立，顺利通过内部可靠性测试并与客户合作成功开发六面包覆技术，公司已具备与世界大厂同等能力的Fanout晶圆级封装技术；完成Gold Bump先进封装生产线建置，顺利通过多家客户审核验证，实现量产；Driver IC CP测试产线组建完成，已具备8寸和12寸测试产能，已有两家客户验证通过；COF封装产线组建完成，最严苛产品规格试产成功，进入高端显示驱动芯片封装领域；提供了NB-IoT面向物联网行业领先SiP解决方案，2018年，SiP NB-IoT制造的产品成功招标进入中国电信等运营商模通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 13 组解决方案。3、2018年申请专利共67件，公司拥有国内外发明专利近250件，其中美国发明专利授权量在国内同行中居第一，在南通各县市企业及科研院所中居第一。（四）工程建设顺利进展（四）工程建设顺利进展 2018年工程建设总建设面积达到13万余平米，满足了公司整体生产运营的各项需要。其中，南通通富启动二期工程建设；通富超威苏州净化厂房扩大5,000平方米；厦门工厂一期主厂房封顶。（五）争取政府支持，提升行业地位（五）争取政府支持，提升行业地位 2018年，公司以国家“02”专项、科技、技改、商贸、人才等项目为载体，获得各级政府财政资金支持超亿元；南通通富项目被列为江苏省重点项目，由江苏省委常委、组织部长挂钩指导推进；工信部授予公司“国家技术创新示范企业”，科技部授予南通通富、合肥通富“2018年国家高新技术企业”，公司荣获“崇川区区长质量奖”，顺利通过“南通市长质量奖”评选。（六）发行股份购买资产，推动股权整合（六）发行股份购买资产，推动股权整合 2018年1月23日，公司向产业基金发行股份181,074,458股，产业基金成为公司的第三大股东；2018年2月27日，公司控股股东华达集团通过深交所交易系统以大宗交易方式增持了公司2%的股份，出售方是富士通中国；2018年5月7日，富士通中国将所持公司6.03%的股份转让予产业基金；将其所持公司5%的股份转让予南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）；将其所持公司5%的股份转让予宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业（有限合伙）；至此，公司大股东华达集团与产业基金联合其他两家投资者一起买入富士通中国持有的公司股份，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为公司第二大股东，公司由中日合资企业，变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业，为公司今后长远发展奠定了坚实的资本基础。富士通中国转让股份，不会对公司的生产经营和管理造成不利影响；大股东华达集团直接现金增持股份，体现出华达集团增强公司控制权的决心，也体现出华达集团对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可；在新的产业发展形势下，国家资本的投资，对公司今后的发展至关重要。产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立的专业投资基金，公司则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过上述股东变化，产业基金将进一步加强与公司的合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国集成电路制造产业整体水平和国际竞争力的提升。二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。2、收入与成本、收入与成本（1）营业收入构成）营业收入构成 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 7,222,862,993.75 100%6,519,255,165.45 100%10.79%分行业 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 14 集成电路封装测试 7,163,561,570.81 99.18%6,452,041,379.19 98.97%11.03%其他业务 59,301,422.94 0.82%67,213,786.26 1.03%-11.77%分产品 集成电路封装测试 7,163,561,570.81 99.18%6,452,041,379.19 98.97%11.03%其他业务 59,301,422.94 0.82%67,213,786.26 1.03%-11.77%分地区 中国境外 6,241,391,787.82 86.41%5,376,638,734.45 82.47%16.08%中国境内 981,471,205.93 13.59%1,142,616,431.00 17.53%-14.10%（2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 公司是否需要遵守特殊行业的披露要求 否 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 集成电路封装测试 7,163,561,570.81 6,049,043,659.50 15.56%11.03%9.09%1.50%分产品 集成电路封装测试 7,163,561,570.81 6,049,043,659.50 15.56%11.03%9.09%1.50%分地区 中国境外 6,220,468,920.82 5,202,134,474.71 16.37%15.89%14.74%0.84%中国境内 943,092,649.99 846,909,184.79 10.20%-13.05%-16.21%3.40%公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2018 年 2017 年 同比增减 集成电路封装测试 销售量 万块 2,104,986 1,834,771 14.73%生产量 万块 2,109,269 1,844,722 14.34%库存量 万块 70,115 65,832 6.50%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 