300373_2020_扬杰科技_2020年年度报告_2021-04-15.pdf

扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 扬州扬杰电子科技股份有限公司扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021-020 2021 年年 04 月月 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人会计主管人员员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、市场竞争风险市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、替代，直面台资、外资品牌的强势竞争。未来，如果在产品研发、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。2、技术风险、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在 MOSFET、IGBT、大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，大尺寸高端晶圆、集成电路封装测试、汽车电子芯片等领域既有的技术投入，面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人面临着下游客户端选择应用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大才引进、研发平台建设等投入，面临着碳化硅器件下游大规模应用及产品替代规模应用及产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 3、管理风险、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织升组织能力建设系统化，但是若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等能力建设系统化，但是若未来公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。不能适应公司内外部环境的变化，可能会给公司的经营发展带来不利的影响。4、并购风险、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2021 年年 4 月月 15 日日扣除回购专户中已回购股份后扣除回购专户中已回购股份后的总股本的总股本 511,129,387 股为基数，向全体股东每股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利股派发现金红利 1.5 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东股（含税），以资本公积金向全体股东每每 10 股转增股转增 0 股。股。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 4 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.12 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.17 第五节第五节 重要事项重要事项.36 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.78 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.85 第八节第八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况.86 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.87 第十节第十节 公司治理公司治理.99 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况.106 第十二节第十二节 财务报告财务报告.107 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录.230 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 本公司、公司、扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 半导体 指 导电性能介于导体和绝缘体之间的物质，如：硅和锗 MOSFET、MOS 指 金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor），是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件 DFN/QFN 指 DFN/QFN 是一种最新的电子封装工艺，采用了先进的双边或方形扁平无铅封装 碳化硅、SiC 指 一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料 晶圆、芯片 指 在半导体片材上（单晶硅上）进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、金属化等多道工艺加工，制成的能实现某种功能的半导体器件 集成电路 指 将一定数目的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等集成在一起，从而实现电路或者系统功能的半导体器件 封装 指 晶圆制造后的一系列工序，即将晶圆分割成单个的芯片后，焊接引线并安放和连接到一个封装体上 电力电子器件 指 又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路等方面 二极管 指 一种具有正向导通反向截止功能特性的半导体器件 整流桥 指 由两个或四个二极管组成的整流器件 功率模块 指 功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封而成 SBD 指 肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode），是以其发明人肖特基博士命名的一种金属-半导体（接触）二极管 JBS 指 结势垒肖特基（Junction Barrier Schottky）二极管，是肖特基二极管的一种优化，JBS 二极管结合了 PiN 高耐压特性和 SBD 低开启电压、快恢复特性 IDM 指 垂直整合制造（Integrated Design and Manufacture），指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司 单晶硅片 指 硅的单晶体，一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等 MRP 系统 指 物料需求计划（Material Requirement Planning），是一种工业制造企业扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 内物资计划管理模式 SAP 指 企业管理解决方案（System Applications and Products），是 SAP 公司其 ERP 软件名称，全世界排名第一，可以为各种行业、不同规模的企业提供全面的解决方案 SCM 指 供应链管理（Supply Chain Management），指为了使整个供应链系统成本达到最小，而把供应商、制造商、仓库、配送中心和渠道商等有效地组织在一起，来进行的产品制造、转运、分销及销售的管理方法 GPP 指 Glass Passivation Pellet（玻璃钝化），硅片经扩散工艺形成 PN 结后，通过刻槽、玻璃烧结（断面电场处理）、表面金属化、切割分离形成二极管的工艺 BJT 指 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor），通过一定的工艺将两个 PN 结结合在一起的器件 FRED 指 Fast Recovery Diode，快恢复功率二极管，是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管，主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中，作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。