688595_2020_芯海科技_芯海科技2020年年度报告_2021-04-27.pdf

2020 年年度报告 1/214 公司代码：688595 公司简称：芯海科技 芯海科技（深圳）股份有限公司芯海科技（深圳）股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/214 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人卢国建卢国建、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人谭兰兰谭兰兰及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）谭兰兰谭兰兰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税）。截止 2020 年 12 月 31 日，公司总股本为10,000 万股，以此计算合计派发现金红利 3000 万元（含税），本年度公司现金分红比例为33.59%。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 3/214 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 公司业务概要.11 第四节 经营情况讨论与分析.25 第五节 重要事项.40 第六节 股份变动及股东情况.74 第七节 优先股相关情况.82 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.83 第九节 公司治理.90 第十节 公司债券相关情况.93 第十一节 财务报告.94 第十二节 备查文件目录.214 2020 年年度报告 4/214 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、母公司、芯海科技 指 芯海科技（深圳）股份有限公司 海联智合 指 深圳市海联智合咨询顾问合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东，公司员工持股平台 力合新能源 指 深圳力合新能源创业投资基金有限公司，系芯海科技股东 力合华石 指 深圳力合华石投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 远致创业 指 深圳市远致创业投资有限公司，系芯海科技股东 怡华时代伯乐 指 广州怡华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 聚源东方 指 苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东 聚源载兴 指 上海聚源载兴投资中心（有限合伙），系芯海科技股东 东莞证券 指 东莞证券股份有限公司，系芯海科技股东 中和春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙），系芯海科技股东 力合泓鑫 指 深圳力合泓鑫创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 力合创业 指 深圳市力合创业投资有限公司，系芯海科技股东 南山鸿泰 指 深圳南山鸿泰股权投资基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 山鹰时代伯乐 指 深圳市山鹰时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 永丰暴风 指 永丰暴风投资中心（有限合伙），系芯海科技股东 苏州方广二期 指 苏州方广二期创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 鼎锋明道 指 宁波鼎锋明道汇利投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 津盛泰达 指 西藏津盛泰达创业投资有限公司，系芯海科技股东 南通时代伯乐 指 南通时代伯乐创业投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 蓝点电子 指 深圳前海蓝点电子信息产业股权投资合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 屹唐华创 指 北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙），系芯海科技股东 青岛大有 指 青岛大有天璇股权投资基金中心（有限合伙），系芯海科技股东 蒲公英 指 湖南蒲公英雄峰智芯叁号私募股权基金合伙企业（有限合伙），系芯海科技股东 安谋科技 指 安谋科技（中国）有限公司，系芯海科技股东 合肥芯海 指 合肥市芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子2020 年年度报告 5/214 公司 西安芯海 指 西安芯海微电子科技有限公司，系芯海科技控股子公司 香港芯海 指 香港芯海电子科技有限公司，系芯海科技全资子公司 芯海创芯 指 深圳市芯海创芯科技有限公司，系芯海科技全资子公司 芯崛科技 指 深圳市芯崛科技有限公司，系芯海科技全资子公司 芯联海智 指 西安芯联海智商务信息咨询合伙企业（有限合伙），系芯海科技控制的有限合伙企业，西安芯海的员工持股平台 康柚健康 指 深圳康柚健康科技有限公司，系芯海科技控股子公司 资管计划 指 中信证券芯海科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 vivo 指 维沃移动通信有限公司 华米 指 安徽华米智能科技有限公司 华为 指 华为技术有限公司 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司 美的 指 美的集团股份有限公司 魅族 指 珠海市魅族科技有限公司 香山衡器 指 广东香山衡器集团股份有限公司 小米 指 小米科技有限责任公司 紫米 指 江苏紫米电子技术有限公司 麦克韦尔 指 深圳麦克韦尔股份有限公司 飞科 指 上海飞科电器股份有限公司 汉威 指 汉威科技集团股份有限公司 努比亚 指 努比亚技术有限公司 黑鲨 指 南昌黑鲨科技有限公司 TI、德州仪器 指 Texas Instruments 的英文缩写，即德州仪器，是美国一家集成电路设计公司 ADI、亚德诺半导体 指 Analog Devices,Inc.