688328_2020_深科达_2020年年度报告_2021-04-23.pdf

2020 年年度报告 1/215 公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司深圳市深科达智能装备股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/215 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 相关风险已在本报告“第四节经营情况讨论与分析”之“二、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人黄奕宏黄奕宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张新明张新明及会计机构负责人（会计主管人及会计机构负责人（会计主管人员）员）张新明张新明声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3 元（含税）。以公司现有总股本 81,040,000.00股，以此计算合计派发现金红利 24,312,000.00 元（含税），占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为 33.41%。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2020 年年度报告 3/215 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/215 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.22 第五节第五节 重要事项重要事项.37 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.55 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.60 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.61 第九节第九节 公司治理公司治理.67 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.69 第十一节第十一节 财务报告财务报告.70 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.215 2020 年年度报告 5/215 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、股份公司、深科达 指 深圳市深科达智能装备股份有限公司 线马科技 指 深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司 深科达半导体 指 深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公司 深科达微电子 指 深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公司 惠州深科达 指 惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司 深科达投资 指 深圳市深科达投资有限公司，由深圳市深科达数控设备有限公司更名而来，系公司员工持股平台 江苏群力 指 江苏群力技术有限公司 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：000050.SZ）及其控制的公司 惠州高视 指 惠州高视科技有限公司 业成科技 指 业成科技（成都）有限公司及其控制的公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：股票代码：000725.SZ）及其控制的公司 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司 华为 指 华为技术有限公司及其控制的公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002387.SZ）及其控制的公司 友达光电 指 友达光电股份有限公司及其控制的公司 伯恩光学 指 伯恩光学有限公司及其控制的公司 蓝思科技 指 蓝思科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：300433.SZ）及其控制的公司 欧菲光 指 欧菲光集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002456.SZ）及其控制的公司 大华、会计师、大华会计师事务所 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）安信证券 指 安信证券股份有限公司 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司 公司的中文简称 深科达 公司的外文名称 Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 S-king 公司的法定代表人 黄奕宏 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司注册地址的邮政编码 518103 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 2020 年年度报告 6/215 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 张新明 黄贤波 联系地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 电话 0755-27889869 0755-27889869 传真 0755-27889996 0755-27889996 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书处 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101 签字会计师姓名 杨谦、谭智青 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 648,023,211.21 471,936,166.13 37.31 455,315,627.99 归属于上市公司股东的净利润 72,777,939.91 50,889,295.01 