688368_2019_晶丰明源_2019年年度报告_2020-04-27.pdf

2019 年年度报告 1/196 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司上海晶丰明源半导体股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/196 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人胡黎强胡黎强、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人汪星辰汪星辰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）汪星辰汪星辰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2019年度利润分配预案为：拟以2019年度实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5元（含税），合计拟派发现金红利人民币30,800,000元（含税），占公司2019年度归属于上市公司股东净利润的33.35%。公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第一届董事会第二十二次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2019 年年度报告 3/196 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 4/196 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 公司业务概要.12 第四节 经营情况讨论与分析.22 第五节 重要事项.36 第六节 股份变动及股东情况.59 第七节 优先股相关情况.67 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.68 第九节 公司治理.74 第十节 公司债券相关情况.76 第十一节 财务报告.77 第十二节 备查文件目录.196 2019 年年度报告 5/196 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶 丰明 源半 导体（香港）有 限公 司、Bright Power Semiconductor(Hong Kong)Limited，公司全资子公司 上海晶哲瑞 指 上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）宁波沪蓉杭 指 宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）珠海奥拓 指 珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司章程 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式 晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即集成电路整2019 年年度报告 6/196 合元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 2019 年年度报告 7/196 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666 弄 2 号 5 层504-511 室 公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666 弄 2 号 5 层504-511 室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 汪星辰 张漪萌 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666弄 2 号 5 层 504-511 室 中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666弄 2 号 5 层 504-511 室 电话 021-51870166 021-51870166 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券管理部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2019 年年度报告 8/196 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路 61 号 4 楼 签字会计师姓名 唐国骏、周蓓蓓 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广州市天河区马场路 26 号广发证券大厦 签字的保荐代表人姓名 孟晓翔、余冬 持续督导的期间 2019.10.14-2022.12.31 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019 年 2018 年 本期比上年同期增减(%)2017 年 营业收入 873,676,944.81 766,591,245.41 13.97 694,378,490.40 归属于上市公司股东的净利润 92,343,910.72 81,331,140.30 13.54 76,115,902.