688020_2019_方邦股份_2019年年度报告_2020-04-29.pdf

2019 年年度报告 1/173 公司代码：公司代码：688020688020 公司简称：公司简称：方邦股份方邦股份 广州方邦电子股份有限公司广州方邦电子股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/173 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人苏陟苏陟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人佘伟宏佘伟宏及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花冯冰花声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2019 年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 5.00 元（含税），合计拟派发现金红利 40,000,000.00 元（含税），占公司 2019 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 31.09%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司 2019 年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/173 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.18 第五节第五节 重要事项重要事项.28 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.45 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.53 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.54 第九节第九节 公司治理公司治理.61 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.63 第十一节第十一节 财务报告财务报告.64 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.173 2019 年年度报告 4/173 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司 华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司 天健会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）力加电子 指 广州力加电子有限公司 美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）美上电子 指 广州美上电子科技有限公司 黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙）嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业（有限合伙）小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）松禾创投 指 苏州松禾成长二号投资中心（有限合伙）力邦电子 指 惠州力邦电子有限公司 达创电子 指 珠海达创电子有限公司 惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司 惟实电子桥头分公司 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司桥头分公司 拓自达 指 拓自达电线株式会社 东洋科美 指 东洋科美株式会社 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2019 年 1 月 1 日-2019 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 FPC 指 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力 PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中 导电胶膜 指 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接 挠性覆铜板、FCCL 指 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL 是 FPC 和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L-FCCL）超薄铜箔 指 电子铜箔中属于高尖端、高性能的一类铜箔 2019 年年度报告 5/173 离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性 接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻 剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力 插入损耗 指 发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信号损耗，通常指衰减 三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用 两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两 层 挠 性 覆 铜 板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔和基膜两种材料构成，2L-FCCL 的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶粘剂 极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在 0.5-9 m 的挠性覆铜板 聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400以上，适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域 2019 年年度报告 6/173 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 广州方邦电子股份有限公司 公司的中文简称 方邦股份 公司的外文名称 Guangzhou Fangbang Electronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Fangbang Co.,Ltd 公司的法定代表人 苏陟 公司注册地址 广州高新技术产业开发区开源大道 11 号 A5 栋第六层 公司注册地址的邮政编码 510635 公司办公地址 广州高新技术产业开发区开源大道 11 号 A5 栋第六层 公司办公地址的邮政编码 510635 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 佘伟宏 孙怡琳 联系地址 广州高新技术产业开发区开源大道 11号 A5 栋第六层 广州高新技术产业开发区开源大道 11 号 A5 栋第六层 电话 020-82512686 020-82512686 传真 020-32203005 020-32203005 