688396_2019_华润微_2019年年度报告_2020-04-22.pdf

2019 年年度报告 1/216 公司代码：688396 公司简称：华润微 华润微电子有限公司华润微电子有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/216 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、天职天职国际会计国际会计师师事务所事务所（特殊普通特殊普通合伙）合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人陈南陈南翔翔、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人彭庆彭庆及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）邬成忠邬成忠声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2019年度利润分配预案为：公司拟以实施2019年度分红派息股权登记日的总股本为基 数，向全体股东每10股派发现金红利0.33元（含税），预计派发现金红利总额为40,125,531.44元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.01%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2019年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十一次会议审议通过，尚需公司2019年年度股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 公司治理特殊安排情况：本公司为红筹企业 本公司存在协议控制架构 本公司存在表决权差异安排 公司为一家根据开曼群岛公司法设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/216 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.24 第五节第五节 重要事项重要事项.39 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.62 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.66 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.67 第九节第九节 公司治理公司治理.73 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.75 第十一节第十一节 财务报告财务报告.76 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.216 2019 年年度报告 4/216 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司、公司、华润微电子、CRM、华润微 指 China Resources Microelectronics Limited（华润微电子有限公司）。在用以描述公司资产、业务与财务情况时，根据文义需要，亦包括其各分子公司 中国华润、实际控制人 指 中国华润有限公司，本公司的实际控制人 华润股份 指 华润股份有限公司 CRH、华润集团 指 China Resources(Holdings)Company Limited（华润（集团）有限公司）CRH(Micro)、华润集团（微电子）、控股股东 指 CRH(Microelectronics)Limited（华润集团（微电子）有限公司），本公司的控股股东 无锡华微 指 无锡华润微电子有限公司 华润华晶 指 无锡华润华晶微电子有限公司 无锡华润上华 指 无锡华润上华科技有限公司 华润安盛 指 无锡华润安盛科技有限公司 华润矽科 指 无锡华润矽科微电子有限公司 迪思微电子 指 无锡迪思微电子有限公司 华润芯功率 指 无锡华润芯功率半导体设计有限公司 华晶综服 指 无锡华晶综合服务有限公司 华润矽威 指 华润矽威科技（上海）有限公司 华微控股 指 华润微电子控股有限公司 华润半导体 指 华润半导体（深圳）有限公司 华润赛美科 指 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 重庆华微 指 华润微电子（重庆）有限公司，原名为中航（重庆）微电子有限公司，于 2017 年无偿划转至华微控股 重庆润芯微 指 重庆润芯微电子有限公司 矽磐微电子 指 矽磐微电子（重庆）有限公司 杰群电子 指 杰群电子科技（东莞）有限公司 国务院 指 中华人民共和国国务院 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 国务院国资委 指 国务院国有资产监督管理委员会 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 工业和信息化部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 本报告期、报告期 指 2019 年度 传感器 指 一种检测装置，能感受到被测量的信息，并按一定规律变换为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录、控制等要求 光电耦合器 指 光电隔离器，是由发光二极管和光敏电阻组成的电路 光罩、光掩模 指 制造芯片时，将电路印制在硅晶圆上所使用的模具 分立器件 指 单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分2019 年年度报告 5/216 立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等 功放 指 功率放大器，在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，包括 AB、D、数字功放。其中 AB 类功放通过晶体管放大电流从而放大信号，D 类功放用脉冲宽度对模拟音频幅度进行模拟，数字类功放用数字信号进行功率放大 功率 IC 指 为了操作功率元器件，通常须将一个电压施加于栅极。