688630_2020_芯碁微装_2020年年度报告_2021-04-22.pdf

2020 年年度报告 1/218 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/218 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析“二、风险因素”部分内容。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人程卓程卓、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人魏永珍魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏马文敏声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 充分考虑到公司目前处于发展投入期，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司2020年度不分配利润，资本公积不转增。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 3/218 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.13 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.31 第五节第五节 重要事项重要事项.46 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.67 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.72 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.73 第九节第九节 公司治理公司治理.84 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.86 第十一节第十一节 财务报告财务报告.87 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.218 2020 年年度报告 4/218 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、芯碁微装 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 芯碁苏州 指 芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资子公司 深圳分公司 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司 亚歌半导体 指 合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）顶擎电子 指 景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）春生三号 指 苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）合肥创新投 指 合肥市创新科技风险投资有限公司 合肥高新投 指 合肥高新科技创业投资有限公司 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）亿创投资 指 合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）康同投资 指 合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）纳光刻 指 合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）合光刻 指 合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）中小企业发展基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）东方富海 指 深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限合伙）国投基金 指 国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）启赋国隆 指 深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业（有限合伙）新余国隆 指 新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）量子产业基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司 报业传媒 指 安徽报业传媒集团有限公司，公司历史上的股东 安徽高新投 指 安徽省高新技术产业投资有限公司 鹏鼎控股 指 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公司间接股东 Orbotech、奥宝科技 指 Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购 ORC 指 ORC MANUFACTURING CO.,LTD.SCREEN 指 SCREEN Holdings Co.,Ltd.ADTEC 指 ADTEC Engineering Co.，Ltd.Mycronic、迈康尼 指 Mycronic Co.,Ltd Heidelberg、海德堡 指 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH Applied Materials 应用材料 指 Applied Materials,Inc.KLA-Tencor、科天 指 KLA-Tencor Corporation Veeco、维易科 指 Veeco Instruments Inc.合肥芯硕 指 合肥芯硕半导体有限公司 天津芯硕 指 天津芯硕精密机械有限公司 中山新诺 指 中山新诺科技股份有限公司 江苏影速 指 江苏影速集成电路装备股份有限公司 大族激光 指 大族激光科技产业集团股份有限公司，A 股上市公司 深南电路 指 深南电路股份有限公司，A 股上市公司 健鼎科技 指 健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司 2020 年年度报告 5/218 胜宏科技 指 胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司 景旺电子 指 深圳市景旺电子股份有限公司，A 股上市公司 鸿海精密 指 鸿海精密工业股份有限公司 宏华胜 指 宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联）营公司 富仕电子 指 四会富仕电子科技股份有限公司 博敏电子 指 博敏电子股份有限公司，A 股上市公司 红板公司 指 红板（江西）有限公司 罗奇泰克 指 浙江罗奇泰克科技股份有限公司 中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司 珠海元盛 指 珠海元盛电子科技股份有限公司，中京电子下属公司 崇达技术 指 崇达技术股份有限公司，A 股上市公司 普诺威 指 江苏普诺威电子股份有限公司，崇达技术下属公司 大连崇达 指 大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司 矽迈微 指 合肥矽迈微电子科技有限公司 相互股份 指 相互股份有限公司，柏承科技 指 柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限公司为其下属公司 峻新电脑 指 峻新电脑股份有限公司 台湾软电 指 台湾软电股份有限公司 迅嘉电子 指 迅嘉电子股份有限公司 诚亿电子 指 诚亿电子（嘉兴）有限公司 广合科技 指 广合科技（广州）有限公司 科翔电子 指 广东科翔电子科技股份有限公司 得润电子 指 深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司 华麟电路 指 深圳华麟电路技术有限公司，得润电子下属公司 嘉捷通 指 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司 国显光电 指 昆山国显光电有限公司，维信诺下属公司 苏州维讯 指 维讯柔性电路板（苏州）有限公司 依利安达 指 依利安达集团有限公司 Prismark 指 美国电子行业信息咨询公司 WSTS 指 IHS Markit Ltd.