688286_2020_敏芯股份_苏州敏芯微电子技术股份有限公司2020年年度报告全文（修订版）_2021-05-23.pdf

2020 年年度报告 1/263 公司代码：688286 公司简称：敏芯股份 苏州敏芯微电子技术股份有限公司苏州敏芯微电子技术股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/263 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况的讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人李刚李刚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人钱祺凤钱祺凤及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）江景江景声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2020年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币41,636,093.96元，母公司期末累计可供分配利润为人民币135,375,501.33元。公司本年度利润分配的预案如下：公司拟以2020年度实施权益分派股权登记日登记的总股本53,200,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.4元（含税），合计拟派发现金红利人民币12,768,000.00元（含税），占公司2020年度归属于上市公司普通股股东净利润的比例为30.67%。2020年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 2020 年年度报告 3/263 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/263 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.11 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.30 第五节第五节 重要事项重要事项.56 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.112 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.121 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.122 第九节第九节 公司治理公司治理.130 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.134 第十一节第十一节 财务报告财务报告.135 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.263 2020 年年度报告 5/263 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 芯仪微电子 指 苏州芯仪微电子科技有限公司，系公司的控股子公司 昆山灵科 指 昆山灵科传感技术有限公司，系公司的全资子公司 德斯倍 指 苏州德斯倍电子有限公司，系公司的全资子公司 中宏微宇 指 无锡中宏微宇科技有限公司（现迁址更名为“威海中宏微宇科技有限公司”），系公司的控股子公司 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 华芯创投 指 上海华芯创业投资企业 思瑞浦 指 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 楼氏 指 Knowles Corporation 应美盛 指 InvenSense,Inc.意法半导体 指 STMicroelectronics N.V.瑞声科技 指 瑞声科技控股有限公司 歌尔股份 指 歌尔股份有限公司 英飞凌 指 Infineon Technologies AG 乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司及其附属企业 九安医疗 指 天津九安医疗电子股份有限公司及其附属企业 小米 指 小米集团及其附属企业 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司及其附属企业 百度网讯 指 北京百度网讯科技有限公司 MEMS 指 全称 Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级 ASIC 指 全称 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS 传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将 MEMS 芯片转换的电容、电阻、电荷等信号的变化转换为电信号，电信号经过处理后再传输给下一级电路 CMOS 指 全称 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型MOS 集成电路制造工艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用 CMOS 工艺制造的 SENSA 指 全称 Silicon Epitaxial-layer On Sealed Air-Cavity，一种在空腔之上的进行硅层外延层工艺 DFM 指 全称 Design for Manufacturing，可制造性设计。公司自主研发设计的 DFM 模型能够在产品制造之前，模拟产2020 年年度报告 6/263 品的流片过程，准确的预测产品性能及其偏差分布，可有效降低投片试样的研发时间和成本 OCLGA 指 全称 OpenCavityLandGridArray，空腔栅格阵列。是一种 PCB堆叠的封装技术。该种封装技术主要用于硅麦克风产品，也可用于消费类的压力传感器等其它 MEMS 传 WLCSP 指 全称 Wafer Level Chip Size Package，即晶圆级芯片尺寸封装，与传统芯片封装方式先切割再封装不同，该技术先在整片晶圆上进行封装和测试，再进行切割 PCB 指 全称 PrintedCircuitBoard，印制电路板，重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 AOP 指 全称 Acoustic Overload Point，声学过载点，当声压值超过该指标后麦克风输出的电信号失真度开始超过 10%。AOP 产品能够帮助麦克风在嘈杂或声音较大的场合收集到失真较小的声音 TWS 指 全称 True Wireless Stereo，即真无线立体声 Yole Development 指 成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域 4G、5G 指 第四代、第五代移动通信技术 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 物联网 指 通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 晶圆 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器件制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的裸芯片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体 信噪比 指 一个电子设备或者电子系统中信号与噪声的比例，数值越高说明噪音在有效信号中的比例越小，是影响麦克风拾取声音和降低噪音效果的关键指标 灵敏度 指 电信号输出值与物理量输入值之间的比例，灵敏度越高，传感器将外部信号转换为电信号的能力越强，能够在噪音相同的情况下提升信噪比 降噪 指 一种声学处理技术，用于提高信噪比，使用户在有背景噪音的情况下能听清对面的人说话，常用的实现方法包括将多个麦克风按严格的声学原理装配在同一个拾音装置里，使不同角度到达的声音信号得到不同的放大，从而达到增强有用的信号，相对减弱背景噪音 灵敏度公差 指 麦克风阵列中不同 MEMS 麦克风之间灵敏度的差异，差异越小，降噪和远场拾音的效果越好 2020 年年度报告 7/263 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 公司的中文简称 敏芯股份 公司的外文名称 Memsensing Microsystems（Suzhou,China）Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 MEMSensing 公司的法定代表人 李刚 公司注册地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室 公司注册地址的邮政编码 215000 公司办公地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 公司办公地址的邮政编码 215000 公司网址 http:/ 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（董事会秘书（信息信息披露披露境内代表境内代表）证券事务代表证券事务代表 姓名 董铭彦 仇伟 联系地址 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼501室 电话 0512-62956055 0512-62956055 传真 0512-62956056 0512-62956056 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 敏芯股份 688286 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B座2020 年年度报告 8/263 27 楼 签字会计师姓名 王建甫、许红瑾 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路768号国泰君安大厦 签字的保荐代表人姓名 伍前辉、倪晓伟 持续督导的期间 2020 年 08 月 10 日-2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据主要会计数据 2020年年 2019年年 本期比上年本期比上年同期增减同期增减(%)2018年年 营业收入 330,074,706.48 284,030,867.58 16.21 252,713,394.00 归属于上市公司股东的净利润 41,636,093.96 59,482,934.97-30.00 53,251,306.45 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 35,625,733.76 50,936,330.58-30.06 61,383,745.21 经营活动产生的现金流量净额 18,405,916.32 42,557,181.82-56.75 47,307,463.40 2020年末年末 2019年末年末 本期末比上本期末比上年同期末增年同期末增减（减（%）2018年末年末 归属于上市公司股东的净资产 1,062,135,619.94 285,160,993.58 272.47 136,129,094.87 总资产 1,123,763,708.05 339,485,437.58 231.02 167,768,200.31 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标主要财务指标 2020年年 2019年年 本期比上年同本期比上年同期增减期增减(%)2018年年 基本每股收益（元股）0.94 1.53-38.56 1.48 稀释每股收益（元股）0.94 1.53-38.56 1.48 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.80 1.31-38.93 1.71 加权平均净资产收益率（%）7.55 27.68 减少20.13个百分点 52.18 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）6.46 23.70 减少17.24个百分点 60.14 研发投入占营业收入的比例（%）12.74 12.56 增加0.18个百分点 10.84 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2020 年年度报告 9/263 1、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别减少 30.00%、30.06%，主要原因系：（1）产品细分结构变化及市场竞争激烈，导致毛利率下降；（2）子公司德斯倍开始投入运营首年亏损；（3）IPO 及知识产权维护等相关中介费用增加；（4）员工激励导致的股份支付增加。