603738_2019_泰晶科技_2019年年度报告_2020-04-27.pdf

2019 年年度报告 1/216 公司代码：603738 公司简称：泰晶科技 泰晶科技股份有限公司泰晶科技股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/216 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人喻信东喻信东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人喻家双喻家双及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马阳马阳声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的审计报告，公司2019年度实现归属于母公司的净利润为11,382,315.71元，2019年度母公司未分配利润136,026,806.56元。公司董事会在充分考虑公司近年来实际经营情况和投资者回报需要的前提下，拟定2019年度利润分配预案为：以实施利润分配时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.8元（含税），不送红股，也不进行资本公积转增股本。本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实际承诺，敬请投资者注意风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第四节 经营情况讨论与分析”之“可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。十、十、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/216 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.22 第五节第五节 重要事项重要事项.39 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.62 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.68 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.69 第九节第九节 公司治理公司治理.75 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.78 第十一节第十一节 财务报告财务报告.79 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.216 2019 年年度报告 4/216 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司、公司、泰晶科技 指 泰晶科技股份有限公司 润晶电子 指 随州润晶电子科技有限公司，本公司的全资子公司 泰晶实业 指 深圳市泰晶实业有限公司，本公司的全资子公司 科成精密 指 深圳市科成精密五金有限公司，本公司的控股子公司 泰晶晶体 指 随州市泰晶晶体科技有限公司，本公司的全资子公司 东奥电子 指 湖北东奥电子科技有限公司，本公司的控股子公司 泰华电子 指 随州泰华电子科技有限公司，本公司的控股子公司 香港泰晶 指 泰晶实业（香港）有限公司，泰晶实业的全资子公司 深圳泰卓 指 深圳泰卓电子科技有限公司，泰晶实业的控股子公司 香港泰卓 指 泰卓电子（香港）有限公司，深圳泰卓的全资子公司 武汉润晶 指 武汉润晶科技有限公司，本公司的全资子公司 杰精精密 指 武汉市杰精精密电子有限公司，本公司的参股公司 重庆泰庆 指 重庆泰庆电子科技有限公司，本公司的控股子公司 深圳鹏赫 指 深圳市鹏赫精密科技有限公司，本公司的控股子公司 中泰商事 指 日本中泰商事株式会社，香港泰晶的全资子公司 希华晶体 指 台湾希华晶体科技股份有限公司，泰华电子的少数股东，本公司客户 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 压电晶体行业协会（PCAC）指 中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC），是晶体行业的自律组织 报告期 指 2019 年 1-12 月 元 指 人民币元 压电效应 指 材料在外部压力的作用下产生形变，同时产生电极化，极化强度与压力成正比，这种特性被称为“正压电效应”。反之，当将电场作用于晶体时会产生形变，形变大小随电场强度成正比，此特性被称之为“逆压电效应”，此效应2019 年年度报告 5/216 的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变，从而产生机械振动，获得特定的频率。石英晶体元器件、晶振 指 包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在内的石英晶体元器件。音叉晶体谐振器、低频晶体谐振器 指 音叉型石英晶体谐振器，因其基础材料晶片按照 TF 型方式进行切割后外观形似音叉而得名，是不同晶片类型中的一种制式，以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器称为音叉晶体谐振器，其主要频率范围为 KHz 级。石英晶体谐振器、晶体谐振器 指 利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切割方式、频率（KHz 或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mmmm）、封装模式以及用途的不同进行区别。