300661_2019_圣邦股份_2019年年度报告_2020-03-30.pdf

圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 1 圣邦微电子（北京）股份有限公司圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告年年度报告 2020 年年 03 月月 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 2 第一节重要提示、目录和释义第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。带的法律责任。公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人责人(会计主管会计主管人员人员)张绚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。张绚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。1、保持持续创新能力的风险保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充路开发技术的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。汰。2、新产品研发风险新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 3 因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：险主要来自以下几个方面：（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；误；（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理。3、人才流失的风险人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的队的综合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 4 一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。4、原材料及封测加工价格波动风险原材料及封测加工价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高，专业晶圆制造商的原材料，由于晶圆加工对技术水准及资金规模的要求极高，专业晶圆制造商的选择较为有限，导致公司原材料供应渠道较为集中，公司与全球知名晶圆制造选择较为有限，导致公司原材料供应渠道较为集中，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生商台积电建立了长期稳定的合作关系。如果未来公司向其采购晶圆的价格发生较大波动，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。公司根据行业内封装厂较大波动，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。公司根据行业内封装厂的特点，从中择优选择性价比较高的特点，从中择优选择性价比较高的封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、的封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本，但作为芯片设计优化封装测试程序、选择最优封装类型来降低总体封测成本，但作为芯片设计企业，封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司合作的封测厂商的加工企业，封测成本仍是公司最主要的成本。如果未来公司合作的封测厂商的加工收费标准发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。收费标准发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大的不利影响。5、市场竞争加剧的风险市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公而损失部分市场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。6、国内劳动成本上升的风险国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 5 企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发寻求发展的同时合理控制费用的支出。展的同时合理控制费用的支出。7、汇率风险汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。截至报告期率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。截至报告期末，公司持有的外币金融资产折合人民币末，公司持有的外币金融资产折合人民币 12,448.95 万元、外币金融负债折合人万元、外币金融负债折合人民币民币 5,475.02 万元。如果未来人民币对美元的汇率波动加大，将对公司业绩产万元。如果未来人民币对美元的汇率波动加大，将对公司业绩产生较大的影响。生较大的影响。8、股权激励计划对公司成本影响的风险股权激励计划对公司成本影响的风险 公司公司 2017 年度、年度、2018 年度均实施了股权激励计划，其年度均实施了股权激励计划，其中，中，2017 年限制性年限制性股票与股票期权激励计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务股票与股票期权激励计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务骨干等骨干等 190 名激励对象首次授予名激励对象首次授予 88.38 万股限制性股票，向万股限制性股票，向 75 位激励对象授予位激励对象授予45.8 万份股票期权；向万份股票期权；向 59 名激励对象授予预留名激励对象授予预留 28.775 万股限制性股票，向万股限制性股票，向 4名激励对象授予预留名激励对象授予预留 14.95 万份股票期权；万份股票期权；2018 年股票期权计划向公司高级管年股票期权计划向公司高级管理人员、核心管理人员、核心技术业务骨干等理人员、核心管理人员、核心技术业务骨干等 281 名激励对象首次授予名激励对象首次授予 177.88万份股票期权，向万份股票期权，向 89 名激励对象授予预留名激励对象授予预留 57.85 万份股票期权。在不考虑本激万份股票期权。在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在 2019 年至年至 2024 年期间，两次股权激年期间，两次股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 6 期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。费用增加的不利影响。9、投资收购风险投资收购风险 公司于公司于 2019 年年 12 月月 23 日披露了 发行股份及支付现金购买资产并募集配日披露了 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即南通银套资金预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买交易对方，即南通银玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）（已经更名为上海钰帛企业管理咨询中心玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）（已经更名为上海钰帛企业管理咨询中心（有（有限合伙）限合伙）、深圳市麦科通）、深圳市麦科通电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理咨询中心（有电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理咨询中心（有限合伙）（已经更名为上海瑾炜李企业管理咨询中心限合伙）（已经更名为上海瑾炜李企业管理咨询中心（有限合伙）（有限合伙）、彭银、上海）、彭银、上海义惕爱企业管理咨询中心（有限合伙）、安欣赏所持有的钰泰半导体义惕爱企业管理咨询中心（有限合伙）、安欣赏所持有的钰泰半导体 71.30%股股权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体权。本次交易完成后，结合已持有的钰泰半导体 28.70%股权，公司将直接持有股权，公司将直接持有钰泰半导体钰泰半导体 100%股权。同时公司拟向不超过法规限定数量的特定投资者，以非股权。同时公司拟向不超过法规限定数量的特定投资者，以非公开发行股份的形式募集配套资金，用于支付本次交易中的现金对价及本次交公开发行股份的形式募集配套资金，用于支付本次交易中的现金对价及本次交易的相关费用，结余补充流动资金。本次重大资产重组事宜尚需公司董事会再易的相关费用，结余补充流动资金。