600667_2020_太极实业_2020年年度报告_2021-04-20.pdf

2020 年年度报告 1/213 公司代码：600667 公司简称：太极实业 无锡市太极实业股份有限公司无锡市太极实业股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 2020 年年度报告 2/213 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 范晓宁 工作原因 王博宇 三、三、公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人赵振元赵振元、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人杨少波杨少波及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）胡敏胡敏声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，2020年归属于母公司股东的净利润832,923,911.54元，截止2020年年底母公司累计可供股东分配的利润为366,203,163.08元。拟以股权登记日的总股本为基数，按每10股派发现金红利1.70元（含税）向全体股东分配，共派发现金358,052,330.26元，母公司剩余未分配利润8,150,832.82元结转以后年度。本次拟派发的现金红利占2020年公司归属于母公司股东净利润的42.99%。2020年度不进行送股及资本公积金转增股本。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2020 年年度报告 3/213 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的宏观经济变化的风险、行业竞争风险、海太公司对单一客户依赖的风险、工程质量和工程安全风险，敬请查阅第四节“经营情况讨论与分析”中“关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”。十一、十一、其他其他 适用 不适用 2020 年年度报告 4/213 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要.10 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析.17 第五节第五节 重要事项重要事项.42 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况.56 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况.60 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况.61 第九节第九节 公司治理公司治理.69 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况.72 第十一节第十一节 财务报告财务报告.73 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录.213 2020 年年度报告 5/213 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 本公司/公司/上市公司/太极实业/公司本部 指 无锡市太极实业股份有限公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所/上交所 指 上海证券交易所 无锡市国资委 指 无锡市人民政府国有资产监督管理委员会 产业集团 指 无锡产业发展集团有限公司，系公司控股股东 十一科技 指 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，系公司控股子公司 海太公司/海太半导体/合资公司/无锡海太 指 海太半导体（无锡）有限公司，系公司控股子公司 太极半导体/苏州半导体 指 太极半导体（苏州）有限公司，系公司控股子公司 太极微电子/苏州微电子 指 太极微电子（苏州）有限公司，系公司全资子公司 锡产微芯 指 无锡锡产微芯半导体有限公司，系公司参股公司 宏源新材料 指 无锡宏源新材料科技股份有限公司，原江苏宏源纺机股份有限公司，系公司参股公司 宏源机电 指 无锡宏源机电科技股份有限公司，系公司参股公司 锡东科技 指 无锡锡东科技产业园股份有限公司，系公司参股公司 SK 海力士/海力士 指 SK Hynix Inc.，原（株）海力士半导体 无锡海力士 指 SK 海力士半导体（无锡）有限公司，原海力士半导体（无锡）有限公司 海力士中国 指 SK 海力士半导体（中国）有限公司，原海力士半导体（中国）有限公司 员工持股计划 指 无锡市太极实业股份有限公司太极实业十一科技员工持股计划 半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导体主要分为半导体集成电路、半导体分立器件两大分支 集成电路/IC 指 在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统 前、后道工序 指 在 IC 制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片），被称为前道工序。晶圆流片后，其划片、贴片、封装等工序被称为后道工序。