2、经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 56.75%，主要系报告期末存货增加较多导致现金流出增加，存货增长较多的主要原因是公司规模扩大及为应对集成电路行业产能紧张的状况而有意识增加存货备库。3、总资产、归属于上市公司股东的净资产较上年同期分别增长 231.02%、272.47%，主要系公司于报告期内首次公开发行股票募集资金增加及净利润积累所致。4、基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益分别减少 38.56%、38.56%、38.93%，主要系报告期较上一年度净利润减少及股本增加综合导致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明境内外会计准则差异的说明 适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度第一季度（1-3 月份）月份）第二季度第二季度（4-6 月份）月份）第三季度第三季度（7-9 月份）月份）第四季度第四季度（10-12 月份）月份）营业收入 57,895,000.04 75,218,997.53 102,178,807.47 94,781,901.44 归属于上市公司股东的净利润 6,236,818.39 10,806,568.89 13,992,961.28 10,599,745.40 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,523,986.29 10,392,541.48 14,116,597.27 5,592,608.72 经营活动产生的现金流量-12,930,374.30 4,016,893.42 2,197,319.56 25,122,077.64 2020 年年度报告 10/263 净额 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2020 年金额年金额 附注（如适附注（如适用）用）2019 年金额年金额 2018 年金额年金额 非流动资产处置损益 31,483.54 -58,498.71 65,578.14 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,166,782.53 9,609,137.00 1,516,598.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 524,738.54 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,277,353.21 698,325.73-166,714.38 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 2020 年年度报告 11/263 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-275,487.96 -9,061.46-912,952.26 其他符合非经常性损益定义的损益项目 49,521.83 -1,194,433.77-9,155,686.80 少数股东权益影响额-19,249.77 -52,103.07-1,500 所得税影响额-1,220,043.18 -446,761.33-2,500.00 合计合计 6,010,360.20 8,546,604.39-8,132,438.76 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称项目名称 期初余额期初余额 期末余额期末余额 当期变动当期变动 对当期利润的影响对当期利润的影响金额金额 应收款项融资 0.00 12,256,033.50 12,256,033.50 0.00 交易性金融资产 0 0 0 0 合计合计 0 12,256,033.50 12,256,033.50 0.00 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和MEMS 惯性传感器。MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最2020 年年度报告 12/263 前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、研发模式 MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成MEMS 企业的核心竞争壁垒。MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的Status of the MEMS Industry 2020，2019 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类 MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过 90%。根据这一特点，公司制定了成为“行业领先的 MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS 芯片种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研发。2、采购模式 公司制定了采购管理制度，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以采购申请单的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据供应商评价考核管理制度评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入合格供应商名册。运营部门通过查阅合格供应商名册和采购记录，优先选择2020 年年度报告 13/263 优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。3、生产模式 公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存放在加工厂商处原材料的有效管理。4、销售模式 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。行业发展阶段行业发展阶段 MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。使用MEMS 工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制。2020 年年度报告 14/263 纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G网络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告，至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到 378.5 亿美元。但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着 5G 网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS 需求量增长。据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2019 年全球物联网设备数量为 120 亿台，预计到 2025 年将增长至 246 亿台，2019 年到 2026 年将保持 12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS 传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国内 MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然处于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。2020 年年度报告 15/263 基本特点基本特点 与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。主要技术门槛主要技术门槛 （1）跨行业知识与技术的综合运用 MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。（2）各生产环节均存在技术壁垒 与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS 传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。（3）技术工艺非标准化 MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品2020 年年度报告 16/263 设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 （1）市场排名与客户资源 公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG 等、九安医疗、乐心医疗等。公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2019 年MEMS 声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。（2）技术实力与科研成果 公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。2020 年年度报告 17/263 截至 2020 年 12 月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 38 项、实用新型专利 57 项，正在申请的境内外发明专利 113 项、实用新型专利 129 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS 声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划“CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS 数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗 IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。公司先后获得“2013 年度十大中国 MEMS 设计公司品牌”、2016 和 2017 年大中华 IC 设计成就奖、中国半导体行业协会 2018 和 2019 年“中国半导体 MEMS 十强企业”、入选“中国 IC设计 100 家排行榜之传感器公司十强”。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖 MEMS 传感器来布局。从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。未来的技术发展趋势：（1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合2020 年年度报告 18/263 MEMS 传感器成为重要解决方案。（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。（4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