，是一家全球商业资讯服务的多元化供应商，在 全球范围内为推动经济发展的各个行业和市场提供关键信息、分析和解决方案。OKR 指 Objectives and Key Results,即目标与关键成果法，是一套明确和跟踪目标及其完成情况的管理工具和方法，由英特尔公司原 CEO 安迪格鲁夫发明。保荐人、主承销商 指 海通证券股份有限公司 容诚事务所 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）科创板 指 上海证券交易所科创板 证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 国家工信部、工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 公司法 指 中华人民共和国公司法（2018 年修正）证券法 指 中华人民共和国证券法（2019 年修订）科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则（2019 年修订）公司章程 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程 2020 年年度报告 6/218 募集资金管理制度 指 合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制度 元、万元 指 如无特别说明，指人民币元、人民币万元 报告期 指 2020 年 微纳制造技术 指 尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集成与应用技术。光刻技术 指 利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。掩膜光刻 指 光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。直写光刻 指 也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直写光刻 指 属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。传统曝光 指 在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形转移到 PCB基板上。直接成像、DI 指 Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上，完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB 领域一般称为“直接成像”。激光直接成像、LDI 指 Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像的一种，其光 是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝光技术更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优势。感光材料 指 一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等领域，又称光刻胶/光阻。数字微镜器件、DMD 指 英文全称 Digital Micro-mirror Devices，缩写 DMD，一种由多个高速数字式光反射开关组成的阵列，是光开关的一种，利用旋转反射镜实现光开关的开合。激光 指 原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的能量。紫外线、UV 光 指 Ultraviolet Rays，波长在 10nm 至 400nm 之间的电磁波。UV-LED 指 紫外发光二极管 电子束 指 电子经过汇集成束，具有高能量密度。它是利用电子枪中阴极所产生的电子在阴阳极间的高压（25-300kV）加速速至很高的速度（0.3-0.7 倍光速），经透镜会聚作用后，形成密集的高速 离子束 指 离子束是一种带电原子或带电分子的束状流 PCB 指 Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路板。泛半导体 指 是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围的产业概念。2020 年年度报告 7/218 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路四种。FPD 指 Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类很多，按显示 媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。OLED 指 OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示。OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光，OLED 显示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。掩膜版 指 又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产业链中不可或缺的重要环节。丝网印刷 指 用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版。晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 封装 指 在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。先进封装 指 处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。晶圆级封装、WLP 指 Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的形状系数。曝光 指 一切光化学成像方法的基本过程与主要特征 阻焊 指 也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保护所形成的线路图形。基板 指 制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL）、覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基板类型。底片 指 又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今广泛应用的底片是将涂抹在射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经显影工艺后固定于片基。干膜 指 Dry film，是一种高分子化合物，它通过紫外线的照射后产生一 种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程），形成一种稳定的物质附着于基板表面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜 指 Wet film，相对干膜（Dry film）而言，是一种感光油墨，是指对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。传统/低端 PCB 产品 指 根据印制电路板相关公开资料及文献，传统/低端 PCB 产品一般指单面板和双面板。中高端 PCB 产品 指 根据印制电路板相关公开资料及文献，中高端 PCB 产品一般指多层板、HDI 板、柔性板、类载板以及 IC 载板等。2020 年年度报告 8/218 单面板 指 印制电路板中最基本的一种，指零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。双面板 指 包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种印制电路板。多层板、MLB 板 指 即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。HDI 板 指 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。柔性板、FPC 板 指 Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。类载板、SLP 板 指 是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封装的 IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，其用途仍是搭载各种主被动元器件。