688313_2020_仕佳光子_仕佳光子2020年年度报告（修订版）_2021-06-22.pdf

2020 年年度报告 1/210 公司代码：688313 公司简称：仕佳光子 河南仕佳光子科技股份有限公司河南仕佳光子科技股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/210 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第四节“经营情况讨论与分析”。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。五、五、公司负责人公司负责人葛海泉葛海泉、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张志奇张志奇及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张长海张长海声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.25元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本为458,802,328股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,470,058.20元（含税）。本年度公司现金分红总额占合并报表实现归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。不送红股，不进行资本公积转增股本。公司上述利润分配方案已经公司第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司2020年年度股东大会审议通过。七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 2020 年年度报告 3/210 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/210 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.11 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.29 第五节第五节 重要事项重要事项.43 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.68 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.79 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.80 第九节第九节 公司治理公司治理.89 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.91 第十一节第十一节 财务报告财务报告.92 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.210 2020 年年度报告 5/210 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 仕佳光子/本公司/上市公司/公司 指 河南仕佳光子科技股份有限公司 郑州仕佳 指 郑州仕佳通信科技有限公司 和光同诚 指 深圳市和光同诚科技有限公司 公司章程 指 河南仕佳光子科技股份有限公司章程 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 股东大会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司股东大会 董事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司董事会 监事会 指 河南仕佳光子科技股份有限公司监事会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 光无源器件 指 不需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光纤连接器、耦合器、光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光滤波器等 光有源器件 指 需要外加能源驱动工作的光电子器件，如光源、光检测器、光纤放大器、光纤收发器等 IDM 指 Inegrated Device Manufacture，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的运作模式 PLC 指 Planar Lightwave Circuit，平面光路，用于制造集成光电子器件的一种技术平台，能够应用于不同的衬底材料。基于平面光路技术解决方案的器件包括：分路器（Splitter）、阵列波导光栅（Arrayed Waveguide Grating，AWG）、可调光衰减器（Variable Optical Attenuator，VOA）、光开关（Optical switch）等 PLC 分路器晶圆 指 石英衬底上生长掺 Ge 二氧化硅芯层，经光刻、干法刻蚀形成 Y 分支级联分路结构，继续生长掺 B、P 等二氧化硅上包层并退火致密化，形成平面光路（PLC）分路器晶圆 PLC 分路器芯片 指 将 PLC 分路器晶圆经切割成巴条、抛光后切割成单个芯片 PLC 分路器器件 指 将 PLC 分路器芯片与输入单纤/双纤、输出光纤阵列对光耦合，经紫外胶（UV）固化成 PLC 裸器件，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 PLC 分路器器件 AWG 芯片 指 AWG（Arrayed Waveguide Grating）即阵列波导光栅。