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报告
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2020 年年度报告 1/220 公司代码:688135 公司简称:利扬芯片 广东利扬芯片测试股份有限公司广东利扬芯片测试股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/220 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、天健会计师事务所(特殊普通合伙)天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人黄江黄江、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人辜诗涛辜诗涛及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)辜诗涛辜诗涛声声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.67元(含税)。截至本报告披露日,公司总股本136,400,000股,以此计算合计拟派发现金红利5,005.88万元(含税)。本年度公司现金分红占2020年度归属于母公司股东净利润的96.36%。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。公司2020年利润分配预案已经公司第二届董事会第二十八次会议审议通过,尚需公司股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2020 年年度报告 3/220 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/220 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.6 第三节 公司业务概要.10 第四节 经营情况讨论与分析.28 第五节 重要事项.42 第六节 股份变动及股东情况.83 第七节 优先股相关情况.99 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况.100 第九节 公司治理.107 第十节 公司债券相关情况.109 第十一节 财务报告.110 第十二节 备查文件目录.220 2020 年年度报告 5/220 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:常用词语释义 利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 利扬有限、有限公司 指 东莞利扬微电子有限公司,公司前身 东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司 上海利扬创 指 上海利扬创芯片测试有限公司 香港利扬 指 利扬芯片(香港)测试有限公司/LEADYO(HONG KONG)IC TESTING CO.,LIMITED 东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司 扬宏投资 指 东莞市扬宏投资管理合伙企业(有限合伙)扬致投资 指 东莞市扬宏投资管理合伙企业(有限合伙)中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 RMB 指 人民币,RenMinBi 的缩写 USD 指 美元,United States dollar 的缩写 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 广东利扬芯片测试股份有限公司章程 报告期 指 2020 年 1-12 月 元、万元 指 人民币元、万元 保荐机构、东莞证券 指 东莞证券股份有限公司 会计师、天健会所 指 天健会计师事务所(特殊普通合伙)IC 指 Integrated Circuit,即集成电路,将一定数量的电子元件(如电阻、电容、晶体管等),以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 晶圆 指 又称 Wafer、圆片,在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品 CP 指 CP 是 Chip Probing 的缩写,也称为晶圆测试或中测,是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 FT 指 FT 是 Final Test 的缩写,也称为芯片成品测试或终测,主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试 测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写,即自动测试设备 探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质,对其进行分级筛选的设备,将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡 指 Probe Card,一种应用于集成电路晶圆测试中的,能实现与晶圆级芯片连接的电路板,用于晶圆测试 治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称 FPGA 指 Field Programmable Gate Array,即现场可编程门阵2020 年年度报告 6/220 列,在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物,作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的 存储器 指 Memory,是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。