688037_2019_芯源微_2019年年度报告_2020-04-24.pdf

2019 年年度报告 1/226 公司代码：688037 公司简称：芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司沈阳芯源微电子设备股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/226 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第四节经营情况讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人宗润福宗润福、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李风莉李风莉及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）林顺富林顺富声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第一届董事会第十五次会议审议通过，公司2019年年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润，本次利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）。截至2019年12月31日，公司总股本为84,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利10,500,000.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为35.87%。公司不送红股，不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至下一年度。公司监事会及独立董事已对上述利润分配方案发表同意意见，本次利润分配方案尚需经公司2019年年度股东大会审议通过后实施。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2019 年年度报告 3/226 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 4/226 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.13 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.27 第五节第五节 重要事项重要事项.45 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.75 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.85 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.86 第九节第九节 公司治理公司治理.96 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.99 第十一节第十一节 财务报告财务报告.100 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.226 2019 年年度报告 5/226 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 芯源微/公司/本公司 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 芯源有限 指 沈阳芯源微电子设备有限公司，系公司前身 先进制造 指 沈阳先进制造技术产业有限公司 科发实业 指 辽宁科发实业有限公司 中科院沈自所 指 中国科学院沈阳自动化研究所 国科投资 指 中国科技产业投资管理有限公司 国科瑞祺 指 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 国科正道 指 北京国科正道投资中心（有限合伙）沈阳科投 指 沈阳科技风险投资有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其下属企业 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其下属企业 通富微电 指 通富微电子股份有限公司及其下属企业 晶方科技 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其下属企业 华灿光电 指 华灿光电股份有限公司及其下属企业 乾照光电 指 厦门乾照光电股份有限公司及其下属企业 澳洋顺昌 指 江苏澳洋顺昌股份有限公司及其下属企业 上海华力 指 上海华力集成电路制造有限公司 长江存储 指 长江存储科技有限责任公司 华为海思 指 深圳市海思半导体有限公司 大连德豪 指 大连德豪光电科技有限公司 株洲中车 指 株洲中车时代电气股份有限公司 青岛芯恩 指 芯恩（青岛）集成电路有限公司 上海积塔 指 上海积塔半导体有限公司 宁波中芯 指 中芯集成电路（宁波）有限公司 昆明京东方 指 昆明京东方显示技术有限公司 厦门士兰 指 厦门士兰集科微电子有限公司 日本东京电子、TEL 指 東京株式会社（Tokyo Electron Ltd.）日本迪恩士、DNS 指 株式会社 SCREEN（SCREEN Holdings Co.,Ltd.）美国应用材料 指 Applied Materials,Inc.荷兰阿斯麦 指 Advanced Semiconductor Material Lithography 美国泛林集团 指 Lam Research Corporation 美国科天 指 KLA-Tencor Corporation 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程 报告期 指 2019 年度 2019 年年度报告 6/226 元，万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 集成电路 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 光刻 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术 刻蚀 指 用化学或物理方法有选择地在硅表面去除不需要的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 涂胶 指 将光刻胶均匀涂覆到晶圆表面的过程 显影 指 将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在光阻上的图形被显现出来 传统封装 指 先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形式 先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 摩尔定律 指 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，由英特尔创始人之一的戈登摩尔提出 海兹定律 指 类似集成电路产业的摩尔定律，LED 产业也有所谓的海兹定律(Haitzs Law)，意指每 1824 个月 LED 亮度约可提升一倍，而每经过 10 年，LED 输出流明则提升 20 倍，同时，LED 的成本价格将降 1/10 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会 VLSI 指 VLSI Research Inc.LED 指 Light-Emitting-Diode，发光二极管 Mini LED 指 次毫米发光二极管，其晶粒尺寸约在 100 微米，介于传统 LED 与Micro LED 之间 OLED 指 Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管。