ESD 指 Electro-Static discharge，静电释放。静电防护是电子产品质量控制的一项重要内容 SGT MOS 指 分离栅沟槽功率场效应管（Split Gate Trench MOSFET），采用了分离栅技术与沟槽工艺 TVS 指 瞬态抑制二极管 德国美微科，德国 MCC 指 Micro Commercial Components GmbH 杰利半导体、杰利半导体公司 指 扬州杰利半导体有限公司 美国 MCC，美国美微科 指 Micro Commercial Components Corporation（USA）CS 公司、Caswell 指 Caswell Industries Limited（BVI）台湾美微科 指 美微科半导体股份有限公司 江苏应能 指 江苏应能微电子有限公司 成都青洋 指 成都青洋电子材料有限公司 扬杰投资 指 江苏扬杰投资有限公司 香港美微科公司 指 香港美微科半导体有限公司 深圳美微科公司 指 深圳市美微科半导体有限公司 宜兴杰芯公司 指 宜兴杰芯半导体有限公司 无锡中环公司 指 无锡中环扬杰半导体有限公司 国宇电子公司 指 扬州国宇电子有限公司 扬杰半导体公司 指 江苏扬杰半导体有限公司 杰盈芯片公司 指 扬州杰盈汽车芯片有限公司 上海派骐公司 指 上海派骐微电子有限公司 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 扬杰韩国公司 指 扬杰电子韩国株式会社（Yangjie Electronic Korea Co.,Ltd.）江苏美微科公司 指 江苏美微科半导体有限公司 杭州怡嘉公司、怡嘉半导体公司 指 杭州怡嘉半导体技术有限公司 扬州杰美公司 指 扬州杰美半导体有限公司 杰瑞置业公司 指 扬州杰瑞开发置业有限公司 泗洪红芯公司 指 泗洪红芯半导体有限公司 上海菱芯公司 指 上海菱芯半导体技术有限公司 无锡菱芯公司 指 无锡菱芯半导体技术有限公司 无锡扬杰公司 指 扬杰科技（无锡）有限公司 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 扬杰科技 股票代码 300373 公司的中文名称 扬州扬杰电子科技股份有限公司 公司的中文简称 扬杰科技 公司的外文名称（如有）Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Yangjie Technology 公司的法定代表人 梁勤 注册地址 江苏扬州维扬经济开发区 注册地址的邮政编码 225008 办公地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路 6 号 办公地址的邮政编码 225008 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 梁瑶 秦楠 联系地址 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6 号 江苏省扬州市维扬经济开发区荷叶西路6 号 电话 0514-87755155 0514-87755155 传真 0514-87943666 0514-87943666 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 巨潮资讯网（http:/）公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 倪国君和李宗韡 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元）2,616,972,732.16 2,007,075,029.00 30.39%1,851,783,480.24 归属于上市公司股东的净利润（元）378,265,500.58 225,152,908.48 68.00%187,382,711.05 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）368,032,816.10 209,448,753.07 75.71%197,684,107.27 经营活动产生的现金流量净额（元）493,747,833.09 372,084,480.27 32.70%211,830,087.41 基本每股收益（元/股）0.80 0.48 66.67%0.40 稀释每股收益（元/股）0.80 0.48 66.67%0.40 加权平均净资产收益率 13.89%9.16%4.73%8.02%2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 资产总额（元）4,086,812,663.02 3,528,725,239.39 15.82%3,458,744,453.42 归属于上市公司股东的净资产（元）2,904,021,817.11 2,543,425,835.45 14.18%2,403,202,239.67 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.7401 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 487,190,135.11 649,658,564.07 707,029,819.42 773,094,213.56 归属于上市公司股东的净利润 55,591,763.63 88,669,840.89 118,141,644.48 115,862,251.58 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,170,199.18 84,817,298.01 111,546,636.14 112,498,682.77 经营活动产生的现金流量净额 138,966,203.15 159,110,531.25 133,351,105.83 62,319,992.86 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）292,313.32-2,019,468.71-547,033.18 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）19,424,486.03 14,602,428.02 10,248,000.93 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 404,098.90 117,986.30 委托他人投资或管理资产的损益 6,793,221.86 17,501,996.26-33,099,705.86 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易-5,205,409.31-6,678,176.66 12,899,722.15 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 27,952.06 644,859.74 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-9,047,329.27-4,754,582.08-1,911,216.64 减：所得税影响额 1,841,114.72 3,250,499.71-1,539,582.07 少数股东权益影响额（税后）183,483.43 129,592.67 193,591.73 合计 10,232,684.48 15,704,155.41-10,301,396.22-对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。