43.01 44,171,387.85 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 66,579,539.33 41,767,047.85 59.41 35,569,655.61 经营活动产生的现金流量净17,631,544.60 13,700,845.26 28.69 25,769,808.59 2020 年年度报告 7/215 额 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 459,916,299.47 387,138,359.56 18.80 336,570,330.31 总资产 1,090,927,186.17 709,550,457.47 53.75 616,963,529.41 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）1.20 0.84 42.86 0.73 稀释每股收益（元股）1.20 0.84 42.86 0.73 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.10 0.69 59.42 0.59 加权平均净资产收益率（%）17.18 14.07 增加3.11个百分点 14.05 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）15.72 11.55 增加4.17个百分点 11.31 研发投入占营业收入的比例（%）9.38 10.09 减少0.71个百分点 9.46 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 公司 2020 年度实现营业收入 648,023,211.21 元，较上年同期增长 37.31%，实现属于上市公司股东净利润 72,777,939.91 元，较上年同期增长 43.01%，主要是公司 2020 年度订单量增加，生产规模扩大，公司从研发、生产、交付、验收等多个维度推进落实在手订单，各部门之间高效衔接，产品交付情况良好，企业发展势态良好。公司 2020 年经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 28.69%，经营活动现金流入大于现金流出，现金流入增加主要为公司 2020 年销售回款较好所致，现金流出主要为公司支付的采购款。公司 2020 年末总资产 1,090,927,186.17 元，较上年同期增长 53.75%，主要是 1、报告期内订单量增加，生产规模扩大，使货币资金、应收账款和存货均有不同程度的增加；2、子公司惠州深科达基建投资的增加，使公司总资产比上年增长较大。每股收益较上年增长 42.86%，主要是公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 2020 年年度报告 8/215 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上属于上市公司股东的净资产差异情况市公司股东的净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 57,115,749.68 137,770,414.12 138,667,015.96 314,470,031.45 归属于上市公司股东的净利润-5,779,236.02 20,117,798.59 12,093,820.95 46,345,556.39 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-7,243,515.12 17,331,558.32 11,226,890.23 45,264,605.90 经营活动产生的现金流量净额-59,596,599.82 10,149,447.08 -1,595,781.82 68,674,479.16 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益-5,313.99 -30,658.04-132,225.17 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,211,531.56 12,274,516.76 10,366,997.24 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、2020 年年度报告 9/215 整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 357,554.44 -1,594,724.09-479,012.01 其他符合非经常性损益定义的损益项目 356,123.49 401,025.59 531,868.29 少数股东权益影响额-532,972.82 -270,639.02-142,751.86 所得税影响额-1,188,522.10 -1,657,274.04-1,543,144.25 合计 6,198,400.58 9,122,247.16 8,601,732.24 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是一家智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸。2020 年年度报告 10/215 公司自成立以来，秉承“成为装备领域更具价值的企业”的企业愿景，深耕于平板显示领域，积累了深厚的技术储备和丰富的项目经验，具备将客户需求快速转化为设计方案和产品的业务能力，树立了良好的市场形象和品牌知名度，是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一。目前，公司拥有大量优质客户，如天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、采购 公司采购的原材料主要分为 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。根据原材料的不同公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的材料，公司会根据生产预测情况制订年度备货计划，与供应商签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，控制成本的同时维持一定库存储备量，以快速满足生产需求；而对于定制型材料，采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购；此外，由于部分订单存在客户直接指定部件品牌的情况，公司也会根据具体需求对接相应的供应商进行采购。