主要功能是存储程序和各种数据,并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取 测试平台 指 通常指 ATE 测试机与探针台、机械手等组件的测试系统 稼动率 指 指机器设备的稼动时间(实际用来生产的时间)与最大负荷时间的比率 本年度报告所有数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 广东利扬芯片测试股份有限公司 公司的中文简称 利扬芯片 公司的外文名称 Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 LEADYO 公司的法定代表人 黄江 公司注册地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 公司注册地址的邮政编码 523000 公司办公地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 公司办公地址的邮政编码 523000 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表 姓名 辜诗涛 陈伟雄 联系地址 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号 电话 0769-26382738 0769-26382738 传真 0769-26383266 0769-26383266 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 2020 年年度报告 7/220 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 利扬芯片 688135 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所(境内)名称 天健会计师事务所(特殊普通合伙)办公地址 杭州市钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 殷文文、孟娜 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东莞证券股份有限公司 办公地址 东莞市莞城区可园南路一号 签字的保荐代表人姓名 王睿、张晓枭 持续督导的期间 2020 年 11 月 11 日-2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 252,825,408.92 232,013,365.71 8.97 138,381,415.93 归属于上市公司股东的净利润 51,947,231.14 60,837,907.16-14.61 15,927,095.16 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 45,733,922.75 58,609,568.82-21.97 13,168,577.30 经营活动产生的现金流量净额 105,365,346.34 151,347,136.51-30.38 42,996,081.73 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减(%)2018年末 归属于上市公司股东的净资产 976,377,527.00 453,481,676.65 115.31 357,626,567.37 总资产 1,092,105,824.66 580,008,177.05 88.29 408,571,985.53 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益(元股)0.49 0.61-19.67 0.16 稀释每股收益(元股)0.49 0.61-19.67 0.16 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股)0.43 0.59-27.12 0.13 加权平均净资产收益率(%)10.01 15.56 减少5.55个百4.56 2020 年年度报告 8/220 分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)8.82 14.99 减少6.17个百分点 3.77 研发投入占营业收入的比例(%)9.80 9.48 增加0.32个百分点 9.08 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明:境内外会计准则差异的说明:适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位:元 币种:人民币 第一季度(1-3 月份)第二季度(4-6 月份)第三季度(7-9 月份)第四季度(10-12 月份)营业收入 51,538,469.71 72,854,676.59 51,541,822.4 76,890,440.22 归属于上市公司股东的净利润 6,446,589.25 20,496,411.76 3,643,752.71 21,360,477.42 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,903,297.90 19,981,723.19 2,909,854.41 16,939,047.25 经营活动产生的现金流量净额 16,667,390.79 33,136,951.59 27,031,448.67 28,529,555.29 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注(如适用)2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 41,658.12 -2,040.77 6,886.73 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助6,234,698.33 2,252,654.39 3,732,607.64 2020 年年度报告 9/220 除外 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 876,541.51 327,994.53 634,755.75 因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-6,758.84 190,825.31-1,089,461.74 其他符合非经常性损益定义的损益项目 28,401.00 -237,310.00-144,625.00 少数股东权益影响额 所得税影响额-961,231.73 -303,785.12-381,645.52 合计 6,213,308.39 2,228,338.34 2,758,517.86 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 2020 年年度报告 10/220 单位:元 币种:人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 226,804,219.44 226,804,219.44 合计 226,804,219.44 226,804,219.44 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发 39 大类芯片测试解决方案,完成超过 3,500 种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖 8nm、16nm、28nm 等先进制程。芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用,每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品,真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异,以及终端应用对芯片品质的不同要求,公司会针对性的为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化Turnkey 测试解决方案,以响应客户对集成电路测试的个性化性能需求和及时交付的需求。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等主要生产环节,其中,晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节,如下图所示:2020 年年度报告 11/220 公司测试的芯片产品应用于:(1)5G 通讯(RF、PA、FPGA、LNA、Switch 等);(2)传感器(MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等);(3)智能可穿戴(物联网 IoT、人脸识别、智慧家居等);(4)汽车电子(车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC 等);(5)计算类芯片(人工智能 AI、服务器、区块链、云计算等);(6)北斗应用(雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(金融 IC 卡、加密算法、U-KEY 等)。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、研发模式研发模式 集成电路测试研发是基于不同类型和应用领域芯片的特点,选用最优测试平台基础上,研究芯片功能模块组成及特点,通过硬件开发和软件开发,分别设计不同模块的测试方法,搭建实验验证软硬件环境,完成测试技术的验证、确认和定型。公司的研发项目主要是根据市场驱动来进行立项,通过每年对市场需求的汇总提炼,前瞻性的开展项目研发,主要包含三个阶段:需求评估阶段、方案研发阶段及方案验收阶段。2 2、采购模式采购模式 公司的采购均严格按照采购管制程序、供应商管理办法等公司规章制度执行,设有采购计划、采购实施及仓库管理三个业务模块,分别负责采购计划接收和供应商管控、对外具体实施采购和到货入库出库管理工作。公司的采购分为测试设备和测试辅料的采购。公司的测试设备主要为进口设备,测试设备的采购一部分是根据生产计划的需要按需采购,一部分是公司根据集成电路行业的发展趋势进行预见性的采购。测试辅料的采购主要按照每个具体的测试项目采取按需采购的模式采购。3 3、生产模式生产模式 公司主营业务是独立第三方晶圆测试和芯片成品测试,公司主要采用以销定产的生产模式,实行订单式生产。公司在与客户签订订单后,根据订单情况进行个性化的测试方案设计及量产测试,以应对客户的差异化需求。公司建立了多维度的生产管理制度和考核机制,以测试良率、交2020 年年度报告 12/220 付及时率和设备稼动率作为核心考核指标,并根据达成情况不断调整、优化生产过程,确保公司测试服务质量的持续提升。4 4、销售模式销售模式 公司采用直销模式,销售部门是营销中心,营销中心的主要职责是根据公司的发展战略制定销售策略,收集各类市场信息,根据公司的经营目标制定具体的营销方案并实施对外业务洽谈与市场开拓等。营销中心设销售总监、销售经理、业务助理和客服专员。销售经理和业务助理负责新老客户的开发、组织项目实施、客户维护等;客服专员主要负责合同文件管理、跟踪项目实施、客户回款管理、收集和汇总客户意见等。5 5、盈利模式盈利模式 公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境,向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务,从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业,公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率,降低生产成本,提升自身技术水平和服务能力,增加市场份额,以期在未来获得更多的收入和利润。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”;根据上市公司行业分类指引(2012 年修订),公司所处行业为“C 制造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类(2018),公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步,国内集成电路测试产业经历了以下三个发展阶段:90 年代前后,国内的无线电、半导体厂主要生产分立器件,产品型号相对单一。随着国内电子产品市场化的起步,玩具和钟表类等消费类应用以软封装(COB)为主,对品质要求不高,国内芯片测试资源相对匮乏,效率低下。一般通过对比测试方法自搭测试板进行单颗芯片测试为主,为产品做配套服务,只做 Open/Short 的好坏判断,成品芯片测试的需求很少,当时的测试产业尚不具有商业价值。2000 年后,随着无锡上华、华虹 NEC、中芯国际等晶圆制造工厂建成投产,受台湾地区代工模式深化的影响,芯片设计公司逐渐兴起,产品方向以智能卡、家电、数码及电脑周边应用为主。当时市场软封装和硬封装等形式共存,同时对晶圆测试和芯片成品测试的需求增加。应市场变化和客户需求,出现细分的专业测试行业,同时市场上还包括以下几种测试模式的存在:封测2020 年年度报告 13/220 一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM 厂商、芯片设计公司配套的测试产能等。测试平台开始步入自动化测试(以 5-10MHz/128Pin)的 ATE 为主。测试产业分散,专业度有待提升,缺乏地域优势,有必要形成规模化集群效应,从而具备商业价值。近十年来,随着移动终端和工业智能的蓬勃发展,智能手机及其周边应用开始大规模普及,日趋复杂的医疗、工控、汽车电子、物联网及安全领域的 SoC 芯片成为主流,终端电子产品对芯片品质和测试专业度要求越来越严苛,专业的独立第三方芯片测试服务成为诸多知名芯片设计公司的共同选择。测试技术的迭代需要不断的资本和人才投入,对交期以及成本优势提出更高要求。根据 WSTS 统计,2020 年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元,同比增长了 6.5%。