目前，公司设有台湾、广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等11个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行国内“扬杰”和欧美“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下：（1）采购模式 公司设置统购部统一负责所需原辅材料、设备配件的集中采购，根据ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系对供应商选择流程进行严格控制，并依据对最终产品性能影响的程度将原辅材料按重要性进行分级管理。公司统购部门具体分为原材料采购、设备配件采购及外协采购三大采购团队，其中原材料采购团队主要负责供应商及渠道的开发与管理、采购价格谈判、订单比例分配、合格供应商日常采购等事项。公司秉承“供应商是公司发展的重要伙伴”的精神，建立公开透明的合作体系，大力推进廉洁文化建设，对所有优质供应商广开大门，在透明高效的文化氛围中建立供给关系。对于新入供应商公司严格把关，从性能验证、体系审核、现场稽核等多渠道进行全面考核；依据科学全面的综合评价指标体系评价供方业绩，培养优秀的合作伙伴，选择战略供应商与之建立长期稳定的战略合作关系。（2）生产模式 公司以提升客户满意度为出发点，结合本公司的战略规划、市场预测和客户需求，为各个业务模块制定不同的生产模式。根据外部环境的变化，公司采取“满产满销”与“以销定产”相结合的生产模式。第二生产根据地的落成与投产，进一步强化了公司的外协能力、深化了供应商合作关系，公司供应链持续交付能扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 力与柔性生产能力得到了显著提升，保证了公司产能的最大化释放以及产品的如期交付，以满足客户需求。为实现生产经营过程的专业化及集约化，公司将生产部门进行平台化战略改造，打通从晶圆到封装成品的生产路径，形成一体化模式，下设各生产运营中心以及相配套的生产职能部门，实现各运营中心的独立核算和职能式矩阵管理。（3）营销模式 目前，公司实行双品牌营销模式。在欧美市场，公司主推具有美资背景的MCC品牌，与全球知名通路商进行合作，充分利用其丰富的营销渠道；同时，公司在美国、德国、法国、土耳其、意大利等地设立交付、技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌在国际市场的占有率。在亚洲市场，公司主推YJ品牌，通过大客户经理、项目经理与后方研发技术、交付大平台相联动的销售模式，并与大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司紧抓线上消费的大趋势，积极布局电商渠道，旨在为大客户提供更加便捷的采购体验以提升YJ品牌的曝光度和影响力，提高客户与扬杰产品之间的粘性。3、公司所处行业分析 半导体功率器件作为基础性的功能元器件，应用涵盖了5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等配套领域。随着半导体功率器件行业新型技术特征的发展，其应用领域将不断扩大。由于半导体功率器件所服务的行业领域较广，具体受下游单一行业周期性变化影响并不显著，但与整体宏观经济景气度具有一定的关联性。半导体功率器件行业市场化程度较高，但行业集中度低，具备芯片研发、设计、制造全方位综合竞争实力的国内本土公司只有少数。公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年被中国半导体行业协会评选为“中国半导体功率器件十强企业”。二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 固定资产 未发生重大变化 无形资产 未发生重大变化 扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 14 在建工程 较年初余额增加 17,866.98 万元，增幅 211.87%，主要系报告期内，募投项目产线升级及新厂房基础建设投资增加。交易性金融资产 较年初余额增加 8,000.00 万元，主要系报告期内，购买短期理财产品增加。应收票据 较年初余额增加 1,349.01 万元，增幅 34.74%，主要系报告期末，商业承兑汇票余额增加。预付款项 较年初余额增加 2,858.61 万元，增幅 332.06%，主要系报告期内，购买材料预付款项增加。其他应收款 较年初余额增加 977.28 万元，增幅 105.82%，主要系报告期内，押金保证金及预付进口代理报关税费增加。存货 较年初余额增加 10,474.44 万元，增幅 32.04%，主要系报告期内，公司为快速响应市场需求，应对供应链紧张形势，增加备货。其他流动资产 较年初余额增加 747.45 万元，增幅 46.74%，主要系报告期内，预缴税款增加。长期股权投资 较年初余额增加 2,137.68 万元，增幅 98.53%，主要系报告期内，公司投资江苏智能微系统工业技术股份有限公司，持有 7.01%股权，并委派总经理董事参与该公司的生产经营活动，对其具有重大影响。递延所得税资产 较年初余额减少 279.14 万元，下降 68.15%，主要系固定资产折旧加计扣除的递延所得税负债抵消所致。其他非流动资产 较年初余额增加 5,922.07 万元，增幅 208.40%，主要系报告期内，公司预付工程设备款及江苏扬杰润奥半导体有限公司股权收购款。2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 报告期内，公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持，核心竞争能力进一步提升。1、研发技术方面：（1）先进的研发技术平台 公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心等8大核心团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5000m2，分为可靠性实验室、扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，是能够满足包括芯片设计模拟仿真及产品功能，环境测试，物化失效分析，产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台；实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。（2）完整的技术人才体系 多年来，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。在人才储备方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备。在人才提升方面，为了确保后备人才的能力可快速提升，公司实施了一系列人才培养计划，包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等，并对主要干部开展“杰英汇”干部培训项目，进一步提高管理干部的综合能力。根据战略规划需要，公司成立研发中心团队和测试中心团队，在提升公司整体技术能力的同时，满足客户更详细的定制化需求。目前，公司研发中心工程师队伍人员较为稳定，专业水平较高，业务素质过硬，创新意识较强，为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。（3）完善的研发流程 公司高度重视研发流程建设，并结合公司的发展情况不断进行优化升级，通过导入IPD管理系统，对产品全生命周期进行监控管理，现已具备快速响应客户需求、优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术解决方案能力，实现了端到端系统全面的开发模式，为新产品的快速推出与上市提供了强有力的保障。