603005_2020_晶方科技_晶方科技2020年年度报告_2021-03-26.pdf

2020 年年度报告 1/157 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/157 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。三、三、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人王蔚王蔚、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人段佳国段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国段佳国声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2020年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本339,344,764股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币2.35元（含税），共计人民币79,746,019.54元，同时以未分配利润向全体股东每10股送1股，以资本公积金向全体股东每10股转增1股，共计送、转股67,868,952股，送转股后公司总股本为407,213,716股。本预案尚需股东大会批准。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 3/157 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.4 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.8 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.10 第五节第五节 重要事项重要事项.21 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.30 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.34 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.35 第九节第九节 公司治理公司治理.43 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.45 第十一节第十一节 财务报告财务报告.46 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.157 2020 年年度报告 4/157 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 晶方科技、公司、本公司 指 苏州晶方半导体科技股份有限公司 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 登记公司 指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 中新创投 指 中新苏州工业园区创业投资有限公司 EIPAT 指 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 晶方北美 指 晶方半导体科技（北美）有限公司 晶方产业基金 指 苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）晶方光电 指 苏州晶方光电科技有限公司 华进半导体 指 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 汇顶科技 指 深圳市汇顶科技股份有限公司 睿盈咨询 指 苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业（有限合伙）WLCSP 指 Wafer Level Chip Size Package 的缩写，晶圆级芯片尺寸封装 报告期 指 2020 年 1 月 1 日-2020 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司的中文简称 晶方科技 公司的外文名称 China Wafer Level CSP Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 WLCSP 公司的法定代表人 王蔚 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电话 0512-67730001 0512-67730001 传真 0512-67730808 0512-67730808 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 苏州工业园区汀兰巷29号 公司注册地址的邮政编码 215026 公司办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 2020 年年度报告 5/157 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部办公室 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005-六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 安徽省合肥市政务区龙图路与绿洲西路交口置地广场 A 座 27-30 层 签字会计师姓名 齐利平、崔广余、卢金海 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国信证券股份有限公司 办公地址 上海市浦东新区民生路 1199 弄 1 号楼 15 层 签字的保荐代表人姓名 刘凌云、葛体武 持续督导的期间 2021 年 1 月-2022 年 12 月 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 1,103,528,757.63 560,367,354.58 96.93 566,233,702.35 归属于上市公司股东的净利润 381,616,747.13 108,304,952.46 252.35 71,124,803.74 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 329,030,373.54 65,644,204.67 401.23 24,641,362.06 经营活动产生的现金流量净额 483,912,740.44 133,527,705.05 262.41 292,157,470.13 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的3,364,464,020.49 1,985,304,226.27 69.47 1,883,319,656.49 2020 