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、证券日报、证券时报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A 股）上海证券交易所科创板 方邦股份 688020 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2019 年年度报告 7/173 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B座 签字会计师姓名 杨克晶、陈建成 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层 签字的保荐代表人姓名 袁林翕、张冠峰 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019 年 2018 年 本 期 比上 年 同期 增 减(%)2017 年 营业收入 291,693,846.84 274,707,377.26 6.18 226,254,503.03 归属于上市公司股东的净利润 128,658,027.01 117,155,272.31 9.82 96,291,050.26 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 104,017,585.00 111,923,253.21-7.06 92,363,872.88 经营活动产生的现金流量净额 129,936,444.01 125,392,531.14 3.62 75,989,261.52 2019 年末 2018 年末 本 期 末比 上 年同 期 末增减（%）2017 年末 归属于上市公司股东的净资产 1,522,552,177.42 414,854,527.78 267.01 347,199,255.47 总资产 1,571,154,765.64 452,580,090.69 247.16 377,803,513.82 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019 年 2018 年 本期比上年同期增减(%)2017 年 基本每股收益（元股）1.88 1.95-3.59 1.60 稀释每股收益（元股）1.88 1.95-3.59 1.60 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.52 1.87-18.72 1.54 加权平均净资产收益率（%）14.50 31.08 减少 16.58 个百分点 32.20 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）11.73 29.70 减少 17.97 个百分点 30.89 研发投入占营业收入的比例（%）11.63 7.88 增加3.75个百分点 8.59 2019 年年度报告 8/173 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 58,903,035.99 80,161,994.80 91,919,487.59 60,709,328.46 归属于上市公司股东的净利润 25,268,527.19 38,710,575.98 41,158,398.01 23,520,525.83 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 24,297,415.00 32,356,750.79 39,218,178.68 8,145,240.53 经营活动产生的现金流量净额 30,340,081.92 10,932,693.26 36,887,854.43 51,775,814.40 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 26,852.42 -583,135.05-883,788.61 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 9,977,000.00 6,436,614.68 5,541,900.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产 2019 年年度报告 9/173 公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 374,175.33 110,519.18 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 14,685,616.93 /单独进行减值测试的应收款项减值准备转回/单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 4,480,000.00 /对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-168,410.52 15,956.30 2,295.00 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额-9,891.46 -83,428.68-155,282.68 所得税影响额-4,350,725.36 -928,163.48-688,465.51 合计 24,640,442.01 5,232,019.10 3,927,177.38 2019 年年度报告 10/173 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 38,000,000.00 1,013,000,000.00 975,000,000.00 14,685,616.93 应收款项融资 33,792,156.10 13,981,979.45-19,810,176.65-194,045.15 合计 71,792,156.10 1,026,981,979.45 955,189,823.35 14,491,571.78 十一、十一、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源。2、主要产品及服务情况（1 1）电磁屏蔽膜）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件 PCB、FPC 及相关组件中，是 FPC 的重要原材料，因其优异的性能，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是 2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。（2 2）极薄挠性覆铜板）极薄挠性覆铜板 挠性覆铜板（FCCL）是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。下游电子产品的快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，分为极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板，其铜层厚度、剥离强度等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。（3 3）超薄铜箔）超薄铜箔 超薄铜箔是满足高要求印制电路板（PCB）的重要材料。公司的超薄铜箔可满足 PCB 的细线化、高密度化、薄层化的要求，同时可适应 PCB 高可靠性的要求，实现高频信号传输；还可以作为锂电池负极材料的载体，提高锂电池的能量密度。(二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、采购模式、采购模式 公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行 ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。