OLED 显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点 晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 机械手、机械臂 指 一种能模仿人手和臂的某些动作功能，用以按固定程序抓取、搬运物件或操作工具的自动操作装置，特点是可以通过编程来完成各种预期的作业，构造和性能上兼有人和机械手机器各自的优点 光刻胶 指 微电子技术中微细图形加工的关键材料之一。根据其化学反应机理和显影原理，可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的2019 年年度报告 7/226 是负性胶；反之，对某些溶剂是不可溶的，经光照后变成可溶物质的即为正性胶 离子注入 指 离子束射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来，并最终停留在固体材料中 技术节点 指 泛指在集成电路制造过程中的“特征尺寸”，尺寸越小，表明工艺水平越高，如 130nm、90nm、28nm、14nm、7nm 等 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管，一种互补式金氧半导体晶体管 赛迪产业研究院 指 中国电子信息产业发展研究院，是直属于国家工业和信息化部的一类科研事业单位 Inline 指 光刻机与涂胶显影机联机作业，即在涂胶显影机中完成光刻胶涂覆工序后由涂胶显影机自动传输晶圆至光刻机，光刻机完成曝光工序后，自动传回至涂胶显影机进行显影工序 Spin Scrubber 设备 指 单晶圆清洗设备，目前主流技术为用二流体喷嘴方式进行去除晶圆表面颗粒的清洗设备 base line 设备 指 标杆产品或设备，即客户为满足具体工艺技术规格所采用的指定品牌和型号的设备，一般来说，也是各产线上的主力设备 特色工艺 指 集成电路芯片制造过程中的创新工艺和特色工艺，包含 BCD(双极CMOS-DMOS)、功率器件、射频器件、传感器、嵌入式存储等工艺 化合物半导体 指 由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。化合物半导体相比较单晶硅锗衬底材料具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，可实现高压、高温、高频、高抗辐射能力，其在 5G，高频，高功率等方面的应用在不断扩展 前道 指 集成电路芯片制造的前道工序，是把衬底材料（目前集成电路主要是硅衬底）加工成包含成千上万个芯片的工艺过程，指的是从制造器件结构到进行金属互联，一直到最后的表面钝化的过程 后道 指 把前道工艺制造完成的晶圆，根据封装要求（先进封装或者传统封装）形成最终形态芯片的工序过程 Fanout、扇出式 指 基于晶圆重构技术，将芯片重新埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP工艺类似的步骤进行封装，得到的实际封装面积要大于芯片面积，在面积扩展的同时也可以增加其它有源器件及无源元件形成 SiP 02 重大专项 指 极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目，因次序排在国家重大专项所列 16 个重大专项的第 2 位，在行业内被称为“02 重大专项”Track 指 涂胶/显影机，又称涂布/显影机、匀胶/显影机 I-line 指 一种以紫外光（汞灯）为光源、光波长为 365nm、应用技术节点为0.350.25 m 的光刻工艺 KrF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 248nm、应用技术节点为0.250.13 m 的光刻工艺 ArF 指 一种以深紫外（DUV）为光源、光波长为 193nm、应用技术节点为0.13 m7nm 的光刻工艺 2019 年年度报告 8/226 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 公司的中文简称 芯源微 公司的外文名称 KINGSEMI Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 KINGSEMI 公司的法定代表人 宗润福 公司注册地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司注册地址的邮政编码 110168 公司办公地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 公司办公地址的邮政编码 110168 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 李风莉 林顺富 联系地址 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号 电话 024-23826230 024-23826230 传真 86-24-23826200 86-24-23826200 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 芯源微 688037/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦 901-22 至 901-26 2019 年年度报告 9/226 签字会计师姓名 吴宇、冯颖、董博佳 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 深圳市罗湖区红岭中路1012号国信证券大厦十六层至二十六层 签字的保荐代表人姓名 谭杰伦、张毅 持续督导的期间 2019 年 12 月 16 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 营业收入 213,156,650.17 209,990,524.25 1.51 189,885,024.08 归属于上市公司股东的净利润 29,275,895.55 30,477,913.09-3.94 26,268,063.63 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,932,657.22 20,098,187.26-25.70 15,493,205.69 经营活动产生的现金流量净额 12,234,952.89-28,315,546.72/42,464,041.34 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 754,896,927.56 219,876,928.23 243.33 193,179,015.14 总资产 931,116,076.19 379,702,816.67 145.22 335,138,488.89 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 基本每股收益（元股）0.46 0.48-4.17 0.44 稀释每股收益（元股）0.46 0.48-4.17 0.44 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.24 0.32-25.00 0.26 加权平均净资产收益率（%）12.48 14.80 减少2.32个百分点 15.91 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.37 9.76 减少3.39个百分点 9.38 研发投入占营业收入的比例（%）16.45 16.29 增加0.16个百分点 10.41 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、2019 年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 25.70%，主要原因是收入较去年基本持平，毛利率基本不变，期间费用较去年有所上升。