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 79,259,406.56 74,449,494.58 6.46 62,345,985.25 经营活动产生的现金流量净额 68,647,607.49 37,009,929.09 85.48-6,600,701.64 2019 年末 2018 年末 本期末比上年同期末增减（%）2017 年末 归属于上市公司股东的净资产 1,132,706,189.29 252,566,108.13 348.48 208,152,608.77 总资产 1,372,366,742.90 392,011,684.45 250.08 366,664,506.79 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019 年 2018 年 本期比上年同期增减(%)2017 年 基本每股收益（元股）1.89 1.76 7.39 1.66 稀释每股收益（元股）1.89 1.76 7.39 1.66 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.63 1.61 1.24 1.36 加权平均净资产收益率（%）21.47 34.52 减少 13.05 个百分点 48.10 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）18.43 31.60 减少 13.17 个百分点 39.40 研发投入占营业收入的比例（%）7.75 7.93 减少 0.18 个百分点 7.56 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 经营活动产生的现金流量净额同比增长 85.48%,主要原因是报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金增长所致。2019 年年度报告 9/196 归属于上市公司股东的净资产同比增长 348.48%，主要原因是报告期内公司首次公开发行股票导致的资本公积增加以及报告期内实现归属于上市公司股东的净利润增加导致的未分配利润增加所致。2019 年末，公司总资产同比增长 250.08%，主要原因是报告期内公司首次公开发行股票募集资金到位所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 165,834,174.41 245,396,656.23 202,741,086.63 259,705,027.54 归属于上市公司股东的净利润 11,212,723.70 30,333,976.59 27,650,715.60 23,146,494.83 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 11,040,410.59 30,127,894.87 20,823,444.67 17,267,656.43 经营活动产生的现金流量净额 5,500,913.67 48,244,559.59 15,349,944.96-447,810.73 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 -5,977.46 3,871,776.15 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 10,409,340.41 7,963,329.64 11,220,013.00 计入当期损益的对非金融企业收取 2019 年年度报告 10/196 的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 367,310.85 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 3,737,994.03 /单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 13,918.07 93,046.73 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 366,280.37 -467,069.60 130,408.41 其他符合非经常性损益定义的损益项目 10,805.08 62,943.71-289,600.00 少数股东权益影响额 所得税影响额-1,453,833.80 -764,627.30-1,529,990.84 合计 13,084,504.16 6,881,645.72 13,769,917.57 2019 年年度报告 11/196 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 0 780,457,660.69 780,457,660.69 3,457,660.69 应收款项融资 25,202,237.83 38,875,314.79 13,673,076.96 0 合计 25,202,237.83 819,332,975.48 794,130,737.65 3,457,660.69 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 12/196 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，自成立以来即专注于电源管理驱动类芯片。报告期内，公司主营业务及主要产品未发生重大变化。电源管理驱动芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。公司产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片，其中 LED 照明驱动芯片包括通用 LED 照明驱动芯片、智能 LED 照明驱动芯片。LED 照明驱动芯片是一种通过把电源供应转换为特定的电压电流用以驱动 LED 发光的集成电路。与传统的白炽灯不同，LED 照明产品因其敏感特性，无法直接连接交流市电，在应用过程中需要设计复杂的恒流驱动电路对其进行稳定和保护。LED 照明驱动芯片作为驱动电路的核心部件，其有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容等直接决定了 LED照明产品的性能及寿命，被誉为 LED 照明产品的“心脏”。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司作为集成电路设计企业，采用行业典型的 Fabless 模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式。