（4）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司新增集成电路布图设计专有权5 项，国家专利34项，其中发明专利4项，有效地保护了创新成果，提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。2、市场营销方面：（1）国际形势下的新机会 2020年受新冠疫情影响，全球经济增速下滑，半导体行业也受到了一定的冲击。但面对疫情带来的各种限制，对居家工作和学习的环境提供支持的设备和基础设施的需求迅速增长。总体来看，2020年全球半导体市场仍保持了温和增长。随着国内疫情防控形势的好转，国内市场需求逐步恢复；中美贸易战的持续激化使得国内功率半导体企业迎来更多的国产替代机会。同时，受国家新基建政策的推动，5G通信、新能扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 16 源汽车、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式，极大促进了功率半导体产业的发展。尤其是汽车半导体市场，在2020年末需求大幅反弹，形成了供不应求的市场局面。（2）以市场为龙头，提升品牌影响力 公司不断强化市场部职能，拓宽品牌宣传渠道，实行精准营销，聚焦5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等重点行业，通过举办行业推介会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道，全面进行推广宣讲，快速响应下游行业与客户的需求；同时，充分发挥MCC国际品牌优势，利用欧美地区渠道的产品DESIGN IN（解决方案设计和提供）能力，开拓国际高端市场，稳步提升公司在各行业、各区域客户中的品牌影响力。（3）大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过更加科学的客户商机管理，提升了商机转换的成功率；报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽公司未来的市场空间。3、组织能力建设方面：（1）组织模式优化 报告期内，围绕既定的战略规划，结合外部环境的变化，公司着力梳理战略管理、销售管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程，明确流程负责人；以客户第一为导向，删除不增值环节；以IT为支撑，线下优化，线上固化，增加公司透明化管理的程度，进而达到提升效率、管控风险的目的。（2）强化全面质量管理 面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求，公司从企业愿景及长期发展战略出发，随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机构合作，开展了零缺陷质量变革活动，通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施，以及零缺陷质量改进活动的开展，有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内，公司主要客户投诉同比下降约30%，客户满意度大幅提升，进一步增强了公司的核心竞争力。扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 17 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述（1）研发技术方面 A、公司坚持以客户为导向、以市场为方向的研发方针，加大新产品的研发投入，攻坚克难持续提高产品质量。公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发部门不断优化产品设计，取得技术工艺新突破，提升产品性能，实现资源利用率与生产效率的双提高。B、公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列，并持续增加新规格。其中，汽车发动机高效PMBD整流芯片已在多家车厂试验中；FRED整流芯片已实现200V-600V多系列量产，并逐渐向1200V及更高电压系列扩展。FRED续流芯片600V和1200V同步开发中；同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。C、公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产，IGBT高频系列模块、IGBT变频器系列模块以及相应的半桥模块及PIM模块获得批量订单，标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGT NMOS和SGT PMOS N/P 30V150V等系列产品；在继续丰富产品规格和品种的同时持续优化SGT产品性能，陆续推出了第二代SGT产品。快速部署低功耗MOS产品开发战略，积极配合国内外中高端客户，加速国产化替代进程。公司在深入了解客户需求的基础上，加快新产品的研发速度，完成自主升压IC合作开发及SOT-89，SOT563，SOT223新封装的开发；持续优化GF大电流系列产品性能，进一步扩大了公司在相关技术领域领先地位。另外，公司瞄准第三代半导体材料行业发展趋势，公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度，以进一步满足公司后续战略发展需求，现已成功开发并向市场推出碳化硅模块及650V碳化硅SBD全系列产品，1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已取得关键性进展，为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。D、公司注重现有产品性能提升与技术突破，在研发中心成立课题研究小组，利用仿真软件与DOE实验相结合的方法，全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善提升，完成了对产品浪涌提升等研究课题，成功开发了Clip-PDFN5060等低封装内阻，大幅度提升了产品的市场竞争力。（2）市场营销方面 A、公司继续以消费类电子行业为市场发展基础，大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域，扬州扬杰电子科技股份有限公司 2020 年年度报告全文 18 重点布局5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。B、公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接，着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，聚焦各行业内的标杆客户，加大对专业技术型销售人才的培养力度，努力提升客户满意度。（3）运营管理方面 A、面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,扎实做好各项防疫工作，有序推进复工复产。同时，针对国外输入原物料，提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓，公司在确保员工健康和安全的同时，保障了客户订单的及时交付。B、公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，公司进一步扩大产能，同时引入MTO结合MPS的计划模式，建立标准通用产品库存，以缩短生产周期快速响应客户需求提升生产效率。公司以“满产满销、以销定产”为主轴，确保产能利用率最大化，不断提高成本竞争力；同时，生管、设备、工程、采购等多部门联动，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力，完成2020年标准成本降低超5%的目标。在