688368_2020_晶丰明源_上海晶丰明源半导体股份有限公司2020年年度报告_2021-04-14.pdf

2020 年年度报告 1/212 公司代码：688368 公司简称：晶丰明源 上海晶丰明源半导体股份有限公司上海晶丰明源半导体股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/212 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人胡黎强胡黎强、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人汪星辰汪星辰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）汪星辰汪星辰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告经董事会审议的报告期利润分配预案期利润分配预案或公积金转增股本预案或公积金转增股本预案 公司2020年度利润分配预案为：拟以实施2020年度权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币10元（含税），预计派发现金红利人民币61,600,000元（含税），占公司2020年度归属于上市公司股东净利润的89.45%。公司本年度不进行资本公积转增股本，不送红股。上述2020年度利润分配中现金分红金额暂按公司2020年年度报告披露日公司总股本61,600,000股计算，实际派发现金红利总额将以2020年度分红派息股权登记日的总股本为计算基础。本事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2020 年年度报告 3/212 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/212 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.22 第五节第五节 重要事项重要事项.38 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.66 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.74 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.75 第九节第九节 公司治理公司治理.82 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.84 第十一节第十一节 财务报告财务报告.85 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.212 2020 年年度报告 5/212 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 晶丰香港 指 晶丰明源半导体（香港）有限公司、Bright Power Semiconductor(Hong Kong)Limited，公司全资子公司 上海莱狮 指 上海莱狮半导体科技有限公司，公司全资子公司 上海芯飞 指 上海芯飞半导体技术有限公司,公司控股子公司 上海晶哲瑞 指 上海晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）宁波沪蓉杭 指 宁波梅山保税港区沪蓉杭投资管理合伙企业（有限合伙）苏州奥银 指 苏州奥银湖杉投资合伙企业（有限合伙）福建奥拓丰、珠海奥拓 指 福建省奥拓丰企业管理合伙企业（有限合伙）（原名：珠海奥拓投资中心合伙企业（有限合伙）上海汉枫 指 上海汉枫电子科技有限公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司章程 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司章程 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程 集成电路布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件 LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p 型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能 LED 照明 指 采用 LED 作为光源的照明方式 晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外2020 年年度报告 6/212 壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即集成电路整合元件企业运营模式，该类公司采用垂直布局，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 DC/DC 指 直流转直流的电源转换器 2020 年年度报告 7/212 第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 上海晶丰明源半导体股份有限公司 公司的中文简称 晶丰明源 公司的外文名称 Shanghai Bright Power Semiconductor Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 BPSemi 公司的法定代表人 胡黎强 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 汪星辰 张漪萌 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室 电话 021-51870166 021-51870166 传真 021-50275095 021-50275095 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券管理部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶丰明源 688368 