002552_2022_宝鼎科技_2022年年度报告_2023-03-30.pdf

宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 宝鼎科技股份有限公司宝鼎科技股份有限公司 Baoding Technology Co.,Ltd.（杭州余杭区塘栖镇工业园区内）（杭州余杭区塘栖镇工业园区内）2022 年年度报告年年度报告 二零二三年三月二零二三年三月 宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的法律责任。公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人公司负责人朱宝松、主管会计工作负责人丛守延及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)杨涛杨涛声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且存在一定的不确定性，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。应当理解计划、预测与承诺之间的差异。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意本报告第三节本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”中中“公司未来发展的展望公司未来发展的展望”部分的阐述。部分的阐述。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。本。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目目 录录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.34 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.52 第六节第六节 重要事项重要事项.54 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.83 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.89 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.90 第十节第十节 财务报告财务报告.91 宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录（一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；（四）载有公司法定代表人签名的 2022 年年度报告及摘要原件；（五）以上备查文件备置地点：公司董事会办公室。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释释 义义 释义项 指 释义内容 宝鼎科技、公司、本公司 指 宝鼎科技股份有限公司 招金集团 指 山东招金集团有限公司 招金有色 指 招金有色矿业有限公司 招金膜天 指 山东招金膜天股份有限公司 昌林实业 指 招远市昌林实业有限公司 永裕电子 指 招远永裕电子材料有限公司 宝鼎重工 指 宝鼎重工有限公司 宝鼎废金属 指 杭州宝鼎废金属回收有限公司 宝鼎小贷公司 指 杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司 金宝电子、标的公司 指 山东金宝电子有限公司 金都电子 指 山东金都电子材料有限公司 铜陵金宝 指 金宝电子（铜陵）有限公司 香港金宝 指 招远金宝（香港）有限公司 松磊商贸 指 烟台松磊商贸有限公司 农商行 指 山东招远农村商业银行股份有限公司 宝金铜板 指 招远市宝金铜板投资中心（有限合伙）重大资产重组 指 宝鼎科技以非公开发行股份方式购买金宝电子 63.87%股权并募集配套资金暨关联交易 并购重组委 指 中国证券监督管理委员会并购重组委员会 非公开发行、非公开发行股票 指 公司 2022 年非公开发行股票 员工持股计划 指 公司第一期员工持股计划 发行股份购买资产协议 指 宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股份购买资产协议 发行股份购买资产协议补充协议 指 宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司等关于山东金宝电子股份有限公司之发行股份购买资产协议补充协议 认购协议 指 宝鼎科技股份有限公司与山东招金集团有限公司之非公开发行股票认购协议 认购协议补充协议 指 宝鼎科技股份有限公司与山东招金集团有限公司、招金有色矿业有限公司之非公开发行股票认购协议补充协议 业绩承诺及补偿协议 指 宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议 业绩承诺及补偿协议的补充协议 指 宝鼎科技股份有限公司与招远永裕电子材料有限公司、山东招金集团有限公司之业绩承诺及补偿协议的补充协议 电子铜箔 指 根据其自身厚度和技术应用于各种覆铜板和印制电路板，充当电子元器件之间互连的导线 印制电路板、PCB 指 Printed Circuit Board，电子元器件连接的载体，主要功能是使各电子零件通过预先设计的电路连接在一起，起到信号传输作用 覆铜板、CCL 指 Copper Clad Laminate，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是PCB 的基础材料 挠性覆铜板、FCCL 指 Flexible Copper Clad Laminate，用可挠性补强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔，优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 FR-4 指 玻纤布基覆铜板 超低轮廓铜箔、HVLP 指 毛面粗糙度为一般粗化处理铜箔的 1/3 以下的铜箔，其表面粗糙宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 度更低，同时具有更好的尺寸稳定性、更高的硬度等特点 阴极铜 指 通过电解方法提纯出的金属铜，也叫“电解铜”5G 指 5th Generation Mobile Network，第五代移动通信技术 Tg 指 Glass Transition Temperature，即玻璃态转化温度，是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之间相互转化的温度 Td 指 热裂解温度，按一定升温速率加热材料，当材料失重 5%时的温度点定义为 Td 耐 CAF 指 Anti Conductive Anodic Filament，即耐离子转移，指印制电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降 CTI 指 Comparative Tracking Index，即材料表面能经受住 50 滴电解液（0.1%氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值 HDI 指 High Density Interconnection，即高密度互连技术。