年年度报告 6/157 净资产 总资产 3,733,560,121.10 2,307,776,795.90 61.78 2,272,198,541.26 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）1.19 0.33 260.61 0.31 稀释每股收益（元股）1.19 0.33 260.61 0.31 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.02 0.20 410.00 0.11 加权平均净资产收益率（%）17.62 5.61 增加12.01个百分点 3.89 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）15.19 3.40 增加11.79个百分点 1.35 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、归属于上市公司股东的净利润增加主要是由于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高，使得营收规模增加所致。2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加原因同上。3、经营活动产生的现金流量净额增加是由于销售规模快速增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。4、2020 年 3 月 23 日公司决定对 2019 年以未分配利润向全体股东每 10 股送 2 股，以资本公积向全体股东每 10 股转增 2 股，追溯调整 2019 年每股收益。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 190,664,034.79 264,325,086.21 309,226,662.28 339,312,974.35 归属于上市公司股东的净利润 62,113,482.86 93,943,656.38 112,065,275.80 113,494,332.09 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 52,489,378.97 76,579,842.14 95,534,585.40 104,426,567.03 经营活动产生的现金流量净额 83,612,318.45 82,282,373.99 137,575,672.04 180,442,375.96 2020 年年度报告 7/157 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 17,668,616.15 18,760.61 1,237,666.25 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 41,480,822.98 46,261,121.36 69,042,334.73 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,038,356.15 1,324,645.31 535,535.76 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 2020 年年度报告 8/157 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-123,897.68 -49,800.00-7,805,538.75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 少数股东权益影响额 所得税影响额-7,477,524.01 -4,893,979.49-16,526,556.31 合计 52,586,373.59 42,660,747.79 46,483,441.68 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。（2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由国际IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。（3）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。2020 年年度报告 9/157 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1 1、先进工艺优势先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。2 2、技术、技术创新多样化优势创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过参与发起并购荷兰 ANTERYON 公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。3 3、研发与知识产权优势、研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级可研项目。2013年，公司承担了国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对 12 英寸晶圆级尺寸封装 TSV工艺进行研发，并建立了全球首条 12 英寸晶圆级 TSV 封装线；2014 年，公司与武汉新芯集成制造有限公司联合承担了极大规模集成电路制造装备及成套工艺“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017 年，公司承担了极大规模集成电路制造装备及成套工艺“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基础。截至 2020 年 12 月 31 日，公司及其子公司已成功申请并获得授权的专利共 430 项，其中中国大陆授权 252 项，包括发明专利 135 项，实用新型专利 117 项。美国授权发明专利 73 项，韩国授权发明专利 35 项，日本授权发明专利 6 项，中国香港授权发明专利 16 项和中国台湾授权发明专利 48 项。4 4、产业链、产业链资源优势资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR、VR 等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长，2020 年年度报告 10/157 与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2020 年对于全球半导体产业而言是风云变化的一年，突如其来的“新冠”疫情，中美贸易摩擦、产业制裁及科技封锁，对全球半导体产业的发展造成了巨大影响，但即使在这样环境下，2020年全球半导体产业的发展先抑后扬。“宅经济”兴起加速了全球数字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、智能汽车、人工智能和机器学习等快速发展，这些都推动了市场对半导体产品的需求。