688099_2020_晶晨股份_晶晨股份2020年年度报告_2021-04-15.pdf

2020 年年度报告 1/214 公司代码：688099 公司简称：晶晨股份 晶晨半导体晶晨半导体(上海上海)股份有限公司股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/214 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、安安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人 John ZhongJohn Zhong、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人高静薇高静薇及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）高高静薇静薇声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2020年度不分配利润，资本公积不转增。公司2020年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十次会议审议及第二届监事会第九次会议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2020 年年度报告 3/214 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/214 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.13 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.24 第五节第五节 重要事项重要事项.38 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.68 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.79 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.80 第九节第九节 公司治理公司治理.92 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.95 第十一节第十一节 财务报告财务报告.96 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.214 2020 年年度报告 5/214 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司/本公司/晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 晶晨控股 指 Amlogic(Hong Kong)Limited，公司的控股股东 晶晨集团 指 Amlogic Holdings Ltd.，公司的间接控股股东 晶晨 CA 指 Amlogic Inc.，在美国加州设立的公司，已注销 晶晨 DE 指 Amlogic Inc.，在美国特拉华州设立的公司，已注销 晶晨香港 指 Amlogic Co.,Limited，公司全资子公司 晶晨深圳 指 晶晨半导体（深圳）有限公司，公司全资子公司 晶晨加州 指 Amlogic(CA)Co.,Inc.，公司全资子公司 晶晨北京 指 晶晨半导体科技（北京）有限公司，公司全资子公司 晶晨西安 指 晶晨半导体（西安）有限公司，公司全资子公司 晶晨南京 指 晶晨半导体（南京）有限公司，公司全资子公司 晶晨成都 指 晶晨芯半导体（成都）有限公司，公司全资子公司 上海晶毅 指 上海晶毅商务咨询合伙企业（有限合伙），公司控制企业 上海锘科 指 上海锘科智能科技有限公司 上海晶旻 指 上海晶旻企业管理中心（有限合伙）,公司 100%控制企业 芯来半导体 指 芯来智融半导体科技（上海）有限公司 深圳盟海五号 指 深圳盟海五号智能产业投资合伙企业（有限合伙）TCL 王牌 指 TCL 王牌电器（惠州）有限公司 天安华登 指 青岛天安华登投资中心（有限合伙）华域上海 指 华域汽车系统（上海）有限公司 People Better 指 People Better Limited，小米集团的全资子公司 FNOF 指 FNOF Invention Champion Limited 红马未来 指 北京红马未来投资管理中心（有限合伙）创维投资 指 深圳创维创业投资有限公司 上海华芯 指 上海华芯创业投资企业 上海晶纵 指 上海晶纵商务咨询中心（有限合伙）上海晶兮 指 上海晶兮商务咨询中心（有限合伙）上海晶毓 指 上海晶毓商务咨询中心（有限合伙）上海晶祥 指 上海晶祥商务咨询中心（有限合伙）北京集成 指 Beijing Integrated Circuit Industry International Fund,L.P.嘉兴珐码 指 嘉兴珐码创业投资合伙企业（有限合伙）凯澄投资 指 上海凯澄投资合伙企业（有限合伙）ChangAn 投资 指 ChangAn InvestmentHoldings I Limited York Angel 指 York Angel Limited 文洋有限 指 Max Overseas Limited 光元有限 指 Light Era Limited 裕隆投资 指 Richlong Investmen tDevelopment Limited 尚颀增富 指 上海尚颀增富投资合伙企业（有限合伙）上汽集团 指 上海汽车集团股份有限公司 Peak Regal 指 Peak Regal Limited Cowin Group 指 Cowin Group Limited 2020 年年度报告 6/214 华胥产投 指 华胥（广州）产业投资基金管理合伙企业（有限合伙）ARM 指 ARM Limited，全球知名的 IP 核供应商，总部位于英国 Synopsys 指 Synopsys,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于美国 Cadence 指 Cadence Design Systems,Inc.，纳斯达克证券交易所主板上市公司，全球知名的电子设计自动化软件工具（EDA）供应商，总部位于美国 Google/谷歌 指 Google,Inc.Amazon/亚马逊 指 Amazon Com,Inc.小米 指 小米集团 百思买 指 百思买集团(Best Buy),全球最大家用电器和电子产品零售集团 Toshiba 指 东芝，是日本半导体制造商 Epson 指 爱普生集团，日本一家数码影像领域的全球领先企业 Sonos 指 世界领先的家庭智能无线音响制造商 Yandex 指 俄罗斯重要网络服务门户之一 阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司 创维 指 Skyworth Group Co.,Ltd.