广义上，后道工序即为 IC 封装、测试 半导体后工序服务 指 半导体封装及测试、模块装配及模块测试等 封装 指 安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部与外部电路的桥梁 测试 指 IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷 晶圆 指 多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的2020 年年度报告 6/213 半导体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8英寸、12 英寸甚至更大规格 芯片 指 用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器件 DRAM 指 Dynamic Random Access Memory 的缩写，动态随机存取存储器 BOC 指 Board On Chip 的缩写，板上芯片封装技术 TSOP 指 Thin Small Outline Package 缩写，薄型小尺寸封装技术 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，方型扁平式封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，球栅阵列封装技术 FBGA 指 Fine-Pitch Ball Grid Array 的缩写，细间距球栅阵列 FCBGA 指 Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，倒装芯片栅格阵列 FC 指 Flip chip 的缩写，又称倒装片，是在 I/O pad 上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流。EPC 指 EPC（Engineering Procurement Construction）是指公司受业主委托，按照合同约定对工程建设项目的设计、采购、施工、试运行等实行全过程或若干阶段的承包。通常公司在总价合同条件下，对其所承包工程的质量、安全、费用和进度进行负责 工程勘察 指 根据建设工程的要求，查明、分析、评价建设场地的地质地理环境特征和岩土工程条件，编制建设工程勘察文件的活动 工程设计 指 根据建设工程的要求，对建设工程所需的技术、经济、资源、环境等条件进行综合分析、论证，编制建设工程设计文件的活动 工程咨询 指 为业主设想建造的投资项目提供机会研究、可行性分析，提出项目的投融资方案和经济效益预测，进行项目建设方案的规划与比选，提供业主希望知道的其他专业咨询意见和报告 设备采购 指 对工程所需的材料、设备，应根据需要数量、规格、使用时间等做出采购计划、确定供货商、验收入库及监督检查等一系列管理过程 施工总承包 指 发包方将全部施工任务发包给一个施工单位或由多个施工单位组成的施工联合体或施工合作体，施工总承包单位主要依靠自己的力量完成施工任务。经发包人同意，施工总承包单位可以根据需要将施工任务的一部分分包给其他符合资质的分包人 工程监理 指 按照业主和国家建设主管部门的要求，从专业的角度和身份，对建设工程进行工程质量、工程费用、工程进度和施工安全等方面实施监督管理 工程总承包、总包 指 受业主委托，按照合同约定对工程项目的勘察、设计、采购、施工、试运行（竣工验收）等实行全过程或若干阶段的承包，主要形式包括：EPC、TurnKey、EP、EC、DBO 等 光伏 指 太阳能光伏发电系统（Solar power system）的简称，是一种利用太阳电池半导体材料的光伏效应，将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统，有独立运行和并网运行两种方式。光伏电站 指 一种利用太阳光能、采用特殊材料诸如晶硅板、逆变器等2020 年年度报告 7/213 电子元件组成的发电体系，与电网相连并向电网输送电力的光伏发电系统。光伏并网发电 指 太阳能光伏发电系统与常规电网相连，共同承担供电任务。当有阳光时，逆变器将光伏系统所发的直流电逆变成正弦交流电，产生的交流电可以直接供给交流负载，然后将剩余的电能输入电网，或者直接将产生的全部电能并入电网。在没有太阳时，负载用电全部由电网供给。元、千元、万元 指 人民币元、千元、万元 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 无锡市太极实业股份有限公司 公司的中文简称 太极实业 公司的外文名称 WUXI TAIJI INDUSTRY LIMITED CORPORATION 公司的外文名称缩写 TJ 公司的法定代表人 赵振元 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 孙大伟 邓成文 联系地址 无锡市梁溪区兴源北路401号26楼 无锡市梁溪区兴源北路401号26楼 电话 0510-85419120 0510-85419120 传真 0510-85430760 0510-85430760 电子信箱 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 无锡市梁溪区兴源北路401号21层 公司注册地址的邮政编码 214000 公司办公地址 无锡市梁溪区兴源北路401号21层 公司办公地址的邮政编码 214000 公司网址 电子信箱 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 中国证券报、上海证券报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券法务部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 太极实业 600667 S太极 2020 年年度报告 8/213 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 无锡市太湖新城金融三街嘉业城财富中心 5 号楼十层 签字会计师姓名 沈岩、钟海涛 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 17,846,280,755.90 16,917,427,444.07 5.49 15,651,965,830.16 归属于上市公司股东的净利润 832,923,911.54 622,165,813.10 33.87 572,925,113.03 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 775,354,750.75 625,523,999.94 23.95 507,574,373.70 经营活动产生的现金流量净额 1,901,724,077.39 1,680,833,521.71 13.14 1,290,306,653.91 