600460_2020_士兰微_杭州士兰微电子股份有限公司2020年年度报告_2021-03-12.pdf

2020 年年度报告 1/156 公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/156 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、天健会计师事务所（特殊普通合伙）天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人陈向东陈向东、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人陈越陈越及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚马蔚声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2020年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.16元（含税）。截至2020年12月31日，公司总股本为1,312,061,614股，以此计算合计拟派发现金红利20,992,985.82元（含税），剩余利润转至以后年度分配。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 3/156 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.5 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.9 第五节第五节 重要事项重要事项.24 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.32 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.37 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.38 第九节第九节 公司治理公司治理.43 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.46 第十一节第十一节 财务报告财务报告.47 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.156 2020 年年度报告 4/156 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、士兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司 厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司 士兰 BVI 指 Silan Electronics,Ltd.超丰科技 指 上海超丰科技有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多数情况下，被用作开关与整流使用。MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统 IDM 指 Integrated Design&Manufacture，设计与制造一体模式 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。2020 年年度报告 5/156 它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制 LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫等单色的光。外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的圆片一般称为外延片。第二节第二节 公司简介公司简介和主要财务指标和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88210880 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的邮政编码 310012 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政编码 310012 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 本公司投资管理部 2020 年年度报告 6/156 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460/六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 郑俭、吴传淼 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 东方证券承销保荐有限公司 办公地址 上海市黄浦区中山南路 318 号 24 层 签字的保荐代表人姓名 胡刘斌、俞军柯 持续督导的期间 2018.1.12-2020.12.31 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 4,280,561,779.48 3,110,573,827.93 37.61 3,025,857,115.44 归属于上市公司股东的净利润 67,597,228.76 14,532,046.33 365.16 170,462,588.85 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23,512,379.60-120,425,888.37 不适用 89,656,353.20 经营活动产生的现金流量净额 145,025,394.89 132,603,445.00 9.37 240,596,119.24 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 3,448,034,206.07 3,378,978,407.39 2.04 3,427,867,217.69 总资产 9,840,111,275.27 8,913,260,192.08 10.40 8,126,368,334.95 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.05 0.01 400.00 0.13 稀释每股收益（元股）0.05 0.01 400.00 0.13 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.02-0.09 不适用 0.07 加权平均净资产收益率（%）1.98 0.43 增加1.55个百分点 5.12 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-0.69-3.52 增加2.83个百分点 2.69 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2020 年年度报告 7/156 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 691,035,925.16 1,013,888,897.15 1,259,082,661.34 1,316,554,295.83 归属于上市公司股东的净利润 2,219,375.09 28,411,262.73 13,642,686.66 23,323,904.28 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-14,980,131.74 17,200,663.23 2,366,275.50-28,099,186.59 经营活动产生的现金流量净额-93,748,469.53 20,496,659.74 10,425,140.61 207,852,064.07 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益-1,076,979.97 761,081.72-584,348.52 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 116,936,036.71 149,705,457.84 91,490,345.45 委托他人投资或管理资产的损益 114,799.12 1,392,427.40 1,803,660.26 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 4,062,459.89 17,286,349.30 848,888.80 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 9,052,555.37 0 除上述各项之外的其他营业外收1,777,112.19 1,283,934.59 1,752,170.62 2020 年年度报告 8/156 入和支出 其他符合非经常性损益定义的损益项目 788,598.90 89,227.81 0 少数股东权益影响额-13,120,893.12 -14,786,328.41-1,361,177.55 所得税影响额-18,371,525.36 -29,826,770.92-13,143,303.41 合计 91,109,608.36 134,957,934.70 80,806,235.65 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 161,712.85 106,456.70-55,256.15 1,707,590.38 其他非流动金融资产 48,846,477.49 62,109,803.22 13,263,325.73 3,263,325.73 交易性金融负债 56,870,093.68 29,322,960.00-27,547,133.68 0 合计 105,878,284.02 91,539,219.92-14,339,064.10 4,970,916.11 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“02 专项”多个科研专项课题。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 应收账款项目期末数较期初数增加 43.34%(绝对额增加 35,930.65 万元)，应收款项融资项目期末数较期初数增加 75.77%(绝对额增加 20,590.29 万元)，主要系公司本期营业收入大幅增长所致。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器和高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。2 2、产品群协同效应产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功2020 年年度报告 9/156 率半导体芯片和智能功率模块、各类 MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。3 3、较为完善的、较为完善的技术研发技术研发体系体系 公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在建设的12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快恢复二极管、MEMS 传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。4 4、面向全球品牌客户的、面向全球品牌客户的品质控制品质控制 公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前公司已经获得了 ISO/IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000 有害物质管理体系标准认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、VIVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。5、优秀的优秀的人才人才队伍队伍 公司已拥有一支超过 400 人的集成电路芯片设计研发队伍、接近 2000 人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2020 年，尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧，全球经济增速放缓的压力，但公司总体营业收入增速明显加快，这体现出公司近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。2020年，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司营业利润为-3,577万元，比 2019 年减少亏损 9,501 万元；公司利润总额为-3,772 万元，比 2019 年减少亏损 9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为 6,760 万元，比 2019 年增加 365.16%。