603005_2019_晶方科技_2019年年度报告_2020-03-22.pdf

2019 年年度报告 1/189 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20192019 年年度报告年年度报告 2019 年年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2019年度公司的利润分配方案为：以公司总股本229,679,455股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准），向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利22,967,945.5元（含税），同时以未分配利润向全体股东每10股送2股，以资本公积金向全体股东每10股转增2股，共计送、转股91,871,782股，送转股后公司总股本为321,551,237股。本预案尚需股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。十、十、其他其他 适用 不适用 2019 年年度报告 3/189 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.4 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.11 第五节第五节 重要事项重要事项.23 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.33 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.38 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.39 第九节第九节 公司治理公司治理.50 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.52 第十一节第十一节 财务报告财务报告.53 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.189 2019 年年度报告 4/189 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 OmniH 指 OmniVision Holding（HongKong）Company Limited 英菲中新 指 英菲尼迪-中新创业投资企业 厚睿咨询 指 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 豪正咨询 指 苏州豪正企业管理咨询有限公司 晶磊有限 指 晶磊有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 报告期 指 2019 年 1 月 1 日-2019 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 2019 年年度报告 5/189 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的邮政编码 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005-六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 安徽省合肥市政务区龙图路与绿洲西路交口置地广场 A 座 27-30 层 签字会计师姓名 齐利平、崔广余、荆艳茹 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 营业收入 560,367,354.58 566,233,702.35-1.04 628,779,607.76 归属于上市公司股东的净利润 108,304,952.46 71,124,803.74 52.27 95,691,736.99 归属于上市公司股东的扣除65,644,204.67 24,641,362.06 166.40 67,568,042.49 2019 年年度报告 6/189 非经常性损益的净利润 经营活动产生的现金流量净额 133,527,705.05 292,157,470.13-54.30 238,024,064.86 2019年末 2018年末 本期末比上年同期末增减（%）2017年末 归属于上市公司股东的净资产 1,985,304,226.27 1,883,319,656.49 5.42 1,792,290,064.36 总资产 2,307,776,795.90 2,272,198,541.26 1.57 2,115,220,497.28 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2019年 2018年 本期比上年同期增减(%)2017年 基本每股收益（元股）0.47 0.31 51.61 0.42 稀释每股收益（元股）0.47 0.31 51.61 0.42 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.28 0.11 154.55 0.3 加权平均净资产收益率（%）5.61 3.89 增加1.72个百分点 5.56 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.40 1.35 增加2.05个百分点 3.92 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 (1)归属于上市公司股东的净利润增加，主要是由于技术工艺改善提升，生产效率提高、成本费用下降，同时产品单价有所提升所致。(2)归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，由于技术工艺改善提升，生产效率提高、成本费用下降，同时产品单价有所提升所致。(3)经营活动产生的现金流量净额减少，主要是由于 2018 年度收到重大科技专项-02专项相关补助的原因。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2019 年年度报告 7/189 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2019 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 85,131,044.58 115,337,457.57 140,853,673.90 219,045,178.53 归属于上市公司股东的净利润 3,350,883.26 18,204,831.57 30,360,345.10 56,388,892.