IC 载板 指 IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC 载板还有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。MEMS 指 微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。线宽 指 PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟道间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻工艺技术水平的主要指标。套刻精度、对位精度 指 衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图形之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接影响最终产品的性能。CD 均匀度 指 光刻机的曝光从中心到边缘的亮度分布的均匀程度，数值越低曝光均匀性越好，设备技术水平越高。深度学习 指 源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习方法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有效性。畸变 指 光学透镜固有的透视失真的总称 亚像素 指 相邻两像素之间的区域，可以通过算法对该区域进行计算插值，从而提高图像的分辨率。灰度 指 又称灰阶，指相机对不同反射率（或透过率）的中性光谱（灰色光）的分辨能力。良率 指 也称良品率，是指一批产品中达到检测要求的产品占总产品的比率。稼动率 指 activation 或 utilization，指机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值。CAM 指 计算机辅助制造，将计算机应用于生产制造过程的系统。EUV 光刻 指 Extreme Ultra-violet，极紫外光刻，是指以波长为 10-14 纳米的极紫外光作为光源的光刻技术。MTBF 指 Mean Time Between Failure，即是衡量产品的可靠性指标之一，反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。ECC 指 Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠正”的技术，ECC 内存就是应用了这种技术的内存，一般多应用在服2020 年年度报告 9/218 务器及图形工作站上，可提高计算机运行的稳定性和可靠性。CUDA 指 Compute Unified Device Architecture，是一个新的基础架构，可以借助 GPU 来解决商业、工业以及科学方面的复杂计算问题。CUDA 采用 C 语言作为编程语言提供大量的高性能计算指令开发能力，使开发者能够在 GPU 的强大计算能力的基础上建立起一种效率更高的密集数据计算解决方案。FPGA 指 Field Programmable Gate Array，是在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。代线 指 液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶面板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称法，代线越大，面板的面积越大，可以切出小液晶面板的数量越多。制程 指 是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。m、微米 指 1 微米=10-6 米 nm、纳米 指 1 纳米=10-9 米 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 公司的中文简称 芯碁微装 公司的外文名称 Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 CFMEE 公司的法定代表人 程卓 公司注册地址 合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层 公司注册地址的邮政编码 230000 公司办公地址 合肥市高新区长宁大道789号 公司办公地址的邮政编码 230000 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 魏永珍 刘琴 联系地址 合肥市高新区长宁大道789号 合肥市高新区长宁大道789号 电话 0551-63826207 0551-63826207 传真 0551-63822005 0551-63822005 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 上海证券交易所网站（）2020 年年度报告 10/218 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A 股 上海证券交易所科创板 芯碁微装 688630/(二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市西城区阜成门外大街 22 号 签字会计师姓名 郑磊、刘润 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 海通证券股份有限公司 办公地址 上海市广东路 689 号 签字的保荐代表人姓名 于军杰、林剑辉 持续督导的期间 2021 年 4 月 1 日-2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 310,087,589.97 202,261,172.30 53.31 87,295,291.35 归属于上市公司股东的净利润 71,038,944.04 47,625,111.53 49.16 17,292,658.18 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 54,928,609.60 46,270,020.54 18.71 17,273,826.76 经营活动产生的现金流量净额-59,709,625.58-15,876,304.71-276.09 1,821,434.12 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 408,594,422.41 337,333,078.27 21.12 112,648,666.74 总资产 622,525,983.13 467,725,320.80 33.10 168061558.81 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.78 0.60 30.00-2020 年年度报告 11/218 稀释每股收益（元股）0.78 0.60 30.00-扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.61 0.58 5.17-加权平均净资产收益率（%）19.05 29.04 减少9.99个百分点 28.10 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）14.73 28.22 减少13.49个百分点 28.07 研发投入占营业收入的比例（%）10.95 14.12 减少3.17个百分点 19.45 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 31,008.76 万元，同比增长 53.31%，归属于上市公司股东的净利润 7103.89 万元，同比增长 49.16%，主要系报告期内，公司深耕 PCB 市场进一步产生成效，同时，公司泛半导体业务应用不断拓展，业绩增长迅速。相应公司利润水平、资产水平增长迅速。