2020年年度报告1/194公司代码：688233公司简称：神工股份锦州神工半导体股份有限公司2020年年度报告2020年年度报告2/194致股东的一封信首先，感谢广大股东及各界人士对神工股份的支持。2020年是神工股份登陆科创板的第一年，也是危中有机的一年。全球受到新型冠状病毒流行疫情的冲击，政治和经济环境发生了巨大的变化。公司管理层沉着应对，成功实现了原有优势业务的稳健发展和募投项目的有序进行。2020年，公司营业收入达19,209.75万元，同比增长1.86%；归属于母公司股东的净利润10,027.65万元，同比增长30.31%；基本每股收益为0.65元；经营性现金流入14,492.30万元，同比增长28.40%。在大直径单晶硅材料领域，2020年5月，公司研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体，其内在品质符合下游日本客户的标准，进一步巩固了公司在该领域的技术地位。在半导体设备核心硅零部件领域，公司加大力度开拓国内市场，获得集成电路制造厂商批量订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估。这标志着公司打破了依赖单一海外市场的销售模式，增强了应对区域性需求波动的抗风险能力；同时也代表了公司从既有“大直径单晶硅材料”领域向下游“硅零部件产品”的拓展取得初步成功，在实现“半导体材料及零部件国产化”的征程上又迈出坚实一步。我本人在日本半导体材料领域从业超过20年，我认为在这一领域，中国与世界先进水平差距较大，一定程度上限制了中国半导体产业的发展。2020年，我们欣喜地看到半导体产业自主可控已经成为共识，大量社会资源迅速涌入曾经冷僻的半导体材料研发和生产领域。但是，半导体硅材料研发及生产是一项系统工程，判断经营成败的标准是长期大规模生产下的“良率”水平。主流的单晶硅材料生长方法“直拉法”已有百年历史，该技术的框架已经极为成熟。但日本一流硅片大厂以“全公司如一人，数十年如一日”的严谨作业精神，持续改进生产工艺和过程管控，成就了全球最高的良率水平，并且仍然日有寸进。超高良率的半导体硅片除了具备成本优势，更重要的是，其各项技术参数、品质指标高度稳定。因此，日本厂商才赢得下游用户的信任并结成长期稳固的合作关系，坐拥全世界半导体硅片市场的半壁江山。一心同体，绝非一日之功；我们将始终遵循产业发展的基本规律，在公司所掌握的领先技术已经能够满足“大直径”要求的基础上，以日拱一卒的严谨科学精神，持续在“低缺陷”、“高良率”等方面的积累经验。展望2021年，我们成竹在胸，戒骄戒躁，继续...