2、生产 公司主要采用“以销定产”的自主生产模式，根据客户的个性化需求进行定制化生产；此外，为及时响应客户的需求，对于个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司实行柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点，不断提升工序流程控制能力和品质管控能力，以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。3、销售 公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为大型专用设备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户需求对产品进行升级维护。4、研发 公司具体研发活动主要分以下两种情形：2020 年年度报告 11/215 （1）按需开发 公司产品主要为定制化设备，要求研发设计必须以客户需求为中心，直接面对市场。公司研发人员基于不同的项目特点，结合公司已有的研发成果，制定针对性的技术开发计划，并在项目完成后将新技术模块化、固定化，充实公司的研发成果库。（2）超前开发 公司研发团队密切跟踪及学习国内外平板显示行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势，设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作，了解下游行业的技术更新和产品革新信息，提早进行新设备开发。因此，公司研发活动主要发生在客户定制化产品的研制过程中；但研发过程产生的技术成果，形成的专利、技术秘密都归入公司的研发成果库对应的技术模块，为后续其他项目与产品设备研发重复使用与调取。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）前段制程设备行业竞争格局 平板显示器件前段制程所需核心设备的生产领域进入门槛较高，一方面由于设备本身对工艺创新、环境控制、技术先进性、结构复杂度和运行精度都有极高的要求；另一方面设备的生产还需要完善的配套产业链支撑；此外，相关设备的研发投入大，研发周期长；加之国外相关企业对自身技术严格保密，故而国内进入该领域的企业较少，国内平板显示器件前段制程设备市场基本被国外企业垄断：例如前段制程中用到的溅射设备、刻蚀机、显影设备、沉积设备、激光退火设备等核心制程设备，基本由日本企业以及韩国企业垄断。（2）后段制程设备行业竞争格局 在平板显示器件后段制程生产设备领域，我国平板显示器件生产设备企业已实现了突破性进展，国产设备的性能、质量已完全可以满足平板显示模组组装工艺的需求，国内设备企业的迅速崛起与发展正逐步打破日本、韩国企业在平板显示模组组装设备领域的垄断地位，早期全面采购进口设备的平板显示行业企业加大了国产设备的采购比例，进口替代进程正在加速，国产设备市场份额不断提高。（3）国内平板显示器件后段制程设备市场竞争特点 目前在国内平板显示器件后段制程设备领域，市场的竞争企业较多，市场集中度不高，主要有两类：一是来自平板显示产业起步较早且发展成熟的日韩企业；二是以深科达等为代表的本土企业。国内主要企业大多在不同的细分领域具备各自的优势产品，体现出错位竞争的特点。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司一直致力于自主研发和知识产权的保护及转化应用，是国家级高新技术企业，先后获得了“工信部认定第一批专精特新小巨人企业”“广东省第五批机器人骨干（培育）企业”“广东省信息化和工业化融合管理体系贯标试点企业”“广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造2020 年年度报告 12/215 领域）”“广东省著名商标”“入选广东省智能制造试点示范项目”“入选深圳市 2019年度战略性新兴产业专项资金新兴产业扶持计划第四批资助项目”“入选深圳市 2018 年第一批战略性新兴和未来产业专项资金扶持计划项目”“入选深圳市 2017 年首台（套）重大技术装备应用扶持计划项目”“第四届全球触控、蓝宝石行业最具影响力企业评选优秀供应商”“第十四届深圳企业创新纪录奖”等殊荣。通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。截至 2020 年 12 月 31 日，公司拥有已授权专利 217 项（其中发明专利 7 项，实用新型专利207 项，外观专利 3 项），软件著作权 35 项，有效注册商标 12 项（其中 6797690 号商标被认定为“广东省著名商标”），并已通过 ISO9001:2015 质量管理体系、信息化和工业化融合管理体系（GB/T23001-2017）等权威认证。依靠先进的技术、稳定的产品性能、完善的售后技术支持，公司产品获得了天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等境内外知名企业的一致认可，在行业有较高的美誉度和品牌影响力。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1、平板显示行业 显示产业发展已近百年，自 CRT（阴极射线显像管显示）时代起，显示技术即开始了多样化的演进。手机是推动现代显示技术快速进步的重要应用终端，随着显示技术和屏幕触控技术的不断升级完善以及 3G/4G 通讯技术的普及，大众对手机显示屏的颜色、细腻度、屏幕大小都有了更高的要求，显示屏幕朝高分辨率、大屏化、全面屏等趋势发展，并且在技术上开始大量使用柔性AMOLED 技术达到各种曲面的设计。特别是 2019 年折叠屏手机的推出，对未来手机屏幕发展又指明了一个阶段性的发展方向。随着 5G 的发展，万物互联时代的来临，信息爆炸的年代同样需要爆发式的影像资讯技术来支持人们对资讯的获取，智能穿戴、智能家居、AR/VR 等产品已经开始大量进入我们的生活，同时带来的是各种新型的显示技术。TFT-LCD 和 OLED 作为目前市场的主流，具备以下特点：TFT-LCD 显示技术：TFT-LCD 显示技术成熟，成本低廉，且可以对应手机到电视几乎所有应用场景，是目前平板显示主流技术之一。OLED 显示技术：OLED 也称“有机发光二极体”，是继 LCD 后最具潜力的新型显示技术。它能够实现自发光，具有节电、快速响应、超轻超薄、柔性显示、对比度高、可视角广、适用温度范围广、抗震性好等性能优势。