15（4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5）营业成本构成）营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元 行业分类 项目 2018 年 2017 年 同比增减 金额 占营业成本比重 金额 占营业成本比重 集成电路封装测试 主营业务成本 6,049,043,659.50 99.59%5,544,775,978.89 99.43%9.09%其他业务 其他业务成本 25,070,769.36 0.41%31,575,075.99 0.57%-20.60%说明 不适用（6）报告期内合并范围是否发生变动）报告期内合并范围是否发生变动 是 否 （7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 适用 不适用 （8）主要销售客户和主要供应商情况）主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况 前五名客户合计销售金额（元）4,738,118,954.34 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 65.60%前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 0.00%公司前 5 大客户资料 序号 客户名称 销售额（元）占年度销售总额比例 1 客户 1 3,103,470,255.61 42.97%2 客户 2 652,168,936.14 9.03%3 客户 3 468,914,026.22 6.49%4 客户 4 311,458,472.40 4.31%5 客户 5 202,107,263.97 2.80%合计-4,738,118,954.34 65.60%通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 16 主要客户其他情况说明 适用 不适用 公司前五名客户与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要客户中均不存在直接或间接拥有权益的情况。公司主要供应商情况 前五名供应商合计采购金额（元）1,962,222,915.52 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 27.50%前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 0.00%公司前 5 名供应商资料 序号 供应商名称 采购额（元）占年度采购总额比例 1 供应商 1 625,348,650.28 8.76%2 供应商 2 614,753,970.55 8.61%3 供应商 3 284,181,469.57 3.98%4 供应商 4 242,588,206.47 3.40%5 供应商 5 195,350,618.65 2.74%合计-1,962,222,915.52 27.50%主要供应商其他情况说明 适用 不适用 公司前五名供应商与公司不存在关联关系。公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股5%以上股东、实际控制人和其他关联方在公司主要供应商中均不存在直接或间接拥有权益的情况。3、费用、费用 单位：元 2018 年 2017 年 同比增减 重大变动说明 销售费用 53,467,171.42 42,678,986.89 25.28%主要系本报告期加大市场开拓力度所致。管理费用 308,668,321.54 265,985,434.98 16.05%主要系本报告期职工薪酬增加所致。财务费用 114,401,623.38 198,491,984.73-42.36%主要系本报告期汇率变动导致汇兑收益增加所致。研发费用 562,246,349.56 389,558,015.87 44.33%主要系报告期内公司加大研发力度，研发费用增加所致。4、研发投入、研发投入 适用 不适用 报告期内，公司出于长远发展考虑，加大了7纳米封测、Driver IC、Fanout、2.5D、服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局，全年研发费用投入56,224.63万元,较上年同期增加44.33%。通富微电子股份有限公司 2018 年年度报告全文 17 公司研发投入情况 2018 年 2017 年 变动比例 研发人员数量（人）1,332 1,185 12.41%研发人员数量占比 11.52%11.69%-0.17%研发投入金额（元）562,246,349.56 389,558,015.87 44.33%研发投入占营业收入比例 7.78%5.98%1.80%研发投入资本化的金额（元）0.00 0.00 0.00%资本化研发投入占研发投入的比例 0.00%0.00%0.00%研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 5、现金流、现金流 单位：元 项目 2018 年 2017 年 同比增减 经营活动现金流入小计 7,584,806,255.41 6,509,042,741.78 16.53%经营活动现金流出小计 6,831,946,771.20 5,499,352,793.82 24.23%经营活动产生的现金流量净额 752,859,484.21 1,009,689,947.96-25.44%投资活动现金流入小计 217,323,502.44 259,344,599.04-16.20%投资活动现金流出小计 2,460,890,875.57 1,909,158,545.51 28.90%投资活动产生的现金流量净额-2,243,567,373.13-1,649,813,946.47-35.99%筹资活动现金流入小计 4,378,295,873.88 2,735,429,566.21 60.06%筹资活动现金流出小计 3,255,238,731.36 1,945,562,964.11 67.32%筹资活动产生的现金流量净额 1,123,057,142.52 789,866,602.10 42.18%现金及现金等价物净增加额-290,938,540.23 112,585,288.79-358