根据中国半导体行业协会统计,2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元,同比增长 17%。其中,设计业销售额为 3,778.4 亿元,同比增长 23.3%;制造业销售额为 2,560.1 亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额 2,509.5 亿元,同比增长 6.8%。根据海关统计,2020 年中国进口集成电路 5,435 亿块,同比增长 22.1%;进口金额 3,500.4 亿美元,同比增长 14.6%。2020 年中国集成电路出口 2,598 亿块,同比增长 18.8%,出口金额 1,166 亿美元,同比增长 14.8%。为加快推进我国集成电路产业发展,国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策。2020 年 8 月,国务院发布关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知(下称“8 号文”),制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。集成电路专业代工模式的出现造就了产业链的专业分工,专业测试在集成电路产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。多 PIN 同测数是测试技术能力的标志,对 ATE 测试设备和测试方案开发能力都提出更高要求,集成电路测试行业兼具资本投入大,人才和技术壁垒高的特点。集成电路测试行业的技术演进随着终端应用领域的变革、晶圆和封装工艺的发展而不断进步。集成电路独立第三方测试有别于其他可采用标准化的验证、抽测抽检企业,测试是芯片质量最后的保障,每颗芯片都必须经过 100%测试才能交付终端电子产品的使用。随着芯片的日趋复杂,对芯片的测试已不仅仅是判断能不能用为标准的简单测试,对测试人才提出跨学科、深厚的知识储备的综合要求,尤其要具备电子电路、通信与信号系统、机械原理、软件开发等专业知识,测试需聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术。确认芯片逻辑功能、管脚功能、读写功能等是否正确,并最终判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范的要求。随着集成电路行业在国内的快速发展,迫使专业测试加快发展,率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显,有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距,迎来良好的发展契机。2020 年年度报告 14/220 2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 集成电路作为信息产业的基础与核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是电子信息产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术。集成电路行业的推动作用强,倍增效应大,在推动经济发展上发挥着重要作用。公司经过多年的发展,已发展成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。自创立之初,公司就定位于建立 12 英寸晶圆级测试能力,同时向下兼容 8 英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产,已累计研发 39 大类芯片测试解决方案,完成超过 3,500 种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司的主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在两方面:一方面为针对不同的芯片,自主开发和设计集成电路测试方案的能力;另一方面为公司通过对测试设备进行定制改进,以适应测试方案,并完成大规模批量测试,解决测试准确性和效率成本问题。公司对集成电路测试领域核心技术的发展持续关注和跟踪并深入研究开发,通过不断加大技术研究和产品开发投入力度,对公司的技术不断进行改进和创新,公司的技术水平得到了很大的提高和改善。3.3.报告期内新技术、新产业、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 近年以来,集成电路行业的发展又体现出一些新的特征,这些新特征的出现,对细分的集成电路测试行业而言,是发展的良机。专业化分工趋势越来越明显,传统的专业化分工趋势越来越明显,传统的 IDMIDM 模式压力日益加大模式压力日益加大 全球集成电路相关企业主要分为两类,第一类是涵盖了集成电路设计、制造以及封装、测试为一体的垂直整合型公司,也被称作为 IDM 公司,例如英特尔、索尼、海力士、美光等,其经营模式都是垂直整合型为主,即在公司内部完成芯片设计、制造、封装、测试的每一环节,业务流程包括半导体制造的整个过程。在 IDM 模式下公司需要投入大量的资金建立生产工厂和购买设备,承担芯片制造的全过程,同时还要持续投入巨额研发资金追赶先进工艺,风险高、资产重。集成电路行业的第二类模式是 Fabless 模式,即芯片设计公司仅从事芯片设计工作,然后将芯片制造、封装、测试等工作全部委托于第三方代工的模式,例如华为海思、美国超威半导体(AMD)、汇顶科技、豪威科技等,Fabless 模式起源于台积电。上个世纪八十年代末,台积电成立,专注于芯片制造即晶圆制造环节,专业化的分工铸就了台积电的行业领导地位。近期,传统的 IDM 图像传感器公司索尼,也历史性的首次将图像传感器交给了台积电代工,再次证明了集成电路行业的专业化分工趋势的优势在强化,而传统的 IDM 模式的压力日益增大。随着消费电子的快速发展,新兴技术更迭迅速、更加追求市场领先的特点,传统的 IDM 模式在跟上先进工艺的道路上越走越难,集成电路行业这一专业化、分工化的趋势意味着会有越来越2020 年年度报告 15/220 多的晶圆制造和集成电路测试订单从传统的 IDM 产商流出,对公司专注集成电路测试细分领域的经营模式构成持续的利好。集成电路集成电路 ChiplessChipless 商业模式的兴起商业模式的兴起 所谓 Chipless 模式,就是以苹果、华为这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司,成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发,同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节,并将中间的芯片制造、封装、测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。