本次重大资产重组事宜尚需公司董事会再次审议及提交股东大会审议通过，并需经次审议及提交股东大会审议通过，并需经中国证监会核准后予以实施。本次重中国证监会核准后予以实施。本次重大资产重组能否获得股东大会审议通过及最终获得中国证监会审批，核准的时大资产重组能否获得股东大会审议通过及最终获得中国证监会审批，核准的时间均存在不确定性。间均存在不确定性。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 103,618,645 股股为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 5 元（含税），送红股元（含税），送红股 0股（含税），以资本公股（含税），以资本公积金向全体股东每积金向全体股东每 10 股转增股转增 5 股。股。圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 7 目录目录 第一节重要提示、目录和释义.2 第二节公司简介和主要财务指标.10 第三节公司业务概要.14 第四节经营情况讨论与分析.20 第五节重要事项.35 第六节股份变动及股东情况.67 第七节优先股相关情况.76 第八节可转换公司债券相关情况.77 第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况.78 第十节公司治理.84 第十一节公司债券相关情况.90 第十二节财务报告.91 第十三节备查文件目录.196 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 8 释义释义 释义项 指 释义内容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微电子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微电子（北京）有限公司 香港圣邦 指 圣邦微电子（香港）有限公司 鸿达永泰 指 北京鸿达永泰投资管理有限责任公司 宝利鸿雅 指 北京宝利鸿雅投资管理有限责任公司 哈尔滨珺霖 指 哈尔滨珺霖投资咨询有限公司 弘威国际 指 Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司）鹏成国际 指 Grand Fame International Limited（鹏成国际有限公司）高迪达天 指 北京高迪达天投资管理中心（有限合伙）盈华锐时 指 北京盈华锐时投资管理中心（有限合伙）上海骏盈 指 骏盈半导体（上海）有限公司 大连圣邦 指 大连圣邦骏盈微电子有限公司 钰泰半导体 指 钰泰半导体南通有限公司 上海萍生 指 上海萍生微电子科技有限公司 杭州深谙 指 杭州深谙微电子科技有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司法 指 中华人民共和国公司法 报告期 指 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日 保荐机构 指 中信证券股份有限公司 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件。信号链 指 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 9 电源管理 指 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及寿命。无晶圆厂半导体公司 指 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也称为 Fabless 半导体公司。WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。BCD 工艺 指 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半导体）器件，因而被称为 BCD 工艺。WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。LDO 指 Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低的自身损耗提供稳定的电源电压。DC/DC 转换器 指 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转换器。OVP 指 Over V oltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏。LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半导体器件，具有二极管的特性。AMOLED 指 Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一种有机电致发光器件。PC 指 Personal Computer，个人电脑。5G 指 5th Generation，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术。PCT 指 Patent Cooperation Treaty，专利合作条约，是专利领域的一项国际合作条约。SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶体管（封装），是一种表面贴装的封装形式。DFN 指 Dual Flat No-Lead，双边扁平无引脚（封装），是一种表面贴装的封装形式。QFN 指 Quad Flat No-Lead，方形扁平无引脚（封装），是一种表面贴装的封装形式。SC70 指 Thin Shrink Small Outline Transistor Package，也作 SC-70，是一种表面贴装的封装形式。SiC 指 碳化硅 AD/DA 指 Analog to Digital/Digital to Analog 模数/数模 ADC 指 Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器 TWS 指 True Wireless Stereo 真无线立体声 圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 10 第二节公司简介和主要财务指标第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 圣邦股份 股票代码 300661 公司的中文名称 圣邦微电子（北京）股份有限公司 公司的中文简称 圣邦微电子 公司的外文名称（如有）SG MICRO CORP 公司的法定代表人 张世龙 注册地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 注册地址的邮政编码 100089 办公地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 办公地址的邮政编码 100089 公司国际互联网网址 www.sg- 电子信箱 investorssg- 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 张勤 赵媛媛 联系地址 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 北京市海淀区西三环北路 87 号 13 层 3-1301 电话 010-88825397 010-88825397 传真 010-88825397 010-88825397 电子信箱 investorssg- investorssg- 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http:/ 公司年度报告备置地点 公司证券部 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 致同会计师事务所（特殊普通合伙）圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 11 会计师事务所办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 22 号 签字会计师姓名 卫俏嫔、张丽雯 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信证券大厦 彭捷、马孝峰 2017 年 6 月 6 日至 2020 年 12月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 追溯调整或重述原因 会计政策变更 2019 年 2018 年 本年比上年增减 2017 年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元）792,494,891.33 572,392,694.37 572,392,694.37 38.45%531,505,272.15 531,505,272.15 归属于上市公司股东的净利润（元）176,032,451.57 103,694,105.16 103,694,105.16 69.76%93,870,960.54 93,870,960.54 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）160,375,353.58 91,115,858.54 91,115,858.54 76.01%87,603,010.15 