高频晶体谐振器 指 MHz 及以上频率范围的石英晶体谐振器，提供频率配套、稳频输出的功能。石英晶体振荡器、晶体振荡器 指 晶体谐振器装内部添加 LC 组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。DIP 指 英文 DualInline-pinPackage 的缩写，译为“双列直插式封装技术”，是石英晶体谐振器的一种封装方法。SMD 指 英文 Surface Mount Device 的缩写，译为“表面贴装电子元器件”，区别于 DIP 产品。微型 SMD（微型片式）指 为了便于理解，微型 SMD（微型片式）用于描述小尺寸、贴片式石英晶体谐振器产品，在音叉类产品中主要是7.0 1.5 1.4mm 及以下尺寸、高频类产品中主要是3.2 2.5 0.75mm 及以下尺寸的片式产品。TKD-M 系列 指 本公司 SMD 晶体谐振器产品的统称，区别于 DIP 系列。2019 年年度报告 6/216 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 泰晶科技股份有限公司 公司的中文简称 泰晶科技 公司的外文名称 TKD Science and Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 TKD 公司的法定代表人 喻信东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 单小荣 朱柳艳 联系地址 随州市曾都经济开发区 随州市曾都经济开发区 电话 0722-3308115 0722-3308115 传真 0722-3308115 0722-3308115 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司注册地址的邮政编码 441300 公司办公地址 湖北省随州市曾都经济开发区 公司办公地址的邮政编码 441300 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 湖北省随州市曾都经济开发区 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 泰晶科技 603738 无 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号 2-9 层 签字会计师姓名 刘定超、姚平 2019 年年度报告 7/216 公司聘请的会计师事务所（境外）名称 无 办公地址 无 签字会计师姓名 无 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 长城证券股份有限公司 办公地址 北京市西城区西直门外大街 112 号 9 层 签字的保荐代表人姓名 游进、林长华 持续督导的期间 2018 年 1 月 2 日至 2019 年 12 月 31 日（可转债）报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 无 办公地址 无 签字的财务顾问主办人姓名 无 持续督导的期间 无 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减（%）2017年 营业收入 579,689,504.59 611,299,588.85-5.17 539,964,464.17 归属于上市公司股东的净利润 11,382,315.71 36,358,746.47-68.69 64,539,616.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7,654,766.89 33,748,138.25-77.32 57,839,078.10 经营活动产生的现金流量净额 201,311,904.10 47,672,751.74 322.28 134,135,307.89 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 744,438,316.81 636,831,084.47 16.90 626,178,920.61 总资产 1,182,136,280.30 1,196,196,610.13-1.18 1,267,813,347.14 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减（%）2017年 基本每股收益（元股）0.07 0.23-69.57 0.41 稀释每股收益（元股）0.08 0.23-65.22 0.41 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.05 0.21-76.19 0.36 加权平均净资产收益率（%）1.71 5.80 减少4.09个百分点 11.46 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.15 5.38 减少4.23个百分点 10.27 2019 年年度报告 8/216 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用不适用 1、归属于上市公司股东的净利润和扣非净利润本期分别较上年同期同比下降 68.69%、77.32%，主要是因为产品市场销售价下降幅度大，成本、费用上升所致。2、经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期同比上升 322.28%，主要是公司收到政府补助增加、支付的材料储备款减少和税费减少所致。