600703_2020_三安光电_三安光电股份有限公司2020年年度报告_2021-04-27.pdf

600703 2020 年年度报告 1/189 公司代码：600703 公司简称：三安光电 三安光电股份有限公司三安光电股份有限公司 20202020 年年度报告年年度报告 600703 2020 年年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、未出席董事情况未出席董事情况 未出席董事职务 未出席董事姓名 未出席董事的原因说明 被委托人姓名 董事 任凯 工作原因 林志强 三、三、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。四、四、公司负责人公司负责人林志强林志强、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人林科闯林科闯及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）黄智俊黄智俊声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。五、五、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会研究，2020年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，利润分配预案如下：以截止2020年12月31日公司总股本4,479,341,308股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50元（含税），派发现金红利总额为671,901,196.20元（含税），剩余未分配利润结转下一年度，不进行资本公积金转增股本。六、六、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本年度报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。七、七、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 九、九、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中阐述公司可能存在的风险，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素内容，公司为应对可能出现的风险已备好对策。十一、十一、其他其他 适用 不适用 600703 2020 年年度报告 3/189 目目 录录 第一节第一节 释义释义 .4 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .6 6 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 .9 9 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 .1515 第五节第五节 重要事项重要事项 .2929 第六节第六节 普通股股份变动及股东情况普通股股份变动及股东情况 .4646 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况 .5151 第八节第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 .5252 第九节第九节 公司治理公司治理 .5858 第十节第十节 公司债券相关情况公司债券相关情况 .6060 第十一节第十一节 财务报告财务报告 .6161 第十二节第十二节 备查文件目录备查文件目录 .189189 600703 2020 年年度报告 4/189 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 公司本部、本公司、公司 指 三安光电股份有限公司或者包含各子公司 安徽三安 指 安徽三安光电有限公司 厦门科技 指 厦门市三安光电科技有限公司 天津三安 指 天津三安光电有限公司 厦门三安 指 厦门三安光电有限公司 安瑞光电 指 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安 指 福建晶安光电有限公司 香港三安 指 香港三安光电有限公司 泉州三安 指 泉州三安半导体科技有限公司 三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司 湖北三安 指 湖北三安光电有限公司 湖南三安 指 湖南三安半导体有限责任公司 福建北电 指 福建北电新材料科技有限公司 北京三安 指 北京三安光电有限公司 三安集团 指 福建三安集团有限公司 三安电子 指 厦门三安电子有限公司 安芯投资 指 福建省安芯投资管理有限责任公司 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司 先导高芯 指 长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）LED 指 Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。外延片 指 在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有控制的输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜。芯片 指 LED 中实现电-光转化功能的核心单元，由 LED 外延片经特定工艺加工而成。集成电路 指 英文“Integrated Circuit”，一种微型电子器件或部件，是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。射频 指 英文“Radio Frequency”，主要指射频通信，包含传输频率、接收频率、中频、基带频率以及上述所对应的元器件。