688521_2020_芯原股份_2020年年度报告（修订版）_2021-04-20.pdf

2020 年年度报告 1/289 公司代码：688521 公司简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司芯原微电子（上海）股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/289 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为-2,556.64 万元。公司尚未在一个完整会计年度内盈利，主要由于持续研发投入、规模效应尚未完全显现。而为保持技术先进性，公司在未来仍需持续进行较高研发投入，如果公司经营的规模效应无法充分体现，则可能面临在未来一定期间内无法盈利的风险。同时，截至 2020 年末，公司未分配利润（累计未弥补亏损）为-160,609.76万元，未来一定期间内或无法进行利润分配，将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析”中“二、风险因素”部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）（戴伟民）、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人施文茜施文茜及会计机构负责及会计机构负责人（会计主管人员）人（会计主管人员）沙乐沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-160,609.76 万元，母公司财务报表累计未分配利润为-1,830.67 万元，为保证公司的正常经营和持续发展，公司 2020 年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第一届董事会第十八次会议暨2020 年年度董事会会议审议通过，尚需公司 2020 年年度股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。2020 年年度报告 3/289 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/289 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.17 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.54 第五节第五节 重要事项重要事项.89 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.122 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.135 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.136 第九节第九节 公司治理公司治理.148 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.151 第十一节第十一节 财务报告财务报告.152 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.289 2020 年年度报告 5/289 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、芯原、芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司 芯原有限 指 芯原微电子（上海）有限公司，公司的前身 美国思略 指 美 国 思 略 科 技 有 限 公 司（Celestry Design Technologies,Inc.）图芯上海 指 图芯芯片技术（上海）有限公司，公司的境内子公司 图芯美国 指 Vivante Corporation，原名为 Giquila Corporation，公司的美国子公司 芯原成都 指 芯原微电子（成都）有限公司，公司的境内子公司 芯原北京 指 芯原微电子（北京）有限公司，公司的境内子公司 芯原南京 指 芯原微电子（南京）有限公司，公司的境内子公司 芯原海南 指 芯原微电子（海南）有限公司，公司的境内子公司 芯原微香港 指 VeriSilicon Microelectronics(Hong Kong)Limited，公司的境外子公司 芯思原 指 芯思原微电子有限公司，公司的境内合营企业 台湾分公司 指 香港商芯原有限公司台湾分公司，公司的中国台湾分公司 芯原开曼 指 VeriSilicon Holdings Co.,Ltd.，原名为 VeriSilicon Holdings（Cayman Island）Co.,Ltd.，报告期内曾经为公司前身的唯一股东，截至本招股说明书签署日为公司在开曼设立的境外子公司 芯原香港 指 VeriSilicon（Hong Kong）Limited，公司的中国香港子公司 芯原台湾 指 芯原电子股份有限公司，公司的中国台湾子公司 芯原美国 指 VeriSilicon,Inc.，公司的美国子公司 共青城原天 指 共青城原天投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原厚 指 共青城原厚投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原德 指 共青城原德投资合伙企业（有限合伙），公司股东 兴橙投资 指 上海兴橙投资管理有限公司 VantagePoint 指 VantagePoint Venture Partners 2006(Q),L.P，公司股东 SVIC No.33 指 SVIC No.33 New Technology Business Investment L.L.P，公司股东 2020 年年度报告 6/289 Jovial 指 Jovial Victory Limited，公司股东 Intel 指 Intel Capital(Cayman)Corporation，公司股东 IDG 指 IDG Technology Venture Investments,LP，公司股东 Anemoi 指 Anemoi Capital Limited，公司股东 SVIC No.25 指 SVIC No.25 New Technology Business Investment L.L.P，公司股东 IDG III 指 IDG Technology Venture Investment III,L.P.，公司股东 Focuspower 指 Focuspower Investment Inc.，公司股东 IDG IV 指 IDG Technology Venture Investment IV L.P.，公司股东 华电联网 指 华电联网股份有限公司，公司股东 Miven 指 Miven Venture Partners Fund I,LLC，公司股东 Korus 指 Koruspartners，公司股东 上海艾欧特 指 上海艾欧特投资有限公司，公司股东 申毅创合 指 宁波申毅创合创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东 西藏德远 指 西藏德远实业有限公司，公司股东 兴橙投资方 指 共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）中的一家/几家或全体，视上下文而定 嘉兴君祥 指 嘉兴君祥投资合伙企业（有限合伙），公司股东 嘉兴君朗 指 嘉兴君朗投资管理合伙企业（有限合伙），公司股东 合肥华芯 指 合肥华芯宜原投资中心合伙企业（有限合伙），公司股东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，公司股东 浦东新兴 指 上海浦东新兴产业投资有限公司，公司股东 共青城原道 指 共青城原道投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原酬 指 共青城原酬投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原勤 指 共青城原勤投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原载 指 共青城原载投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原物 指 共青城原物投资合伙企业（有限合伙），公司股东 共青城原吉 指 共青城原吉投资合伙企业（有限合伙），公司股东 隆玺壹号 指 广州隆玺壹号投资中心（有限合伙），公司股东 2020 年年度报告 7/289 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），公司股东 华为 指 华为投资控股有限公司或其有关实体 英特尔 指 Intel Corporation 博世 指 Robert Bosch GmbH 或其有关主体 恩智浦 指 NXP USA,Inc.