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市南京东路 61 号 4 楼 签字会计师姓名 唐国骏、周蓓蓓 2020 年年度报告 8/212 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 广发证券股份有限公司 办公地址 广州市天河区马场路 26 号广发证券大厦 签字的保荐代表人姓名 孟晓翔、袁海峰 持续督导的期间 2019.10.14-2022.12.31 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 1,102,942,313.83 873,676,944.81 26.24 766,591,245.41 归属于上市公司股东的净利润 68,863,250.12 92,343,910.72-25.43 81,331,140.30 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 27,631,579.97 79,259,406.56-65.14 74,449,494.58 经营活动产生的现金流量净额-4,954,634.16 68,647,607.49-107.22 37,009,929.09 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 1,258,967,839.77 1,132,706,189.29 11.15 252,566,108.13 总资产 1,627,590,561.92 1,372,366,742.90 18.60 392,011,684.45 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）1.12 1.89-40.74 1.76 稀释每股收益（元股）1.11 1.89-41.27 1.76 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.45 1.63-72.39 1.61 加权平均净资产收益率（%）5.76 21.47 减 少 15.71个百分点 34.52 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.31 18.43 减 少 16.12个百分点 31.60 研发投入占营业收入的比例（%）14.29 7.75 增加6.54个百分点 7.93 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2020 年年度报告 9/212 1、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 65.14%,主要原因是报告期内公司实施股权激励计划产生股份支付费用所致，降幅大于归属于上市公司股东的净利润是因为2020 年度公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理收益及政府补助较上年同期增加所致；2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 107.22%,主要系报告期内公司应对产品销量增加而积极采购备货、同时为应对行业产能紧张提前向供应商预付货款以保证产能充足供应，导致采购付款增幅高于因销售增长的收款增幅所致；3、基本每股收益同比下降 40.74%,主要原因是报告期内公司股份支付费用增加引起的净利润下降所致；4、稀释每股收益同比下降 41.27%,主要原因是报告期内公司股份支付费用增加引起的净利润下降所致；5、扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 72.39%,主要原因是报告期内公司股份支付费用增加引起的净利润下降所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 181,731,240.39 202,671,583.13 322,365,934.76 396,173,555.55 归属于上市公司股东的净利润 2,739,982.40 6,697,154.00 20,450,343.97 38,975,769.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-3,525,204.05-195,653.11 8,972,604.82 22,379,832.31 经营活动产生的现金流量净额-45,034,404.13 7,475,247.02-8,446,221.88 41,050,744.83 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 2020 年年度报告 10/212 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 -5,977.46 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 17,666,036.39 10,409,340.41 7,963,329.64 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 28,165,758.32 3,737,994.03 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 13,918.07 93,046.73 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变 2020 年年度报告 11/212 动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3,274.18 366,280.37-467,069.60 其他符合非经常性损益定义的损益项目 10,805.08 62,943.71 少数股东权益影响额 所得税影响额-4,596,850.38 -1,453,833.80-764,627.30 合计 41,231,670.15 13,084,504.16 6,881,645.72 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 780,457,660.69 313,190,055.78-467,267,604.91 18,640,457.59 应收款项融资 38,875,314.79 91,377,463.17 52,502,148.38 0 其他非流动金融资产 106,450,300.73 106,450,300.73 9,525,300.73 合计 819,332,975.48 511,017,819.68-308,315,155.80 28,165,758.32 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2020 年年度报告 12/212 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务 晶丰明源是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为模拟半导体电源管理类芯片的设计、研发与销售。