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 7,421,494,170.31 6,827,514,382.86 8.70 6,435,748,270.59 总资产 21,439,026,119.05 20,048,788,618.51 6.93 17,871,262,333.83 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.40 0.30 33.33 0.27 稀释每股收益（元股）0.40 0.30 33.33 0.27 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.37 0.30 23.33 0.24 加权平均净资产收益率（%）11.70 9.39 增加2.31个百分点 9.13 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）10.89 9.44 增加1.45个百分点 8.09 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 本期归属于上市公司股东的净利润 83,292.39 万元，同比增加 21,075.81 万元，增幅 33.87%，主要是：1、毛利增加 5,255.84 万元，主要是公司营收增加；2、财务费用减少 3,861.35 万元，主要是贷款利率下降及本期无公司债利息；3、投资收益增加 6,758.02 万元，主要是主要联营公司利润增加；4、计提的信用减值损失减少 5,987.50 万元，主要是应收账款增长幅度较去年有所减少。2020 年年度报告 9/213 基本每股收益 0.40 元，同比增长 33.33%；稀释每股收益 0.40 元，同比增长 33.33%，主要是归属于上市公司股东的净利润增加。八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、2020 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 3,757,026,549.68 4,632,431,253.87 4,220,096,851.19 5,236,726,101.16 归属于上市公司股东的净利润 107,450,249.46 212,159,666.11 200,291,023.11 313,022,972.86 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 97,160,345.91 210,410,842.38 198,845,300.58 268,938,261.88 经营活动产生的现金流量净额-731,406,320.04 781,880,024.91 774,052,186.79 1,077,198,185.73 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 附注（如适用）2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益 6,690,908.64 -29,164,129.39 59,600,939.61 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 29,279,576.96 16,696,176.23 6,004,316.09 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 34,630,940.26 712,500.00 857,602.74 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 6,895,668.87 4,621,991.75 1,844,561.77 债务重组损益 -13,000.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 109,592.26 556,707.56 77,900.00 2020 年年度报告 10/213 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3,298,712.04 -9,140,602.12 2,141,535.89 其他符合非经常性损益定义的损益项目 857,840.79 910,600.05 少数股东权益影响额-7,212,836.59 9,413,156.80-3,020,444.01 所得税影响额-10,383,818.36 2,035,412.28-2,142,672.76 合计 57,569,160.79 -3,358,186.84 65,350,739.33 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 46,000,000.00 85,450,000.00 39,450,000.00 0 其他权益工具投资 368,528,309.06 504,113,845.44 135,585,536.38 0 应收款融资 170,666,026.96 231,502,555.13 60,836,528.17 0 合计 585,194,336.02 821,066,400.57 235,872,064.55 0 十二、十二、其他其他 适用 不适用 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明 公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于 2014 年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。二、公司经营模式二、公司经营模式 1、半导体封测业务 半导体生产流程由晶圆制造、IC 设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。