香港比特 指 Hong Kong Bite Co.,Limited，为亿邦国际全资子公司 新思科技 指 Synopsys International Limited 格罗方德 指 Global Foundries U.S.Inc.或其有关主体，现更名为格芯 三星 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.或其有关实体 铿腾电子 指 Cadence Design Systems,Inc.亚马逊 指 亚马逊公司（Amazon com,Inc.），美国纳斯达克交易所上市公司（股票代码：AMZN.O）或其有关实体 报告期、报告期内 指 自 2020 年 1 月 1 日起至 2020 年 12 月 31 日止的期间 报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 证监会 指 中国证券监督管理委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 公司法 指 中华人民共和国公司法 及其不时通过的修正案 证券法 指 中华人民共和国证券法 及其不时通过的修正案 公司章程 指 芯原微电子（上海）股份有限公司章程 A 股 指 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股票 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 中国、境内 指 中华人民共和国，为本报告之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器 芯片、集成电路、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的2020 年年度报告 8/289 布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆、晶圆片 指 Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 裸片、芯片裸片 指 Die，晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片 芯片设计 指 包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 芯片封装 指 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 芯片测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 工艺节点、制程 指 集成电路内电路与电路之间的距离，精度越高，同等功能的 IC 体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达 nm 级 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程试作样片流片。在工程试作样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 RTL 指 Register-Transfer Level，即寄存器转换级电路描述，是芯片设计中的一种实现形式 IDM、半导体垂直整合制造商 指 Integrated Device Manufacturer，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集成电路企业 OEM 指 Original Equipment Manufacturer，指原始设备制造商，意为通常拥有充裕、廉价的劳动力，提供国际市场所需的制造、组装产品之委托服务的厂商，即代工厂 系统厂商 指 面向终端应用提供整机系统设备的厂商，本招股说明书中系统厂商包括 OEM 和 ODM 芯片设计公司 指 无晶圆生产设计公司，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成 晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业 2020 年年度报告 9/289 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商 IP、半导体 IP 指 Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 处理器 IP 指 用于完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作的数字 IP 模拟 IP 指 基于晶圆厂工艺的，用于处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的 IP 内核 指 处理器 IP 指令集架构的电路实现，是处理器 IP 的一部分 卷积运算核 指 一种电路实现，主要由数量可配置的乘加器及储存单元组成，目的是进行高效的神经网络加速运算，是 NPU IP 的一部分 FinFET 指 Fin Field-Effect Transistor 简称，又称鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体晶体管，一种集成电路制造工艺 FD-SOI 指 Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，即完全耗尽型绝缘体上硅，是一种实现平面晶体管结构的工艺技术，具有减少硅几何尺寸同时简化制造工艺的优点 CPU 指 Central Processing Unit，微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术。本招股说明书中，传统 CMOS 指平面基体型 CMOS 工艺 GPU IP 指 图形处理器 IP，专用于绘图运算工作的数字 IP NPU IP 指 神经网络处理器 IP，专用于加速神经网络运算、机器视觉和机器学习等人工智能应用的数字 IP VPU IP 指 视频处理器 IP，专用于进行视频编解码，并结合视频增强处理和压缩技术的数字 IP DSP IP 指 数字信号处理器 IP，专用于将数字信号进行高速实时处理的数字 IP ISP IP 指 图像信号处理器 IP，专用于对图像传感器的原始数据进行处理以获得优质视觉图像的数字 IP RF IP、射频 IP 指 射频 IP 指用于处理由天线发送接收的一定频率射频信号的 IP SoC、系统级芯片 指 System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 蓝牙、经典蓝牙、Bluetooth 指 一种支持设备短距离通信（一般 10m内）的 2.4GHz2020 年年度报告 10/289 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换 低功耗蓝牙、BLE 指 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙使用相同的2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术，旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴领域 SerDes 指 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器），是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术 传感器 指 Sensor，用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传出至其他电子设备（如 CPU）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路 版图 指 Integrated Circuit Layout，集成电路版图，是真实集成电路物理情况的平面几何形状描述。