3、基本每股收益、稀释每股收益和扣非后的基本每股收益本期分别较上年同期同比下降69.57%、65.22%、76.19%，主要是公司净利润下降所致。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 (一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明境内外会计准则差异的说明：适用不适用 九、九、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 132,643,835.16 123,664,950.42 162,488,155.39 160,892,563.62 归属于上市公司股东的净利润-1,183,777.75 5,495,556.10 1,739,362.59 5,331,174.77 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-2,527,513.46 4,958,506.40 646,145.38 4,577,628.57 经营活动产生的现金流量净额 24,139,432.27 47,071,498.31 66,956,893.81 63,144,079.71 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用不适用 2019 年年度报告 9/216 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2019 年金额年金额 附注（如适用）附注（如适用）2018 年金额年金额 2017 年金额年金额 非流动资产处置损益-17,550.49 -320,768.33 89,525.10 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,620,787.01 4,337,131.17 7,274,779.51 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 114,000.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 323,318.64 -287,847.12 870,824.57 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额-381,794.32 -356,357.38-237,581.67 所得税影响额-817,212.02 -761,550.12-1,411,008.62 合计 3,727,548.82 2,610,608.22 6,700,538.89 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用不适用 十二、十二、其他其他 适用不适用 2019 年年度报告 10/216 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）公司的主要业务（一）公司的主要业务 公司主营业务为晶体谐振器、晶体振荡器（简称“晶振”）等频控器件的研发、生产、销售。公司自设立以来，主营业务未发生变化。目前，公司主要产品涵盖 DIP、SMD 高低频及温补型产品全域，具体型号展示及主要应用如下：产品类产品类别别 产品系列产品系列 产品型号产品型号（简称）（简称）频率范围频率范围 外型尺寸外型尺寸（mm）图片图片 产品用途产品用途 DIP 晶体谐振器 低频 TKD-TF 系列 TF-145 TF-206 TF-308 32.768 KHz 28.000100.000 KHz 1.55.0 2.06.0 3.08.0 传统资讯设备、移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表等应用的时钟信号 高频 TKD-S 系列 49S/SS 3.57954564 MHz 11.54.653.5 传统资讯设备、移动终端网络设备、家用电子产品等传统应用的基准频率信号 49U 11.55.013.5 SMD 晶体谐振器 低频TKD-M-K 系列 K-8038（M8）32.768KHz 8.03.82.5 资讯设备、移动终端、网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的时钟信号 K-7015（M6）7.01.51.5 K-3215（M5）K-2012（M3）K-1610 3.21.50.9 2.01.20.6 1.6 1.00.5 高频 TKD-S 系列 49SMD 3.57954564 MHz 11.55.04.0 传统资讯设备、移动终端网络设备、家用电子产品等传统应用的基准频率信号 高频 TKD-M-M 系列 M-3225 M-2520 M-2016 M-1612 896MHz 3.22.50.8 2.52.00.6 2.01.60.5 1.61.20.4 新型资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品、智能家居、智能穿戴、智能医疗等新型应用的基准频率信号 高频温补TKD-M-T 系列 T-2520 T-2016 T-1612 19.2/26/76.8 MHz 2676.8MHz 2.52.00.6 2.01.60.5 1.61.20.6 智能终端、导航定位等应用的系统基准信号 2019 年年度报告 11/216 （二）（二）公司的主要经营模式公司的主要经营模式 1、采购模式、采购模式 经过多年的经营，公司制定了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程，对供货能力和材料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合 ERP 系统的应用，实现采购、报价、合同、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的供应链上下游合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。