根据 SIA 公布的数据，2020 年 1-9 月全球半导体市场销售额达到 3194 亿美元，同比增长 5.9%。根据中国半导体行业协会统计，2020 年 1-9月中国集成电路产业销售额为 5905.8 亿元，同比增长 16.9%。其中，设计业同比增长 24.1%，销售额 2634.2 亿元，仍是三业增速最快的产业；制造业同比增长 18.2%，销售额为 1560.6 亿元；封装测试业同比增长 6.5%，销售额 1711 亿元。公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D 传感等市场领域。2020 年，随着远程办公、在线教育、无人值守等需求的规模化兴起，智能驾驶，医疗，5G 及 IOT 的快速渗透深化，公司所专注的新型光学传感器细分市场迎来了快速增长，其中手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及，不同摄像头的功能呈现差异化定位，使得景深、微距等中、低像素摄像头广泛应用，手机摄像头市场需求呈现爆发式增长。越来越多的监控摄像头配备人工智能功能以及其他如高分辨率、清晰夜视、低功耗等要求，安防数码监控摄像头呈现持续稳定增长。汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。为满足持续增长的订单需求，公司持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。1、持续加强技术创新与工艺优化。优化梳理 8 寸、12 寸晶圆级 TSV 封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模。加强 FAN-OUT 封装技术的拓展开发，提升生产效率与规模，并在大尺寸高像素产品开始获得应用。持续推进 STACK 和汽车电子领域封装工艺的创新优化，逐步形成小批量生产能力；积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合，拓展涵盖核心器件、封装测试、模块异质集成的创新服务能力。2、巩固提升细分市场龙头地位，拓展新应用领域的市场机遇。针对影像传感芯片市场，积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇，安防监控的持续稳定增长与智能化升级，利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度，实现小批量生产；积极拓展 3D 感应识别市场，利用自身产业链资源优势，整合协同 WLO 技术能力，有效把握 3D 深度识别传感器领域的市场机遇。3、产业链的延伸整合。不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。积极开展产业链的并购整合，加强与晶方光电及荷兰 Anteryon 公司的互补融合，努力开展技术与业务的协调整合，实现 Anteryon 公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，同时推进晶方光电完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核，已处于小批量生产阶段，并在汽车用光学器件开始商业化应用。2020 年年度报告 11/157 4、内部管理挖潜增效。加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新提升人员、机台生产效率、降低生产成本；持续推进事业部制管理模式，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现销售收入 110,352.88 万元，同比上升 96.93%，实现营业利润 43,289.58万元，同比上升 285%，实现净利 38,161.67 万元，同比上升 252%。分季度来看，第一季度实现销售收入 19,066.40 万元，净利 6,211.35 万元，第二季度实现销售收入 26,432.51 万元，净利9,394.37 万元，第三季度实现销售收入 30,922.67 万元，净利 11,206.53 万元，第四季度实现销售收入 33,931.30 万元，净利 11,349.43 万元，单季度营收及利润规模均呈现持续增长的态势。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例 营业收入 1,103,528,757.63 560,367,354.58 96.93%营业成本 555,291,851.78 341,637,834.45 62.54%销售费用 616,529.71 1,036,969.42-40.55%管理费用 32,150,669.55 40,186,987.90-20.00%研发费用 137,260,099.21 123,202,937.94 11.41%财务费用-19,834,544.54-28,109,327.01-29.44%经营活动产生的现金流量净额 483,912,740.44 133,527,705.05 262.41%投资活动产生的现金流量净额 213,244,276.96-378,193,312.83 156.38%筹资活动产生的现金流量净额 992,503,045.00-76,748,720.26 1,393.19%1、营业收入增加，主要原因是销量增长，销售单价提高所致。2、营业成本增加，主要原因是由于销量增长所致。3、销售费用减少，主要原因是展览广告及销售人员减少、职工薪酬下降所致。4、经营活动产生的现金流量净额增加，主要原因是公司销售规模增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。5、投资活动产生的现金流量净额增加，主要原因是三个月以上的定期存款到期收回所致。6、筹资活动产生的现金流量净额增加，主要原因是非公开发行股票获得通过并成功发行,相应的募集资金到账所致。2.2.收入和成本分析收入和成本分析 适用 不适用 (1).(1).主营业务主营业务分分行业行业、分、分产品产品、分地区情况、分地区情况 单位:元 币种:人民币 主营业务分行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）电子元器件 1,085,070,497.53 543,366,229.34 49.92 98.43 62.30 增加11.15 个百分点 2020 年年度报告 12/157 其他 18,458,260.10 11,925,622.44 35.39 36.42 74.19 减少14.01 个百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）芯片封装及测试 1,070,726,936.70 540,924,353.02 49.48 103.42 63.61 增加12.29 个百分点 设计收入 14,343,560.83 2,441,876.32 82.98-29.91-41.41 增加3.34个百分点 其他 18,458,260.10 11,925,622.44 35.39 36.42 74.19 减少14.01 个百分点 主营业务分地区情况 分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）营业收入比上年增减（%）营业成本比上年增减（%）毛利率比上年增减（%）外销 552,556,891.18 266,803,714.19 51.71 41.59 7.53 增加15.29 个百分点 内销 532,513,606.35 276,562,515.15 48.06 240.08 219.09 增加3.42个百分点 主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明：1、分行业中，电子元器件增幅较大的主要原因为手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等原因，公司封装出货量大幅增加，销售单价提高所致。