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-6,238,256.82 6,915,145.59 19,279,869.93 45,687,445.97 经营活动产生的现金流量净额 34,404,188.09 12,331,940.97 36,706,552.47 50,085,023.52 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2019 年金额 附注（如适用）2018 年金额 2017 年金额 非流动资产处置损益 18,760.61 1,237,666.25 1,231,726.92 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 46,261,121.36 69,042,334.73 27,424,590.39 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 535,535.76 3,025,794.53 2019 年年度报告 8/189 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,324,645.31 -429,245.00 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-49,800.00 -7,805,538.75-1,127,792.23 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-4,893,979.49 -16,526,556.31 -2,001,380.11 合计 42,660,747.79 46,483,441.68 28,123,694.50 2019 年年度报告 9/189 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际 IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工 费。公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。2019 年年度报告 10/189 公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、技术特点 晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。2、技术自主创新 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，公司的技术全面性与延伸性得到进一步提升，技术的自主创新优势将为公司的持续发展奠定坚实的技术保障。3、知识产权体系 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系，在中国已获授权专利 203 项，正在申请 81 项；在美国等其他国家获得授权专利 136 项，正在申请 77 项。健全的知识产权体系在保障公司技术优势的同时，有利于公司全球市场的拓展与产业布局。4、与产业链共同成长 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR 等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，并建立了从设备到材料的完备产业群，实现了公司与 WLCSP 技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。2019 年年度报告 11/189 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2019 年由于受贸易单边主义和保护主义的冲击、世界经济发展的下滑、整机厂商的去库存化及存储器价格下跌等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。根据 Gartner 报告显示，2019 年全球半导体收入总计 4,183 亿美元，相比 2018 年下滑了 11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业 2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019 年 1-9 月，中国集成电路产业销售额 5,049.9 亿元，同比增长 13.2%，增速同比下降了 9.2 个百分点。与此同时，在全球半导体产业整体下行的发展态势下，呈现了一些结构性的差异化发展趋势，尤其是随着 5G、人工智能、IOT 等新兴应用领域的快速发展，遵循摩尔定律下的技术进步日渐艰难，成本不断上升，驱动产业技术的不断变革创新，与 5G、人工智能、IOT 相关的具备运算、连接、交互、移动的智能硬件类产品需求不断旺盛，由此带动了智能传感器、射频、MEMS 等芯片和集成技术的快速发展，其中智能传感器市场为公司成立以来持续专注的业务领域，随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级，公司封装产品的行业与市场迎来了新的发展景气度。面对以上产业环境与发展趋势，公司积极应对拓展，把握新的业务发展机遇，一方面持续专注于传感器领域的先进封装业务，加强技术持续创新与工艺，优化提升产能规划布局、推进市场拓展与量产进度，努力延伸产业服务，提升管理与运营效率。1、加强技术持续创新与工艺优化。以市场和客户需求为导向，坚持技术持续创新投入，不断优化提升 8 寸、12 寸的封装工艺能力与生产规模，增强 FAN-OUT 技术的工艺效率与规模量产能力，推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入，积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力。2、巩固提升既有市场份额，推进新应用市场的拓展。针对影像传感芯片市场，积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，开发导入超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度；积极拓展 3D 感应识别市场，有效把握传感器领域的新应用市场机遇。3、延伸产业服务能力。向模组、测试业务延伸，增强与客户的合作粘度。同时利用自身既有的市场与产业资源，积极开展产业链的并购拓展，通过参与成立产业基金完成对荷兰 Anteryon 公司的并购，并努力开展技术与业务的协调整合，一方面持续提升 Anteryon 在光学设计领域的核心优势，进一步拓展在工业、汽车等应用领域的市场规模。同时，努力将其领先的设计与制造技术进行移植，在苏州建设产线，以实现规模量产。