2019 年年度报告 11/173 2 2、生产模式、生产模式 电磁屏蔽膜及导电胶膜产品的保质期为三个月，且需要冷藏储存，为减少库存及降低损耗，公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。公司核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。3 3、销售模式、销售模式 报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为 FPC 厂商，最终用户为智能手机、平板电脑等品牌厂商，不存在经销的情形。公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游 FPC 厂商以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。产品开发完成后，由 FPC 厂商进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。4 4、研发模式、研发模式 公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1 1）所处行业）所处行业 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。（2 2）行业发展阶段及基本特点）行业发展阶段及基本特点 电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高精密线路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018 年颁布的战略性新兴产业分类，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB 用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。公司产品的直接下游客户为 FPC 厂商。近年来，随着消费电子、汽车电子和通信设备等行业的快速发展，FPC 市场规模逐年扩大，根据 Prismark 的统计，2017 年全球 FPC 产值为 125.2 亿美元，同比增长 14.9%，占印制线路板总产值份额由 2016 年的 20.1%上升至 2017 年的 21.3%。全球 FPC 产值整体呈上升趋势，增大了对公司产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国电子专用材料自给率仍较低，依然具有很大的成长空间。（3 3）主要技术门槛）主要技术门槛 2019 年年度报告 12/173 电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程。以公司目前主营产品电磁屏蔽膜来说，其原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂；下游应用给产品提出了较高的要求，除满足屏蔽效能以外，还要满足轻薄、耐弯折、高剥离强度等要求；相关产品没有通用的生产设备，生产工序未有行业标准，要生产出品质性能高、稳定性好的产品，并保证良品率，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 （1 1）电磁屏蔽膜）电磁屏蔽膜 公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过 20%，位居国内第一、全球第二。（2 2）极薄挠性覆铜板）极薄挠性覆铜板 公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，分为极薄三层挠性覆铜板和极薄两层挠性覆铜板，其铜层厚度、剥离强度等关键指标国际先进，具有优异的加工性能，且其下游客户与电磁屏蔽膜产品的客户重合度较高，利于市场开拓。（3 3）超薄铜箔）超薄铜箔 公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度、剥离强度、抗拉强度等关键指标处于世界先进水平，且其下游客户与电磁屏蔽膜产品的客户重合度较高，利于市场开拓。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1 1）电磁屏蔽膜）电磁屏蔽膜 电子产品技术及应用的快速发展对电磁屏蔽膜的技术要求越来越高，FPC 趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效抑制电磁干扰成为了 FPC 产品的重要性能要求。目前，FPC 电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为 FPC 轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求，除电磁屏蔽效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度以及更低插入损耗等特点。5G 商用、汽车电子、高清显示等下游应用技术带动电磁屏蔽膜市场不断增大，为公司发展提供了更大空间。（2 2）极薄挠性覆铜板）极薄挠性覆铜板 挠性覆铜板领域主要显现出两大发展趋势：第一，对极薄挠性覆铜板的需求不断增大。普通挠性覆铜板领域，技术成熟稳定，进入门槛相对较低，基本已达到充分竞争的市场状态。极薄挠性覆铜板，具备高尺寸安定性，是实现高互连密度技术的关键材料之一，是电子产品轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展重要材料之一。在极薄挠性覆铜板领域，我国的技术水平总体落后于日本，目前全球极薄挠性覆铜板市场主要被住友金属工业公司、东丽株式会社所占据。公司研发的极薄挠性覆铜板，可以显著提高剥离强度，在性能上已达到日本同类产品水平，公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。第二，对二层法产品的需求不断增大。现阶段，我国挠性覆铜板大部分为三层法产品，其二层法产品较少。三层法产品多应用于 LED 灯条板等中低端电子产品，而高质量要求的智能电子终端产品应用较少。未来，随着行业技术的突破以及设备工艺水平的提升，我国无胶软板 FPC 基材（2-Layer FCCL）将得到更多的发展空间。根据 Mektec 的市场预估，未来 5 年内，无胶软板 FPC基材（2-Layer FCCL）将逐步取代三层有胶软板基材。国内 2L-FCCL 产品生产量较少，产量亦不足以供应高阶软板的需求，公司是国内极少数掌握高端 2L-FCCL 核心技术和设备制造工艺的厂商之一。2019 年年度报告 13/173 （3 3）超薄铜箔）超薄铜箔 伴随着便携式电子产品的迅猛发展，印刷线路板向以高密度互连技术为主体的密、薄、平方向的发展，以及锂电池工业向着超薄和大容量两极发展，对其生产所需的原材料铜箔的要求也越来越高，使得铜箔产品向薄化、超薄化方向发展。公司的超薄铜箔厚度、剥离强度、抗拉强度等关键指标处于世界先进水平。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司始终将技术创新置于企业发展的首位，经过多年研发积累，核心技术已居于同行业领先水平。公司根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。公司目前各项核心技术具体情况如下：序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 技术特点及技术优势技术特点及技术优势 1 聚酰亚胺表面改性技术 自主开发 聚酰亚胺表面改性技术具有以下特点和优势：a)聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度大幅度提高至 1.0kg/cm 以上（行业标准为 0.7kg/cm，市场上溅射工艺形成的挠性覆铜板剥离强度小于0.5kg/cm）；通过在聚酰亚胺表面涂布仅 1-2 微米自主开发的表面改性剂来控制聚酰亚胺表面粗糙度以及粘结力，使得聚酰亚胺与金属层的剥离强度大幅度提高，同时，不破坏聚酰亚胺自身的机械强度；b)耐高温性能优异；耐受极限 340 摄氏度 20 秒，在高温下不会分解生成小分子，最终保证在高温环境下，聚酰亚胺和金属层之间的剥离强度为1.0kg/cm 以上；c)良好的耐化性能，高弹性模量和抗撕裂强度，为超细线路产品的尺寸安定性提供可能。