2020 年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：（1）2020 年公司子公司士兰集昕公司 8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS 传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020 年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球 LED 彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体2020 年年度报告 10/156 有限公司在 2020 年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。2020 年，公司集成电路的营业收入为 14.20 亿元，较上年同期增长 36.90%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。2020 年，公司 IPM 模块的营业收入突破 4.1 亿元人民币，较上年同期增长 140%以上。目前，公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2020 年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 1，800 万颗士兰 IPM 模块，比2019 年增加 200%。预期未来几年公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。2020 年，公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。2020 年，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。2020 年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。2020 年，公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.2 亿元，较上年同期增加 90%以上，加速度传感器等产品已在 8 吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过 2000 万只，多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等 MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。预计今后 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。2020 年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。2020 年，公司分立器件产品的营业收入为 22.03 亿元，较上年同期增长 45.10%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS 管、快恢复管等产品的增长较快，其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）营业收入突破 2.6 亿元，较上年同期增长 60%以上。公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MOSFET 等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。2020 年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出芯片 237.54 万片，比上年同期增加 7.91%；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有明显回升。2021 年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场调查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第 2 位。2020 年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片 57.13 万片，比上年同期增加 65.69%。2020年士兰集昕产出持续增加，12 月份已实现月产出 8 英寸芯片 6 万片的目标。随着高压集成电路、高压超结 MOS 管、高密度低压沟槽栅 MOS 管、TRENCH 肖特基管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较上年同期增加 77.6%。2021 年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取实现盈利。2020 年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产 70 万片硅外延芯片(涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸)的生产能力；2021 年，成都士兰将加大 12 吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2020 年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入，其营业收入较上年增长 43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块 6,000 万只、年产功率器件 8 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、年产光电器件 3,000 万只的封装能力。2021 年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。2020 年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的 LED 芯片和美卡乐光电公司的 LED 彩屏像素管）的营业收入为 3.91 亿元，较上年同期减少 7.53%。发光二极管产品营业收入减少的主要原因是：2020 年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球 LED 彩色显示屏的市场规模有较大幅度2020 年年度报告 11/156 的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司 LED 彩屏像素管的销售收入较 2019 年下降较多。2020年，士兰明芯公司在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片研发和客户拓展；加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。四季度，随着附加值较高的新产品出货量上升，士兰明芯公司 LED 芯片（4 吋片）月产量提升到 6 万片，并实现了满产满销，其全年营业收入较去年同期增加了 8.99%；但由于 LED 彩屏芯片价格持续下降，且前三季度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步加大。2021 年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取实现盈利。2020 年，美卡乐光电公司推出了高品质的“4 合 1”产品，并顺利导入国内大客户，品牌价值持续提升。但由于价格较高的国外订单数量大幅度减少，且前三季度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步增加。2021 年，美卡乐光电公司将进一步拓展小间距彩屏市场，并通过内部挖潜进一步提升产量、降低成本。2020 年，厦门士兰明镓公司完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。2021 年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产 4 吋化合物芯片 5 万片的生产能力。2020 年，厦门士兰集科公司第一条 12 吋芯片生产线已实现通线，并在 12 月份实现正式投产。2021 年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度、加快工艺设备安装和调试，争取在 2021年四季度形成月产 12 吋芯片 3 万片的生产能力。2020 年，公司的硅上 GaN 化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC 功率器件的中试线设备陆续采购到位，预计在 2021 年二季度实现通线。2020 年，公司“32 位实时智能微控制器/SC32F58128”被中国电子信息发展产业研究院评为2020 年第十五届“中国芯”“优秀技术创新产品”奖；公司“三轴微机械数字加速度传感器”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社等评为“第十四届（2019 年度）中国半导体创新产品和技术”；公司子公司士兰明芯公司被中国光学光电子行业协会、中国半导体照明/led 产业与应用联盟等评为“2019-2020”国内 LED 知名品牌。经过 20 多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性半导体产品公司。作为 IDM 公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 2020 年，公司营业总收入为 428,056 万元，较 2019 年同期增长 37.61%；公司营业利润为-3,577万元，比 2019 年减少亏损 9,501 万元；公司利润总额为-3,772 万元，比 2019 年减少亏损 9,222 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 6,760 万元，比 2019 年增加 365.16%。2020 年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是因为：（1）2020 年公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS 传感器等产品的研发上加大投入，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020 年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球 LED 彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在 2020 年加快推进项目建设，其人员支出等管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。2020 年年度报告 12/156 (一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 4,280,561,779.48 3,110,573,827.93 37.61 营业成本 3,317,410,760.60 2,504,805,451.16 32.44 销售费用 112,594,223.38 103,860,735.94 8.41 管理费用 248,465,871.36 232,812,163.62 6.72 研发费用 428,766,407.67 334,378,632.54 28.23 财务费用 167,923,737.25 108,886,314.13 54.22 其他收益 116,231,190.32 133,266,365.65-12.78 公允价值变动收益 4,970,916.11 17,848,249.30-72.15 信用减值损失-20,859,036.03 3,098,014.06-773.30 资产减值损失-113,678,623.20-94,240,847.22 不适用 资产处置收益 2,193,770.15 1,207,034.57 81.75 经营活动产生的现金流量净额 145,025,394.89 132,603,445.00 9.37 投资活动产生的现金流量净额-750,211,179.16-963,446,808.50 不适用 筹资活动产生的现金流量净额 673,185,294.22 750,955,123.90-10.36 2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 4,096,047,774.75 3,229,559,699.17 21.15 34.78 29.83 增加 3.01个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）集成电路 1,420,074,077.90 1,049,892,547.63 26.07 36.90 31.96 增加 2.77个百分点 分立器件产品 2,203,163,577.77 1,666,956,457.02 24.34 45.10 40.49 增加 2.48个百分点 发光二极管产品 390,976,923.96 439,614,669.99-12.44-7.53-1.67 减少 6.70个百分点 其他 81,833,195.12 73,096,024.53 10.68 35.29 25.43 增加 7.02个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）境内 4,096,047,774.75 3,229,559,699.17 21.15 34.78 29.83 增加 3.012020 年年度报告 13/156 个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明 2020 年公司主营业务收入较 2019 年同期上升了 34.78%。公司三大类产品中，公司集成电路、分立器件产品的营业收入实现增长。其中，电源管理 IC、IPM 功