栅极驱动与达林顿驱动向功率器件施加电压并提供驱动电流 功率半导体 指 功率器件与功率 IC 的统称 双极工艺 指 双极工艺是一种基于硅基的典型制造工艺，主要用于双极型晶体管或集成电路的制备 屏蔽栅 MOS 指 在沟槽内栅多晶硅电极下面引入另一多晶硅电极，并使之与源电极电气相连，采用氧化层将上下二个多晶硅电极隔开，具有导通电阻低、栅电荷低、米勒电容低等特点 摩尔定律 指 半导体行业的经典定律，由戈登摩尔于 1965 年提出：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片 晶圆 指 半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶闸管 指 一种开关元件，能在高电压、大电流条件下工作 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号 氮化镓、GaN 指 一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极高等性质 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能 短路能力 指 功率器件发生短路后的承受与控制能力，是器件可靠性的一种重要参数 线性稳压 IC 指 线性稳压 IC 是一种重要的稳压 IC，其主要通过输出电压反馈，经误差放大器等组成的控制电路来控制调整管的管压降压差来达到稳压的目的 超结 MOS 指 高压超结金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种新型功率器件，在平面垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管的基础上，引入电荷平衡结构 金属势垒 指 金属势垒即肖特基势垒，是一种由势垒金属与轻掺杂半导体接触所形成的具有一定势垒高度的整流结构 铜片夹扣键合工艺、Copper Clip 指 指用铜块替代打线的工艺的一种新型的封装工艺，类似的有铝带/铜丝/金丝键合工艺 雪崩耐量、UIS 指 向半导体的接合部施加较大的反向衰减偏压时，电场衰减电流的流动会引起雪崩衰减。此时元件可吸收的能量称为雪崩耐量，表示施加电压时的抗击穿性 碳化硅、SiC 指 一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质 2019 年年度报告 6/216 AC-DC 指 电源是输入为交流，输出为直流的电源模块。在模块内部包含整流滤波电路、降压电路和稳压电路 BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS 的简称，BCD 是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管 bipolar，CMOS 和 DMOS 器件，称为 BCD 工艺 BiCMOS 指 BiCMOS 技术是把双极型晶体管（BJT）和 CMOS 器件同时集成在同一块芯片上的新型的工艺技术，它集中了上述单、双极型器件的优点 BJT 指 Bipolar Junction Transistor，双极结型晶体管，是通过一定的工艺将两个 PN 结结合在一起的器件，有 PNP 和NPN 两种组合结构 BMS 指 电池管理系统，能够提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电 CDMOS 指 Complementary and Double-Diffusion MOS，互补型 MOS和双扩散型 MOS 集成工艺是将 LDMOS 功率器件与传统的CMOS 器件集成在同一块硅片上的工艺 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，互补式金属氧化物半导体，一种在同一电路设计上结合负信道及正信道的集成电路 DC-DC 指 在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的电源模块，其采用微电子技术，把小型表面安装集成电路与微型电子元器件组装成一体而构成 DMOS 指 双扩散金属氧化物半导体，主要有垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管 VDMOSFET 和横向双扩散金属氧化物半导体场效应管 LDMOSFET EMI 指 Electromagnetic Interference，即电磁干扰。指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象 ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放。静电防护是电子产品质量控制的一项重要内容 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式 FC 工艺 指 FLIP CHIP，倒装工艺，是一种新型封装工艺 FRD 指 快恢复二极管，是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管 HVIC 指 高压集成电路 IDM 指 IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，同时具备 MOSFET 和双极性晶体管的优点，如输入阻抗高、易于驱动、电流能力强、功率控制能力高、工作频率高等特点 IPM 指 智能功率模块，由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 LDMOS 指 横向扩散金属氧化物半导体，在高压功率集成电路中常采用高压 LDMOS 满足耐高压、功率控制等要求 LED 指 Lighting Emitting Diode，发光二极管，是一种半导体固体发光器件 LV Trench MOS、Trench MOS、沟槽型 MOS 指 低压沟槽型 MOSFET，是低压 MOS 的一种，在体硅表面刻蚀沟槽形成栅电极，将传统平面 MOS 沟道由表面转移到体内 2019 年年度报告 7/216 智能控制、MCU 指 微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机 MEMS 指 微机电系统。