2020 年年度报告 11/213 半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与 SK 海力士签订的第三期后工序服务合同，自 2020 年 7 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日，海太将以“全部成本+约定收益（总投资额的10%+超额收益）”的盈利模式为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定了海太半导体有权开发非 memory 领域新客户；对于 memory 领域客户的开发，需得到 SK 海力士的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：A 采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定 1 年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。B 生产：海太半导体按照第三期后工序服务合同的约定主要采取订单式生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。C 销售：海太半导体后工序服务产品全部销往 SK 海力士，产量即销量。太极半导体市场化经营，独立挖掘国内外优质客户资源。2、电子高科技工程技术服务业务 该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：（1）项目承揽 十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。（2）工程总承包业务模式 晶圆片IC设计：系统设计逻辑设计图形设计芯片制造封装测试光罩/掩模测试筛选IC芯片2020 年年度报告 12/213 工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。（3）工程设计业务模式 十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。（4）工程咨询业务模式 在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。（5）采购模式 十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照设备、材料采购控制程序、施工项目分包控制程序的规定，并遵照 房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。（6）结算模式 十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付 20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至 90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。2020 年年度报告 13/213 3、光伏电站投资运营业务 公司光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技开展，经营模式如下：（1）运营模式 十一科技电站运营的下游客户为各地电力公司，通过十一科技下属电站项目公司与地方电力公司签订购售电协议、并网协议、并网调度协议，可以获得脱硫标杆电价的电费收入。光伏电站电费收入由脱硫标杆电价及补贴电价构成。光伏电站标杆上网电价高出当地燃煤机组标杆上网电价（含脱硫等环保电价）的部分，通过可再生能源发展基金予以补贴。（2）投资模式 十一科技电站投资的下游客户是指潜在的市场收购方，十一科技通过出售自持的光伏电站获取利润，至今公司尚未出售过电站。三、行业发展状况与周期性特点三、行业发展状况与周期性特点 1、行业发展情况（1）半导体封装测试行业 半导体行业的产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试，公司为国内领先的半导体封装测试企业。根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计，2020 年全球半导体市场销售额 4,390 亿美元，同比增长了6.5%。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。根据海关统计，2020年中国进口集成电路 5,435 亿块，同比增长 22.1%；进口金额 3,500.4 亿美元，同比增长 14.6%。2020 年中国集成电路出口 2,598 亿块，同比增长 18.8%，出口金额 1,166 亿美元，同比增长 14.8%。（数据来源：中国半导体行业协会 http:/ 工程技术服务处于建筑行业的前端，提供包括工程咨询、勘察、设计、总承包、监理等内容的工程技术服务活动。项目环评报告项目立项报告项目可研报告项目方案设计项目初步设计项目施工图设计施工总包招投标业主单位项目建设施工许可证土建、机电施工发包设备采购、发包采购、施工、质量、工期安全、造价、调试工程验收产权办理工工程程总总承承包包或或项项目目管管理理/监监理理运行、交付客户咨咨询询服服务务工工程程设设计计2020 年年度报告 14/213 工程技术服务行业与固定资产投资正向关联，国家宏观经济发展速度及投资对行业影响较大。根据国家统计局发布的2020 年国民经济和社会发展统计公报，2020 年全社会建筑业增加值 72,996 亿元，比上年增长 3.5%。全国具有资质等级的总承包和专业承包建筑业企业利润 8,303 亿元，比上年增长 0.3%。2020 年全年固定资产投资（不含农户）518,907 亿元，增长 2.9%；其中，基础设施投资增长 0.9%。（数据来源：国家统计局网站 http:/ 年全国工程勘察设计统计公报，2019 年全国具有勘察设计资质的企业营业收入总计 64,200.9 亿元。其中，工程勘察收入 986.9 亿元，与上年相比增加了 7.9%；工程设计收入 5,094.9 亿元，与上年相比增加了 10.5%；工程总承包收入 33,638.6 亿元，与上年相比增加了29.2%；其他工程咨询业务收入 796.0 亿元，与上年相比增加了 21.1%。具有勘察设计资质的企业全年营业利润 2,803.0 亿元，与上年相比增加了 20.8%；利润总额 2,721.6 亿元，与上年相比增加10.9%；净利润 2,285.2 亿元，与上年相比增加 11.7%。