2、生产模式、生产模式 公司采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时按照主流通讯厂商的委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。3、销售模式、销售模式 公司主要采用直销模式，直接面对终端客户，与公司客户维持长期的战略合作关系；同时，公司通过电子产品贸易商以买断式销售作为补充。公司通过深耕各通讯方案商产品平台认证，渗透与 IC 厂商的初期研发，直接介入智能化、物联网等新兴市场；接受主流通讯厂商的委托研发，实现与其产品的直接搭载；提供 OEM、ODM 方式服务客户吸引知名厂商，提升产品品牌影响力，拓展销售模式和渠道，扩大市场占有率。（三）（三）公司所处的行业情况公司所处的行业情况 电子元器件是电子信息产业的基础产业，是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。公司主要从事石英晶体谐振器、振荡器等频控器件的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业即被动元件，在日本被称为“工业之盐”，其在电子设备中无处不在，是电子线路中时钟频率、基准频率信号不可或缺的基础元件，又被称为电子产品的“心脏”。1、全球及我国石英晶体元器件全球及我国石英晶体元器件行业状态行业状态 石英因本身具有压电效应、温度系数小、低损耗的物理特性，凡是需要频率控制、计时的产品，均可利用石英的物理特性来实现。因此，石英频率元件成为广泛应用在各类电子装置中的基本元件。随着信息技术的发展，下游应用市场的迭代更新，石英频率元件呈现片式化、小型化、高频化、精度化、模组化的发展趋势。石英频率元件厂商始终致力于石英晶片技术上的持续精进，开发符合市场多样化需求的高品质、高精准、高稳定性、低噪声的石英频率元件产品。世界范围内，石英晶体元器件厂商主要集中在日本、美国、台湾地区及中国大陆。日本厂商基于技术水平、生产自动化程度、规模和技术优势等，产值约占全球市场的 50%以上，处于市场2019 年年度报告 12/216 领导地位。数据显示，从营收规模和市场占有率来看，排名前三的均是日本厂商，分别是 Seiko Epson，NDK，KCD。美国厂商主要针对美国国内及部分专项市场，供求渠道较为稳定，生产厂商相对较少。台湾地区厂商经过二十几年的发展，制造技术发展迅速，产品更新速度快，成本优势有所体现。大陆厂商起步较晚，近年来在原材料开发、生产设备升级和产能规模等方面积累了经验并取得了长足的发展，成长优势明显。中国大陆作为全球电子信息产品的制造业中心，下游市场采购需求逐渐增加，将形成对晶振产品的长期利好。根据公开资料的不完全统计，全球频率元件产值维持 31 至 33 亿美元，年销量估计在 175 至 185 亿颗。随着应用领域逐渐扩大及 5G、Wi-Fi、物联网、智能穿戴等的发展，其市场规模将不断扩大。预计未来几年，在国家政策的大力支持和国产替代的大趋势下，随着 5G生态圈的快速发展，由于中国大陆厂商竞争优势凸显，其在晶振行业依然有较大的成长空间。2019 年，公司实现销售收入 5.80 亿元人民币，折合约 83 百万美元。根据下图的对应数据，不考虑产品单价因素，公司全球市场占有率约 2.66%。（数据来源CY2018-19 Worldwide Semiconductor Timing（2018-2019 全球半导体定时报告）（CS&A 版本：2019 年 6 月 2.0 版）全球晶振按类型市场占比，分别如下：产品类型 全称 占比 MHz Xtal Crystal Resonators 晶体谐振器 52.30%KHz Xtal Crystal Resonators 晶体谐振器 37.45%XO Xtal(crystal)Oscillator 晶体振荡器 5.06%TCXO Temperature Compensate Xtal(crystal)Oscillator 温度补偿晶体振荡器 4.63%VCXO Voltage Controlled Crystal Oscillator 压控晶体振荡器 0.53%OCXO Oven Controlled Crystal Oscillator 恒温晶体振荡器 0.02%2019 年年度报告 13/216 （数据来源CY2018-19 Worldwide Semiconductor Timing（2018-2019 全球半导体定时报告）（CS&A 版本：2019 年 6 月 2.0 版）公司主营围绕占市场近 90%的 MHz、KHz 产品，并在 KHz、温补型小型号晶体谐振器取得长足进展，是国内截止目前唯一实现半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化的企业。同时，针对市场需求，积极配合主流通讯厂商，开展高稳微型片式晶体振荡器的研发，公司高稳定晶体振荡器项目获得国家 2019 年电子信息产业技术改造工程项目投资计划的认可。2、公司目前产品各公司目前产品各品种系列产量品种系列产量及分布情况及分布情况（1）公司 2016 年至 2019 年各品种系列产量比较（单位：亿只）：2019 年年度报告 14/216 2019 年产量 26.81 亿只，比上年同期减少 3.54%。受下游市场影响，M 系列产量较上年同期减少 10.94%。