的英文缩写，即亚德诺半导体技术有限公司，是美国一家集成电路设计公司 ST、意法半导体 指 STMICROELECTRONICS N.V.的英文缩写，即意法半导体有限公司，是欧洲一家集成电路设计公司 NXP、恩智浦 指 NXP Semiconductors 的英文缩写，即荷兰恩智浦半导体 Microchip、微芯科技 指 Microchip Technology Incorporated 的英文缩写，即美国微芯科技公司 CYPRESS、赛普拉斯 指 Cypress Semiconductor Corporation 的英文缩写，即赛普拉斯半导体公司，是美国一家知名的电子芯片制造商。报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 Fabless 指 无晶圆厂集成电路设计企业，只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成；也代指此种商业模式。SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完2020 年年度报告 6/214 整系统并有嵌入软件的全部内容。ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号。MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术，是短距离、低成本、可互操作性的无线技术，利用许多智能手段最大限度地降低功耗。TWS 指 True Wireless Stereo 的英文缩写，即真正无线立体声，其技术主要基于蓝牙芯片技术的发展，工作原理为手机通过连接主耳机，再由主耳机通过无线方式快速连接副耳机，实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。BMS 指 Battery Management System 的英文缩写，即电池管理系统，是一套保护动力电池使用安全的控制系统,时刻监控电池的使用状态,通过必要措施缓解电池组的不一致性。ARM 指 Advanced RISC Machine 的英文缩写，是英国 Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款 RISC 微处理器。PPG 指 PPG（photoplethysmograph）是利用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测，是红外无损检测技术，在生物医学中应用。利用光电容积描记(PPG)技术进行人体运动心率的检测是红外无损检测技术在生物医学中的一个应用.它利用光电传感器,检测经过人体血液和组织吸收后的反射光强度的不同,描记出血管容积在心动周期内的变化,从得到的脉搏波形中计算出心率.。Wi-Fi、WIFI、WIFI 芯片 指 Wi-Fi/WIFI 是 Wireless Fidelity 的英文缩写，指一种基于 IEEE 802.11 系列标准的无线局域网。Wi-Fi 芯片包括 Wi-Fi 应用处理器 SoC，网络接口控制器（NIC）和物联网（IoT）Wi-Fi MCU 等。ppm 指 parts per million，百万分之 PD 指 Power Delivery 的英文缩写，即功率传输。BIA 指 Bioelectrical Impedance Analysis，生物电阻抗分析 ECG 指 electrocardiogram，心电图 PIR 指 热释电红外传感器 DSP 指 Digtal signal processor，数字信号处理 DAC 指 Digital to Analog convertor 数字-模拟转换器 WSTS 指 世界半导体贸易统计组织 Flash 指 闪存 AEC-Q100 指 AECQ 认证是一种应用于汽车零部件的车规级标准，AEC-Q100 是针对于集成电路应力测试认证的失效机理。车用电子主要依据国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，简称 AEC)2020 年年度报告 7/214 作为车规验证标准，包括 AEC-Q100(集成电路 IC)、AEC-Q101(离散组件)、AEC-Q102(离散光电 LED)。HRV 指 Heart Rate Variation，心率变异性 IPD 指 Integrated Product Development,集成产品开发 SAR ADC 指 Successive Approximation Register ADC 逐次逼近型 ADC MASK 指 指光罩，也称掩膜版。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 芯海科技（深圳）股份有限公司 公司的中文简称 芯海科技 公司的外文名称 Chipsea Technologies(Shenzhen)Corp.,Ltd.公司的外文名称缩写 Chipsea 公司的法定代表人 卢国建 公司注册地址 深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号 公司注册地址的邮政编码 518067 公司办公地址 深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号 公司办公地址的邮政编码 518067 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 黄昌福 吴元 联系地址 深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号 深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号 电话 0755-8616 8545 0755-8616 8545 传真 0755-2680 4983 0755-2680 4983 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报上海证券报证券时报证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 