688123_2020_聚辰股份_聚辰股份2020年年度报告_2021-04-27.pdf

公司代码公司代码：688123 公司简称：公司简称：聚辰股份聚辰股份 聚辰半导体股份有限公司聚辰半导体股份有限公司 Giantec Semiconductor Corporation（上海市自由贸易试验区松涛路（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄弄 12 号）号）2020 年年度报告年年度报告 二二二二一一年年四四月二十月二十八八日日聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 1 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人陈作涛陈作涛、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨翌杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌杨翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.10元（含税），预计分配现金红利总额为4,954.52万元，占2020年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.41%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 1 目目 录录 第一节 释义 .2 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 公司业务概要.11 第四节 经营情况讨论与分析.28 第五节 重要事项.46 第六节 股份变动及股东情况.70 第七节 优先股相关情况.78 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.79 第九节 公司治理.91 第十节 公司债券相关情况.95 第十一节 财务报告.96 第十二节 备查文件目录.220 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 2 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义常用词语释义（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司 聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司 香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司 聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处 聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司 聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司 聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业 江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东 天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东 武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东 湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人 北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东 北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）,为公司之股东 北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人 聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东 新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东 亦鼎投资 指 北京亦鼎咨询中心（普通合伙），为公司之股东 登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东 横琴万容 指 宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙），为公司之股东 望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东 积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东 固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东 增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 3 体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等 DDR 指 Double ata Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM DPPM 指 Defect Part Per Million 的缩写，即每百万缺陷机会中的不良品数 EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 I2C 指 一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息 IC 指 Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖 IC 设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 JEDEC 标准 指 Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定 Microwire 指 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯 NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信 NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一 RFID 指 Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触 SPD 指 Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关信息的标准化方式 SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一 TS 指 Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器 m 指 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之 1 米 V 指 中文称伏特，衡量电压的大小 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个 IC 颗粒 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 4 非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器 计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程 逻辑卡 指 又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商 微特电机 指 微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传动机械负载 微特电机驱动芯片 指 应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执行等功能的集成电路产品 音频功放芯片 指 是把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 音圈马达 指 Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置 音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能 运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大 智能卡、集成电路卡、IC 卡 指 Smart card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡片 智能卡芯片 指 包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司 公司的中文简称公司的中文简称 聚辰股份 公司的外文名称公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation 公司的外文名称缩写公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor 公司的法定代表人公司的法定代表人 陈作涛 公司注册地址公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司注册地址的邮政编码公司注册地址的邮政编码 201203 公司办公地址公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 