87,603,010.15 经营活动产生的现金流量净额（元）144,515,528.33 83,674,688.46 83,674,688.46 72.71%121,426,643.08 124,426,643.08 基本每股收益（元/股）1.7022 1.3088 1.0059 69.22%1.7393 0.9769 稀释每股收益（元/股）1.6611 1.2921 0.9960 66.78%1.7185 0.9704 加权平均净资产收益率 18.25%12.84%12.84%5.41%17.25%17.25%2019 年末 2018 年末 本年末比上年末增减 2017 年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 资产总额（元）1,393,471,331.54 1,062,305,962.92 1,062,305,962.92 31.17%941,371,927.52 941,371,927.52 归属于上市公司股东的净资产（元）1,115,438,995.45 876,490,656.82 876,490,656.82 27.26%761,303,037.57 761,303,037.57 会计政策变更的原因及会计差错更正的情况 根据财政部关于 2018 年度一般企业财务报表格式有关问题的解读，本公司实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产生的现金流量列报，对可比期间的比较数据进行调整。调增 2017 年度圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 收到其他与经营活动有关的现金流量 3,000,000.00 元，调减 2017 年度收到其他与筹资活动有关的现金流量 3,000,000.00 元。六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 112,092,729.94 183,635,287.06 238,310,828.68 258,456,045.65 归属于上市公司股东的净利润 15,860,658.91 44,444,278.31 59,606,028.66 56,121,485.69 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 14,273,993.49 43,768,445.40 56,153,815.20 46,179,099.49 经营活动产生的现金流量净额 12,434,201.40 57,279,676.07 38,306,512.49 36,495,138.37 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常性损益八、非经常性损益项目及金额项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）761.06 -57,767.74 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）12,213,803.29 11,866,111.23 6,964,828.79 委托他人投资或管理资产的损益 5,095,053.20 2,110,811.24 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 83,696.25 67,547.00 减：所得税影响额 1,736,215.81 1,398,675.85 706,657.66 合计 15,657,097.99 12,578,246.62 6,267,950.39-圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定义界定的非经常性损益项目，以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 14 第三节公司业务概要第三节公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守深圳证券交易所创业板行业信息披露指引第 12 号上市公司从事集成电路相关业务的披露要求（一）公司的经营范围和主营业务 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1,400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。报告期内的公司主营业务未发生重大变化。（二）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，其综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。2、采购生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司。公司从晶圆代工厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂封装测试，从而完成芯片生产。报告期内公司的晶圆代工厂主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。3、销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。（三）报告期内主要的业绩驱动因素 公司拥有较强的自主研发和创新能力，多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品。公司的模拟集成电路芯片产品有着较为广泛的应用。报告期内，公司充分发挥其产品在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入79,249.49万元，同比增长38.45%；实现净利润17,472.85万元，同比增长68.50%，其中，归属于母公司股东的净利润17,603.25万元，同比增长69.76%。（四）公司所处行业分析 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电圣邦微电子（北京）股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业经过几十年的发展逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业（晶圆代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业在20世纪60年代至90年代的迅猛增长，进入21世纪以后随着市场日趋成熟，行业增速逐步放缓，2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑等影响，半导体销售增速曾出现小幅下滑。随着2013年以来全球经济的逐步复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下保持了持续的增长，2018年甚至实现了双位数的增长。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据，2018年全球半导体销售额为4,687.8亿美元，同比增长13.7%。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，产品库存高企，导致全球半导体需求市场下滑，同时全球贸易摩擦升温，中美贸易战也对半导体贸易市场造成较大影响，WSTS预计2019年全球半导体全球销售额将为4,089.88亿美元，与2018年相比将下降12.8%。市场调研机构同时预测随着存储器为代表的大宗半导体产品在经历了一段时间的价格下跌之后，在2020年第二季度将进入新一轮的涨价周期，带动整个市场上扬。同时5G建设全面推进、5G终端的出货量加大、物联网、人工智能、汽车电子、新能源、区块链等应用在2020年逐步推广落地等都将成为2020年半导体市场回暖的最主要动力。近期，全球各地陆续爆发的新冠病毒肺炎疫情为包括半导体行业在内的全球经济带来了很大的不确定性，一些市场调研机构开始下调对2020年的市场预期。半导体集成电路行业作为全球信息产业的基础，在信息化潮流和产业资本的推动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表，受到各国政府的大力支持。半导体产品的广泛应用也推动了信息化、智能化时代的来临。我国集成电路行业在过去的二十年来取得了长足的进步，一是得益于国家政策的大力扶持和倾斜，自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。2000年国务院颁布的 鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、2014年国务院颁布的 国家集成电路产业发展推进纲要、2016年国务院颁布的“十三五”国家战略新兴产业发展规划、2016年发改委及工信部出台的信息产业发展指南、2017年科技部印发的国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划等相关政策的出台及国家集成电路产业投资基金的设立和运作有力地推动了我国集成电路产业的发展和壮大。国务院2018年政府工作报告也明确提出：“要加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”；二是得