布图设计 指 集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程 纳米（nm）指 长度单位，1nm（纳米）0.001m（微米）fps 指 Frames Per Second，每秒帧数，每秒钟帧数愈多，所显示的动作就会越流畅 RISC 指 Reduced Instruction Set Computer 的缩写，精简指令集计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执行效果好，编译器效率高 RISC-V 指 基于精简指令集计算（RISC）原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一种可编程逻辑器件 CoreMark 指 一种嵌入式系统处理器测试基准，由嵌入式微处理器基准评测协会（EEMBC）提出，指标单位为CoreMark/MHz。相同配置组合下 CoreMark 指标越高，性能越高。EDA 工具 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具 MCU、微控制器、单片机 指 Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。存储器、存储芯片、Memory 指 电子系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。例如计算机中全部信息，包括输入的原始数据、计算2020 年年度报告 11/289 机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息 HD 指 High Definition，即通常意义上的高清，分辨率在720p 或以上 SDK 指 Software Development Kit，即软件开发工具包 物联网、IoT 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 AI、人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的技术科学 Linux 指 一套免费使用和自由传播的类 Unix 操作系统，是一个基于 POSIX 和 UNIX 的多用户、多任务、支持多线程和多 CPU 的操作系统。它能运行主要的UNIX 工具软件、应用程序和网络协议 H.265 指 国际电信联盟于 2013 年批准的一种视频标准，旨在有限带宽下传输更高质量的网络视频，仅需原先的一半带宽即可播放相同质量的视频 VP9 指 由谷歌开发的开放格式的视频压缩标准 AVS 指 Audio Video coding Standard，即音频视频编码标准，是我国具备自主知识产权的第二代信源编码标准，是信息技术先进音视频编码系列标准的简称，其包括系统、视频、音频、数字版权管理等四个主要技术标准和符合性测试等支撑标准 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 4096 2160像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 7680 4320像素 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 大数据 指 巨型多元化的数据集，可透过新处理模式，发掘隐藏模式、未知的关连、市场趋势、客户喜好及其他有用信息资产，增强决策力、洞察力及处理优化能力 数据中心 指 数据中心是一整套复杂的设施，不仅包括计算机系统和其它与之配套的设备（例如通信和存储系统），还包含冗余的数据通信连接、环境控制设备、监控设备以及各种安全装置。它为互联网内容提供商、企业、媒体和各类网站提供大规模、高质量、安全可靠的专业化服务器托管、空间租用、网络批发带宽等业务。数据中心是对入驻企业、商户或网站服务器群托管的场所；是各种模式电子商务赖以安全运作的基础设施，也是支持企业及其商业联盟（其分销商、供应商、客户等）实施价值链管理的平台。线宽 指 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是集成2020 年年度报告 12/289 电路生产工艺先进水平的主要指标 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备与材料产业协会。IC Insights 指 IC Insights,Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公司 IPnest 指 知名 IP 领域调研机构 IBS 指 International Business Strategies，国际商业战略公司 ICCAD 指 中国集成电路设计业年会 2020 年限制性股票激励计划 指 芯原微电子（上海）股份有限公司 2020 年限制性股票激励计划 2019 股票期权激励计划 指 芯原微电子（上海）股份有限公司 2019 票期权激励计划 Chiplet 指 预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，是半导体 IP 在硅级别的实现 云服务 指 基于云计算而为用户提供的服务 TWS 指 True Wireless Stereo 的缩写，即真正无线立体声，TWS 技术是基于蓝牙芯片技术的应用发展 边缘人工智能 指 将人工智能技术和边缘计算能力相结合，使人工智能算法运行在可进行边缘计算的设备上而不必上传云端进行处理 Sub1G 指 频率为 1GHz 以下 GNSS 指 所有导航定位卫星的总称，凡是可以通过捕获跟踪其卫星信号实现定位的系统，均可纳入 GNSS 系统的范围 劳动法 指 中华人民共和国劳动法 劳动合同法 指 中华人民共和国劳动合同法 芯原员工战配资管计划 指 招商资管芯原员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 除特别说明外，本报告所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和与尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 芯原微电子（上海）股份有限公司 公司的中文简称 芯原股份 公司的外文名称 VeriSilicon Microelectronics(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 VeriSilicon 公司的法定代表人 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）2020 年年度报告 13/289 公司注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A 公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A 公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址 http:/ IR 二、二、联系人联系人和联系方式和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 施文茜 石为路 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A 中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A 电话 021-5133 4800 021-5133 4800 传真 021-5133 1119 021-5133 1119 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯原股份 688521 