公司专注于集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的模式。Fabless 模式有助于公司保持轻资产模式，不断增强业务灵活性。1、研发模式 公司的产品开发以客户需求为基础，基于业务部门对国内外市场动态及客户需求进行调研而形成的调研意见，研发部及产品部制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作，满足多样化的客户需求；公司也通过产学研、企业间合作等多种技术合作研发模式，加强对外技术开发交流，对行业前沿技术进行储备。2、采购模式 Fabless 模式下，公司采购的主要产品为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，经过产品试产后根据市场需求向晶圆厂下达采购订单。3、生产模式 公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委2019 年年度报告 13/196 托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。4、销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性新兴产业；在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用；是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一；是面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求的重要产业之一。根据中国半导体行业协会统计，2019 年我国集成电路产业年销售额为 7,562.30 亿元，同比增长 15.80%。其中，集成电路设计行业销售额为 3,063.50 亿元，同比增长 21.60%，依然保持较大增速。根据海关统计，2019 年中国进口集成电路金额 3,055.50 亿美元，同比下降 2.10%。出口集成电路金额 1,015.8 亿美元，同比增长 20.00%，尽管出口额增幅较大，但仍存在较大贸易逆差。凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展等众多优势条件，我国集成电路产业实现了快速发展。纵观行业发展以及国家产业政策对集成电路自主化的支持，未来我国集成电路仍具有较大的发展空间。全球半导体行业技术的发展及集成电路制造工艺日趋成熟，为设计和制造分离奠定技术基础。巨额初始投资、后续沉重的资产折旧和运营成本以及制造技术的成熟导致越来越多的集成电路企业逐渐从 IDM 模式转型为 Fabless 模式，推动集成电路设计从制造环节独立成为行业内重要的细分子行业。集成电路设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化，其中集成电路设计业表现尤为突出。总体来看，集成电路设计业所占比重呈逐年上升的趋势。2019 年，我国集成电路设计行业销售占集成电路整体销售规模已经从 2018 年的 38.57%上升至 40.51%，已经超过芯片制造及封装测试业，成为我国集成电路行业链条中尤为重要的环节。据集成电路产业“十三五”发展规划总体目标显示，到 2020 年，我国集成电路设计业年销售收入将达到3,900亿元，年复合增长率达到25.90%，是国内集成电路产业中最具发展活力的领域。2019 年年度报告 14/196 2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司主要产品 LED照明驱动芯片，属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。从模拟芯片领域来看，根据 IC Insights 预测，2017 年-2022 年，模拟芯片全球需求有望实现 6.6%的稳步增长，高于集成电路行业 5.1%的年复合增长率，将成为集成电路中增速最快的细分领域。模拟芯片设计的核心为电路设计，具有依赖人员设计经验、重视经验积累以及研发周期长等特点，需要行业内企业持续投入大量的人力物力用于研究与开发。公司深耕模拟电路行业十余年，始终专注于模拟芯片的设计及工艺开发，在通用技术上进行大量研发投入，积累了丰富的设计经验。不同的模拟芯片在设计技术及制造工艺上具有一定的通用性，公司在 LED 照明驱动领域的相关经验积累可以快速应用在电机驱动及其他电源管理领域。公司在模拟芯片行业的技术路线及发展战略与国家产业战略具有较高契合度。从电源管理芯片领域来看，与国内其他主要电源管理类芯片企业相比，公司在营收规模上具有一定优势，电源管理芯片的销售规模处于行业前列。从全球行业情况看，目前国外企业仍占据主导地位，公司在市场份额及技术研发方面，需不断进行积累。在 LED 照明驱动芯片领域，公司是行业内领先的 LED 照明驱动芯片设计企业之一，具有行业领先的芯片设计能力。近年来公司市场占有率保持在较高水平，行业地位突出。公司在 LED 照明发展的各个阶段率先掌握了行业的核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在 LED 照明驱动芯片领域较高的市场地位。综上所述，公司在 LED 照明驱动芯片领域具有较高行业地位，并建立了相对竞争优势；公司在营收规模等方面位于国内电源管理芯片及模拟芯片领域行业前列。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，公司在通用 LED 照明驱动产品领域持续提高产品集成度、实现成本优化；在智能LED 照明驱动产品市场，针对消费者调光、调色、远控、互动等照明需求而增加的电源管理模块进一步向智能化发展。就电源管理芯片技术而言，公司于行业内率先实现了 2 毫瓦待机功耗技术突破。随着通信与网络技术的不断进步，家居智能不断推广，控制模块成为了智能家居不可或缺的构成部分，但是控制模块需要电能来保持长时间待机状态，因而低功耗待机技术成为重要的技术发展方向。由于我国集成电路行业贸易逆差明显，加之近年来复杂的外部环境因素影响，对我国集成电路产业实现自主可控提出迫切要求，国产替代需求空间巨大，为拥有自主核心技术的国产芯片企业带来广阔的市场前景。