自 2008 年成立以来，公司即专注于 LED 照明驱动芯片领域，经过十余年的创新与发展，公司积累了大量客户资源，为昕诺飞、Savant Company、朗德万斯、佛山照明、三雄极光、欧普照明、雷士照明、Yeelight、宁波凯耀、立达信、得邦照明、阳光照明等众多国际、国内知名企业提供产品。2、主要产品情况 电子设备系统中，电源管理芯片承担着电能的变换、分配、检测及其他电能管理等多种职能，应用场景广泛。不同电子系统对电源要求不同，因此选择合适的电源管理芯片至关重要。公司现有产品包括 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片、AC/DC 电源芯片等，其中 LED 照明驱动芯片包括通用 LED 照明驱动芯片、智能 LED 照明驱动芯片；AC/DC 电源管理芯片包括内置 AC/DC电源芯片及外置 AC/DC 电源芯片。通用 LED 照明驱动芯片是指应用于日常 LED 照明产品的恒流驱动芯片。智能 LED 照明驱动芯片是指在通用产品的基础上增加了信息接口或模组，模组电源芯片以及带调光或者调色接口的恒流驱动芯片，主要应用于照明的多元智能化场景。电机驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要应用于家用电器、电动工具、工业伺服等领域，是电机驱动系统的电源管理驱动芯片。内置 AC/DC 电源芯片作为电压转换器的驱动控制芯片，将 220V 交流市电转换为目标所需的低压直流电，向大、小家电内的微控制器 MCU 或其它用电单元提供精确稳定的电能，使其能够在各种外界环境中保持长时间正常工作。外置 AC/DC 电源芯片，是给适配器供电及手机充电的电源模组的核心控制器件，负责将交流电高效的转化为所需的直流电源。其适用的终端设备包括：手机快充、机顶盒、路由器、视频监控以及如扫地机器人、剃须刀等家庭护理工具等。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司在传统 Fabless 集成电路设计企业基础上，增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺，比大多数典型使用晶圆厂和封装厂标准工艺的 Fabless 集成电路设计企业具有更好的灵活性和适应性，有利于晶圆产能扩展和产品差异化。在此模式下，公司专注于集成电路的研发、设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商。Fabless 模式有助于公司保持轻资产模式，不断增强业务灵活性。Fabless 模式下，公司产品主要生产工序及实物流转情况如下图：2020 年年度报告 13/212 1、研发模式研发模式 公司的产品开发以客户需求为基础，基于业务部门对国内外市场动态及客户需求进行调研而形成的调研意见，研发部及产品部制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作，满足多样化的客户需求；公司也通过产学研、企业间合作等多种技术合作研发模式，加强对外技术开发交流以及对行业前沿技术进行储备。2、采购模式采购模式 Fabless 模式下，公司采购的主要产品为定制化晶圆，即公司将自主研发设计的集成电路布图交付晶圆制造商进行晶圆生产，经过产品试产后根据市场需求向晶圆厂下达采购订单。3、生产模式生产模式 公司生产模式以外协加工为主，产品主要的生产环节包括晶圆中测、封装、测试等均通过委托第三方加工的方式完成。在封装和测试阶段，封装和测试厂商完成芯片封装和测试，并将经过封装并测试合格的芯片产品入库或发往指定的交货地点。4、销售模式销售模式 公司采取“经销为主、直销为辅”的销售模式，主要通过经销商销售产品。在经销模式下，公司向经销商进行买断式的销售；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据中国证监会发布的 上市公司行业分类指引，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。2020 年年度报告 14/212 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为其基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性新兴产业；在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用；是当前国际竞争的焦点；是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一；也是面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求的重要产业之一。根据 IC Insights 报告显示，中国自 2005 年成为全球最大 IC 市场后，规模保持持续增长。截至 2020 年，中国集成电路市场规模增至 1,434 亿美元，较 2019 年的 1,313 亿美元增长 9%。在国家产业政策和行业密集投资的双重驱动下，我国集成电路产业技术水平快速提升，技术创新步伐不断加快，预计未来仍将保持增长态势。2.2.公司所处的行业地位分析公司所处的行业地位分析及其变化及其变化情况情况 公司在 LED 照明行业发展的各个阶段均率先掌握了多项核心技术。领先的技术及研发实力保证了公司在 LED 照明驱动芯片领域较高的市场地位。