中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，部分语义下包括其控股企业深圳市中兴康讯电子有限公司 海尔 指 青岛海尔股份有限公司 JBL 指 JBL Sound,Inc Harman Kardon 指 Harman International Industries,Inc 中国电信 指 中国电信集团有限公司 中国联通 指 中国联合网络通信集团有限公司 中国移动 指 中国移动通信集团有限公司 TCL 集团/TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司，台湾证券交易所主板上市公司，全球最大的专业集成电路制造公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司，全球知名的集成电路封装测试企业 联发科 指 MediaTek.Inc，台湾联发科技股份有限公司 AMD 指 Advanced Micro Devices，超微半导体公司，AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等）、闪存和低功率处理器解决方案。Global Market Insights 指 Global Market Insights，Inc.一家全球市场研究和咨询服务提供商。DellOro 指 DellOroGroup,一家有关电信和网络市场信息市场研究提供商。前瞻产业研究院 指 一家细分产业研究机构。Statista 指 全球领先的数据统计互联网公司 IDC 指 International Data Corporstion，即国际数据公司，全球著名的信息技术、电信行业和消费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商 国泰君安/保荐人/保荐机构/主承销商 指 国泰君安证券股份有限公司 公司律师/律师 指 北京市嘉源律师事务所 2020 年年度报告 7/214 公司会计师/安永华明/审计机构 指 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期各期末、本报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 本报告期、报告期 指 2020 年度 元、万元、亿元 指 除非特别说明，指人民币元、万元、亿元 IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 摩尔定律 指 集成电路行业的一种现象，由英特尔创始人之一戈登摩尔于 1965 年提出，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 AI 指 Artificial Intel ligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC 产品 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接 测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求 光罩 指 在制作 IC 的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型复制于晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上 流片 指 通过一系列工艺步骤制造芯片 Fabless 指 即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种经营模式 CPU 指 Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 IP 核 指 Intellectual Propertycore，即知识产权核，是那些己验证的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC 模块 EDA 指 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作 2020 年年度报告 8/214 OTT 指 Over The Top，即通过互联网提供服务，通常指通过公共互联网面向电视传输 IP 视频和互联网应用融合的服务。如无特殊指定，本招股说明书中的 OTT 机顶盒市场包括运营商市场和零售市场 IPTV 指 Internet Protocol Television 即交互式网络电视，是一种利用宽带网，集互联网、多媒体、通讯等技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的技术 AV1 指 AOMedia Video 1，是一个开放、免专利的影片编码格式 RTOS 指 RealTimeOperatingSystem，即实时操作系统，指当外界事件或数据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应，调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统 杜比 指 杜比实验室，是瑞米尔顿杜比博士于 1968 年成立的公司，杜比实验室开发一系列的技术被广泛应用于专业及民用音响器材，电影录音，影院回放设备，数字广播等方面 2K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 20481080 像素 4K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 40962160 像素 8K 指 一种分辨率，其横向纵向分辨率可高达 76804320 像素 WIFI 指 WIreless-Fidelity，即 无 线 保 真，是 一 个 创 建 于IEEE802.11 标准的无线局域网技术 Tops Tera Operations Per Second，算力单位，指每秒钟可进行一万亿次操作 802.11ac 一项无线网上标准 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 晶晨半导体(上海)股份有限公司 公司的中文简称 晶晨股份 公司的外文名称 Amlogic(Shanghai)Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Amlogic 公司的法定代表人 John Zhong 公司注册地址 中国(上海)自由贸易试验区碧波路518号207室 公司注册地址的邮政编码 201207 公司办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 公司办公地址的邮政编码 201315 公司网址 http:/www.A http:/www.A 电子信箱 IRA 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 余莉 刘天顗 2020 年年度报告 9/214 联系地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾康桥商务绿洲E5 电话 021-38165066 021-38165066 传真 021-50275100 021-50275100 电子信箱 IRA IRA 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 