公司办公地址的邮政编码公司办公地址的邮政编码 201203 公司网址公司网址 www.giantec- 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（董事会秘书（信息信息披露披露境内代表境内代表）证券事务代表证券事务代表 姓名姓名 袁崇伟 翁华强 联系地址联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 电话电话 021-50802035 021-50802035 传真传真 021-50802032 021-50802032 电子信箱电子信箱 investorsgiantec- investorsgiantec- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露公司选定的信息披露媒体媒体名称名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况（一）（一）公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况公司股票简况 股票种类股票种类 股票上市交易所及板块股票上市交易所及板块 股票简称股票简称 股票代码股票代码 变更前股票简称变更前股票简称 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 6 A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123/（二）（二）公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务公司聘请的会计师事务所（境内）所（境内）名称名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名签字会计师姓名 杨景欣、蒋宗良 报告期内履行持续督导报告期内履行持续督导职责的保荐机构职责的保荐机构 名称名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦2 座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名签字的保荐代表人姓名 谢晶欣、幸科 持续督导的期间持续督导的期间 2019 年 12 月 23 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标（一）（一）主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据主要会计数据 2020年年 2019年年 本期比上年同期本期比上年同期增减增减（%）2018年年 营业收入 493,852,065.62 513,371,895.61-3.80 432,192,234.81 归属于上市公司股东的净利润 162,947,716.63 95,106,151.48 71.33 76,115,342.30 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 60,142,853.22 97,911,555.97-38.57 95,346,260.17 经营活动产生的现金流量净额 92,630,900.59 73,773,739.34 25.56 90,078,171.54 主要会计数据主要会计数据 2020年末年末 2019年末年末 本期末比上年同本期末比上年同期末增减期末增减（%）2018年末年末 归属于上市公司股东的净资产 1,461,079,275.65 1,328,307,256.42 10.00 332,752,811.74 总资产 1,556,469,946.19 1,415,897,723.66 9.93 402,178,891.26（二）（二）主要财务指标主要财务指标 主要财务指标主要财务指标 2020年年 2019年年 本期比上年同期增减本期比上年同期增减（%）2018年年 基本每股收益（元股）1.35 1.05 28.57 0.84 稀释每股收益（元股）1.35 1.05 28.57 0.84 扣除非经常性损益后的基本每股0.50 1.08-53.70 1.05 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 7 收益（元股）加权平均净资产收益率（%）11.71 25.73 减少14.02个百分点 24.01 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）4.32 26.48 减少22.16个百分点 30.08 研发投入占营业收入的比例（%）10.52 11.24 减少0.72个百分点 14.67 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司分别实现营业收入 43,219.22 万元、51,337.19 万元及 49,385.21 万元，全部来自主营业务收入。2019 年度公司营业收入较 2018 年度增长 8,117.97 万元，增幅为 18.78%，主要原因系随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 在智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场获得了较为广泛的应用，并在传统应用领域智能化的发展过程中进一步扩大下游需求，EEPROM 市场的增长及公司在EEPROM 行业积累的优势成为公司 2019 年度业绩增长的重要驱动力。2020 年度公司营业收入较2019 年度下滑 1,951.98 万元，降幅为 3.80%，主要原因系在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下，公司主要产品的下游终端应用市场需求处于短期紧缩状态，全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比下滑 8%-12%1，公司业务发展不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，需求端的压力成为影响公司 2020 年度营业收入的主要因素。2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 7,611.53 万元、9,510.62 万元及 16,294.77 万元，2019 年度公司净利润较 2018 年度增长 1,899.09 万元，增幅为24.95%；2020 年度公司净利润较 2019 年度增长 6,784.16 万元，增幅为 71.33%。公司 2020 年度净利润增幅较大，主要原因系公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加 2020 年度业绩约 7,851.87 万元；此外，公司使用部分暂时闲置资金投资结构性存款等安全性高、流动性好的产品，所获得投资收益增加 2020 年度业绩约 1,772.87 万元。公司各期扣除非经常性损益的净利润分别为 9,534.63 万元、9,791.16 万元及 6,014.29 万元，2019 年度扣除非经常性损益后的净利润较 2018 年度增长 256.53 万元，增幅为 2.69%；2020 年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2019 年度减少 3,776.87 万元，降幅为 38.57%。公司 2020 年度扣除非经常性损益的净利润有所下降，主要系受“新型冠状病毒肺炎”以及中美贸易摩擦加剧影响，公司应用于中高端市场的大容量 EEPROM 产品销售不及预期，以及 EEPROM 产品平均销售单价的降低、人民币升值等因素综合导致了公司 EEPROM 产品整体毛利率的下降所致。截至 2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司资产总额分别为 40,217.89 万元、141,589.77 万元及155,646.99万元，公司2019年末的资产总额较2018年末增加101,371.88万元，增幅为252.06%；1 数据来源：IDC、Canalys 以及 Counterpoint。聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 8 2020 年末的资产总额较 2019 年末增加 14,057.22 万元，增幅为 9.93%。公司各期末归属于上市公司股东的净资产分别为 33,275.28 万元、132,830.73 万元及 146,107.93 万元，公司 2019 年末的净资产较 2018 年末增加 99,555.45万元，增幅为 299.19%；2020 年末的净资产较 2019 年末增加13,277.20 万元，增幅为 10.00%。公司 2019 年末的资产总额及净资产增幅较大，主要系公司首次公开发行股票募集资金到位所致。2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司加权平均净资产收益率分别为 24.01%、25.73%及 11.71%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 30.08%、26.48%及 4.32%。公司 2020 年末的加权平均净资产收益率以及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率出现较大下滑，主要系 2019 末首次公开发行股票募集资金到位后，公司 2020 年度加权平均净资产规模较 2019 年度有了较大幅度的提高，以及“新型冠状病毒肺炎”与中美贸易摩擦加剧影响下公司 2020 年度扣除非经常性损益后的净利润有所下降所致。2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司研发费用分别为 6,341.15 万元、5,770.77 万元及5,196.53 万元，占当期营业收入的比例分别为 14.67%、11.24%及 10.52%，公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费等，各期研发支出全部于当期费用化。