AWG 芯片由输入/输出波导、输入/输出罗兰圆、阵列波导五部分组成，硅、石英等衬底上生长、刻蚀等平面光路（PLC）工艺形成 AWG 晶圆，然后切割巴条、抛光，最后切割成单个 AWG 芯片 数据中心 AWG 器件 指 满足数据中心 4 通道、O 波段粗波分复用（CWDM）、局域网波分复用（LAN WDM）要求的 AWG 芯片与光纤2020 年年度报告 6/210 耦合形成，应用在 500m 以上、速率在 100G 及以上的数据中心光互连模块 DWDM AWG 器件 指 将 DWDM AWG 芯片与输入单纤、输出光纤阵列对光耦合，紫外胶（UV）固化成 AWG 裸器件，下面加装温度控制单元，放入模块盒，穿纤并加装连接头，形成完整的 DWDM AWG 器件 DFB 激光器芯片 指 Distributed Feedback Laser 激光器芯片，在有源层附近制作有波长选择性的 DFB 光栅，使之成为单一波长输出的激光器芯片 DFB 激光器器件 指 由 DFB 激光器芯片与热沉、底座、壳帽等组装在一起的器件 光纤连接器 指 光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，把光纤的两个端面精密对接起来，以使光能量能最大限度地实现连接 多芯束连接器 指 多芯多通道的可插拔式光纤连接器 5G 指 5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术，典型特征是高速大带宽、海量连接和低延时 F5G 指 Fixed 5th generation network，第五代固定通信网络,典型特征是具有高带宽、低延时、传输稳定和抗干扰等特性，能够有效支持诸多行业的智能化、数字化,是全光智慧城市的基础。CPO 指 Co-packaged Optics,WDM 指 Wavelength Division Multiplexing，波分复用技术，是在一根光纤中同时传输多种不同波长光信号的通信技术 DWDM 指 Dense Wavelength Division Multiplexing，密集波分复用技术，是在一根光纤中同时传输不同波长且波长间隔很密（1nm）的光信号的技术 DWDM 器件 指 用于密集波分复用系统中的光电器件，包括 AWG（阵列波导光栅）、VMUX（可调光功率波分复用器）、滤波器、收发模块等 FTTH 指 Fiber To The Home，光纤到户，广义的 FTTH 还包括光纤到楼（FTTB）和光纤到小区（FTTC）G 指 Gbps 或 Gb/s，网络传输速率，即每秒 1024 兆比特 MB、GB、EB、ZB 指 数据量单位，分别为 1024K 比特，1024M 比特，1024G比特，1024E 比特 PON 指 无源光纤网络，是采用点到多点结构、无源传输，光接入中不含有任何有源器件，由光分路器（Splitter）等无源器件组成 GPON 指 Gigabit-Capable PON，是基于 ITU-TG.984.x 标准的无源光接入技术，下行速率 2.5G，上行速率 1.25G EPON 指 Ethernet Passive Optical Network，以太网无源光网络，基于 IEEE802.3-2005 标准，下行、上午速率均为 1.25 G 10G PON 指 10G 无源光网络，分 10G EPON 和 10G XGPON，下行、上行速率最大可达到 10G WDM PON 指 波分复用无源光网络，是基于波分复用无源光纤接入网 报告期/本报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 上年同期/去年同期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 2020 年年度报告 7/210 报告期末/本报告期末 指 2020 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 河南仕佳光子科技股份有限公司 公司的中文简称 仕佳光子 公司的外文名称 Henan Shijia Photons Technology Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Shijia Photons 公司的法定代表人 葛海泉 公司注册地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司注册地址的邮政编码 458030 公司办公地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 公司办公地址的邮政编码 458030 公司网址 http：/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 钟飞 路亮 联系地址 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 河南省鹤壁市淇滨区延河路201号 电话 0392-2298668 0392-2298668 传真 0392-2276819 0392-2276819 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 仕佳光子 688313/(二二)公司存托凭证简况公司存托凭证简况 适用 不适用 2020 年年度报告 8/210 五、五、其他相关资料其他相关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场 5层 签字会计师姓名 孙宁、张蕾 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 华泰联合证券有限责任公司 办公地址 江苏省南京市建邺区江东中路 228 号华泰证券广场 1 号楼 4 层 签字的保荐代表人姓名 刘鹭、李威 持续督导的期间 2020 年 8 月 12 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 671,598,071.04 546,320,000.56 22.93 517,904,537.53 归属于上市公司股东的净利润 38,067,828.32-1,583,316.54 2,504.31-11,967,982.00 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,262,816.05-24,880,292.68 141.25-25,904,704.74 经营活动产生的现金流量净额 35,307,156.90 66,232,826.67-46.69 22,187,139.58 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 1,153,682,652.25 666,305,404.53 73.15 642,163,334.96 总资产 1,499,392,347.62 993,319,861.21 50.95 1,124,135,413.46 