指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 MOSFET 指 金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 MTP 指 Multiple Times Programmable，是可编程逻辑器件的一类，多次可编程 OTP 指 One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程 QFN 指 Quad Flat No-leadpackge，方形扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package，方形扁平式封装 RF 指 Radio Frequency，表示可辐射到空间的电磁频率，频率范围从 300kHz300GHz 之间 SBD 指 Schottky Barrier Diode，肖特基势垒二极管，利用金属与半导体接触形成的金属半导体结原理制作 Sensor Hub 指 智能传感集线器，是一种基于低功耗 MCU 和轻量级 RTOS操作系统之上的软硬件结合的解决方案 Sigma-Delta ADC 指 Sigma-Delta Analog-to-Digital Converter，模拟数字转换器，是模数变换器的一种 SoC 指 System-on-a-Chip，又称为芯片级系统，是在单个芯片上集成 CPU、GPU 等整个电子系统的产品 SOP 指 Small Out-Line Package，小外形封装，是一种常见的元器件形式，其变种包括 TSSOP、SSOP、QSOP 等 SOT 指 小外形晶体管贴片封装，是 5 脚或以下器件的贴片封装形式 Trench-FS 指 沟槽型场截止结构，沟槽型将表面沟道变为纵向沟道，场截止指击穿时电场是穿通型的 美国 UL 指 美国保险商试验所，是世界上从事安全试验和鉴定的较大的民间机构 赛迪顾问 指 赛迪顾问是在业内率先通过国际、国家质量管理与体系标准认证的现代咨询企业 Gartner 指 IT领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖硬件设计、制造到最下游终端应用的 IT 产业全环节 IC Insight 指 国外知名的半导体行业研究机构 IHS Markit 指 一家商业资讯服务的多元化供应商，在全球范围内为各个行业和市场提供关键信息、分析和解决方案 Yole Development 指 法国市场研究与战略咨询公司，专注于功率半导体与MEMS 传感器等领域 QI 指 全球首个推动无线充电技术的标准化组织无线充电联盟（WPS）推出的“无线充电”标准 2019 年年度报告 8/216 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 华润微电子有限公司 公司的中文简称 华润微 公司的外文名称 China Resources Microelectronics Limited 公司的外文名称缩写 CRM 公司的法定代表人 陈南翔 公司注册地址 Conyers Trust Company(Cayman)Limited,Cricket Square,Hutchins Drive,PO Box 2681,Grand Cayman,KY1-1111,Cayman Islands 公司注册地址的邮政编码 KY1-1111 公司办公地址 地址一：江苏省无锡市梁溪路14号 地址二：上海市静安区市北智汇园汶水路299弄12号 公司办公地址的邮政编码 214061、200072 公司网址 电子信箱 crmic_hq_ir_ 说明：公司注册地在开曼群岛，无法定代表人，公司负责人陈南翔。二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 吴国屹 卢书锦 联系地址 江苏省无锡市梁溪路14号 江苏省无锡市梁溪路14号 电话+86-510-85893998+86-510-85893998 传真+86-510-85872470+86-510-85872470 电子信箱 crmic_hq_ir_ crmic_hq_ir_ 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证劵报、上海证劵报、证劵时报、证劵日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证劵交易所科创板 华润微 688396 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 2019 年年度报告 9/216 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 江苏省南京市秦淮区中山南路 1 号南京中心39 层 D 区 签字会计师姓名 汪娟、郑斐、王巍 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 魏先勇、王健 持续督导的期间 2020 年 2 月 27 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 营业收入 5,742,784,130.70 6,270,796,546.92-8.42 5,875,589,714.46 归属于上市公司股东的净利润 400,755,536.42 429,441,345.91-6.68 70,282,921.39 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 206,311,510.92 322,189,448.00-35.97 7,175,183.62 经营活动产生的现金流量净额 576,258,618.29 1,482,436,862.52-61.13 1,667,456,151.22 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 5,423,131,165.33 4,148,183,267.04 30.74 3,832,321,556.25 总资产 10,095,287,650.34 9,992,053,434.32 1.03 9,746,743,266.92 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 基本每股收益（元股）0.4559 0.4886-6.69 0.0800 稀释每股收益（元股）0.4559 0.4886-6.69 0.0800 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.2347 0.3665-35.96 0.0082 加权平均净资产收益率（%）8.0281 10.6112 减少2.5831个百分点 2.5532 扣除非经常性损益后的加权平均4.1329 7.9611 减少3.8282个0.2607 2019 年年度报告 10/216 净资产收益率（%）百分点 研发投入占营业收入的比例（%）8.40 7.17 增加1.23个百分点 7.61 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 35.96%，主要系受行业景气度下滑，公司营业收入和毛利率均下降的影响所致；2、经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要系上年度市场订单相对饱满，公司加大预收款、保证金收取比例等增加了经营性现金净流入，本年度随着市场下调，公司销售和回款额均有一定程度的下降。