平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分和高速增长点，已成为国民经济增长的重要支撑，平板显示器件作为信息承载和人机交互终端，广泛应用于社会生活的方方面面，在信息技术2020 年年度报告 13/215 的发展过程中发挥着重要作用，因此加快发展平板显示器件生产设备等上游装备配套行业，增强我国平板显示产业的设备配套能力，对提升我国电子信息制造业的水平和国际竞争力起着至关重要的作用。2、半导体封测设备行业 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。当前，随着 5G 通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新，极大地促进了半导体行业的发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进，集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新。我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经处于国际较高水平，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封测设备企业的发展。根据 VLSI 数据，全球半导体封装设备行业市场空间约为 30-45 亿美元，其中全球半导体封装设备前五强企业（ASM Pacific、Shikawa、Besi、K&S、Towa）的市场占比超过 80%；全球半导体测试设备行业市场空间约为 30-35 亿美元，其中全球半导体测试设备前三强企业（Advantest、Teradyne、Xcerra）占比超过 90%，全球半导体封测设备行业呈现高度集中的特点。我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。本土企业与境外知名企业相比，在产品布局和技术研发方面，仍存在一定差距。3、摄像头封装设备行业 摄像头制造业是一个技术门槛较高的行业，其设计和制造是一项复杂的系统工程，涉及光学、电子和机械等相关技术。摄像头行业上游为镜头、滤光片、图像传感器、音圈马达等原材料以及组装设备制造业，中游为各大摄像头模组生产厂商，下游涉及消费类电子产品、安防监控、车载摄像等摄像头应用领域。摄像头模组组装是将镜头、滤光片、图像传感器、马达、PCB、镜座等元器件组装成摄像头模组，模组封装的难度与集成度相关，集成的元件数量越多，摄像头功能越完善，封装难度也越高。近年来，由于消费电子用摄像头、安防监控、车载摄像等终端应用场景的不断扩展，尤其在智能手机应用领域，各厂商围绕高像素、大变焦、夜景摄影、3D 传感、生物识别等方面进行的创新层出不穷，极大推动了摄像头行业的发展。2020 年年度报告 14/215 从摄像头模组市场来看，Yole 数据显示 2018 年全球摄像头模组整体出货为 51 亿颗，销售规模约为 271 亿美元，未来随着智能手机、安防监控、车载摄像头等应用领域的发展，摄像头市场规模将保持年均 7.8%左右增速。随着摄像头应用市场规模的不断扩大以及围绕摄像头技术创新的层出不穷，对摄像头生产厂商在设计水平、生产工艺和精密加工等方面的要求越来越高，同时也给摄像头组装设备行业带来了巨大的发展机遇。摄像头模组生产的核心设备芯片贴合机和金线焊接机技术含量高，生产制造难度大，行业内技术比较成熟、已实现量产的有 ASM Pacific、K&S 和 Shinkawa 等三家公司，全球市场占有率达95%以上。国内摄像头组装设备市场基本被上述国外厂商垄断，他们凭借技术先发优势和良好的品牌影响力，在国内市场竞争中占据主导地。但在检测设备、联线烤箱、等离子清洗设备等领域，国内厂商已经实现了较大的突破，在市场中占据了一定的份额。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 序号 核心技术名称 技术先进性说明 应用产品 1 精密视觉对位技术 对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度，建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算法，减少对位机构安装及本身非线性误差；高精度相机标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合，动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达3m。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备 2 图像识别技术 形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形，其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；图像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据，进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关性等特征分析，建立图像数据库，应用 AI 人工智能，深度学习并进行字符识别、产品检测及分类；3D 视觉：利用激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行 3D 重构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备 3 机器人与视觉融合技术 融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动控制技术，构建基于 PC 的软件一体化，可实现坐标系统互换统一；机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿生系统，根据 2D与 3D 视觉信号处理，引导机器人运动自动分拣、搬送、路径规划，并全程反馈控制机器人；硬件级高速处理，集合了高速中断，位移传感器，旋转编码器等传感器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应，实现高速动态控制。贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备 4 压力精密控制技术 此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感器实时反馈形成闭环控制，实现 1-50N 的低压力输出，其精度可达贴合设备 邦定设备 2020 年年度报告 15/215 0.1N。检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备 5 胶量控制技术 此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调整，实现胶量精密控制至6pL。