HDI 是印制电路板技术的一种，具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点 Rz 指 表面粗糙度的计量单位，表面粗糙度越小，则表面越光滑 m 指 微米，1 微米相当于 1 毫米的千分之一 CCFA 指 中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 中国登记结算公司深圳分公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 公司章程 指 宝鼎科技股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 财务顾问、持续督导机构、中信证券 指 中信证券股份有限公司 审计机构 指 大华会计师事务所（特殊普通合伙）报告期内、本报告期、本期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12月 31 日 报告期末 指 2022 年 12 月 31 日 元（万元）指 人民币元（人民币万元）宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 宝鼎科技 股票代码 002552 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 宝鼎科技股份有限公司 公司的中文简称 宝鼎科技 公司的外文名称（如有）Baoding Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Baoding Technology 公司的法定代表人 朱宝松 注册地址 杭州市余杭区塘栖镇工业园区 注册地址的邮政编码 311106 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 杭州市余杭区塘栖镇工业园区 办公地址的邮政编码 311106 公司网址 www.baoding- 电子信箱 bdkjbaoding- 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 赵晓兵 朱琳 联系地址 杭州市余杭区塘栖工业园区 杭州市余杭区塘栖工业园区 电话 0571-8631 9217 0571-8631 9217 传真 0571-8631 9217 0571-8631 9217 电子信箱 zhaoxbbaoding- bdkjbaoding- 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 深圳证券交易所 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 2022 年（证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报）；2023 年（证券时报、中国证券报、上海证券报、证券日报）；巨潮资讯网 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、注册变更情况四、注册变更情况 统一社会信用代码 91330000143839073P 宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 公司上市以来主营业务的变化情况（如有）2022 年 9 月，公司完成重大资产重组，通过发行股份购买资产方式收购金宝电子 63.87%股权，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，公司新增覆铜板及电子铜箔资产和业务。2022 年 11 月，公司在浙江省市场监督管理局办理了工商变更登记。公司营业范围变更为：一般项目：新材料技术推广服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；核电设备成套及工程技术研发；钢、铁冶炼；黑色金属铸造；锻件及粉末冶金制品制造；锻件及粉末冶金制品销售；钢压延加工；海洋工程装备制造；海洋工程装备销售；金属表面处理及热处理加工；金属结构制造；模具制造；模具销售；金属加工机械制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；货物进出口；电力电子元器件销售；电力电子元器件制造；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械零件、零部件销售；仪器仪表销售；环境保护专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；普通机械设备安装服务；非居住房地产租赁；机械设备租赁；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。历次控股股东的变更情况（如有）2019 年 9 月 18 日，公司控股股东及实际控制人朱丽霞、钱玉英、朱宝松、宝鼎集团、圆鼎投资与招金集团签署股份转让协议，朱丽霞、钱玉英、朱宝松、宝鼎集团、圆鼎投资合计将其持有的公司股份91,563,500 股（占公司总股本的 29.90%）协议转让给招金集团，并于2019 年 11 月 20 日在中国登记结算公司深圳分公司办理完过户登记手续，招金集团成为公司第一大股东。2019 年 11 月 29 日，公司披露宝鼎科技股份有限公司要约收购报告书，招金集团继续以要约方式收购公司 24,498,600 股股份（占公司总股本的 8.00%），本次要约收购股份于 2020 年 1 月 6 日办理完过户登记手续。收购人招金集团共直接持有公司股份数量为 116,062,100 股，占公司总股本的 37.90%，成为公司第一大股东及控股股东，山东省招远市人民政府为公司实际控制人。2022 年 9 月，公司完成重大资产重组，以非公开发行股份方式购买招金集团、永裕电子等交易对方持有的金宝电子 63.87%股权并向招金有色募集配套资金。本次交易完成后，公司总股本由 306,232,338 股增加到 435,612,051 股，招金集团及其全资子公司招金有色合计持有公司 156,873,353 股，占公司总股本的 36.01%。招金集团仍为公司第一大股东及控股股东，山东省招远市人民政府为公司实际控制人。五、其他有关资料五、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 1101 签字会计师姓名 姜纯友、陈婷婷 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 财务顾问名称 财务顾问办公地址 财务顾问主办人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 北京市朝阳区亮马桥路 48号中信证券大厦 冯新征、张昕、张子晖 2022 年 9 月 6 日至 2023 年12 月 31 日 宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 营业收入（元）1,380,565,485.03 353,163,711.93 290.91%366,673,036.50 归属于上市公司股东的净利润（元）-34,476,409.22 6,367,062.44-641.48%7,582,590.65 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）-34,333,513.54-2,433,662.27-1,310.78%10,715,549.44 经营活动产生的现金流量净额（元）76,400,510.75 