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.0889-0.0039 2,379.49-0.03 稀释每股收益（元股）0.0889-0.0039 2,379.49-0.03 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.0240-0.0612 139.22-0.07 加权平均净资产收益率（%）4.55-0.24 增加4.79个百分点-1.91 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.23-3.81 增加5.04个百分点-4.13 研发投入占营业收入的比例（%）9.38 10.91 减少1.53个百分点 9.43 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 2020 年年度报告 9/210 适用 不适用 1、本期营业收入较上期增长 22.93%，主要原因是在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速的推动下，公司多个产品线营业收入都保持一定增长，特别是公司在光芯片及器件产品方面的持续投入逐步取得成效，2020 年度光芯片及器件产品收入增幅明显。2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上期分别增长 2,504.31%和 141.25%，主要系公司收入增长导致净利润增加所致，尤其出口销售收入增长态势良好，对公司净利润增长做出较大贡献。3、经营活动现金流量较上期下降 46.69%，主要是由于销售收入的增长，购买原材料、支付工资及税费均有所增加，应收账款余额也有所增加。4、归属于上市公司股东的净资产、总资产较期初分别增加 73.15%和 50.95%，主要系报告期内公司首次公开发行股票募集资金增加所致。5、基本每股收益和稀释每股收益同比增长 2,379.49%，扣除非经常损益的基本每股收益同比增长139.22%，主要是因为报告期公司净利润增加。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 121,675,994.60 206,223,544.84 171,719,644.45 171,978,887.15 归属于上市公司股东的净利润 10,578,907.40 17,572,149.53 8,259,311.71 1,657,459.68 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 5,455,649.51 13,474,628.14 4,439,242.00-13,106,703.60 经营活动产生的现金流量净额 14,455,132.12-9,133,666.31 19,919,645.21 10,066,045.88 第四季度营业收入较第三季度略有增长。第四季度起，公司产品受 5G 建设和数据中心建设放缓等行业周期因素影响，叠加毛利率较低的线缆材料收入占比上升等因素影响，对公司的毛利率和营业毛利金额产生一定影响，第四季度营业毛利金额较第三季度下降 1,590 万元。同时，公2020 年年度报告 10/210 司在第四季度对应收账款坏账准备、存货跌价准备等均进行了更为审慎的判断，第四季度计提的信用减值损失、资产减值损失较第三季度合计增加 679.6 万元。受上述因素影响，公司第四季度扣非前后归属于上市公司股东的净利润较第三季度都有较大幅度的下滑。尽管如此，得益于应收账款的严格管理以及存货的消化，公司经营活动现金流情况仍然维持着较好态势。季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 137,724.83 -317,725.54 2,512.99 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 27,437,501.75 21,557,118.90 9,802,526.21 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 1,855,932.31 3,536,602.19 5,847,070.79 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 2,285,365.01 2020 年年度报告 11/210 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-1,315,986.96 -344,457.71-1,432,316.53 其他符合非经常性损益定义的损益项目 69,041.39 少数股东权益影响额-265,014.57 -313,215.00 94,633.83 所得税影响额-2,399,551.49 -821,346.70-377,704.55 合计 27,805,012.27 23,296,976.14 13,936,722.74 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 81,386,555.99 434,785,365.01 353,398,809.02 2,285,365.01 应收款项融资 10,948,602.32 19,434,541.92 8,485,939.60 0.00 合计 92,335,158.31 454,219,906.93 361,884,748.62 2,285,365.01 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、公司主要业务、公司主要业务 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器室内光缆线缆材料”方面2020 年年度报告 12/210 的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。2、公司主要产品情况、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品包括 PLC分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器和隔离器。公司上述产品主要应用于光纤接入网、数据中心、5G 等场景。