扣除股份支付后，公司 2018年度、2019 年度及 2020 年度研发费用分别为 4,976.46 万元、5,329.14万元及 5,125.98 万元，占公司营业收入的比例分别为 11.51%、10.38%及 10.38%。公司 2019 年度扣除股份支付影响后的研发费用率较 2018 年度略有下降，主要原因系公司主要经营的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等产品线处于相对成熟阶段，相关研发主要为改进、升级性质研发，而未大规模产生新产品线的研发投入，且公司 2019 年度业绩较 2018 年度保持较快增长，使得研发支出增长幅度低于营业收入增长幅度。公司 2020 年度扣除股份支付影响后的研发费用较 2019 年度减少 203.16 万元，主要系“新型冠状病毒肺炎”疫情期间企业社会保险费阶段性减免，研发人员工资薪金开支下降所致。目前公司各项产品开发进度正常，随着在研项目陆续进入流片、验证等阶段，以及研发人员队伍的进一步发展壮大，预计公司 2021 年度研发支出将有较大比例增长。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异（一）（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况司股东的净资产差异情况 适用 不适用 （二）（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公属于上市公司股东的净资产差异情况司股东的净资产差异情况 适用 不适用 （三）（三）境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 9 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 主要财务数据主要财务数据 第一季度第一季度（1-3 月份）月份）第二季度第二季度（4-6 月份）月份）第三季度第三季度（7-9 月份）月份）第四季度第四季度（10-12 月份）月份）营业收入 99,997,138.06 118,145,291.19 146,754,479.61 128,955,156.76 归属于上市公司股东的净利润 20,473,929.01 26,084,253.95 72,917,496.96 43,472,036.71 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 20,444,167.05 19,519,295.31 17,243,519.55 2,935,871.31 经营活动产生的现金流量净额 31,275,124.77-1,984,737.46 35,556,542.25 27,783,971.03 注：受人民币升值影响，公司 2020 年第四季度产生汇兑损失 1,024.03 万元，导致 2020 年第四季度扣除非经常性损益后的净利润出现较明显下滑。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目非经常性损益项目 2020 年金额年金额 附注附注（如适用）（如适用）2019 年金额年金额 2018 年金额年金额 非流动资产处置损益 52,417.15 七、73 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,619,653.00 七、67 3,012,420.00 5,804,392.50 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 104,821.80 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 106,941,603.27 七、68/70-1,359,000.00 1,924,072.25 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-548,306.83 七、74/75-667.06-397,290.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 162,259.42 -4,281,239.79-25,904,815.08 所得税影响额-11,422,762.60 -176,917.64-762,098.45 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 10 合计合计 102,804,863.41 -2,805,404.49-19,230,917.87 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称项目名称 期初余额期初余额 期末余额期末余额 当期变动当期变动 对当期利润的影响金额对当期利润的影响金额 交易性金融资产 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03 93,018,130.03 合计合计 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03 93,018,130.03 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 11 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 （一）（一）主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、主营业务情况、主营业务情况 公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。根据赛迪顾问、Web-Feet Research 等机构统计，公司已成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一，并于 2016 年起在智能手机摄像头 EEPROM 细分领域奠定了全球第一的领先地位。2、主要产品情况、主要产品情况（1）EEPROM EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。公司的EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、OPPO、vivo、联想、中兴、京东方、LG、华星光电、友达、群创、海信、伟易达、海尔、格力、强生等国内外知名企业。（2）音圈马达驱动芯片）音圈马达驱动芯片 音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019 年入选上海市创新产品推荐目录。公司聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 12 基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。（3）智能卡芯片）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。（二）（二）主要经营模式主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 13（三）（三）所处行业情况所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会 上市公司行业分类指引，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类（GB/T 47542017），公司所处行业为“6520 集成电路设计”。（1 1）公司所处行业的公司所处行业的发展情况发展情况 1）集成电路设计行业发展情况）集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2020 年中国集成电路设计业销售额达 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%，2016 年至 2020 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 23.1%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016 年的 37.93%上升到 2020 年的 42.70%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。2）EEPROM 市场发展情况市场发展情况 EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM的需求量将持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量将达到 55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。聚辰半导体股份有限公司 2020 年年度报告 14 3）音圈马达驱动芯片市场发展情况）音圈马达驱动芯片市场发展情况 智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年到2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场规模达到 1.43 亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73 亿美元。4）智能卡芯片市场发展情况）智能卡芯片市场发展情况 受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。（2）进入本行业的壁垒）进入本行业的壁垒 公司业务所处的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片行业，均属于集成电路设计行业的细分领域，行业具有技术密集型、人