射频前端、微波射频 指 英文“RF Frontend Module”，包括发射通路和接收通路，一般由射频功率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成。功率放大器、PA 指 英文“Power Amplifier”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器。Mini LED 指 介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在 100微米的 LED。封装 指 指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连600703 2020 年年度报告 5/189 接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。功率器件 指 又称“电力电子器件”，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上），主要有 IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET 等。电力电子 指 主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，一般具有导通和阻断电流两大工作特性，主要分为 IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET 等。滤波器 指 主要用于高频工作的电子设备中，用于较大的衰减高频电子设备所产生的高频干扰信号。SAW 滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT)，分别用作发射换能器和接收换能器。Sapphire/Al2O3 指 蓝宝石，具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点，由于其独特的晶体和机械特性，加工后能够获得超精密纳米尺寸精度的晶片，被广泛应用于 LED 照明衬底领域。LT/LN 指 钽酸锂(LiTaO3，简称 LT)与铌酸锂(LiNbO3,简称 LN)，是集压电、铁电、热释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材料，在声表面波滤波器、光通信、激光及光电子等领域中有着广泛的应用。SiC 指 碳化硅，一种第三代半导体材料，主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、射频领域。GaN 指 氮化镓，一种第三代半导体材料，具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好等性质，主要应用于光电子、高温大功率器件和高频微波器件领域。GaAs 指 砷化镓,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信芯片、集成电路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域。InP 指 磷化铟，一种化合物半导体材料，具有电子迁移率高、禁带宽度大等特点，被广泛应用于微波及光通信领域。600703 2020 年年度报告 6/189 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司信息公司信息 公司的中文名称 三安光电股份有限公司 公司的中文简称 三安光电 公司的外文名称 SANAN OPTOELECTRONICS CO.,LTD 公司的外文名称缩写 SANAN 公司的法定代表人 林志强 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 姓名 李雪炭 联系地址 厦门市思明区吕岭路1721-1725号 电话 0592-5937117 传真 0592-5937117 电子信箱 600703sanan- 三、三、基本情况基本情况简介简介 公司注册地址 湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号 公司注册地址的邮政编码 434000 公司办公地址 厦门市思明区吕岭路1721-1725号 公司办公地址的邮政编码 361009 公司网址 www.sanan- 电子信箱 600703sanan- 四、四、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 公司年度报告备置地点 公司证券部 五、五、公司股票简况公司股票简况 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 三安光电 600703 ST三安 六、六、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 武汉市武昌区东湖路 169 号众环大厦 签字会计师姓名 彭翔、叶志豪 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中原证券股份有限公司 办公地址 郑州市郑东新区商务外环路 10 号中原广发金融大厦 签字的保荐代表人姓名 李锐、王二鹏 持续督导的期间 2020 年 6 月 23 日至 2020 年 12 月 31 日 600703 2020 年年度报告 7/189 七、七、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 营业收入 8,453,882,765.43 7,460,013,878.84 13.32 8,364,374,225.51 归属于上市公司股东的净利润 1,016,280,048.82 1,298,466,700.52-21.73 2,830,158,066.15 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 293,404,832.39 690,165,688.35-57.49 2,248,030,054.09 经营活动产生的现金流量净额 1,934,541,885.90 