4、提升管理与运营效率。加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新提升人员、机台生产效率、降低生产成本；持续推进事业部制管理模式，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，优化供应链与市场资源的协同共赢。2019 年年度报告 12/189 二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现销售收入 56,036.74 万元，同比下降 1.04%，实现营业利润11,246.92 万元，同比上升 28.10%，实现净利 10,830.50 万元，同比上升 52.27%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 营业收入 560,367,354.58 566,233,702.35-1.04%营业成本 341,637,834.45 408,055,740.60-16.28%销售费用 1,036,969.42 2,011,487.69-48.45%管理费用 40,186,987.90 39,349,298.76 2.13%研发费用 123,202,937.94 121,829,120.55 1.13%财务费用-28,109,327.01-32,065,120.78-12.34%经营活动产生的现金流量净额 133,527,705.05 292,157,470.13-54.30%投资活动产生的现金流量净额-378,193,312.83-200,176,737.38-88.93%筹资活动产生的现金流量净额-76,748,720.26-964,844.82-7,854.51%(1)销售费用下降主要是由于展览投入及薪酬下降。(2)经营活动产生的现金流量净额减少，主要是由于 2018 年度收到重大科技专项-02专项相关补助的原因。(3)投资活动产生的现金流量净额减少，主要是由于三个月以上的定期存款增加所致。(4)筹资活动产生的现金流量净额减少，主要是由于公司赎回股权激励授予的限制性股票所致。2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 546,837,134.04 334,791,642.58 38.78-3.18-17.85 增加10.93个百分点 其他 13,530,220.54 6,846,191.87 49.40 837.73 1,180.11 减少13.53个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）2019 年年度报告 13/189 （%）芯片封装及测试 526,372,629.03 330,623,676.50 37.19-3.50-18.24 增加11.33个百分点 设计收入 20,464,505.01 4,167,966.08 79.63 5.91 33.80 减少4.25 个百分点 其他 13,530,220.54 6,846,191.87 49.40 837.73 1,180.11 减少13.53个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）外销 390,254,219.05 248,119,714.62 36.42 19.18 4.35 增加9.04 个百分点 内销 156,582,914.99 86,671,927.96 44.65-34.03-48.94 增加16.16个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明(1)分行业和分成本数据中其他收入与成本增加主要是厂房出租确认了租金收入以及相应租赁成本所致。(2)分地区数据中内销收入与成本下降的主要原因为客户及订单结构变化使得内销规模减少所致。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）晶 圆 级 封装产品 片 402,553.84 407,573.00 24,386.16-1.60 2.48-17.07 非 晶 圆 级封装产品 颗 30,227,563.00 32,724,298.00 756,725.00-49.97-48.57-76.74 产销量情况说明 为了增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 分行业情况 2019 年年度报告 14/189 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 334,791,642.58 98.00 407,520,929.27 99.87-17.85 其他 6,846,191.87 2.00 534,811.33 0.13 1,180.11 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封装及测试 原材料 48,918,542.55 14.32 82,529,436.68 20.23-40.73 直接人工 45,898,583.93 13.43 59,352,619.71 14.55-22.67 制造费用 235,806,550.02 69.02 262,523,805.01 64.34-10.18 设计收入 4,167,966.08 1.22 3,115,067.87 0.76 33.80 其他 6,846,191.87 2.00 534,811.33 0.13 1,180.11 成本分析其他情况说明(1)分行业中其他成本增加是由于新增厂房租赁业务所对应的租赁成本。(2)分产品中原材料成本下降是由于整体产出及产品结构变化所致。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 前五名客户销售额 44,635.66 万元，占年度销售总额 79.65%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0 万元，占年度销售总额 0%。前五名供应商采购额 6,702.29 万元，占年度采购总额 34.71%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。3.3.费用费用 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项项 目目 2019 年度年度 2018 年度年度 变动比列变动比列 销售费用 1,036,969.42 2,011,487.69 -48.45%2019 年年度报告 15/189 管理费用 40,186,987.90 39,349,298.76 2.13%研发费用 123,202,937.94 121,829,120.55 1.13%财务费用-28,109,327.01 -32,065,120.78 -12.34%信用减值损失（损失以“-”号填列）-772,002.39 -资产减值损失（损失以“-”号填列）-1,745,071.92 -1,199,807.08 45.45%(1)销售费用减少，主要是由于展览广告及人员薪酬下降所致。