2019 年年度报告 10/226 2、经营活动产生的现金流量净额同比较大增长，主要原因是报告期内公司销售商品、提供劳务收到的现金较去年有所增长，同时购买商品、接受劳务支付的现金同比减少。3、归属于上市公司股东的净资产同比增加 243.33%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市导致的股本和资本公积增加 50,574.41 万元，以及本年盈利 2,927.59 万元。4、总资产同比增加 145.22%，主要原因是报告期内公司首次发行股票上市募集资金净额 50,574.41万元导致流动资产增加。5、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 25%，主要原因是公司本年度扣除非经常性损益的净利润同比下降。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 10,305,301.61 56,712,419.07 28,692,414.68 117,446,514.81 归属于上市公司股东的净利润-9,025,228.43 11,830,214.47-1,885,758.31 28,356,667.82 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-10,486,530.16 10,070,099.19-5,662,146.98 21,011,235.17 经营活动产生的现金流量净额-20,519,718.35 7,129,384.90 12,567,963.12 13,057,323.22 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益-17,535.68-6,179.32-13,920.32 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常14,444,324.08 12,123,602.41 12,690,223.78 2019 年年度报告 11/226 经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 133,164.65 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益/除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 /单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 2,314,444.99 94,019.06 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-2,531,159.71-1,831,716.32-1,901,445.52 合计 14,343,238.33 10,379,725.83 10,774,857.94 2019 年年度报告 12/226 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产-120,000,000.00 120,000,000.00-合计-120,000,000.00 120,000,000.00-十一、十一、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 13/226 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中，在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。(二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。2019 年年度报告 14/226 2 2、采购模式、采购模式 公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。3 3、研发模式、研发模式 公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求，以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公司技术质量部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。4 4、生产模式、生产模式 公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制造，以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。5 5、销售模式、销售模式 公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司相关产品，公司向其支付一定比例的代理佣金。公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1 1）行业的发展阶段、基本特点行业的发展阶段、基本特点 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（C35）；根据国家统计局发布的国民经济行业分类与代码（GB/4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（C3562）。2019 年年度报告 15/226 公司所处半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动半导体产业的发展，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台科技部重点支持集成电路重点专项、集成电路产业“十三五”发展规划等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据 SEMI 预测报告，2019 年全球半导体制造设备销售额达到 598 亿美元，比 2018 年的 645 亿美元的历史高点有所下降。全球半导体设备市场经历了 2019 年的调整后，短期内还可能受到新冠疫情的影响，但长期来看半导体设备市场持续增长的发展趋势不会改变。近年来，全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，将为国内半导体设备行业带来良好的发展契机。根据 SEMI 统计，中国台湾地区是 2019 年半导体设备的最大市场，销售额达到 171.2 亿美元，中国大陆以 134.5 亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，预计未来我国大陆地区半导体专用设备市场仍将保持增长态势。（2 2）主要技术门槛）主要技术门槛 公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛，通常是一代器件、一代设备、一代工艺。随着半导体技术的不断进步，芯片特征尺寸不断缩小、硅片尺寸不断扩大，半导体器件的结构趋于复杂，这些技术演进对半导体设备的精度与稳定性提出了更高的要求，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。但与此同时，由于芯片的用途极其广泛，性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、用途的芯片大量并存，高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，并存发展。