2019 年年度报告 15/196 (四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止 2019 年 12 月 31 日，公司掌握的主要核心技术如下：序号序号 核心技术名称核心技术名称 用途用途 技术水平技术水平 1 700V 高压集成工艺 700V 高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括 MOS 晶体管，LDMOS 晶体管，JFET 晶体管以及 LDMOS+JFET 的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。国内先进 2 SOT33 高集成度封装技术 SOT33 高集成度封装技术包括 4 种芯片封装结构，采用了超薄、多排铜框架工艺，宽引进设计技术，可以实现单、双芯片封装，具有体积小，散热性好，易于切割等优势。国际先进 3 寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术 该技术运用了寄生电容耦合的过零检测技术，解决了过去变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率问题，降低了成本并提升了芯片整体集成度；运用了线电压补偿技术，确保芯片具有高精度恒流特性。国际先进 4 单电阻过压保护技术 通过增加保护电路设计，降低输出电容耐压，优化电容成本，并提升驱动电源的可靠性，保证在灯珠在开路接灯时不会由于电压过高而烧毁，提高照明产品稳定性。国际先进 5 过温闭环控制降电流技术 通过温度反馈智能调节电路设计，确保 LED 灯在高温时不会熄灭或闪烁，并防止灯珠高温后烧断，保护灯珠，并减少了 LED 灯散热成本。国际先进 6 无频闪无噪声数模混合无级调光技术 运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM 调光信号转化为芯片内部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能混色技术，搭配 PWM 调光电源实现了调光调色温的智能 LED 照明。国际先进 7 智能超低待机功耗技术 原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后通过软件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。国际先进 8 多通道高精度智能混色技术 通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB 混色色域不足且精确度低的技术难点，实现了彩色智能照明，全色域调光精度达到 0.1%。国际先进 9 高兼容无频闪可控硅调光技术 采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED 灯对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。国际先进 10 单火线智能面板超低电流待机技术 通过电路结构图优化实现了 2 毫瓦超低待机功耗，解决了目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯泡的问题 国际先进 核心技术先进性如下：公司是国内率先实现LED照明驱动芯片国产化的芯片企业之一，目前已成长为国际领先的LED照明驱动芯片设计企业之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了 LED 照明驱动芯片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的整体解决方案。上述研发成果突破了国外芯片企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精度、源极驱动技术等技术指标上处于行业领先地2019 年年度报告 16/196 位。LED 照明驱动电路设计较为复杂，除照明驱动芯片外，下游厂商在制造电源模块时还需要同时应用 MOS（绝缘栅型场效应管）、VCC 电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制，于行业内率先实现了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我国 LED 产业的竞争力。在此基础上，公司开展了智能照明相关技术的研发及储备工作，现已在智能照明技术上处于行业领先水平，在低功耗等核心技术领域具有显著优势。公司与智能照明领导品牌飞利浦、宜家、小米等公司均建立了良好的合作关系，产品已被上述品牌的智能产品所广泛采用。同时，公司与其他智能家居生产厂商如公牛电器等亦开展了合作研发，相关芯片产品的应用领域将拓展到如智能面板等其他智能家居领域，市场空间将得以进一步拓展。2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，公司项目 700V 高压集成工艺已完成新一代工艺开发及量产，并持续进行研发工作，研发项目线性可控硅调光驱动芯片、高精度调光调色智能 LED 驱动芯片、高性能集成 JFET 启动LED 驱动芯片已完成研发并进入量产阶段。同年，公司研发完成首颗单火线智能面板电源芯片组，待机功耗低于 2mW；推出直流无刷电机解决方案（包括吊扇，吊扇灯，风扇等）。2019 年度，公司共申请国内专利 44 项（其中发明专利 26 项），PCT 申请 2 项；获国内专利授权 28 项（含发明专利 8 项），通过 PCT 申请获美国专利授权 1 项。报告期内公司申请并获得20 项集成电路布图设计专有权。3.3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期费用化研发投入 67,699,749.68 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 67,699,749.68 研发投入总额占营业收入比例（%）7.75 公司研发人员的数量 122 研发人员数量占公司总人数的比例（%）58.10 研发投入资本化的比重（%）0 情况说明情况说明 无2019 年年度报告 17/196 4.4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 700V 高压集成工艺 1,800 675.64 2,035.29 量产阶段 进一步提升芯片集成度、降低芯片生产的成本、提高芯片的性能和可靠性 国内先进 700V 高压集成工艺可广泛用于LED 照明驱动、AC/DC 电源管理、充电器等芯片设计。