（2）2018 年与 2019 年收入各品种系列占比比较：报告期内，公司实现主营业务收入 5.03 亿元，比上年同期减少 8.22%。M 系列产品在主营业务收入中的比重提高，占主营业务收入比例为 61.34%，较上年同期占主营业务收入比例 60.75%上升 0.59%。3、公司产品主要应用、公司产品主要应用趋势趋势 公司主要产品为晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件，涵盖 DIP、SMD 高低频及温补型产品全域。公司主要产品作为频率控制和频率选择的基础元件，广泛应用于：资讯设备：台式电脑、笔记本电脑、平板电脑等；移动终端：多功能手机、智能手机、GPS、PDA、移动 POS 等；网络设备：基站、路由器、网关等；汽车电子：传统应用及新能源汽车、智能网联汽车等；家电：电视机、冰箱、洗衣机及其他新型家用电子产品等；安防：监控摄像头、家庭煤电报警等；消费类电子产品：数码相机、摄像机等；小型电子类产品：石英钟表、多功能计算器、遥控电子玩具、电子类礼品等；智能应用：智能家居、智能穿戴、智能音箱、智能医疗、无人机、电子银行口令卡、电子标签等物联网带来的多层次应用；工业应用：四表（水、电、燃气、供热）远程及智能表、ETC 及停车场系统；物联网：其他新型的万物互联应用。公司产品通过无线广域网（WAN）、局域网（LAN）、城域网（MAN）、个人网（PAN）应用广泛，包括 3G/4G/5G、蓝牙（多代更新）、WiFi（多代更新）、ZigBee 技术等。2019 年年度报告 15/216 当今，以人工智能、云计算等技术为驱动的第四次工业革命，正在引领现代社会进入一个万物感知、万物互联、万物智能的世界，引发沟通方式、生活方式、学习方式、生产方式的全新改变。随着 5G 及其周边应用的快速发展带来的增量，将对晶振需求大幅度增加。以下就典型应用的未来发展趋势分析如下：（1）资讯设备）资讯设备 根据国家统计局数据，2019 年我国微型计算机产量为 3.42 亿台；2018 年我国微型计算机产量为 3.07 亿台。可见，微型计算机继续保持稳定的出货量。随着人们对设备要求的提高，各厂商纷纷提升资讯设备附加值来增加市场竞争力，资讯设备相应功能日益丰富，将带动上游石英晶体谐振器产品的需求，仍具相当成长空间。（2）移动终端）移动终端 根据中国信通院数据显示，2019 年，国内手机市场总体出货量 3.89 亿部，同比下降 6.2%,其中 2G手机 1,613.1 万部、3G手机 5.8 万部、4G手机 3.59 亿部、5G手机 1,376.9 万部。同时，根据工信部2019 年通信业统计公报解读显示，10 月底 5G正式商用后，截至 2019 年底，国内 35款 5G手机获得入网许可，国内市场 5G手机出货量 1,377 万部，呈明显增长趋势。随着 5G商用的推进，智能手机及周边应用终端有望回暖，将给中国电子元器件行业带来发展的机遇。（3）汽车电子）汽车电子 我国 2018 年 1 月 7 日发布的智能汽车创新发展战略要求到 2020 年，智能汽车新车占比达到 50%，智能道路交通系统建设取得积极进展，大城市、高速公路的车用无线通信网络覆盖率达到 90%，北斗高精度时空服务实现全覆盖。到 2025 年，新车基本实现智能化，高级别智能汽车实现规模化应用。随着人们对驾乘体验的提高，汽车不断朝着智能化、网联化、安全性、新能源的方向发展。辅助驾驶、语音交互、车载视频、车辆联网等新型驾乘体验直接依赖于传感器、车载屏幕、计算平台、车载通信等汽车电子的使用，汽车功能的发展已经从较为成熟的发动机、底盘等传统零部件车功能的发展已经从较为成熟的发动机、底盘等传统零部件转移至汽车电子中。随着消费类电子企业加速向汽车电子产业的快速渗透，高端车型的智能化功能正在加速向中低端车型转化，与之而来的是汽车电子占整车成本的比例逐渐上升，在普通车型中占比约为 25%，未来将提升至 50%以上（数据来源：中国信息通信研究院 2019 年 7 月车载智能终端市场分析报告）。因此，越来越多的电子元件会被应用到汽车上以提高安全性、舒适性、娱乐性和稳定性。根据中国汽车工业协会统计，2019 年我国汽车产销分别完成 2,572.1 万辆和 2,576.9 万辆，同比分别2019 年年度报告 16/216 下降 7.5%和 8.2%，产销量继续蝉联全球第一。此外，汽车联网、智能识别系统趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带动上游元件市场的成长。（4）智能穿戴智能穿戴 近年来，中国可穿戴设备市场规模快速增长。根据中国电子元件行业协会官网数据显示，2019年可穿戴式设备的出货量达到 3.365 亿台，较 2018 年的 1.78 亿台大增 89.0%。具体到各细分产品上，无线耳机继续保持强劲的前进势头，2019 全年全球出货量为 1.705 亿台，与 2018 年的 4,860 万台相比，增长了 250.5，占据整个可穿戴设备市场的 50.7%。腕带产品在 2019 年全球出货量为 6,940 万台，比 2018 年的 5,050 万台增长了 37.4%。尽管腕带的最新趋势是模仿带有通知和消息的智能手表，但其中的大部分功能展示是计步器和心率追踪器。智能手表 2019 年的出货量达到 9,240 万只，比 2018 年的 7,530 万只增长了 22.7%。（数据来源：中国电子元件行业协会官网）增长主要来自无线耳机，特别是目前最新技术应用的高保真降噪耳机 TWS（True Wireless Stereo），区别于传统耳机的形态构造，可穿戴耳机为无线式，并集成了如无线连接、无线充电、主动降噪等更多的功能。由于可穿戴设备需求增加，这将给晶体谐振器带来发展的机遇。（5）WiFi 技术产品技术产品 WiFi 产业链主要分为芯片、模组、代工、WLAN 设备、下游终端五个环节。