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 1,186,302,084.48 1,453,721,880.27 1,491,890,936.70 1,610,869,229.25 归属于上市公司股东的净利润 20,651,960.33 143,697,441.85 105,357,728.25 131,048,405.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-46,862,344.72 107,730,072.03 70,963,455.89 74,480,327.72 经营活动产生的现金流量净额 44,462,691.00 31,408,279.65 160,607,706.26 339,779,941.38 说明：公司第一季度由于受春节假期和年度生产线集中检修影响，销售收入占比较小，同时产能利用率的降低削弱了产品毛利。第二、第三与第四季度营业收入较为均衡且呈增长趋势，整体产品获利能力良好。由于计提存货跌价损失准备和期间费用的增加，第三季度相对于第二季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润有所下降。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注2018 年金额 2017 年金额 2019 年年度报告 11/216 （如适用）非流动资产处置损益 1,821,601.52 9,434,573.46-4,992,288.46 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 238,776,694.27 91,086,261.29 91,950,123.94 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 10,592,096.66 393,917.81 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 -39,000.00 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 287,715.75 /单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 20,798,606.88 23,876,454.13 589,308.54 对外委托贷款取得的损益 2019 年年度报告 12/216 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 28,191,395.91 4,971,539.48-12,605,669.46 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额-47,494,836.81 -9,065,714.60 4,996,417.85 所得税影响额-47,937,152.02 -23,643,312.51-17,185,072.45 合计 194,444,025.50 107,251,897.91 63,107,737.77 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 10,000,000.00 507,535,344.46 497,535,344.46 35,344.46 应收款项融资 354,375,471.03 484,906,398.42 130,530,927.39 0.00 合计 364,375,471.03 992,441,742.88 628,066,271.85 35,344.46 十一、十一、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司产品与方案板块业务目前主要采用 IDM 经营模式，同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。公司产品及方案板块采用 IDM 经营模式，主要原因为功率半导体等产品更加需要设计研发与制造工艺及封装工艺紧密结合，IDM 经营模式能够更好整合内部资源优势，更有利于积淀技术及形成产品群。1、产品与方案业务板块（1）研发模式 2019 年年度报告 13/216 针对产品与方案板块的开发，公司制定流程控制文件新产品开发控制程序。研发流程主要包括立项、设计、样品试制及评价、试生产和量产五个阶段，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。（2）采购和生产模式 产品与方案板块依托公司全产业链制造资源，主要采取 IDM 经营模式经营，同时根据实际需要，对少量阶段性产能或工艺不匹配的生产环节选择进行外协加工生产。IDM 模式下，市场部门根据市场及客户需求制订销售计划，综合计划部根据销售计划制定生产计划，晶圆生产由公司制造中心完成，制造中心会根据内外部整体需求进行原材料采购计划。晶圆生产完成后通过公司封测平台进行封装测试。如有需要外协加工的情况，公司在严格遴选委外供应商的基础上，严格管理和跟踪外协加工全过程，保证产品的质量和性能要求，同时高度重视核心技术的保密工作。（3）销售模式 公司产品与方案板块采取直销与经销相结合的模式，公司制定了营销业务管理规定经销商通用规则市场部订单管理规定等制度，具体规定和流程如下：接受订单与计划：市场部门将客户订单录入系统，包括产品规格型号、订购数量、价格、交货日期等，市场部门与运营中心根据库存情况确认可达成的交期，确认后对客户进行回复。市场部门根据客户提供的计划，提交运营中心，由运营中心按照需求组织制造生产。