公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及 5G 建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在 AWG 芯片以及 DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线符合行业发展趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。（1）PLC 分路器芯片系列产品分路器芯片系列产品 平面光波导（PLC）分路器芯片主要用来实现相同波长信号的分路与合路，应用于光纤到户建设，是光纤到户（FTTH）网络的核心无源芯片。公司目前 PLC 分路器芯片系列产品包括 PLC分路器晶圆、PLC 分路器芯片以及 PLC 分路器器件，公司已成功实现 20 余种规格的 PLC 分路器芯片国产化，上述产品已形成全规格、多品类的量产能力和规模化销售。（2）AWG 芯片系列产品芯片系列产品 阵列波导光栅（AWG）芯片是波分复用（WDM）系统的核心无源芯片，能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。公司目前AWG芯片系列产品包括数据中心 AWG芯片产品、骨干网城域网扩容用的密集波分复用（DWDM）设备的 AWG 芯片产品和用于 5G 扩容的波分复用（WDM）器件（滤波片方案）。（3）DFB 激光器芯片系列产品激光器芯片系列产品 分布反馈（DFB）激光器芯片被广泛应用于高速光信息传输领域，是数据中心、4G/5G 无线通信网和接入网中的关键有源光发射芯片。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已经逐步形成包括 2.5G DFB 激光器芯片、10G DFB 激光器芯片、大功率连续波（CW）DFB 激光器芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品。25G DFB 激光器芯片处于送样阶段。（4）公司光纤连接器）公司光纤连接器 光纤连接器属于一种光无源器件，能够在其他各类光器件及设备之间进行可拆卸（活动）连接，以使发射器输出的光信号能最大限度地耦合到接收器中去。公司目前的光纤连接器产品包括用于 FTTH 布线的引入光缆连接器、用于 5G 基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化的多芯束（MPO/MTP）连接器。（5）光光隔离器隔离器 光隔离器是允许光向一个方向通过而阻止向相反方向通过的无源光器件，其工作原理是基于法拉第旋转的非互易性。作用是对光的方向进行限制，使光只能单方向传输，通过光纤回波反射的光能够被光隔离器很好的隔离，提高光波传输效率。公司目前的自由空间隔离器主要用于隔离远端光路反射的光对有源芯片的影响，隔离设备端反射的光对 DFB芯片的影响。2020 年年度报告 13/210 （6）室内光缆）室内光缆 室内光缆是根据室内场景的应用需求，选用适配的材料，通过一定的涂覆、挤塑工艺将光纤包裹，再由一定数量的光纤按照不同结构组成缆芯，加包多层保护层，最终实现光信号的正常传输。目前公司生产的室内光缆主要运用在电信、数据通信等领域。（7）线缆材料）线缆材料 线缆材料主要采用高分子基础树脂原料进行改性配方设计、增强等加工工艺，改变其性质，从而使强度、低摩擦等方面的性能得到显著提高。产品广泛应用于通信线缆、电子电气线缆、汽车线缆、电力线缆等产品的绝缘和护套材料。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、销售模式、销售模式 公司主要通过对接下游厂家及终端用户、以直销方式进行销售。公司主要通过现有客户推荐、展会、宣传、客户经理对业务领域及渠道的拓展等方式寻求新客户。公司市场部下设销售部与市场支持部，销售部主要负责对接客户，参与新客户的开发与老客户的维护，并将客户需求及时反馈给市场支持部。市场支持部负责在接到订单需求反馈后及时统筹生产、物资等相关部门，同时承担跟单、售后、技术支持、市场信息收集与调研、定价管理、产品宣传等工作。在产品定价策略上，公司结合市场供求状态、产品的技术先进性、制造工艺的复杂程度、产品制造成本等因素，经过与客户谈判协商后，确定产品价格。2、生产模式、生产模式 公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品的生产周期较长，有一定的交付压力，并且在产品规格经客户导入定型后，变化情况较小，公司根据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的 IDM 模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，也有利于公司率先开发并推行新技术。3、采购模式、采购模式 在供应商选择方面，公司制定了供应商管理制度，对供应商选定程序、价格控制机制、跟进措施进行了详细的规定。物资部通过展会、行业介绍等方式寻找潜在的供应商，组织对供应商的能力进行调查，收集供应商技术资料等，要求供应商提供样品，送研发部或技术部进行测试和验证。质量管理部根据物资部提交的供应商资料、研发部或技术部测试和验证的结果等，综合进行判定并确定合格供应商。公司根据生产计划，综合考虑产品定价、产品质量、付款方式、供货能力等诸多因素，经审批后与相关供应商订立采购协议。同时，公司持续监控及评估现有及潜在供应商能否满足公司的要求及标准。公司对供应商进行定期考核，综合考虑原材料质量、交货期、后期服务、价格等因素，进行动态管理。2020 年年度报告 14/210 4、研发模式、研发模式 公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，研发部、工程技术部、市场部、质量管理部、物资部等协同配合。对于新产品开发，项目组在样品阶段根据产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计方案评审通过后，项目组对设计开发进行验证和评审工作。样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行可靠性测试等验证，并根据客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程批验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作研发。