公司所处的半导体设备行业涉及国家基础科学综合实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品品质、工艺效率及良率，最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此，要想实现中国半导体产业自主可控模式的崛起，完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目前，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业仍占据全球半导体设备市场的主要份额。在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以不断完善，但仍然存在供给能力不足的问题，我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，我国半导体设备行业迎来了前所未有的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。2019 年年度报告 16/226 2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业占据了全球半导体设备市场的主要份额。目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。公司生产的前道涂胶显影设备于 2018 年下半年分别发往上海华力、长江存储进行工艺验证，其中上海华力机台为前道 Barc（抗反射层）涂覆设备，已于 2019 年 9 月通过工艺验证并确认收入；长江存储机台为前道涂胶显影设备，目前仍在验证中。通过在上海华力、长江存储的验证与改进，公司光刻工序前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品、新客户，截至目前，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。目前，集成电路制造前道晶圆加工领域用清洗设备主要被日本迪恩士（DNS）等厂商所垄断。通过持续的改进、优化，公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机 Spin Scrubber 设备的各项指标均得到明显改善或提升，已经达到国际先进水平。该类设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单。根据中国半导体行业协会发布的 2018 年中国半导体设备行业数据，公司 2018 年位列国产半导体设备厂商五强。公司生产的光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备，已经从传统的先进封装领域、LED 领域拓展到 MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，截至目前已累计销售 800余台套，已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。报告期内，公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术，对后道设备、小尺寸设备的架构进行优化，提升了工艺水平和产品产能。应用了前道先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂 Fan-out 产线应用，目前已经成为客户端的 base line设备。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在前道晶圆加工领域，2019 年中国晶圆加工产业在先进工艺和特色工艺方面均取得了丰硕成果。在先进工艺方面，中芯国际 14 纳米于 2019 年第三季度顺利投产，第二代 FinFET N+1 技术平台进展顺利，开始客户导入阶段；华虹集团 28 纳米工艺（28LP/28HK/28HKC+）均实现量产，22纳米研发快速推进，14 纳米研发获得重大进展。在特色工艺方面，华虹无锡、广州粤芯在 9 月相继投产，士兰微杭州基地 12 英寸 MiniLine 产品良率已达 98.5以上；华虹集团新研发的 65/55纳米节点射频和BCD特色工艺平台进入国际先进水平，华润微电子90纳米BCD工艺进入研发阶段。在封测产业方面，随着 2019 年华为海思封测供应链的回归，其国产化替代进程的加快将直接带动国内封测产业的发展。根据公开资料，目前华为海思主要是使用中国台湾地区日月光矽品提供的半导体封测服务，其占据了华为海思封测订单的主要份额，剩余少量的封测份额由中国大2019 年年度报告 17/226 陆地区长电科技等龙头厂商提供。随着华为海思加速供应链自主化，以长电科技为代表的中国大陆地区封测厂商将直接受益，其在华为相关封测产业链的比重将持续提升。化合物半导体方面，得益于 5G 建设与新能源汽车不断的发展，市场上对各种高频和高功率应用需求量不断提升，化合物半导体的市场规模不断扩大，相应芯片的设计和制造业务受到越来越多从业者和资本的关注。根据 SEMI 数据，化合物半导体市场规模预计将在 2020 年成长至 440 亿美元，年复合增长率为 12.9%，随着 5G 时代的来临，化合物半导体将进入高速发展阶段。MEMS 产业方面，随着新兴技术的不断成熟，市场对传感器的需求也不断的增大，全球传感器市场持续增长。根据赛迪产业研究院数据，2019 年，全球传感器市场规模达到 1521.1 亿美元，同比增长 9.2%；中国传感器市场规模达到 2188.8 亿元，同比增长 12.7%，大陆市场增速高于全球。此外，环境 MEMS 传感器、MEMS 扬声器、指纹识别传感器和自动对焦执行器等新兴 MEMS 的出现将助推未来市场发展。LED 产业方面，从短周期来看，该行业存在较为明显的周期性特征，自 2017 年下半年以来，由于上游 LED 芯片厂商产能持续释放，下游 LED 需求受国际贸易摩擦和宏观经济放缓等因素的影响出现下滑，LED 行业供需失衡导致其步入下行通道，经过近两年的去库存周期，目前主要 LED厂商库存水位已逐步回归至健康水平，行业有望企稳回归；从中长周期来看，LED 芯片行业将在“海兹定律”的驱动下整体呈现向上发展的态势，在背光、照明、显示等不同领域交替渗透成长，特别是以 Mini LED 等为代表的新一代显示技术的发展将直接带动行业需求。目前，国内各主流LED 厂商均已基本完成 Mini LED 背光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，在 LED 产业链各环节龙头厂商的大力推进下，Mini LED 作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，市场规模迅速提升，将成为 LED 芯片制造厂主流的扩产方向。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况（1）核心技术及其先进性）核心技术及其先进性 成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下：类别类别 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 具体表征具体表征 光刻工序涂胶显影设备 光刻工艺胶膜均匀涂敷技术 自主研发 集成电路前道晶圆加工领域：28nm 及以上技术节点，达到国际先进水平；28nm 以下技术节点，公司暂无应用；集成电路后道先进封装领域：部分达到国际先进水平，如厚胶膜涂覆均匀性方面；部分弱于国际知名企业，如超厚胶膜涂覆均匀性方面；化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域：达到国际先进水平。2019 年年度报告 18/226 类别类别 核心技术名称核心技术名称 技术来源技术来源 具体表征具体表征 不规则晶圆表面喷涂技术 自主研发 集成电路后道先进封装领