49,875,653.43 53.18%50,346,379.82 基本每股收益（元/股）-0.10 0.02-600.00%0.02 稀释每股收益（元/股）-0.10 0.02-600.00%0.02 加权平均净资产收益率-3.35%0.95%-4.30%0.01%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 总资产（元）5,198,101,788.70 783,716,793.57 563.26%754,257,005.63 归属于上市公司股东的净资产（元）2,125,204,944.13 676,510,979.79 214.14%670,143,917.35 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 项目 2022 年 2021 年 备注 营业收入（元）1,380,565,485.03 353,163,711.93 无 营业收入扣除金额（元）39,136,634.94 20,010,449.06 材料、废料等销售收入 营业收入扣除后金额（元）1,341,428,850.09 333,153,262.87 无 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 86,975,990.42 108,490,870.58 332,259,267.19 852,839,356.84 归属于上市公司股东的净利润 1,641,235.81 4,366,943.72 2,451,695.41-42,936,284.16 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 285,043.41 2,190,405.20 812,707.08-37,621,669.23 经营活动产生的现金流量净额-7,758,825.27-8,878,796.26-25,185,334.18 118,223,466.46 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）40,641.02 1,322,605.74-62,612.00 越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免 2,103,977.82 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）7,321,656.85 4,558,499.96 5,373,129.28 委托他人投资或管理资产的损益 3,383,779.10 2,879,814.80 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 -480,623.73-14,422,014.06 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 4,000,580.18 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-10,320,283.31 16,463.64 994,745.37 减：所得税影响额 365,558.29 少数股东权益影响额（税后）819,932.13 合计-142,895.68 8,800,724.71-3,132,958.79-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 公司原主营业务为大型铸锻件，2022 年 9 月，公司完成重大资产重组，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围，新增电子铜箔及覆铜板资产和业务，公司主营业务由“C34 通用设备制造业”变更为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。（一）所处行业及主要的产业政策（一）所处行业及主要的产业政策 电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。电子铜箔、覆铜板行业受到国家政策的大力支持。国家出台了一系列鼓励扶持政策，产业政策对公司发展具有重要意义。最近五年，行业主要法律法规及产业政策列示如下：序号序号 法规法规/政策名称政策名称 颁布部门颁布部门 发布时间发布时间 相关内容相关内容 1“十四五”规划和 2035年远景目标纲要 全国人民代表大会 2021.3 培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平 2 基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）工信部 2021.1 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板 3 2020 年政府工作报告 国务院 2020.5 提出加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G 应用，建设数据中心，增加充电桩、换电站等设施，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级 4 产业结构调整指导目录（2019 年本）国家发改委 2019.10 该目录中“鼓励类”产业包括第九项“有色金属”中第 6 条“高性能铜箔材料”，以及第二十八项“信息产业”中第 22条“半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”5 印制电路板行业规范条件 工信部 2019.1 对 PCB 企业现有关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、专精特新的企业 6 战略性新兴产业 分类（2018）国家统计局 2018.11 明确将“高密度封装覆铜板”、“PCB 用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等列为重点产品 （二）行业发展基本情况（二）行业发展基本情况 1、行业发展概况、行业发展概况（1）电子铜箔 电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在 5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2021 年我国电子电路铜箔产量达到 40.2 万吨，较 2020 年增长 4.33 万吨，增幅为 19.86%，创 2014宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 年以来最大增幅。2014 年至 2021 年我国电子电路铜箔产量从 21.58 万吨增长至 40.2 万吨，年化复合增长率为 9.29%，总体呈现增长趋势，增速情况如下图所示：数据来源：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）（2）覆铜板 覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。同样获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2021 年我国覆铜板行业销售收入为 923.59 亿元人民币，同比增长 50.8%。