和证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 晶晨股份 688099 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市东城区东长安街1号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室 签字会计师姓名 刘颖、高涵之 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 签字的保荐代表人姓名 寻国良、李冬 持续督导的期间 2019 年 8 月 8 日至 2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 2,738,253,323.92 2,357,733,386.83 16.14 2,369,069,435.42 归属于上市公司股东的净利润 114,834,440.99 158,041,814.36-27.34 282,530,860.94 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 85,005,979.49 140,481,323.64-39.49 270,925,168.87 经营活动产生的现金流量净额 927,020,383.78 340,612,818.94 172.16 185,140,814.11 2020 年年度报告 10/214 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 2,918,922,164.34 2,798,706,259.51 4.30 1,121,635,807.37 总资产 3,685,684,988.54 3,323,474,918.56 10.90 1,646,194,522.70 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.28 0.41-31.71 0.76 稀释每股收益（元股）0.28 0.41-31.71 0.76 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.21 0.37-43.24 0.73 加权平均净资产收益率（%）4.02 9.24 减少5.22个百分点 28.98 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.99 8.21 减少5.22个百分点 27.79 研发投入占营业收入的比例（%）21.10 19.58 增加1.52个百分点 15.88 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、2020 年受疫情影响，上半年公司下游终端客户订单需求量减少，营业收入同比下降16.28%，下半年受益于疫情防控形势的好转，国内市场需求回暖以及海外市场需求进一步提升，营业收入同比上涨 45.92%。公司全年营业收入较 2019 年上涨 16.14%。2、2020 年公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润，较 2019年分别减少 4,320.74 万元、5,547.53 万元，分别下降 27.34%、39.49%，净利润下降的主要原因是（1）2020 年因股权激励确认的股份支付费用总额为 7,386.49 万元，较上年同期增加 6,923.12万元；（2）2020 年第四季度美元对人民币汇率大幅下降，公司全年汇兑损失 5,741.91 万元，较上年同期增加 5,421.24 万元。上述导致业绩波动及下滑的因素已在招股说明书的风险因素部分进行披露。3、2020 年经营活动产生的现金流量净额，较 2019 年上升 172.16%,主要系本期销售回款增加导致。4、2020 年基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益，较 2019 年分别下降 31.71%、43.24%，主要为报告期内，公司净利润下降的影响。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2020 年年度报告 11/214 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 403,073,895.75 541,978,304.47 819,729,624.52 973,471,499.18 归属于上市公司股东的净利润-39,294,733.04-23,270,587.47 49,270,571.41 128,129,190.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-47,100,382.46-32,507,665.99 52,566,074.44 112,047,953.50 经营活动产生的现金流量净额 52,393,193.00 179,452,659.51 448,891,976.86 246,282,554.41 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益-85,442.68 5,240.63-51,914.46 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 19,032,668.91 11,941,638.02 13,388,331.29 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 2020 年年度报告 12/214 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 13,747,616.26 4,927,246.30 1,013,383.56 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-2,870,097.43 743,157.59-1,396,916.08 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 -234.23 所得税影响额 3,716.44 -56,791.82-1,346,958.01 合计 29,828,461.50 17,560,490.72 11,605,692.07 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 383,927,013.69 614,325,780.81 230,398,767.12 13,747,616.26 合计 383,927,013.69 614,325,780.81 230,398,767.12 13,747,616.26 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2020 年年度报告 13/214 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1、公司主要业务 公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI 音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，推动 AI 音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司积累了全球知名的客户群。