2 精密涂布技术 自主开发 精密涂布技术具有以下特点和优势：a)精密涂布设备自主开发、设计、总装、调试；离型剂、油墨和胶粘剂的配方自主开发；b)根据生产工艺和使用要求，实现离型剂的自主合成（从单体出发）和改进；c)涂布厚度精密可控，连续多次涂布后，涂布精度依然能够控制在目标厚度0.4 微米；d)采用涂布头不间断瞬时干燥技术，解决低表面能薄膜材料涂布开花技术难点，可大幅提高产品涂布良率，使产品品质良率高达 99%以上，保证了产品的竞争力。3 薄膜离子源处理技术 自主开发 薄膜离子源处理技术具有以下特点和优势：a)通过自主设计的设备及工艺，使得薄膜表面具有一定的粗糙度，并大幅度提高了薄膜表面能；b)采用真空腔体预埋即时冷却处理，使离子源处理产生的热量能快速传导出，避免薄膜产品变形导致不良。4 卷状真空溅射技术 自主开发 卷状真空溅射技术具有以下特点和优势：a)卷装真空溅射设备自主开发、设计、总装、调试，工艺自主设计；b)适应于大规模卷式生产，具有极高的生产效率，极大降低了产品开发与批量生产成本；c)多种溅射靶材配合使用，形成多功能复合薄层，实现更多产品应用。2019 年年度报告 14/173 序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 技术特点及技术优势技术特点及技术优势 5 连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术 自主开发 连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术具有以下特点和优势：a)采用自主设计的多极阳极配合精密脉冲电源技术，结合自主开发的镀液配方，保证超薄镀层厚度均匀，同时不会出现针孔等缺陷，可满足线路板超细线路的应用；b)采用自主开发的镀液配方，使产品具有一般镀层 2 倍以上的拉伸强度，适应于高端 FPC 的柔性连接；c）采用自主开发的镀液配方，实现高磁导率复合金属合金薄膜。6 电沉积表面抗高温氧化处理技术 自主开发 电沉积表面抗高温氧化处理技术具有以下特点和优势：a)采用自主开发的环保型镀液配方，其中不含铬等有毒重金属元素；b)抗高温氧化层均匀稳定，能抵抗 FPC/PCB 产品耐受高温高湿和耐离子迁移测试。7 胶粘剂合成技术 自主开发 胶粘剂合成技术具有以下特点和优势：a)胶粘剂配方自主开发，包括:改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、改性热塑性聚酰亚胺树脂等的配方以及导电高分子等的合成，针对不同的应用场景，自主设计工艺；b)耐高温胶粘剂具有优异的耐热性，极高剥离强度，可耐受 340 摄氏度20 秒不分层不起泡；c)高频传输用胶粘剂具有低介电常数、低介质损耗，可满足高频（5G 比特/秒以上）信号传输的完整性；d)吸波用胶粘剂具有优良的吸波特性，可实现超薄高频吸波薄膜。2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期内，公司新申请发明专利和实用新型专利共 115 项，其中国内发明专利 48 项，实用新型专利 51 项，国外发明专利 8 项、PCT8 项；获得国内实用新型专利 55 项、韩国发明专利 1 项。这些专利主要集中于电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔领域。同时，液晶聚合物（LCP）薄膜、屏蔽吸波薄膜材料、高频及极低插入损耗电磁屏蔽膜等在研项目正常推进。3.3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期费用化研发投入 33,931,836.01 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 33,931,836.01 研发投入总额占营业收入比例（%）11.63 公司研发人员的数量 78 研发人员数量占公司总人数的比例（%）22.48 研发投入资本化的比重（%）0 情况说明情况说明 无2019 年年度报告 15/173 4.4.在研在研项目情况项目情况 适用不适用 单位：元 序序号号 项目名称项目名称 预计预计总投资规模总投资规模 本期本期投入金额投入金额 累计累计投入金额投入金额 进展进展或阶或阶段性成果段性成果 拟拟达到目标达到目标 技术技术水平水平 具体应用具体应用前景前景 1 高强度 电磁屏蔽膜 10,000,000.00 4,612,580.01 4,612,580.01 试产阶段 1）屏蔽效能 70dB 以上，极低插入损耗；2）能耐受高温 288 摄氏度、10 秒、5 次热冲击；3）拉伸强度 200 Mpa；4）表面绝缘性极高，109。国际先进 主要应用于具有软硬结合板、折叠屏结构的电子产品及 5G 毫米波应用产品封边 2 高频信号传输用柔性基板 25,000,000.00 3,513,681.53 11,227,559.86 样品阶段 1)剥离强度大于1.0kg/cm；2)铜箔厚度定制化2-9 微米；3)在高频信号传输时（频率20GHz），实现每10cm 线长的传输损耗下降至2dB以内 国际先进 广泛应用于手机、高清显示、平板电脑以及 IC 封装基板等领域 3 导通性电磁屏蔽导电胶膜 15,000,000.00 3,195,505.13 9,223,205.13 样品阶段 1)导电粒子只包含一种金属，不产生三次谐波；2)导通电阻0.1；3)屏蔽效能60dB；4)良好的耐热性，288，10s 三次 国际先进 用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等领域 4 高频、极低插入损耗电磁屏蔽膜 20,000,000.00 3,276,130.08 9,423,750.21 样品/试产阶段 1)厚度15 微米；2)极低插入损耗，可实现10G 比特/秒以上信号的传输；3)可部分替代多层PCB/FPC 板的设计，降低PCB/FPC 的厚度，满足高挠曲性能 国际先进 主要用于 FPC 制造，其应用的主要终端为 5G 手机、高清显示屏等 5 液 晶 体 聚 合 物（LCP）薄膜 35,000,000.00 3,815,897.99 3,815,897.99 试验阶段 实现厚度 3-25 微米 国际先进 主要用于高频用 LCP 基板、5G 天线用基材膜等领域 6 可反复拆卸、高可靠性柔性连接器 40,000,000.00 3,536,767.05 3,536,767.05 试验阶段 1)连接电阻0.5；2）可反复拆卸使用 5 次以上；3）精确连接，连接盘 PAD 直接 150 m 以上；4）耐高温高湿，85*85%RH*240H 国际先进 广泛应用于电子行业中，芯片模块、电路板等电子元件之间的连接 7 屏蔽吸波材料 20,000,000.00 3,350,331.00 4,670,767.85 样品阶段 1)厚度300 微米；2)实现高频段（30GHz 左右）的屏蔽吸收。国际先进 广泛用于工业、科学和医疗设备电磁辐射的防护 2019 年年度报告 16/173 8 高性能锂电铜箔 12,000,000.00 3,060,139.75 4,347,863.02 样品阶段 1）高剥离强度；2）厚度定制化 2-6 m；3）抗拉强度大于 38KG/平方毫米 国际先进 高密度锂离子电池的负极材料 合计/177,000,000.00 28,361,032.54 50,858,391.12/情况说明情况说明 无 2019 年年度报告 17/173 5.5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)硕士及以上 7 8.97