(2)资产减值损失增加，主要是由于存货跌价损失增加所致。4.4.研发投入研发投入 (1).(1).研发研发投入投入情况表情况表 适用 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 123,202,937.94 本期资本化研发投入 0 研发投入合计 123,202,937.94 研发投入总额占营业收入比例（%）21.99 公司研发人员的数量 188 研发人员数量占公司总人数的比例（%）21.39 研发投入资本化的比重（%）0 (2).(2).情况说明情况说明 适用 不适用 2019 年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求持续加强对TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、Fan-out 技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；推进汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与持续提升；加强模组业务技术的开发创新与产业拓展；加强 3D 成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局；推进异质结构模块集成技术的开发与拓展。同时，公司不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计 63项，新增在申请专利 24项。5.5.现金流现金流 适用 不适用 项 目 2019 年度 2018 年度 变动比列 经营活动产生的现金流量净额 133,527,705.05 292,157,470.13 -54%投资活动产生的现金流量净额-378,193,312.83 -200,176,737.38 -89%筹资活动产生的现金流量净额-76,748,720.26 -964,844.82 -7855%(1)经营活动产生的现金流量净额减少，主要是由于 2018 年度收到重大科技专项-02专项相关补助的原因。(2)投资活动产生的现金流量净额减少，主要是由于三个月以上的定期存款增加所致。2019 年年度报告 16/189 (3)筹资活动产生的现金流量净额增加，主要是由于赎回股权激励授予的限制性股票所致。(二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 上期期末数 上期期末数占总资产的比例 本期期末金额较上期期末变动比例 情况说明 应收票据 28,288,989.72 1.23%9,006,099.61 0.40%214.11%客户票据回款增加 应收账款 103,098,570.65 4.47%68,616,983.76 3.02%50.25%2019 年下半年订单量与销售规模增加 预付款项 143,524.44 0.01%3,762,683.06 0.17%-96.19%预付电费减少 其他应收款 390,375.87 0.02%13,044,040.46 0.57%-97.01%往来借款减少 其他流动资产 13,653,490.89 0.59%147,553,626.52 6.49%-90.75%银行理财到期赎回 可供出售金融资产 0.00%24,796,327.56 1.09%-100.00%首次执行新金融工具准则调整至其他权益工具投资 长期股权投资 185,194,047.13 8.02%129,948,424.04 5.72%42.51%本期增加对联营企业投资 其他权益工具投资 32,240,398.52 1.40%0.00%首次执行新金融工具准则 投资性房地产 83,373,897.67 3.61%0.00%19 年发生厂房出租 长期待摊费用 822,680.69 0.04%1,555,355.67 0.07%-47.11%摊销减少 递 延 所 得税资产 1,780,094.16 0.08%2,884,537.33 0.13%-38.29%本期股权激励计划终止，因确认股权激励费用而产生的可抵扣暂时性差异减少，确认的递延所得税资产金额相应减少。其他非流动3,284,487.12 0.14%5,224,600.00 0.23%-37.13%预付的工程设备2019 年年度报告 17/189 资产 款减少 应付账款 128,472,226.49 5.57%94,149,586.04 4.14%36.46%下半年订单增加，需支付的设备、材料、加工款增加 应付职工薪酬 23,803,527.28 1.03%18,028,500.29 0.79%32.03%应付薪酬增加 应交税费 2,915,283.28 0.13%2,207,687.57 0.10%32.05%营业税金及附加增加 其他应付款 2,647,653.26 0.11%62,478,639.17 2.75%-95.76%限制性股票激励潜在的回购义务减少 库存股 0.00%62,708,450.00 2.76%-100.00%限制性股票激励完成回购 其他综合收益 4,989,641.75 0.22%-1,576,849.93-0.07%416.43%本期确认的其他权益工具投资的公允价值变动增加所致。2.2.截至报告期末主要资产受限情截至报告期末主要资产受限情况况 适用 不适用 3.3.其他说明其他说明 适用 不适用 (四四)行业经营性信息分析行业经营性信息分析 适用 不适用 2019 年年度报告 18/189 集成电路行业经营性信息分析集成电路行业经营性信息分析 1 报告期内公司技术水平和研发能力情况报告期内公司技术水平和研发能力情况 适用 不适用 专利情况 本年新增 累计数量 申请数 专利数 申请数 专利数 发明专利 23 50 156 230 实用新型专利 1 13 2 109 外观设计专利-小计 24 63 158 339 专利合作协定-布图设计权-软件著作权-合计 24 63 158 339 2 2 设计类公司报告期内主要产品的情况设计类公司报告期内主要产品的情况 适用 不适用 3 3 设计类公司报告期内主要产品产销量情况设计类公司报告期内主要产品产销量情况 适用 不适用 4 4 制造类公司报告期内现有产线情况制造类公司报告期内现有产线情况 适用 不适用 5 5 制造类公司报告期内在建产线情况制造类公司报告期内在建产线情况 适用 不适用 6 6 封测类公司报告期内主要产品产销量封测类公司报告期内主要产品产销量情况情况 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 产品类别或技术类别 生产量 销售量 销售额 生产量比上年增减（%