2020 年年度报告 8/214 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯海科技 688595 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 深圳市福田区滨河大道 5020 号同心大厦 22层 签字会计师姓名 张骥、陈华 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中信证券股份有限公司 办公地址 广东省深圳市福田区中心三路8号卓越时代广场（二期）北座 签字的保荐代表人姓名 陈靖、黄超 持续督导的期间 2020 年 9 月 28 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 362,796,004.01 258,406,413.72 40.40 219,296,286.13 归属于上市公司股东的净利润 89,321,463.15 42,802,300.18 108.68 28,091,402.31 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,645,279.08 37,323,439.77 59.81 21,425,202.71 经营活动产生的现金流量净额 50,191,627.90 -2,336,332.44 不适用 8,548,945.63 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 858,227,532.41 271,073,668.32 216.60 209,251,840.73 总资产 1,021,012,690.10 343,979,379.01 196.82 286,769,030.12 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同2018年 2020 年年度报告 9/214 期增减(%)基本每股收益（元股）1.10 0.58 89.66 0.38 稀释每股收益（元股）1.10 0.58 89.66 0.38 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.73 0.50 46.00 0.29 加权平均净资产收益率（%）20.33 18.58 增加1.75个百分点 14.14 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）13.58 16.15 减少2.57个百分点 10.77 研发投入占营业收入的比例（%）20.51 19.77 增加0.74个百分点 18.77 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入较上年同期增长 40.4%，主要系 2020 年度半导体行业景气度持续向好，公司通过高精度 ADC、高性能 MCU 等核心技术打造全信号链产品竞争优势，在健康测量应用领域保持持续增长；在模拟信号链领域，突破工业测量、汽车电子、消费电子等行业标杆客户，带来经营业绩增长；2、实现归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长108.68%、59.81%，主要系业绩增长净利润增加、参与通富微电非公开增发取得投资收益及日常经营活动相关政府补助等影响所致；3、2020 年末总资产和归属于上市公司股东的净资产较 2019 年末均大幅增长，主要系 2020 年公司首次公开发行新股导致总资产及净资产大幅增加、同时 2020 年度净利润增长所致；4、报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比增长 89.66%，系 2020 年度公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 56,292,658.99 103,107,512.24 94,294,836.46 109,100,996.32 归属于上市公司股东的净利润 16,475,864.95 28,694,983.82 15,521,187.83 28,629,426.55 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 13,637,700.86 26,747,438.29 11,954,925.11 7,305,214.82 经营活动产生的 7,546,787.17 -16,858,557.83 10,032,715.18 49,470,683.38 2020 年年度报告 10/214 现金流量净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益-72,655.64 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 13,798,770.17 6,050,894.69 6,802,740.02 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 838,242.47 1,342,434.02 1,456,081.68 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 -1,302,741.88-747,017.32 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 17,631,294.24 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2020 年年度报告 11/214 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 106,446.40 -4,990.80 34,199.66 其他符合非经常性损益定义的损益项目 53,058.25 -450,000.00 少数股东权益影响额-14,245.78 -2,440.05-472.02 所得税影响额-2,664,726.04 -604,295.57-429,332.42 合计 29,676,184.07 5,478,860.41 6,666,199.60 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 67,631,286.72 67,631,286.72 17,631,294.24 应收款项融资 16,152,997.87 1,145,181.59-15,007,816.28 合计 16,152,997.87 68,776,468.31 52,623,470.44 17,631,294.24 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用 Fabless 经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等。