2、分地区中，内销比例上升的主要原因是客户内销业务量增加所致。(2).(2).产销量情况产销量情况分析表分析表 适用 不适用 主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 生产量比上年增减（%）销售量比上年增减（%）库存量比上年增减（%）晶圆级封装产品 片 761,047.61 745,835.75 39,598.03 89.05 82.99 62.38 非晶圆级封装产品 颗 44,590,839.00 44,591,312.00 756,252.00 47.52 36.26-0.06 产销量情况说明：为了增加数据的可比性，晶圆级封装产品数量统一折合为 8 寸晶圆片数。(3).(3).成本分析表成本分析表 单位：元 2020 年年度报告 13/157 分行业情况 分行业 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 电子元器件 543,366,229.34 97.85 334,791,642.58 98.00 62.30 其他 11,925,622.44 2.15 6,846,191.87 2.00 74.19 分产品情况 分产品 成本构成项目 本期金额 本期占总成本比例(%)上年同期金额 上年同期占总成本比例(%)本期金额较上年同期变动比例(%)情况 说明 芯片封装及测试 原材料 134,266,184.48 24.18 48,918,542.55 14.32 174.47 直 接 人工 51,123,208.81 9.20 45,898,583.93 13.44 11.38 制 造 费用 355,534,959.73 64.03 235,806,550.02 69.02 50.77 设计收入 2,441,876.32 0.44 4,167,966.08 1.22-41.41 其他 11,925,622.44 2.15 6,846,191.87 2.00 74.19 成本分析其他情况说明：分产品中，原材料、人工、制造费用成本增加是由于公司产出增加所致。设计费成本下降是由于设计费收入下降。(4).(4).主要销售客户及主要供应商情况主要销售客户及主要供应商情况 适用 不适用 前五名客户销售额 96,907.60 万元，占年度销售总额 87.82%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0 万元，占年度销售总额 0%。前五名供应商采购额 11,487.69 万元，占年度采购总额 34.22%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。3.3.费用费用 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 项项 目目 2020 年度年度 2019 年度年度 变动比列变动比列 销售费用 616,529.71 1,036,969.42-40.55%管理费用 32,150,669.55 40,186,987.90-20.00%研发费用 137,260,099.21 123,202,937.94 11.41%财务费用 -19,834,544.54 -28,109,327.01-29.44%信用减值损失（损失以“-”号填列）-505,567.70-772,002.39-34.51%资产减值损失（损失以“-”号填列）-685,420.81-1,745,071.92-60.72%1、销售费用较 2019 年减少 40.55%，主要是展览广告及销售人员减少、职工薪酬下降所致。2、信用减值损失 2019 年度减少 34.51%，主要是前期应收账款收回所致。2020 年年度报告 14/157 3、资产减值损失较 2019 年度减少 60.72%，主要计提存货跌价损失减少所致。4.4.研发投入研发投入 (1).(1).研发研发投入投入情况表情况表 适用 不适用 单位：元 本期费用化研发投入 137,260,099.21 本期资本化研发投入 研发投入合计 137,260,099.21 研发投入总额占营业收入比例（%）12.44 公司研发人员的数量 213 研发人员数量占公司总人数的比例（%）22.21 研发投入资本化的比重（%）(2).(2).情况说明情况说明 适用 不适用 2020 年公司持续加强技术的研发创新投入，报告期内根据市场需求持续加强对晶圆级 TSV 封装技术、Fan-out 技术、SIP 及模组业务技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；推进汽车电子与智能制造领域封装技术的开发提升与产业拓展；加强 3D 成像等新兴应用领域封装与制造工艺的开发与布局，推进异质结构模块集成技术的开发与拓展，逐步构建涵盖光学器件制造、封装测试及模块异质集成的创新服务能力；不断强化知识产权体系的布局与完善，报告期内公司获得专利授权合计 55 项，新增在申请专利 41 项。5.5.现金流现金流 适用 不适用 单位：元 项 目 2020 年度 2019 年度 变动比列 经营活动产生的现金流量净额 483,912,740.44 133,527,705.05 262%投资活动产生的现金流量净额 213,244,276.96 -378,193,312.83 156%筹资活动产生的现金流量净额 992,503,045.00 -76,748,720.26 1393%1、经营活动产生的现金流量净额增加是由于公司销售规模大幅增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。2、投资活动产生的现金流量净额增加是由于三个月以上的定期存款到期所致。3、筹资活动产生的现金流量净额增加是由于非公开发行股票获得通过并成功发行,募集资金到账所致。(二二)非主营业务导致利润重大变化的说明非主营业务导致利润重大变化的说明 适用 不适用 (三三)资产、负债情况分析资产、负债情况分析 适用 不适用 1.1.资产资产及及负债负债状状况况 单位：元 项目名称 本期期末数 本期期末数占总资产的比例 上期期末数 上期期末数占总资产的比例 本期期末金额较上期期末变动比例 情况说明 2020 年年度报告 15/157 货币资金 2,187,727,332.60 58.60%859,029,