在中国大陆市场,Chipless 模式的兴起表现得极为明显。以格力、阿里、小米、美的为代表的,掌握着巨大终端产品或终端应用的企业纷纷进入芯片设计行业,大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片(SoC)的研发和设计,以图减少对传统 IDM 模式企业的依赖,使得 IDM模式占据的市场份额将进一步减少,而专业分工模式市场份额将增大,进而使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大,有利于公司的发展。中国大陆晶圆厂加大投资力度,产能快速扩张中国大陆晶圆厂加大投资力度,产能快速扩张 受益于集成电路产业加速向中国大陆转移的趋势,中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,国际产能不断向中国大陆转移,包括中芯国际、华虹宏力、武汉新鑫、三星、台积电、海力士等中资、外资集成电路企业纷纷在中国投资建设晶圆制造厂。晶圆制造的本土化趋势明显,这将有利于晶圆测试行业的发展。大陆芯片设计公司迎来大发展时代,测试需求将跟随发展大陆芯片设计公司迎来大发展时代,测试需求将跟随发展 近年来,集成电路测试行业发展迅速,中国大陆的芯片设计公司迎来高速成长,根据中国半导体行业协会统计,2020 年的销售额 IC 设计销售为 3,778.4 亿元,增长了 23.3%。但是独立第三方测试占整个集成电路产业规模仍然较小,无法满足越来越多 IC 设计公司的验证分析和量产化测试需求,而这一现状已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势 2017 年开始,大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现,半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期,这一趋势在 2019 年 5G 建设、可穿戴设备兴起的加持下变得更加明显。在这一趋势下,芯片产品进入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP、FPGA等超大规模系统级芯片时代,高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高,集成电路产品在晶圆测试和芯片成品测试上的花费水涨船高,根据台湾工研院的统计,IC 专业测试成本约占到 IC 设计营收的 6%-8%。市场对独立的、专业的测试服务机构的需求越来越迫切,为集成电路测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。2020 年年度报告 16/220 (四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 (1 1)测试方案开发能力)测试方案开发能力 触控芯片测试技术触控芯片测试技术 触摸屏广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车中控及各种人机终端,触控芯片是触摸屏控制的核心芯片,其中电容式触控芯片是目前市场的绝对主流。具体表征:电容式触控芯片测试有其特殊性,即除了常规测试外,还需要使用电容矩阵模拟实际手指触摸,常规的解决方案需要额外增加一道系统级测试,这就使得测试工艺流程变得复杂,增加了测试成本,也给产品的品质带来了风险。先进性:针对电容式触控芯片测试的特殊要求,公司在 Load Board 设计时增加了 X 和 Y 交互式矩阵电容测试模块,结合关键序列算法,实现常规测试和模拟测试一站式完成,简化了工艺流程,提升了生产效率,保证产品品质。该技术也可广泛适用于各种类型触控芯片的测试。指纹芯片测试技术指纹芯片测试技术 指纹识别芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、安防等,指纹识别芯片主流有电容式指纹和光学指纹两种,公司是国内最早进行指纹识别芯片测试研究的公司之一,凭借较强的研发能力,已实现从电容指纹芯片到光学指纹芯片的测试方案全覆盖。具体表征:电容指纹识别芯片的封装形式是条状封装,测试上需要模拟指纹触摸,这在国内外都没有成熟高效的量产测试方案。光学指纹识别芯片在晶圆测试阶段,需要高品质的光源作为激励,来测试芯片的光学传感器矩阵的性能指标。先进性:公司自主开发的自动化设备方案可实现对条状封装的芯片进行自动测试,并且集成了自动模拟手指按压测试功能,在确保该类芯片测试效果的同时,测试同测数达到 16 颗,极大提高了测试效率。针对光学指纹识别芯片,开发了自动化量产测试方案,在保证芯片常规的电性和功能测试的同时,还可满足光学指纹类芯片的传感器测试需求。无线工控芯片测试技术无线工控芯片测试技术 无线工控芯片结合了主控芯片和射频收发模块,广泛运用于无线控制的场景。公司开发的无线工控芯片测试技术,有效地解决了多颗并行测试中测试站间射频信道干扰问题,保证了芯片测试的质量同时降低了测试成本。具体表征:2020 年年度报告 17/220 在对无线工控芯片进行射频信号测试时,需要模拟实际的射频通信功能,因为多颗芯片同测时,不同芯片之间的相同频段的射频信号会干扰到同时测试的其他测试站,传统技术做法为减少同测数,或者在多同测中采取串行采样的低效测试方法。先进性:针对多同测的干扰问题,公司开发了一套基于频分复用技术的测试方案,可让芯片分别处于不同频段的状态来进行射频测试,从而避免不同芯片之间的信号干扰,实现多颗芯片高效并行测试,此技术可广泛应用于多同测射频芯片测试中。区块链算力芯片测试技术区块链算力芯片测试技术 区块链技术逐渐得到各行各业的重视和应用,区块链算力芯片是区块链技术得以快速发展的重要基础,公司研发的区块链芯片测试技术经过三次迭代后,有效解决了该类产品测试中的电压稳定性和温度控制的问题。具体表征:区块链算力芯片因其内部设计有众多的计算单元,工作电压只有常规芯片电源电压的 30%以下,而且电流是常规芯片电源电流的 10 倍以上,因此很容易发生电源电压不稳定、大电流引起芯片结温升高等问题。先进性:针对电源稳定性和芯片结温升高的问题,公司重新对芯片供电电路、测试治具和测试算法进行设计,解决了测试过程中芯片电源电压不稳定问题和芯片温度不稳定问题,形成一套可靠的测试技术,该技术可广泛应用于区块链、AI 等先进工艺芯片测试中。智能可穿戴心率传感器芯片测试技术智能可穿戴心率传感器芯片测试技术 在智能可穿戴设备里,心率传感器芯片是核心的传感器之一,公司研发的心率传感器芯片测试技术,有效解决了该类芯片的测试难题,保证了芯片质量,降低了测试成本。具体表征:心率传感芯片测试需模拟实际应用场景,使用光源打光测试,但是芯片表面的透明树脂封装材料会影响微弱差异的光信号采集,同时还有光源漏光问题,以传统的 KIT、Socket 结构设计无法满足其测试要求。先进性:针对心率