2、公司主要产品及服务情况 公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能机顶盒 SoC 芯片、智能电视 SoC 芯片、AI 音视频系统终端 SoC 芯片、WIFI 和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以实现多格式高兼容，集成度高。报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。截至目前，公司的智能机顶盒 SoC 芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运营商设备，运营商覆盖北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视 SoC 芯片方案已逐步完成多个国际主流电视系统认证，并已应用于海外市场。AI 音视频系统终端 SoC 芯片在海外高端客户份额进一步提升。公司布局的新产品线无线连接芯片（包含 WIFI 和蓝牙功能，又称“WIFI 和蓝牙芯片”）已于 2020 年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司 SoC 主控芯片。汽车电子芯片方面，公司已与海外高端高价值客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单。公司芯片产品的具体情况如下：（1）智能机顶盒 SoC 芯片 公司智能机顶盒 SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒及混合模式机顶盒，该类机顶盒芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。公司智能机顶盒 SoC 芯片的代表性产品类型如下：面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显；面向海外运营商市场的系列产品：该类产品主要采用业界领先的 12 纳米制程工艺，产品已获得谷歌认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持AV1 解码；面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户和市场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。2020 年年度报告 14/214 公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯和非洲等众多海外运营商设备。（2）智能电视 SoC 芯片 智能电视 SoC 芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的智能电视 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。代表性的芯片产品类型如下：2K 全高清高性价比系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；4K 超高清系列产品：主要采用业界领先的 12 纳米制程工艺，支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；高端系列产品：除采用业界领先的 12 纳米制程工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，支持基于人工智能的画质优化技术。公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、百思买、Toshiba、亚马逊、Epson 等境内外知名企业的智能终端产品。（3）AI 音视频系统终端 SoC 芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的 12 纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。公司 AI 音视频系统终端 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品目前主要应用于智能音箱、智能影像、智慧教育、智能显示、智能开关控制中心、智能会议系统、智能冰箱等终端产品。代表性芯片产品类型如下：智能音箱系列产品：采用业内领先的 12 纳米制程工艺，支持远场语音升级版和 RTOS 系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统）；智能影像系列产品：采用业内领先的 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器，支持 800 万像素高动态范围影像输入和 4K 超高清编码，支持最高 4Tops 神经网络处理器，支持超低功耗毫秒级拍摄。智能显示、智能会议系统、智能冰箱等系列产品：支持最高 5Tops 神经网络处理器，支持影像输入和高分辨率屏显以及丰富的外围接口。公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，芯片已被众多境内外知名企业采用，包括小米、联想、TCL、阿里巴巴、Google、JBL、Harman Kardon、Sonos、Yandex 等。（4）WIFI 和蓝牙芯片 报告期内，公司持续加快 WIFI 和蓝牙芯片的研究开发。公司首款支持 802.11ac 双频的 WIFI和蓝牙芯片于 2020 年第三季度量产，当前正逐步实现商业化，包括但不限于应用于公司 SoC 主控芯片。同时，公司正积极投入下一代技术研发。（5）汽车电子芯片 汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，目前公司研发的汽车电子芯片正有序推进与海外高端高价值客户的合作，产品深度设计、验证工作取得积极进展，并已收到部分客户订单。2020 年年度报告 15/214 该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，提供系统级整体解决方案。公司 SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。世界半导体贸易统计组织（WSTS）于 2020 年 12 月发布了最新预测，该机构预期 2020 年全球芯片销售额将增长 5.1%，至 4,331 亿美元。WSTS 还预计，2021 年全球半导体市场将增长8.4%，达到 4,694 亿美元，有望创下历史新高。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。公司是较早从事多媒体智能终端 SoC 芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在音视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信