2,789,320,272.25-30.64 3,339,467,014.59 2020年末 2019年末 本期末比上年同期末增减（%）2018年末 归属于上市公司股东的净资产 29,672,063,463.61 21,745,258,139.45 36.45 21,248,879,747.35 总资产 38,975,452,787.46 29,680,601,612.31 31.32 30,789,328,691.75 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2020年 2019年 本期比上年同期增减(%)2018年 基本每股收益（元股）0.24 0.32-25.00 0.69 稀释每股收益（元股）0.24 0.32-25.00 0.69 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.07 0.17-58.82 0.55 加权平均净资产收益率（%）3.98 6.00 减少2.02个百分点 13.43 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.15 3.19 减少2.04个百分点 10.67 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的净资属于上市公司股东的净资产差异情况产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 九、九、20202020 年分季年分季度主要财务数据度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 1,681,591,520.86 1,885,987,520.05 2,332,741,174.12 2,553,562,550.40 归属于上市公司股东的净利润 391,602,875.51 243,238,005.23 303,611,294.41 77,827,873.67 归属于上市公司股东的扣除非120,882,651.96 179,547,390.84 220,436,891.71-227,462,102.12 600703 2020 年年度报告 8/189 经常性损益后的净利润 经营活动产生的现金流量净额 128,841,866.36 333,138,844.67 607,130,260.94 865,430,913.93 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 十、十、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 非流动资产处置损益-12,488,023.96-573,583.87-1,572,461.76 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 680,769,219.67 656,554,339.67 613,262,288.14 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 129,091,608.31 0.00 0.00 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 0.00 2,420,222.47 2,434,012.46 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 7,534,224.45 1,867,094.18 8,301,088.16 所得税影响额-82,031,812.04-51,967,060.28-40,296,914.94 合计 722,875,216.43 608,301,012.17 582,128,012.06 十一、十一、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 其他权益工具投资 0.00 13,061,547.56 13,061,547.56 0.00 应收款项融资 1,583,222,603.64 271,989,346.43-1,311,233,257.21 0.00 合计 1,583,222,603.64 285,050,893.99-1,298,171,709.65 0.00 十二、十二、其他其他 适用 不适用 600703 2020 年年度报告 9/189 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明（一）主要业务 公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发与应用，以砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，主要使用材料及相关应用领域如下表：器件器件 材料材料 器件种类器件种类 应用领域应用领域 光电 GaAs、GaN、蓝宝石 LED、光伏电池 照明、显示、背光、农业、医疗、光伏发电等 微波射频 GaAs、InP、GaN、LT/LN 功率放大器、滤波器、低噪声放大器、射频开关器、混频器、振荡器、单片微波集成电路等 移动通信设备和基站、WiFi/蓝牙模组、卫星通信、CATV 等 电力电子 GaN、SiC 肖特基势垒二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管、氮化镓场效应晶体管等 消费电源快速充电器、家用电器、新能源汽车、不间断电源、光伏/风能电站、智能电网、高速铁路等 光通讯 GaAs、InP 光电探测二极管、垂直腔面激光发射器、分布反馈式激光器 通信基站、数据中心/云计算、光纤到家、3D感应等 公司产业布局图：公司下游客户主要为 LED 封装企业（包含国内外知名上市公司和非上市公司）及化合物半导体集成电路设计公司。（二）公司行业地位 公司主要从事化合物半导体所涉及的部分核心原材料、外延片生长和芯片制造，是产业链的核心环节，也是附加值高的环节，属于技术、资本密集型的产业。