自 2010 年 12 月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为 5G 移动通信承载、骨干/城域网扩容、数据中心光互联以及光纤接入网等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备实现光信息传输功能并提供运营服务。光芯片、光器件/光模块产业位于光通信产业的上游，为中下游系统设备商提供器件、模块等产品，其性能的好坏直接影响到光纤通信系统最终的质量。在光通信产业中，国内企业目前在光通信设备、光纤光缆等领域已经有了长足的发展，在全球范围内都有着较强的竞争力，光器件/光模块产业也取得了迅猛发展。然而在核心光芯片领域，我国仍然处于追逐者的位置。据工信部 中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年），目前我国光通信高端核心芯片 90%以上需要进口，是发展最为薄弱的环节。光芯片处于产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。尤其近年来，伴随着我国对外贸易摩擦频发，光芯片的重要性凸显，严重依赖进口的现状已经对我国光通信产业链发展造成了极高的安全风险。2020 年年度报告 15/210 光芯片的研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求的光芯片需求朝着更高功率、高快速率、光电集成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等方面，传统光通信企业可靠性要求等非常高，需要较长的导入时间。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。2.公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，目前已发展成为国内光通信行业主要光芯片及器件企业之一。在互联网流量持续增长和带宽需求的驱动下，2020 年 3 月，中央正式提出加快以 5G 与数据中心为代表的新型基础设施建设，有力地带动光芯片与器件产业的发展。网络建设在新基建中扮演着至关重要的角色。公司目前主要产品对应的细分市场包括数据中心光互联、光纤接入网、骨干/城域网扩容以及 5G 移动通信承载等。云服务需求带动的数据中心市场将成为光通信行业的主要增长动力之一。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI 网络）需求的推动下，公司的数据中心 AWG 器件（用于 100G-400G 数据中心光模块）、多芯束光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）和隔离器（用于数据中心光模块）出货量和销售额都有大幅的增加。我国光纤接入的普及率已经达到较高水平市场，但海外光纤到户普及率仍然处于较低水平，受此趋势影响，公司大力拓展海外业务，报告期内，PLC 分路器芯片系列产品收入基本保持稳定，但海外销售的 PLC 分路器器件占比进一步提升。中国三大运营商正全面推进下一代光纤接入千兆网络建设，公司开发的针对光纤接入网应用的 DFB 激光器芯片系列产品累计出货量已经超过百万量级，实现里程碑式突破。随着数据中心、5G 建设推进，终端数据量激增也将推动骨干网/城域网扩容，100G 及以上的DWDM 器件/模块需求将快速提升。用于相干通信的 150GHz 40 波，100GHz 60 波及超大带宽产品等新的应用需求不断涌现，部分产品已经小批量出货。随着技术的演进，波分复用技术的应用不断下沉，逐步应用到城域网、接入网、数据中心以及 5G 前传等领域，公司能够在未来波分复用技术的广泛应用中赢得主动。报告期内，全球 5G 建设继续加速。据工信部数据，截至 2020 年底，中国已累计开通 5G 基站 71.8 万个，5G 手机终端连接数突破 2 亿户。目前全球拥有 5G 网络的城市数量已达 1336 个，在过去一年中增长了 350%，全球超过 30%的国家已实现 5G 商用。5G 建设发展带来对无线承载网设备及光器件的新增需求。据工信部目标，“十四五”期间，我们将建成系统完备的 5G 网络。另据 Heavy Reading 预测，未来五年全球电信运营商在 5G 网络投资将超过 2000 亿美元。公司正2020 年年度报告 16/210 在积极开发适用于 5G 的 25G DFB激光器芯片产品，已量产出货的用于 5G 的波分复用 WDM 器件（滤波片方案）。在 5G 和数据中心建设的带动下，公司 5G 通用的基站用射频拉远光缆正按照 5G 建设的进度逐步形成批量化销售，室内光缆和线缆材料业务也保持一定幅度的增长。报告期内，美国商务部发布“实体清单”迫使国内通信设备厂家面临前所未有的挑战，给我国5G 移动通信和光电子等产业发展带来了极大的不确定性和不稳定性。国产化替代不管是国家层面，还是企业层面，都是迫切的。公司凭借从芯片设计，晶圆制造、芯片加工到封装测试的自主全产业链流程能力，在国产化替代中，可以更好的把握这个趋势。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长。报告期内，受疫情影响，在家办公和在线教育更进一步增大对数据流量的需求，带动亚洲、欧洲和南美洲等多地的光纤接入网市场需求；中国的数据中心、5G 和下一代光纤接入网的新基建快速推进带动了光通信市场的增长；全球都在加大对光通信基础设施的建设。光通信行业受到数据流量需求的拉动，各类业务场景的增长形势都很好，未来光通信行业将保持持续增长。根据和弦产业研究中心的预测，随着阿里巴巴、腾讯等数据中心市场的快速扩充，以及电信市场中 5G 的规模部署，国内光器件市场将迎来新的增长周期，预计未来五年国内光器件市场（含光芯片、光器件、光模块）保持快速增长。5G、大数据、人工智能、工业互联网等信息基础设施中大量使用光器件产品，有力地带动光器件产业的持续发展。光器件将向高速宽带化、集成小型化、可调智能化、光电融合化，以及低功耗成本等特征演进。在数据中心领域，100Gb/s 光模块处于市场的持续增长需求阶段，400Gb/s 光模块从 2019 年起开始批量推向市场。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI 网络）需求的推动下，光模块（及其对应的光芯片、光器件等）、光纤连接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量、销售额预计都将有显著增加。在新一轮