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 上海市黄浦区延安东路 222 号 30 楼 签字会计师姓名 陈颂、黄宇翔 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 招商证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区福田街道福华一路 111 号 签字的保荐代表人姓名 吴宏兴、王炳全 持续督导的期间 2020 年 8 月 18 日-2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 2020 年年度报告 14/289 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 1,506,129,299.35 1,339,914,550.05 12.40 1,057,497,553.73 扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入 1,506,129,299.35/归属于上市公司股东的净利润-25,566,358.18-41,170,418.77 不适用-67,799,237.44 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-106,585,067.55-100,624,990.05 不适用-61,197,221.35 经营活动产生的现金流量净额-125,396,911.84-65,427,653.24 不适用-698,142,472.29 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 2,626,447,623.71 961,490,145.47 173.16 171,139,779.54 总资产 3,195,230,849.76 1,498,784,472.37 113.19 1,172,921,094.21 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）-0.06-0.10 不适用-0.50 稀释每股收益（元股）-0.06-0.10 不适用-0.50 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.23-0.25 不适用-0.45 加权平均净资产收益率（%）-1.60-5.47 增加3.87个百分点-31.74 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-6.68-13.37 增加6.69个百分点-46.76 研发投入占营业收入的比例（%）41.20 31.72 增加9.48个百分点 32.85 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润为-2,556.64 万元，亏损进一步收窄，收窄幅度为 37.90%。截至 2020 年末，公司总资产为 31.95 亿元、归属于上市公司股东的净资产为 26.26 亿元，均较期初大幅增加，涨幅分别为 113.19%及 173.16%，主要原因系公司于 2020 年内完成科创板上市。2020 年年度报告 15/289 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 304,149,642.58 383,756,989.38 372,980,691.07 445,241,976.32 归属于上市公司股东的净利润-63,507,324.45-370,969.63-21,683,247.08 59,995,182.98 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-73,305,431.75-8,649,131.22-45,312,430.07 20,681,925.49 经营活动产生的现金流量净额-141,282,716.85 13,450,053.74-69,909,816.99 72,345,568.25 公司 2020 年第四季度实现营业收入 4.45 亿元，较第三季度上涨 19.37%；第四季度归属于上市公司股东的净利润为 5,999.52 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为2,068.19 万元，第四季度实现盈利，主要由高毛利率的半导体 IP 授权业务增长所致。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 1,575.22 -3,136.45-172,307.12 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 41,254,485.28 17,348,110.76 4,069,624.59 计入当期损益的对非金融企 2020 年年度报告 16/289 业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-15,051,055.66 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 23,331,396.59 6,049,037.35 5,754,958.55 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,149,712.16 453,450.46 390,893.68 其他符合非经常性损益定义的损益项目 其他非流动金融资产产生的公允价值变动损益 7,496,241.14 -合营企业收到的政府补助 18,401,874.40 39,200,000.00-2020 年年度报告 17/289 少数股东权益影响额 所得税影响额-8,317,151.10 -3,592,890.84-1,594,130.13 合计 81,018,709.37 59,454,571.28-6,602,016.09 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 325,000,000.00 1,687,936,294.39 1,362,936,294.39 7,940,641.21 其他非流动金融资产 3,000,000.00 10,496,241.14 7,496,241.14 7,496,241.14 合计 328,000,000.00 1,698,432,535.53 1,370,432,535.53 15,436,882.35 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、主要业务情况 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP 和图像信号处理器 IP 五类处理器IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括 IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等。芯原在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。此外，根据 IPnest 统计，芯原是 2019 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商。2、主要服务情况 公司主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场所提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，具体情况如下：2020 年年度报告 18/289 （1）从一站式芯片定制服务到系统平台解决方案 一站式芯片定制服务是指向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设计周期。其中，半导体 IP 除在一站式芯片定制服务中使用外，也可以单独对外授权。一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。芯片设计业务：主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、