公司业务不仅投资规模大，需要配置 MOCVD 外延炉、蒸镀机、光刻机、蚀刻机、研磨机、抛光机、划片机和各类检测等价格昂贵的设备；而且技术壁垒高，在制造过程中需要集成物理、化学、光电、机电等多领域的知识；还需要持续研发投入、丰富产品类别、优化制造工艺、提高生产效率和产品性价比。600703 2020 年年度报告 10/189 公司作为国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，积极提升核心竞争力，不断推出新产品，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。（三）行业情况 1、2020 年，全球疫情持续高发，LED 整体市场需求体现较强韧性。受疫情影响，一季度国内企业开工减少，在更好、更高效地开展疫情防控后，二、三季度企业全面推进复工复产，至年底行业开始逐步回暖，整体市场需求呈现出先抑后扬的态势。据赛迪智库预计，2020 年全球 LED 产业整体规模达到1,660 亿美元，同比增加 1.6%，其中上游外延芯片规模为 96.4 亿美元，同比降低 18.7%；国内 LED 产业整体规模达到 7,774 亿元，同比增长 4%,其中 LED 芯片行业规模达 219 亿元，同比增长 9%。由于 LED 行业前两年产品价格大幅下降，原材料价格本年度大幅上涨，叠加疫情影响，中小企业面临更大的挑战，优势资源和优质客户向掌握核心技术与产业布局合理的龙头企业聚集，行业集中度得到一定提高，随着产品技术、系统服务能力等方面需求的提升，行业集中度还将会进一步提高。目前，传统 LED 照明领域的增长速度逐步放缓，虽然仍将保持一定的增速，但利润空间短期很难再回到前几年的水平，唯有技术变革带来的产品结构优化升级才是企业现阶段提升盈利能力的主要途径。新型应用的发展趋势正在加速演进，植物照明市场迎来高速增长、紫外 LED 市场快速成长、车用 LED、红外 LED 等的市场渗透率正逐步提升，特别是 Mini/Micro LED 应用成为主要突破的着力点。2020 年迎来 Mini LED 发展元年,背光市场空间正在被打开。随着超高清视频产业时代到来，为达到更优显示效果和性价比，电视向大屏化、高清化、宽色域等方向发展，京东方、华星等电视品牌企业纷纷加入 Mini LED 背光技术联合开发和产业化应用阵营，三星、飞利浦、TCL、海信、康佳等国内外知名下游应用企业密集发布 Mini LED 产品。与传统背光电视所需的数十颗至数百颗芯片相比，Mini LED背光电视不仅芯片使用数量更多，而且由于产品稳定性、一致性等方面的要求更高，技术难度加大，价值量也大幅提升。除电视市场之外，Mini LED 背光显示将以具备的亮度高、更节能、使用寿命更长等优势，在平板电脑、笔记本电脑、Pad 和车载屏幕等显示领域也将被广泛应用，进一步拓展其终端应用领域，打开新的成长空间。当前全球范围内能实现 Mini LED 背光芯片量产并规模出货的企业相对较少，具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺，主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业。主要的供应商有 Osram（欧司朗）、Nichia（日亚化学）、晶元光电等企业。据Millioninsights预计，2025年全球Mini LED市场规模将达59亿美元，预计在预测的2019-2025年期间复合年均增长率将达到 86.6%。2、全球化合物半导体集成电路产业受投资规模、技术门槛及前期市场规模等因素的影响,曾一直被少数国外领先企业占据大部分市场份额。随着通讯升级以及工业产业发展的需要，化合物半导体材料以其具有的节能、高效、稳定等优势，产品被广泛应用于移动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域。特别是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为核心材料的产品被使用于通信、新能源汽车、消费类电子等应用领域后，成为全球行业企业重要布局的焦点，随着技术推进、成本下降，未来前景广阔。近两年在国内政策的指引下，国内企业加大对化合物半导体集成电路产业链的布局，行业600703 2020 年年度报告 11/189 得到快速发展。2020 年，受疫情及国际贸易争端的影响，原有供应链版图被打乱，产业链向国内转移趋势愈加明显。（1）射频前端是无线通讯重要的细分应用市场，主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer 和 Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)和低噪放大器(LNA)等部分。在射频前端方面主要的供应商有 Qorvo（美国科沃）、Skyworks（美国思佳讯）、Infineon（德国英飞凌）、muRata（日本村田）、TDK（日本）、Avago（美国安华高）等企业。砷化镓作为技术应用最成熟的化合物半导体之一，是射频前端元器件的重要应用，伴随 5G 商业化提速，智能终端射频及滤波器的市场规模将迎来加速成长。统计数据显示，2019 年全球组件与模组市场规模到 2025 年每年复合增长率为 11%，到 2025 年预计将达到 254 亿美金。（2）电力电子器件又称为功率器件，主要应用于变频、变压、变流、功率放大和功率管理等领域，几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等。目前，第三代半导体功率器件发展方向主要有 SiC 和 GaN 两大方向，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体因禁带宽度和击穿电压高，在功率半导体领域有很大的应用潜力。SiC 拥有更高的热导率和更成熟的技术，而 GaN 高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点，两者的不同优势决定了应用范围上的差异。