近年来，通过与客户长期深入的合作，公司积累了稳定的客户资源。基于通用LED照明产品积累的技术背景及行业资源，公司在LED照明市场出现智能化需求时，率先对智能 LED 照明驱动产品进行了研发与市场布局。目前，该市场仍处于早期阶段，公司利用先发优势，运用已经掌握的领先技术，推出一系列具有调光、调色、远控、互动智能需求的产品。同时，在照明产品智能化发展过程中，照明技术与智能硬件、互联网、物联网技术跨界融合，派生出 LED 照明行业的新兴需求。在智能 LED 照明驱动芯片设计领域，公司目前处于行业领先地位。在公司新布局的内置AC/DC电源芯片大家电应用领域及外置AC/DC电源芯片应用的快充领域，主要市场长期被国外竞争对手占据，国产厂商仍处于初步进入市场阶段。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势发展趋势 报告期内，公司在生产工艺方面完成了第五代 BCD-700V 工艺平台的研发工作，该平台的应用将使产品成本进一步降低，同时优化了晶圆产能的有效利用。随着国际局势的不断变化以及我国芯片设计企业的不断发展，技术“自主可控”已经成为国内企业产业转型升级的基础。公司基于原有 LED 照明市场的技术积累，开发出应用于大、小家电的内置 AC/DC 电源芯片以及应用于充电器、适配器的外置 AC/DC 电源芯片产品。恰逢行业下游客户正处于选择各个关键配件进行国产替代的黄金时期，公司将不断向客户提供更具成本优势、性能进一步优化的产品。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止 2020 年 12 月 31 日，公司掌握的主要核心技术如下：2020 年年度报告 15/212 序序号号 核心技术名核心技术名称称 用途用途 技术水平技术水平 1 700V 高压集成工艺 700V 高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括MOS 晶体管，LDMOS 晶体管，JFET 晶体管以及 LDMOS+JFET 的复合管。工艺技术可以降低芯片生产的成本、提高芯片的性能。国内先进 2 SOT33 高集成度封装技术 SOT33 高集成度封装技术包括 4 种芯片封装结构，采用了超薄、多排铜框架工艺，宽引进设计技术，可以实现单、双芯片封装，具有体积小，散热性好，易于切割等优势。国际先进 3 寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术 该技术运用了寄生电容耦合的过零检测技术，解决了过去变压器辅助绕组检测技术带来的高成本、低生产效率问题，降低了成本并提升了芯片整体集成度；运用了线电压补偿技术，确保芯片具有高精度恒流特性。国际先进 4 单电阻过压保护技术 通过增加保护电路设计，降低输出电容耐压，优化电容成本，并提升驱动电源的可靠性，保证在灯珠在开路接灯时不会由于电压过高而烧毁，提高照明产品稳定性。国际先进 5 过温闭环控制降电流技术 通过温度反馈智能调节电路设计，确保 LED 灯在高温时不会熄灭或闪烁，并防止灯珠高温后烧断，保护灯珠，并减少了 LED灯散热成本。国际先进 6 无频闪无噪声数模混合无级调光技术 运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM 调光信号转化为芯片内部的模拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能混色技术，搭配 PWM 调光电源实现了调光调色温的智能 LED 照明。国际先进 7 智能超低待机功耗技术 原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开关关闭后通过软件控制没有断电，在无断电的情况下保证节能。国际先进 8 多通道高精度智能混色技术 通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB 混色色域不足且精确度低的技术难点，实现了彩色智能照明，全色域调光精度达到 0.1%。国际先进 9 高兼容无频闪可控硅调光技术 采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控制，提升了 LED灯对可控硅调光器的兼容性，不会出现闪烁。国际先进 10 单火线智能面板超低电流待机技术 通过电路结构图优化实现了 2 毫瓦超低待机功耗，解决了目前市面上待机功耗大引起的单火线智能面板无法关断灯泡的问题。国际先进 核心技术先进性如下：核心技术先进性如下：公司是国内率先实现 LED 照明驱动芯片国产化的企业之一，目前已成长为国际领先的 LED 照明驱动芯片设计企业之一。公司在高精度恒流技术等方面实现了技术突破，掌握了 LED 照明驱动芯片设计的关键性技术，并推出了 LED 照明驱动的整体解决方案。上述研发成果突破了国外芯片企业对 LED 照明驱动芯片的垄断，并在恒流精度、源极驱动等技术指标上处于行业领先地位。LED 照明驱动电路设计较为复杂，除照明驱动芯片外，下游厂商在制造电源模块时还需要同时应用 MOS（绝缘栅型场效应管）、VCC 电容等元器件。公司突破了产品集成度的限制，于行业内率先实现了单芯片及无 VCC 电容的产品设计，增强了我国 LED 产业的竞争力。2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 2020 年，公司共有 177 颗料号实现量产。报告期内，公司新增专利技术申请 41 件（其中发明专利 32 件）,当年共 22 件专利技术获得授权（其中发明专利 4 件）；新注册国际、国内注册2020 年年度报告 16/212 商标 12 件。截止 2020 年 12 月 31 日，公司累计获得国际专利授权 7 项，获得国内专利技术授权230 项，集成电路布图设计专有权 125 项，国内外商标共 31 项。报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 32 4 215 78 实用新型专利 9 18 168 159 其他 合计 41 22 383 237 注：1、本年新增 32 件发明专利申请，含美国申请 3 件、PCT 申请 3 件；2、截止 2020 年 12 月 31 日，累计申请 215 件发明专利，含国内发明专利申请 177 件、PCT 国际申请 10 件、美国专利申请 12 件、日本专利申请 1 件、上海莱狮国内发明专利申请 14 件、美国专利申请 1 件；3、截止 2020 年 12 月 31 日，累计获得 78 件发明专利，含国内发明专利 65 件、美国专利 5 件、日本专利 1 件、上海莱狮国内发明专利 6 件、美国专利 1 件；4、本年新增 18 件实用新型专利，包含上海莱狮 2 件；5、截止 2020 年 12 月 31 日，累计申请实用新型专利 168 件，含上海莱狮 5 件；累计获得实用新型专利 159 件，含上海莱狮 5 件。