对行业，可大幅提升芯片设计的集成度，减小芯片体积，提升可靠性，降低芯片成本。对公司，不仅可以构建产品的技术竞争优势，还可以降低产品的供货周期和产品的生产成本。2 线性可控硅调光驱动芯片 1,300 541.02 1,399.70 量产阶段 为北美和欧洲小功率可控硅调光市场提供高性价比线性解决方案 国内先进 主要用于出口至北美及欧洲等高端市场的可控硅调光产品。3 高精度调光调色智能LED 驱动芯片 3,000 1,602.43 3,400.31 量产阶段 同时实现调光和调色的功能，且能降低系统待机功耗达到节能环保的目的 国内先进 研发完成的芯片主要用于彩色智能照明灯具和单色、两色智能照明灯具。4 高性能集成JFET 启动LED 驱动芯片 2,000 1,641.23 2,100.12 量产阶段 集成有源功率因数校正电路，以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真，提升驱动器的性能从而整体降低 BOM 成本 国内先进 24W 以下各功率段的一系列可控硅调光芯片产品，应用在球泡灯，日光灯，灯丝灯等领域。5 栅极驱动器 800 418.91 978.03 研发升级 集成三相电流检测运放电路，降低系统的元器件数量 国内先进 产品应用于直流无刷电机、步进电机、开关电源、LED 驱动、白色家电等多领域。6 低 PF 无 VCC驱动芯片 1,500 646.56 646.56 持续研发阶段 通过高压供电技术省去VCC 电容和启动电阻，节国内先进 在非调光的球泡灯/日光灯/吸顶灯等应用领域占据一定的市场份2019 年年度报告 18/196 约外围元器件和体积，提升芯片的集成度 额。7 低功耗辅助电源芯片 3,000 714.34 714.34 持续研发阶段 采用独有的电压电流控制技术，不需要外部环路补偿电容，即可实现优异的恒压特性，节约系统成本和体积 国内先进 主要用于智能照明、智能插座、应急灯、小家电、白色家电等多种应用的 Wi-Fi、ZigBee、BLE、2.4G 无线模块的供电。8 多段线性LED 恒流驱动芯片 1,000 529.84 529.84 持续研发阶段 通过分段导通 LED，解决线性驱动难以达到高功率因数的技术难题，并实现高驱动效率 国内先进 LED 驱动器可以实现小体积、长寿命，并符合 EMI 规定，用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED灯串。合计/14,400 6,769.97 11,804.19/情况说明情况说明 无 2019 年年度报告 19/196 5.5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)硕士及以上 27 22.13 本科 69 56.56 大专 23 18.85 大专以下 3 2.46 合计 122 100.00 年龄结构 年龄区间 数量（人）比例(%)20-30 岁 44 36.07 30-40 岁 69 56.56 40 岁以上 9 7.37 合计 122 100.00 薪酬情况 研发人员薪酬合计 4,347.41 研发人员平均薪酬 35.63 6.6.其他说明其他说明 适用 不适用 二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 主要资产主要资产 重大变化说明重大变化说明 货币资金 较期初增长 110.20%。主要系经营活动现金净流入增加所致。交易性金融资产 较期初增长 100%，系公司使用闲置募集资金及自有资金进行现金管理所致。应收票据 较上期末减少 100%，系适用新会计准则，调整至应收款项融资科目。应收账款 较期初增长 48.10%，主要系本期客户在信用期内销量增加所致。应收款项融资 较上期末增长 100%，系适用新会计准则，在应收账款融资科目核算所致。预付款项 较期初增加增长 53.63%，主要系产能投入增加，预付原材料款项增加所致。其他流动资产 较期初下降 42.51%，主要系当年支付前期中介机构费用所致。固定资产 较期初增长 93.35%。主要系研发设备投入增加所致。其中：境外资产 1,373.00（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为 1%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 (一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1 1、具有行业内具有行业内国际国际先进的先进的技术水平技术水平和创新能力和创新能力 公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在集成电路技术上拥有丰富经验，已成为国际领先的 LED 照明驱动芯片设计企业之一，多次引领细分行业技术革新。公司主要产品 LED 照明驱动芯片技术含量、工艺水平等性能指标在行业内处于领先地位，已经达到或接近国际先进水平，在晶圆制造工艺平台领域具有较为独特的技术优势。公司与电子科2019 年年度报告 20/196 技大学等单位进行技术合作，就欧美日技术封锁的高压 MOS 芯片关键技术展开研发，并联合开发了 BCD-700V 工艺平台，该工艺平台给公司带来 40%以上的成本优化，并有助于公司对短期与长期产能分配进行规划。近年来，随着智能化趋势日益显著，公司已较早取得了相关智能 LED 照明驱动专利技术的储备，具有一定的行业前瞻性。同时，在智能电源管理技术方面，公司研发成功了超长待机功耗电源管理技术。凭借自身技术创新能力，公司可以根据不同的电源管理芯片下游应用领域发展及产品革新形成相关的芯片技术设计方案。2 2、行业前列行业前列的产量规模有利于公司的产量规模有利于公司 FablessFabless 模式的