WiFi 技术的升级从而驱动整个 WLAN 设备产业的升级换代，产业链从芯片到模组快速发展，可实现对万物互联以及 AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持。WiFi 在智能手机和笔记本电脑中的配置率已经接近 100%，而且 WiFi 正在快速扩展到创新性消费类电子设备、物联网（IoT）和车辆中。WLAN 市场是一个持续增长的市场，中国市场增速持续高于全球水平。2018 年全球和中国 WLAN 市场规模分别为 102 亿美元、15 亿美元，同比增长分别为 4.3%、9.8%。据 IDC 预测 Wi-Fi6 从 2019 年开始逐年快速增长（如下图）。这将对晶体谐振器的刚性需求长期存在并不断提高，未来发展空间广阔。2019 年年度报告 17/216 数据来源：IDC （6）物联网）物联网 物联网(Internet of Things，简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。2019 年 11 月爱立信移动报告显示，5G 技术的快速发展也将助推物联网建设。爱立信预测广域物联网设备和短程物联网设备预计 2025 年将达到 249 亿个，复合增长率为 15%，其中尤以宽带物联网、低功耗窄带物联网带来的增量最明显，复合增长率达到了 25%，说明低功耗产品的未来增量占据主导地位。随着国家政策对物联网的大力支持，物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新型应用快速增长，将对晶体谐振器产品产生大量需求。2019 年年度报告 18/216 数据来源：爱立信移动报告（2019 年 11 月）二、二、报告期内公司主要报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明资产发生重大变化情况的说明 适用不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）公司的竞争地位（一）公司的竞争地位 公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商之一。公司成立以来，通过不断改善制造工艺和生产设备，集中研发力量突破了生产工艺和核心技术，全面掌握了小尺寸产品的制作程序，并得以迅速规模化量产。公司成功抓住国内市场快速发展的机遇，通过晶体生产设备的技术革新和生产工艺的改进，在该领域取得了一系列拥有自主知识产权的设备。公司传统晶体产品自动化生产主要设备全部为自主开发，大幅提高了生产效率；全自动激光调频技术的应用，有效提升了产品的性能和稳定性；结合自主研发的半导体光刻工艺，实现公司产品的微型化，极大拓展了公司产品种类。根据公开资料，截至到 2017 年底，公司已发展成为我国大陆产能、产销量位居前列的企业。公司 2013 年度至 2018 年度连续入选了由国家工信部和中国电子元件行业协会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。（二）公司的竞争优势（二）公司的竞争优势 1、自主研发创新能力自主研发创新能力 公司自成立之初即十分重视在新设备、新工艺等方面的资源投入与研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍。公司掌握了传统2019 年年度报告 19/216 晶体产品切割、调频、烧结、压封和分选等主要工艺技术，并取得了一系列自主知识产权，为公司持续发展创造了有利条件。通过持续的研发投入，公司提升了生产效率，产品的市场竞争力不断增强。2013 年以来，公司借助在晶体领域积累的经验，结合自身生产管理能力和技术能力，公司先后开发利用高频（MHz）SMD 微型产品的离子刻蚀、真空轮焊等关键技术，并拓展应用于微型片式低频（KHz）产品，成为全球极少数可以生产该产品的企业之一，实现 SMD 微型产品高低频全域的量产，成为公司新的增长点，逐渐成为微型 SMD 高频（MHz）晶振产品领域的有力竞争者。2017 年以来，公司继续加大新产品、新材料、新装备的研发并取得突破性进展，实现自主高频产品上游材料晶片、基座、上盖的开发和应用。公司从 2011 年开始半导体光刻工艺的研发，先后实现 TF-145、K-3215 等产品的光刻 WAFER 片的量产，2014 年获批组建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”，以激光调频和光刻技术为基础，加强半导体光刻工艺在晶振产品的应用。2019 年，公司实现高频小型号 M1612 的 WAFER 片的量产，并在原实验室基础上组建公司微加工分厂，是国内截今为止唯一实现半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化的企业；成功量产半导体光刻工艺高频（MHz）产品 M1612、成功开发半导体光刻工艺低频（KHz）产品 K1610。2012 年，公司被湖北省科技厅认定为“省级工程技术研究中心”和“国家火炬计划重点高新技术企业”；2013 年，公司的“SMD 微型音叉晶体谐振器产业化”项目被国家科技部认定为“国家火炬计划产业化示范项目”；2014 年，公司获批组建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”；2015 年公司被湖北省科技厅认定为“湖北省第四批创新型企业”；2018 年公司被湖北省经济和信息化厅认定为“湖北省第二批支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人企业”。2019 年公司被工业和信息化部认定为“第一批专精特新小巨人企业”。通过多年来持续的科技创新，截至 2019 年 12 月 31 日，公司拥有专利 104 项（其中发明专利9 项）