GaN 集中在 600V 以下领域，主要应用于快充、电源开关、LiDAR、服务器电源等市场，代工生产企业主要有 TSMC（台积电）、Episil（台湾汉磊）、X-FAB（德国）等；而 SiC 适用于 1200V 以上领域，主要应用于电动汽车、PFC 电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域，主要供应商有 Infineon、Rohm（日本罗姆）、Cree（美国科锐）、STM（意法半导体）、中电科 55 所、株洲中车时代和国家电网全球能源互联网研究院等具备 SiC 材料、器件制造能力的单位。受益于电动车、光伏等第三代半导体电力电子器件市场规模快速增长，全球碳化硅衬底、器件厂商对碳化硅市场预期积极，步调接近。据 Cree 预计碳化硅衬底及功率器件 2024 年市场规模分别可达 11亿、50亿美元；II-VI预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2020-2030年复合增速高达50.60%。600703 2020 年年度报告 12/189 （3）光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为传输媒介的通信方式，凭借传输距离长、抗干扰能力强、节省布线空间等优势，已取代电通信成为全球最主要的有线通信方式。光模块是光通信设备的重要组成部分，光通信器件又是光模块的主要组成部分。主要供应商有 Broadcom（美国博通）、II-VI（美国二六）、TRUMPF（德国通快）、Sumitomo（日本住友）、Mitsubishi（日本三菱）等企业。根据 Yole 数据显示，光通信器件行业市场规模将保持增长势头，预计 2025 年将达到 121 亿美元，年复合增长率约为 20%。（四）经营模式 公司自设立以来，一直坚持“技术人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。销售是公司生产经营的中心环节，采购、生产围绕销售展开工作。1、采购模式 公司采购模式主要采用“直接采购+代理采购”的模式，大部分原材料采取自行采购的方式，与供应商直接签订采购合同及下达订单。除此以外，公司部分物料采购及进口设备采购采用代理方式，由公600703 2020 年年度报告 13/189 司与代理商签订进口代理合同或由公司、代理商和供应商签订三方代理采购合同。公司负责确定供应商、对外技术、商务谈判等，代理商负责与供应商货款结算、原材料进口报关等手续。公司具有完善、严格的供应商管理体系，对主要原材料及关键配件均选择多家合格供应商，以保证供应方的长期稳定，维持合理的原材料存货水平。公司已与主要供应商建立起了长年稳定的合作关系，形成稳定的原材料供应渠道。2、生产模式 公司以“订单”+“市场预测”为基础，结合安全库存计划组织生产。公司市场营销中心根据对客户订单需求状况和市场预测情况提出市场需求信息，制定产品安全库存表和生产通知单并交于生管部。生管部按生产通知单中所列产品的种类、交货期、产能及生产适应状况安排生产。3、销售模式 公司市场营销主要采用直销模式，设立营运中心，营运中心包含了国内业务部、国际业务下属部门，直接与最终使用客户沟通来实现产品的销售。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售资金运作、销售结算方式进行全方位管理。公司建立了完备的售后服务体系，设立了品管部门，安排了专职的客户服务人员，以解决产品使用中的产品咨询及质量问题，通过“销售+售后服务”方式巩固现有市场，开拓新市场。二、二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明 适用 不适用 报告期内，泉州三安项目按照规划有序推进，产能正在逐步释放；湖南三安和湖北三安项目部分基础建设已经完成，设备也陆续到厂，即将进入安装调试阶段；三安集成的砷化镓射频、滤波器、电力电子和光技术业务开展顺利，产能正在扩充。其中：境外资产 1,357,587,575.23（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 3.48%。三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 （一）研发技术优势 公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，掌握的产品核心技术达到国际同类产品的技术水平，研发能力已达到国际先进水平。公司“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目获得由国务院颁发的国家科学技术进步奖一等奖，相关技术将进一步应用于半导体照明领域，推进公司产品结构升级，提高产品附加值。随着公司不断加大研发力度，不断技术进步，所形成的设备利用率高、良率稳定、产品性能提升带来的效益趋势明显。（二）专利及专有技术优势 报告期末，公司拥有申请专利 2,251 件，其中授权专利 1,586 件，知识产权保护体系得到了持续有效建设，为公司销售渠道提供了坚实的保障。随着公司不断加大研发力度，积极提升产品各项技术指标，600703 2020 年年度报告 14/189 继续完善专利布局，为进一步开拓市场奠定坚实的基础。三安集成布局的通讯、电力电子行业，已申请了多项国内外发明专利，为集成电路业务的市场拓展奠定了坚实的基础。（三）规模优势 公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有 MOCVD 设备产能规模居国内首位，还积极布局上游原材料衬底形成部分自给能力，设立厂中厂配套辅料气体自制，下游布局特殊应用领域，推进应用进程，围绕外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。规模采购优势促进了市场议价能力强，能够通过批量生产降低产品成本，加上不断开发新的量产技术和工艺和拥有的广泛客户基础，在产量、产能利用率等方面拥有的优势更加明显。（四）产品和营销渠道优势 公司针对市场的特点，生产不同领域和不同波段芯片，产品品种齐全，覆盖应用领域广，为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品，能满足不同层次客户需求。公司建立了完善的营销体系，营销网络布局合理，遍布全球各个主要区域，售后服务周到、快捷，客户技术支持有保障。