贴合设备 邦定设备 辅助设备 6 曲面仿形压合技术 此技术使用 FEA 分析优化后的 PAD 将 AMOLED 与 CG 贴合，贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED 的张力和 PAD 的反作用力，实现弧度90双面/四面曲产品的高精度仿形贴合。贴合设备 7 柔性屏高精度折弯技术 此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制柔性屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实现折弯重复精度30m。贴合设备 8 4 轴精度补偿技术 此技术在传统 XY补偿方式的基础上增加了 Z 向补偿，主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确保其能够精确的与 3D玻璃完全匹配，提高贴合精度。贴合设备 9 高精度贴合技术 此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照位直接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现30m 的贴合精度。贴合设备 10 真空应用技术 真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在 5s 内使其真空值小于 10pa；真空平衡：主要应用于真空腔体内的真空治具，由于真空腔体在抽真空的过程中，腔体与治具形成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落，因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡，从而解决了该问题，提高了贴合精度和良率。贴合设备 11 超大压力贴合技术 此技术使用大压力输出机构，使2000kgf的压力作用在产品上，配合FEA分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和自主设计的可承受大压力对位平台，实现大压力、高精度贴合，解决了产品出现水波纹的问题。贴合设备 12 全自动贴合线整合技术 此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串联、降本增效的目的。主要工位包括：CG/TP 自动上料清洁、OCA 自动上料撕膜、CG/TP 与 OCA 贴合、LCM 自动上料清洁、LCM 点硅酮胶、CG/TP 与 LCM 贴合、自动脱泡、在线精度 AOI、在线气泡 AOI、UV 固化、成品自动下料。贴合设备 13 PAD 治具设计技术 此技术以乙烯基和二氧化硅为原料，结合 FEA 设计制作 PAD，其表面经过特别工艺处理实现摩擦系数小于 0.1，降低了 PAD与产品间摩擦力带来的不良影响。贴合设备 14 Cover glass 治具设计技术 此技术采用高精度的三位一体治具，使其与 Cover Glass 精准匹配，减少了 Cover Glass 的裂片及贴合不良现象。贴合设备 15 Fine pitch 高精度预压点亮技术 此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使产品的最高对位精度提升到5m，并采用闭环的位移压力控制系统，实现2N 的精确控制，达到在 30m pitch 时 99%的点亮成功率。检测设备 16 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术 此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在5%，且斜磁技术会导致电机效率降低 5%-15%，此技术可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在3%以内，相对效率提升 10%左右，处于业内领先地位。直线电机系列产品 2020 年年度报告 16/215 2.2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 本年新增知识产权 55 项，其中发明专利 1 项，实用新型专利 51 项，软件著作权3 项。报告期内获得的知识产权列表 本年新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 15 1 59 7 实用新型专利 68 51 276 207 外观设计专利 0 0 3 3 软件著作权 4 3 38 35 其他 0 0 0 0 合计 87 55 376 252 3.3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本年度 上年度 变化幅度（%）费用化研发投入 60,769,530.62 47,623,992.75 27.60 资本化研发投入 0 0/研发投入合计 60,769,530.62 47,623,992.75 27.60 研发投入总额占营业收入比例（%）9.38 10.09-0.71 研发投入资本化的比重（%）0 0/研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 车载显示器件贴合自动化生产线项目 400.00 301.85 301.85 研发设计阶段，贴合精度达到设计要求0.1mm；实现贴合35S/PCS；1.贴合精度：0.1mm；2.贴合良率：99.5%；3.覆膜适应曲率：R1000mm 国内先进 随着汽车电动化趋势，车内显示屏幕也朝大屏化、多功能触屏化发展，车载屏幕需求量大。本项目的贴合设备是针对生产的车载屏开发。随着车载屏需求量的加大，车载显示器件贴合自动化生产线会有同步2020 年年度报告 17/215 的加大需求。2 全自动大尺寸显示偏贴生产线项目 450.00 369.52 369.52 研发设计阶段，贴合精度：0.3mm,已验证；1.贴合精度：0.3mm；2.贴合效率：12S/PCS;3.贴合良率：99.2%国内先进 随着显示面板行业的发展，LCD 不仅出货量增减，并且客户逐渐走向无边框，大尺寸和高清晰。本项目的贴合设备主要是针对无边框，大尺寸和高精度的 TV 设备进行开发。3 胶水 3D 打印项目 300.00 256.97 256.97 样机验证阶段 1.厚度：20-150um；2.精度：Z 向：1um，XY 向：100um；3.根据 CAD 图纸自动生成打印图形 国内先进 手机面板，手机盖板，Micro led,Micro oled,半导体 4 一体化软件控制平台研发项目 45.00 18.57 18.57