公司主营业务结构如下图所示：2020 年年度报告 12/214 信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过 ADC 把模拟信号转化为数字信号，经过 MCU 或 CPU 或 DSP等处理后，一方面，经由 DAC 还原为模拟信号，另一方面，通过各种连接芯片实现互联互通。可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力，核心技术为高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术。ADC 是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，例如将温度、压力、声音或者图像等，转换成更容易储存、处理和传输的数字形式。公司的 ADC 系列产品特点为：（1）高精度，最小可测量信号达到 42nV，适合不同信号大小和信号范围的仪器仪表测量使用；（2）线性度高，最大线性误差不超过 10ppm，可以满足各类高精度测量场景的误差要求；（3）受到温差影响较小，最大增益温漂小于 3ppm，能够适合不同温度条件下的工业应用环境，并内置温度传感器，精度可以达到正负 2 摄氏度，满足各种电子设备温度变化条件下的软件补偿要求，适用于高精度天平及其他仪器仪表的测量。MCU 芯片是微控制单元芯片，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于 20082020 年年度报告 13/214 年便开始开发完全自主知识产权的 MCU 内核并推出包含高精度 ADC 和 MCU 的 SOC 芯片 CSU1200，于 2010 年推出首颗通用 MCU 芯片。基于对高精度 ADC 技术及高可靠性 MCU 技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧 IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与客户A、vivo、魅族、小米、华米、紫米、麦克韦尔、飞科、汉威、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密的合作。报告期内，公司成为华为鸿蒙及 Hilink 生态战略合作伙伴。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司属于典型的 Fabless 模式集成电路设计公司，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计的经营模式。在此经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。1 1、研发模式、研发模式 公司研发部门主要由产品线、研发中心组成，各部门依据公司经营战略规划和产品开发策略，进行产品开发和技术可行性评估。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了相关制度，形成了覆盖全面的执行体系规范，通过不断完善和更新，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效的控制和管理。2 2、销售模式、销售模式 公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商；经销商主要为方案商，具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。3 3、采购模式、采购模式 公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据本公司的指令，将其发至公司指定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据本公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是 20 世纪 50 年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。2020 年年度报告 14/214 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。报告期内，虽然全球经济受新冠疫情等事件的影响而下降，但是全球半导体却逆势增长，中国陆地区依旧是全球半导体销售规模最大的区域。根据工信部公布的信息，2020 年我国集成电路销售收入达到 8848 亿元，平均增长率达到 20%，为同期全球产业链增速的 3 倍。2021 年我国集成电路市场规模将突破 10000 亿元。数据来源：工信部统计 集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，报告期内国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。报告期内，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和 MCU 双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，行业地位得到进一步的提升。