2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 276.09%,主要系公司在手订单增加，持续扩大规模备货所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 21815685.65 54086485.39 49221195.47 184964223.46 归属于上市公司股东的净利润 2,261,202.04 7651877.30 14087806.46 47038058.24 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-619,564.45 4452209.30 12909958.98 38186005.77 经营活动产生的现金流量净额-44,059,357.90-44660852.85-11215176.32 40225761.49 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 2020 年年度报告 12/218 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 6,666.67 -越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免-计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 16,317,740.65 12,781,955.00 11,528,251.75 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费-企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益-非货币性资产交换损益-委托他人投资或管理资产的损益-因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备-债务重组损益-企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等-交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益-同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益-除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,506,178.76 304,608.70 60,281.77 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回-对外委托贷款取得的损益-采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益-根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响-2020 年年度报告 13/218 受托经营取得的托管费收入-除上述各项之外的其他营业外收入和支出 122,748.56 674,239.42 42,444.62 其他符合非经常性损益定义的损益项目-10,341,591.66-9,867,500.00 少数股东权益影响额-所得税影响额-2,843,000.20 -2,064,120.47-1,744,646.72 合计 16,110,334.44 1355090.99 18831.42 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金额资产 10,000,000.00 23355426.67 13,355,426.67 355,426.67 应收款项融资 922606.73 4798346.37 3875739.64-合计 10922606.73 28153773.04 17231166.31 355426.67 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1.1.主要业务主要业务 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。2.2.主要产品及服务情况主要产品及服务情况 （1）公司 PCB 直接成像设备间接如下所示：产品名称产品名称 产品系列产品系列 产品图示产品图示 主要应用领域主要应用领域 激光直接成像（LDI）设备 TRIPOD 100/100T TRIPOD 200/200T 单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板线路曝光工艺环节 2020 年年度报告 14/218 ACURA 280 IC 载板线路曝光工艺环节 MAS 15T MAS 25T MAS 35T 单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板、类载板线路曝光工艺环节 RTR 100/200 柔性板卷对卷线路曝光工艺环节 紫外 LED 直接成像（UVLED-DI）设备 UVDI 100/100T NEX 3T 主要应用在 PCB 制造中的阻焊工艺环节，其中 UVDI 100/100T 采用两波段光源进行阻焊，NEX 3T 采用三波段光源进行阻焊 MAS 50T 主要应用在 PCB 制造中单面板、双面板、多层板的线路（50m 以上）曝光工艺环节 公司 PCB 直接成像自动线系统简介如下所示：产品名称产品名称 产品系列产品系列 产品图示产品图示 主要应用领域主要应用领域 直接成像联机自动线系统 DI-LINE 单面板、双面板、多层板、HDI 板、柔性板、类载板、IC 载板的线路层及阻焊层曝光工艺环节（2）公司泛半导体直写光刻设备简介如下所示：2020 年年度报告 15/218 产品名称产品名称 产品系列产品系列 产品图示产品图示 主要应用领域主要应用领域 IC 掩膜版制版、IC 制造直写光刻设备 LDW X6 应用于 IC 掩膜版制版、IC 制造环节、MEMS 芯片、生物芯片的直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽 500nm，能够满足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线试验、科研院所使用 MLL C500 MLL C900 应用于科研院所等微纳加工领域的研究与生产，光刻精度能够达到最小线宽 600nm，套刻对准精度 500nm 公司泛半导体直写光刻设备自动线系统简介如下所示：产品名称产品名称 产品系列产品系列 产品图示产品图示 主要应用领域主要应用领域 OLED 直写光刻设备自动线系统 LDW-D1 该产品应用于OLED 显示面板制造过程中的光刻工艺环节，光刻精度能够实现最小线宽 0.7m（3）公司其他激光直接成像设备为丝网印刷激光直接制版设备，该产品主要应用于丝网印刷制版领域，简介如下所示：2020 年年度报告 16/218 产品名称产品名称 产品系列产品系列 产品图示产品图示 主要应用领域主要应用领域 丝网印刷激光直接制版设备 CTS1211 应用于丝网印刷制版领域，光刻精度能够实现最小线宽50m（4）设备维保服务及设备租赁 设备维保服务为公司设备及自动线系统实现销售后，在设备的使用寿命周期内，为下游客户提供周期性的设备关键零部件更换、设备维修、设备保养等服务。此外，公司还提供少量的设备租赁服务。(二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司主要通过向下游 PCB 领域、泛半导体领域的客户销售 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统，并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司还提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。2 2、研发模式、研发模式 公司以自主研发为主，公司产品研发中心是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、编制研发计划、设计与开发任务、跟进设计和试制过程、组织评审和验收等管理工作。研发的具体工作由产品研发中心下辖的光学部、机械部、软件电控部、数据电子部、系统集成部、工艺应用部、自动线部等负责。公司主要研发流程包括：（1）根据市场和客户需求，产品研发中心进行研发项目的技术可行性评估；（2）研发项目评估通过审核后，进行产品立项并制订新产品开发计划；（3）产品设计，包括原理设计、细节设计和直写光刻系统子模块（光学模块、机械模块、电子模块）验证；（4）设计通过审核后，进入样机制造与测试验证；（5）样机的客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产。3 3、采购模式、采购模式 在直接成像设备及直写光刻设备的制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格2020 年年度报告 17/218 谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。4 4、生产模式、生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。（1）标准化生产+定制化生产 标准化生产模式主要是针对 PCB 直接成像设备的生产。PCB 直接成像设备主要用于 PCB 规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用