600703 2020 年年度报告 15/189 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司一直围绕战略发展规划开展工作，着重于化合物半导体材料的研发与应用，专注于以碳化硅、砷化镓、氮化镓、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到的核心主业研发、生产和销售，力促光电业的发展，致力于将化合物半导体集成电路业务发展至全球行业领先水平，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。2020 年是历经磨难的一年，疫情全球蔓延，贸易保护主义盛行，全球经济环境的挑战加大，市场呈现先抑后扬的走势。面对复杂多变的经营环境，公司努力克服不利影响，积极调整经营思路，在严格做好疫情防控的前提下落实高质量发展，夯实内部管理、整合内部资源、加大创新力度、调整产品结构，凭借行业领先的品牌、技术、制造及管理优势，经过全体员工共同努力，全年实现销售收入 84.54 亿元。上半年公司积极复工复产，市场需求平淡，至年底需求才开始逐步回暖。公司积极降低 LED 生产端制造成本，由于部分原辅材料价格大幅上涨，而产品价格同比降价幅度偏大，致全年销售数量增加而整体经营情况偏弱。公司一直积极降低 LED 芯片产品库存水位，2020 年底存货金额 41.62 亿元比去年同期增加 10.21 亿元，但环比三季度存货 42.23 亿元减少 0.61 亿元，降低 LED 库存商品绝对金额仍是公司 2021 年的重要任务之一。目前，行业集中度在提高，市场需求回暖，几款 LED 中低端照明芯片供不应求，部分低端产品价格从 2021 年 3 月已开始上调，预计价格还将会继续上行，LED 芯片库存商品下降趋势已现。公司调整产品结构升级取得了突破性进展，已与全球多家下游知名客户开展 Mini LED 导入 TV、显示器等领域的合作，一些客户的出货量正在逐月递增，预计其他客户也将会快速导入使用；红外、紫外、车用产品、植物照明等细分领域产品也在逐步起量，销售金额占比将会逐步提高。随着低端产品毛利率的逐步提升，细分应用领域产品的销售金额占比提高，公司营收规模和盈利能力将会逐季持续得到改善。报告期内，三安集成涉及的射频、电力电子、光通讯、滤波器业务取得重大突破，产能逐季爬坡，全年实现销售收入 9.74 亿元，同比增长 304.83%。砷化镓射频产品出货以 2G-5G 手机、WIFI 为主，客户累计近 100 家，客户地区涵盖国内外，并成功成为国内知名射频设计公司的主力供应商。年底，由于产能严重不足，出现大量挂单，订单交付处于分货状态；扩产设备已逐步到位，正加速安装调试，以尽快释放产能满足客户的订单交付。滤波器产品开发性能优越，在上半年实现小批量出货基础上，透过模块客户实现在通讯上的应用，得到市场认可并不断提升出货量，第四季度实现双工器出货突破 1,000万颗；已有 10 家新客户导入测试，其中 4 家客户已经开始批量出货，其余 6 家客户的需求将随着公司新增产能逐步释放导入。电力电子产品主要为高功率密度碳化硅功率二极管、MOSFET 及硅基氮化镓功率器件。碳化硅二极管开拓客户 182 家，送样客户 92 家，转量产客户 35 家，超过 30 种产品已进入批量量产阶段。二极管产品已有 2 款产品通过车载认证，送样客户 4 家，目前封装测试中。在硅基氮化镓功率器件方面，完成约 40 家客户工程送样及系统验证，已拿到 12 家客户设计方案，4 家进入量产阶段。光通讯在保持及扩大现有中低速 PD/MPD 产品的市场领先份额外，在附加值高的高端产品如 10G APD/25G PD、以及 10G/25G VCSEL 和 DFB 发射端产品均已在行业重要客户处实现验证通过，进入实质600703 2020 年年度报告 16/189 性批量生产阶段，PD 出货量稳步上升，量产客户 104 家，VCSEL 出货量快速增长，量产客户 55 家，DFB发射端产品从无到有实现销售突破，13 家客户进入转量产阶段。三安集成产品性能获得客户高度认可，客户寻求代工意愿强烈，每块业务产能均在大力扩充，订购的设备也在陆续到位，随着产能的逐步释放，营收规模将会持续增大，盈利能力也将会逐步体现。现阶段，公司全资子公司泉州三安半导体已到厂生产设备部分安装调试完成的设备正逐步释放产能，后续将继续推进设备安装调试进度，逐步释放产能；湖北三安 Mini/Micro 显示芯片产业化项目已到厂设备已有部分安装完毕，进入试产阶段，其他设备也将陆续到厂，待安装调试完成后，逐步投产运行；湖南三安半导体项目设备正陆续到厂，预计二季度试产运行。上述项目的顺利推进，有利于为公司产品结构升级奠定基础，为公司与战略伙伴开展合作提供保障。报告期内，公司推进组织架构调整，优化 SAP 管理系统升级，梳理公司所属部门和下属子公司各个管理层级权限和流程，明确节点、落实责任，将所属部门和下属子公司构成一个整体系统运行，实现数据集中化与系统化管理，进一步提高了管理与运营效率；组织中高级管理团队前往国内发展优秀的企业进行多轮集体培训，学习并吸收新近的生产经营和管理理念，进一步提升了公司管理能力与创新意识；成立企业文化推行小组，每月开展活动，提升员工对于企业的归属感与使命感，培养团队共同的使命及价值观，营造良好的“拼搏奉献”的精神。同时通过实施员工持股计划、人才购房等激励政策，吸收和留住公司核心管理和技术人才，充分调动其积极性与创造性，有效提升团队凝聚力与企业竞争力。二、二、报告期内主要经营情况报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 84.54 亿元，同比增长 13.32%；归属于母公司股东的净利润为 10.16 亿元，同比下降 21.73%；归属于上市公司股东的净资产为 296.72 亿元，同比增长 36.45%。(一一)主营业务分析主营业务分析 1.1.利润表及现金流量表相关科目变动分析表利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）营业收入 8,453,882,765.43 7,460,013,878.84 13.32 营业成本 6,385,249,