1）模拟信号链 公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等，如下图所示：2020 年年度报告 15/214 报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。生理参数测量方面，2020 年，新冠疫情导致市场对于健康测量的需求急剧增加，公司根据市场需求，及时推出红外测温的整体解决方案，取得了良好的市场结果，高精度 ADC 产品CS1259B 获得了 2020 年第 15 届“中国芯”优秀支援抗疫产品。此外，公司基于市场需求开始研发用于穿戴设备上的 PPG 模拟前端芯片。在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，推出集压力触控与电容触控于一体的新一代人机交互芯片，其 ADC 的精度提高了两位，采样速度提高了 4 倍，已经被应用于小米最新的概念机上。除了手机，芯海压力触控方案还被客户 A 和紫米的 TWS 耳机所采用。截止报告期内，公司的压力触控解决方案已全面导入客户 A、vivo、小米、紫米、魅族、努比亚、黑鲨等行业知名客户。在锂电管理领域，芯海推出锂电管理芯片 BMS 芯片，性能指标超越国外标杆企业的主流产品，其算力更强、精度更高、可靠性更好，获得客户认可，已批量验证。在环境参数测量领域，公司已经与国内头部气体传感器厂家展开合作，为其开发用于各类气体和流量传感器的高精度模拟前端芯片，相关产品将于 2021 年上市。2）MCU 报告期内，公司的通用 32 位 MCU 大规模商用，在工业测量、工业仪表、电力设备、传感器、动力电池等多个领域被龙头企业量产使用，产品性能、质量、可靠性获得客户的认可，达到了国外标杆企业的同等水平。公司首颗车规级信号链 MCU 通过 AEC-Q100 认证，已开始导入汽车前装企业的新产品设计中，标志着芯海的产品可靠性和质量达到了新的台阶。公司通用 MCU 在 TWS、电子烟等热门消费类应用领域被广泛使用，出货量市场占有率稳步提升，电子烟头部客户均与芯海展开了合作；已导入手机、笔记本等一线品牌的新产品设计中，标志着芯海 MCU 的质量和品牌影响力进一步提升。3）健康测量 AIOT 报告期内，在健康测量与 AIOT 领域持续深耕，不仅在可测量指标上不断拓展，能够测量包括人体成分、心排、HRV（心率变异性）、温度、平衡度等诸多身体参数。同时在测量精度上精益求精，掌握从芯片到结构到算法的系统工程，推出的八电极人体成分分析仪方案，通过第三方测试机构验证，各项测量指标与业内标杆企业的产品(inbody770，院用设备)相关系数均在 0.97以上，达到业界领先水平。感知与测量是主动智能 AIoT 的基石，芯海借助高精度 ADC、高可靠性 MCU 的核心产品，致力于打造以精准测量、智慧传感为基础的物联网整体解决方案，搭配 Hilink 等业界通用平台，赋能 AIoT，可以将众多家电厂商、智能硬件公司的产品连接成一个完整的智能 IoT 体系，并以此成为华为鸿蒙及 Hilink 战略合作伙伴,目前已完成 3 大品类，近 20 个产品的接入。2020 年年度报告 16/214 3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 传统意义上，模拟信号链芯片和 MCU 芯片属于两个不同的赛道。随着 5G 的逐步落地，物联网正在加速发展，也带动了智能终端设备小型化、智能化的需求；随着手机、消费电子等终端设备微型化、模块化的趋势持续演进，以及物联网设备对于智能化的需求增加，模拟芯片和 MCU 芯片的融合趋势日趋明显。从行业标杆企业看，TI 和 ADI 被视为传统意义上的模拟巨头，但其在 DSP、MCU 领域同样都有一定建树，通过大量的并购整合实现了模拟赛道的龙头地位。同样的，作为传统意义上的 MCU龙头企业如 ST 和 NXP 以及 MicroChip 等，同样在模拟电路领域也有很高的市场地位。可以预见，未来模拟芯片和 MCU 融合的进程将会加快。2020 年年度报告 17/214 (四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 报告期内，公司新增一项核心技术，电池电量监测技术。截止 2020 年 12 月 31 日，公司拥有的核心技术及其先进性说明如下表所示：序序号号 技术名称技术名称 主要用主要用途途 对应的主要专利及软著对应的主要专利及软著 技术先进性及表征技术先进性及表征 对行业技术提升的贡献对行业技术提升的贡献 技术来技术来源源 阶段阶段 1 高精度 ADC ADC 相关产品 1、201210213098.X 模数转换电路及检测装置 2、201410418923.9 一种单端转换逐次逼近结构的 ADC 电路 3、200610063701.5 信号采样保持电路 4、201010167617.4 一种开关电容电路及模数转换器 5、201110194074.X 一种积分器及其开关电容积分电路 6、201210063534.X 正负电压采样开关电路及电压采样电路 影响 ADC 精度的因素很多，包括输入信号的范围、噪声、电源电压等。通过对芯片架构的研究，采样保持电路的研究，采样开关的研究等，公司提高了信号的输入范围，降低了芯片的噪声，减小了电源噪声对于 ADC 的影响，使得 ADC 可以满足各种应用场景的需求 早期的高精度 ADC 基本上被国外的 TI、ADI 等国际巨头垄断，价格高，供货周期长。很多的产品只能使用分立元件来解决高精度测量的需求，存在精度不够，加工复杂的问题。芯海的 ADC 集成度高，自适应性较强，价格较国外产品有明显的优势，能够帮助下游厂商迅速提升终端产品的技术含量。同时能够迫使海外产品的价格急剧下降，促进了相关行业的快速发展。自研 量产 2 高精度基准源 ADC 相关产品 1、201310382068.6 一种带隙基准电路及芯片 2、201920162152.X 一种低功耗高 PSR 的带隙基准电路 3、200510120849.3 低温度系数带隙基准参考电压源 4、201310462343.5 一种基于 CMOS 工艺的斩波带隙基准电路及参考电压芯片 高精度基准源是高精度测量的核心之一。基准源的温度系数，稳定性等直接影响了测量的精度，通过 2 阶温度补偿，动态器件匹配等技术，提升了基准的温度系数，增强了稳定性，使得各类测量的精度更高 通过 2 阶温度补偿，动态器件匹配等技术，提升了基准源的精度，进而帮助提升测量的精度，满足相关应用市场对于高精度测量的需求。自研 量产 3 人体