发货：对于款到发货的客户，公司确认收到客户的付款单后进行发货；对于授信客户，在授信条件内发货。发货时产品直接由公司发送至客户指定地点。开具发票：发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。对账及收款：公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。公司产品的终端客户数量众多，部分销售需要通过经销商提供销售渠道以及日常的客户维护工作。公司选定的经销商具有丰富的销售网络及深厚的客户积累，是公司客户的重要组成部分。公司对经销商管理建立并执行全套的严格管理措施，经销商需提供终端客户资料，签订经销商通用规则销售协议书，再进行送样、报价、接单交易，公司会不定期对经销商进行实地拜访和核实。公司一般通过经销区域范围、客户资源、推广能力、技术支持、资金实力等方面综合考察经销商。公司主要经销商皆为行业内知名经销商，具有较强的营销管理能力，同时自身的技术水平和团队也能为终端客户提供一定的售前和售后技术支持服务，从而有效地满足终端客户的需求。2、制造与服务业务板块（1）研发流程 公司制造与服务板块工艺技术研发遵循业界标准的研发流程，具体包括立项评估、工程开发、产品验证、试生产、量产等重要环节，每个阶段均有专门的评审委员会进行评审。（2）采购模式 公司制造与服务板块主要采用“以产定采”的采购模式。晶圆制造服务主要采购原材料有硅片、化学品等；封装测试服务主要采购原材料有引线框、塑封料等。同时，公司采购部门会根据市场供应情况、价格变化情况及供应商交货周期等因素，结合生产计划对主要的原材料，进行适当的安全库存备货。公司采购方式分为招标采购方式和非招标采购方式，公司经过多年发展，已和多数主要原材料供应商建立了良好的合作关系，建立了合格供应商名录，采购部门按采购计划在合格供应商名录中选择合格供应商进行采购。采购部门会根据采购类别和采购金额选择相应的采购方式，并与供应商签订相应的采购合同，内容包括采购金额、数量和供货日期等，货物经质检验收后入库。（3）生产模式 公司具备完善的生产运营体系，采取“以销定产”的生产模式，由运营中心综合考虑市场需求、原材料供应和产能情况制定生产计划。对于晶圆制造业务，在接到客户的产品订单后，公司首先根据客户的需求确定客户产品所需的制程、规格并制定工艺路线和工艺流程等相关资料。综合计划部负责制造生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产系统方面的技术支持，质2019 年年度报告 14/216 量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造部门负责落实生产。对于新客户或是新产品，制造中心与研发中心将协同公司相关部门进行立项评审，确定产品开发项目及相关的工艺路线、工艺流程，安排流片实验并完成相关的技术测试分析、封装测试分析、客户试用评估、可靠性考核评估等新品综合实验。通过客户验证评估后，公司对新产品进行试生产、小批量生产以评估产品的稳定性、一致性以及是否具备量产所需的工艺窗口。通过这些验证后，产品可以开始根据客户需求进入量产。公司质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。对于封装测试业务，公司生产流程如下：客户有新产品封装测试需求，公司将先评估封测是否能承接并安排工程试验批，流程通过后进入量产阶段。客户提供封测代工需求计划，综合计划部依据产能情况评估计划承接量。公司在接到客户订单并收到客户圆片后，进行生产安排，并负责管理订单交期确认、生产计划安排、订单交付等事项。在具体的生产过程中，综合计划部负责封测生产过程控制、订单交期确认和生产计划安排，智能与信息化部负责提供生产自动化及生产支持系统方面等技术支持，质量管理部评价产品质量控制能力并提出质量控制方案，订单通过评审后由制造中心负责落实生产，质量管理部负责各环节产品质量的跟踪检测，所有产品经质量管理部验收合格后才会交付给客户。晶圆制造业务及封装测试业务中，客户新产品需求在进入量产前的验证环节，依然采用签署合同或订单采购的方式进行，公司承担验证环节的生产成本，客户支付外协加工费用。（4）销售模式 目前公司制造与服务板块以直销作为主要销售方式，由市场部门负责销售管理，公司制造与服务板块主要客户是半导体企业，公司与国内众多半导体企业建立了稳定的合作关系，并与其在产品交期、质量控制、交货方式、付款方式等方面形成了标准化、系统化、合同化约束，客户一般会与公司签订框架性合同，根据具体的生产计划以订单方式向公司发出采购计划，公司生产完成后发货。发货后，系统根据发货单自动生成销售发票，市场部门审核后将发票发送客户。公司会每月与客户进行对账确认，对于授信客户，市场部门按照相应的授信账期在发货后跟踪货款结算情况，以保证按期收款。公司采用 IDM 经营模式同时有助于形成以下重要竞争优势：作为拥有 IDM 经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比 Fabless 模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于 IDM 经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制，能更贴近市场与商业需求在产业链各个环节实现创新。(三三)所处所处行业情况行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务，属于半导体行业。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000 年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2011 年国务院颁布的进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014 年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要，2016 年国务院颁布的“十三五”国家战略新兴产业发展规划、2017 年工信部颁布的物联网“十三五”规划等。国务院 2019年政府工作报告明确提出：“培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济”。随着 5G、物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。2019 年年度报告 15/216 近期，各市场研究公司 Gartner、IDC、IBS 等，