（数据来源：国家住房和城乡建设部网站http:/ 光伏发电在很多国家已成为清洁、低碳、同时具有价格优势的能源形式。不仅在欧美日等发达地区，在中东、南美等地区国家也快速兴起。据行业统计，2020 年全国光伏新增装机 4,820 万千瓦，其中集中式光伏电站 3,268 万千瓦、分布式光伏 1,552 万千瓦。截至 2020 年底，我国光伏发电装机 2.53 亿千瓦。2020 年，全国光伏发电 2,605 亿千瓦时，同比增长 16.1%。（数据来源：国家能源局网站）2、行业周期性 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定周期性，但近几年来，随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，其与全球经济增长的联动性有所增强，行业自身的周期性特征逐渐弱化，未来增长率将趋向温和，更多表现出小幅波动的特征。随着 2014年国家集成电路产业发展推进纲要出台以及中国制造 2025，随后国家大基金的设立以及随之而来的各地不断设立集成电路基金，不仅进一步完善了半导体产业发展的政策环境，而且解决了产业发展的资金瓶颈，国内集成电路发展面临前所未有的发展机遇，但由受到全球半导体市场下滑影响以及中美贸易摩擦的影响，国内集成电路在迎接新机遇的同时也迎来了新的挑战。工程技术服务业与工程建筑业的周期相关，而工程建筑业的发展与宏观经济周期的变化息息相关，工程技术服务行业很大程度上依赖于国民经济运行状况及国家固定资产投资规模。此外，子公司十一科技工程技术服务集中于战略新兴行业，如电子高科技（集成电路、液晶显示等）、新能源、生物制药等，该类细分行业的发展周期也和国家产业转型升级战略、新兴产业扶持政策和产业投资等因素成正向关联。光伏电站的建设受政策影响较大，而政策扶持力度与国民经济运行状况及宏观经济环境有很大关联度。光伏发电政策在各阶段光伏市场、产业培育上持续发挥了程度不同但重要的作用。在“十四五”开局之年，光伏面临新的发展形势和发展环境要求。随着碳达峰碳中和目标的提出，2020 年年度报告 15/213 以风光为主的可再生能源电力电量要在“十三五”规模上大幅度增加。同时，预期 2021 年开始光伏发电除户用光伏外，进入全面无补贴平价上网时代。四、公司行业地位四、公司行业地位 在半导体封装测试领域，2020 年，海太半导体获得了以下荣誉：序号序号 荣誉名称荣誉名称 授奖单位授奖单位 级别级别 1 AEO 高级认证企业复认通过 中国南京海关 国家级 2 全国安全知识网络竞赛优秀组织单位 无锡市安全生产委员会 市级 3 第二届全国应急管理普法知识竞赛优秀组织单位 无锡高新区（新吴区）安全生产委员会 区级 2020 年，子公司太极半导体获得的重要荣誉如下：序号序号 荣誉名称荣誉名称 授奖单位授奖单位 级别级别 1 江苏省示范智能车间 江苏省工信厅 省级 2 江苏省工程技术研究中心 江苏省科技厅 省级 3 苏州市工程技术研究中心 苏州市工信局 市级 4 2020 年度苏州市集成电路企业 20 强（入围）苏州市工信局 市级 5 苏州市信用管理示范企业 苏州市信用办 市级 6 集体协商三星企业 苏州市总工会 市级 7 2019 年度经济贡献突出奖 苏州工业园区管委会 区级 8 2017-2019 年度苏州工业园区文明单位 苏州工业园区管委会 区级 9 苏州园区 2020 年度瞪羚企业 苏州工业园区管委会 区级 在工程技术服务领域，十一科技拥有住建部颁发的工程设计综合资质甲级证书，可以涵盖全国所有 21 个行业，同时拥有住建部颁发的房屋建筑工程施工总承包壹级资质。十一科技在电子高科技与高端制造，生物医药与保健，电力综合业务等业务领域等细分市场的设计、EPC领域具备领先优势。2020 年，公司子公司十一科技获得的相关奖项及荣誉如下：序号序号 荣誉名称荣誉名称 授奖单位授奖单位 级别级别 1 2020-2021 年度第一批国家优质工程金奖 CEC 咸阳第 8.6 代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）项目 中国施工企业管理协会 国家级 2 2020 全球光伏企业 20 强第 16 位 PVP365 国家级 3 2020 中国光伏电站 EPC 企业 20 强第 9 位 PVP365 国家级 4 2020 中国光伏企业 20 强第 12 位 PVP365 国家级 5 SNEC 十大亮点评选：太瓦级钻石奖 国际太阳能光伏与智慧能源展览会暨论坛组委会 国家级 6 SNEC 十大亮点评选：兆瓦级翡翠奖 国际太阳能光伏与智慧能源展览会暨论坛组委会 国家级 7 2020 年 ENR 中国工程设计企业 60 强（第 30 名）ENR/建筑时报 国家级 8 2020 年 ENR 中国承包商企业 80 强（第 59 名）ENR/建筑时报 国家级 9 2020 年四川省优秀服务业企业 中共四川省委 四川省人民政府 省级 10 新冠肺炎疫情防控捐赠突出贡献单位 湖北省红十字会 省级 11 2020 年四川百强企业 四川省企业联合会 四川省企业家协会 省级 12 2020 年四川服务业百强企业 四川省企业联合会 省级 13 2020 年四川数字经济成长型企业 四川省企业家协会 省级 14 2020 成都企业 100 强、成都服务业 100 强 成都企业联合会 市级 2020 年年度报告 16/213 成都企业家协会 成都企业文化协会 二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、半导体业务（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象 海太公司半导体业务目前主要是为 SK 海力士的 DRAM 产品提供后工序服务。SK 海力士是以生产 DRAM、NAND Flash 和 CIS 非存储器产品为主的半导体厂商。SK 海力士是世界第二大DRAM 制造商，与 SK 海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与 SK 海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务探索 2020 年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到 15.88 亿 Gb 容量/月、15.41 亿 Gb容