3.3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%）费用化研发投入 157,592,799.40 67,699,749.68 132.78 资本化研发投入 研发投入合计 157,592,799.40 67,699,749.68 132.78 研发投入总额占营业收入比例（%）14.29 7.75 增加 6.54 个百分点 研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发研发投入总额较上年发生重大变化的原因生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入总额同比上期增长 132.78%，主要原因为报告期内公司对研发人员授予股权激励产生股份支付费用及研发人员职工薪酬、测试开发费增加所致。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2020 年年度报告 17/212 4.4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 多段线性LED 恒流驱动芯片 1,000.00 337.32 867.16 量产阶段 通过分段导通 LED，解决线性驱动难以达到高功率因数的技术难题，并实现高驱动效率 国内先进 LED 驱动器可以实现小体积、长寿命，并符合 EMI 规定，用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED 灯串 2 低 PF 无VCC 驱动芯片 1,500.00 1,173.55 1,820.11 量产阶段 通过高压供电技术省去 VCC 电容和启动电阻，节约外围元器件和体积，提升芯片的集成度 国内先进 在非调光的球泡灯、日光灯、吸顶灯等应用领域占据一定的市场份额 3 低功耗辅助电源芯片 5,000.00 2,747.53 3,461.87 持续研发阶段 采用独有的电压电流控制技术，不需要外部环路补偿电容，即可实现优异的恒压特性，节约系统成本和体积 国内先进 主要用于智能照明、智能插座、应急灯、小家电、白色家电等多种应用的 Wi-Fi、ZigBee、BLE、2.4G 无线模块的交流转直流供电模块 4 智能线性调光 LED 驱动芯片 3,000.00 1,017.78 1,017.78 持续研发阶段 采用智能调光控制技术，优化的线电压补偿技术以及内置的高性能的数字低通滤波技术，从而在实现闭环恒流输出的同时能够对输出电流进行连续的、大范围的线性调节 国内先进 主要用于智能照明、LED 光源类产品 5 开关型智能调光驱动芯片 3,000.00 628.76 628.76 持续研发阶段 通过专门的快启电路、供电技术、数字COMP 技术和外置单电阻，从而实现启动速度快、无需外置 VCC 电容和 OVP 功能 国内先进 主要应用于灯丝灯、筒灯、球泡灯等小型灯具 6 高功率因数高性能电源芯片 4,000.00 1,345.25 1,345.25 持续研发阶段 通过芯片内置的 JFET 来提供芯片的供电电压，并且通过抗干扰的开路保护设计和芯片内置的 THD 补偿，同时提高芯片的功率因数，减小电源的输入电流谐波。国内先进 主要面向 LED 球泡、吸顶灯应用、智能照明等多种应用 2020 年年度报告 18/212 7 MOS&IGBT驱动器 3,000.00 363.78 363.78 持续研发阶段 通过上通道和下通道独立输入，内置死区时间防止直通，使得集成的逻辑控制模块适用于最低 3.3V 的标准 CMOS 和 TTL逻辑输入 国内先进 主要应用于直流无刷电机，步进电机，开关电源，LED驱动，白色家电等 8 高压功率集成工艺开发 2,000.00 975.31 975.31 持续研发阶段 进一步提升芯片集成度、降低芯片生产的成本、提高芯片的性能和可靠性 国内先进 主要应用于 LED 照明驱动、AC/DC 电源管理、充电器等芯片设计 9 单芯片智能感应 LED 驱动控制器 1,000.00 101.93 101.93 持续研发阶段 通过将感应专用芯片及外围电路集成，仅留有光敏及声敏器件，将声光感应技术及恒流驱动技术结合 国内先进 主要应用于球泡灯、灯丝灯、吸顶灯等灯腔体比较小的灯具中 10 高密度高集成度框架开发 1,000.00 6.63 6.63 持续研发阶段 通过双基岛和三基岛方案，实现 SOP-14封装 IC+MOS 以及 IC+MOS+二极管的封装方案，将多款 IC 或 IC+多个被动元器件合封在一个封装内，可减少客户端 PCB板上器件的焊接次数和人工，同时减少PCB 板面积，节约原材料成本 国内先进 主要应用于封装的各个环节 11 高性能 DC-DC 电源管理芯片 3,000.00 241.42 241.42 持续研发阶段 开发出一系列国际领先水平的高性能 DC-DC 电源管理芯片，包括多相数字控制器、大电流功率 IC SPS（smart power stage）以及大电流负载点电源 IC（point-of-load）国内先进 主要应用于高性能大电流电源芯片，打破国外垄断和封锁 12 智能高效快充 3,000.00 2.42 2.42 持续研发阶段 通过独有的原副边防穿通设计和自适应反馈环路控制技术，实现高可靠性和高效率的快速充电效果 国内先进 主要应用于支持 PD、QC 等快充协议的终端充电设备，包括手机充电器、平板充电器等 13 高度集成智能调色温LED 驱动芯片 2,000.00 3.75 3.75 持续研发阶段 通过集成了高压 MOS 管和 JFET 高压供电功能，使得 LED 驱动器可以实现小体积、长寿命，并符合 EMI 规定 国内先进 主要用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED 灯串 合计/32,500.00 8,945.43 10,836.17/情况说明情况说明 2020