2、行业发展前景、行业发展前景（1）电子铜箔 自 2018 年起，5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC 封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于 105m 厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。根据 CCFA 统计数据，2021年我国高性能电子电路铜箔的产量为 1.65 万吨，较 2020 年增长 0.4 万吨，增幅为 32%，增长迅速，其中高频高速电路用铜箔的产量为 1.28 万吨，较 2020 年增长 0.53 万吨，增幅达 69.63%。（2）覆铜板 目前全球 5G 时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国 5G 产业近些年取得了快速发展。相较于 5G基站，传统 4G基站主要是 RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通 FR-4 覆铜板，而 5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G 基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、适应无铅制程的高 Tg 板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及 5G 等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征（三）行业技术水平与技术特点、经营模式及周期性特征 1、行业技术水平与技术特点、行业技术水平与技术特点（1）电子铜箔 国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档 FCCL 用铜箔等高性能 PCB 铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。（2）覆铜板 无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内大陆本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国台湾地区等国际领先企业亦存在差距。2、行业普遍的经营模式、行业普遍的经营模式 电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。3、行业周期性特征、行业周期性特征 电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。近年来，受到 5G、半导体行业快速发展等因素刺激，国家政策亦鼓励行业发展，电子铜箔和覆铜板行业呈现较为明显的上升趋势。（四）行业上下游及其关联性、上下游行业发展情况及其影响（四）行业上下游及其关联性、上下游行业发展情况及其影响 电子铜箔、覆铜板行业与上游原材料和下游需求间存在较为明显的关联性。上游原材料行业以电解铜为典型代表，受到中国及全球经济复苏影响，整体需求增长，同时部分国际主要铜产区产量下降的影响，2020 下半年开始电解铜价格出现明显上涨，从而直接影响国内电子铜箔及覆铜板行业的产品定价。下游需求同样在经济复苏及 5G 等新兴产业高速发展的带动下在 2020 年以来出现较为明显的刺激。同时下游 5G 发展、电子产品轻薄化等需求也直接影响电子铜箔、覆铜板行业的技术及产品形态发展方向。（五）行业市场竞争格局（五）行业市场竞争格局 1、市场竞争及行业集中度、市场竞争及行业集中度 电子铜箔和覆铜板行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会直接影响下游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进入企业较难获得市场份额，行业集中度极高。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 根据华经产业研究院数据，2021 年全国有 32 家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有 14 家企业电子铜箔年产量达到 10,000 吨以上。而根据 Prismark统计，全球覆铜板市场集中度极高，2021 年行业前三大生产企业和前五大生产企业的合计市场占有率分别达到 43%和 54.5%。2、公司主要产品与同行业可比公司对应产品的区别及市场占有率、公司主要产品与同行业可比公司对应产品的区别及市场占有率 以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE 箔）和覆铜板主要产品 FR-4 为例，其核心技术指标主要包括：产品产品 核心技术指标核心技术指标 具体介绍具体介绍 HTE 箔 面密度均匀性 同一卷铜箔的纵轴和横轴方向的单位面积质量偏差，单位 g/m2。该指标波动区间越小代表产品性能越优秀 抗剥离强度 铜箔压合成覆铜板并蚀刻线路之后，从板材上剥离的最小拉力，单位N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀 高温延伸率 在 180环境中，铜箔被拉伸断裂时的长度增加百分比，单位%。该指标越高代表产品性能越优秀 表面粗糙度 常用 Rz/Ra表征铜箔的微观表面轮廓值，单位 m FR-4 Tg值 高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，板材受热软化时的温度，单位。该指标越高代表产品性能越优秀 耐热性 T288 基材从常温以每分 10 度升温至 288 度，恒温一定的时间（分钟），考察基材是否分层起泡。该指标越高代表产品能够多次压合，制作高多层精密电路的能力越强 抗剥离强度 蚀刻线路之后，表面铜箔从板材上剥离时的最小拉力，单位 N/mm。该指标越高代表产品性能越优秀 热膨胀系数 CTE 温度改变 1 摄氏度时，其长度的变化和它在 0时的长度的比值，单位%。该指标越低代表产品性能越优秀 在 HTE 箔层面，金宝电子典型产品与行业通行标准比较情况如下：核心技术指标核心技术指标 金宝电子金宝电子 对应标准对应标准 面密度均匀性（g/m2）285 5 无明确标准要求；部分可比公司：285 10 抗剥离强度（N/mm）2.2 无明确标准要求；部分可比公司：2.0-2.1 高温延伸率（%）6.5 2.5 表面粗糙度（Rz/m）8.5 10.2 注：以 35 微米铜箔性能指标为参考；对应标准为国家标准 GB/T5230印制板用电解铜箔；可比公司数据系金宝电子在竞标及市场调研等经营活动中取得。在 FR-4 层面，金宝电子典型产品与行业通行标准比较情况如下：核心技术指标核心技术指标 金宝电子金宝电子 对应标准对应标准 HF150 基材 Tg值（）160 150 耐热性 T288（min）80 5 抗剥离强度（N/mm）1.5 1.05 热膨胀系数 CTE（50-260 Z-axis；%）2.8 3.5 注：以无卤无铅板性能指标为参考；对应标准为 IPC-4101E/128 国际标准。宝鼎科技股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。市场占有率方面，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2021 年中国电子铜箔产量为 40.20 万吨，同年金宝电子的电子铜箔实际产量为 1.50 万吨，约占整体市场的 3.7%；根据前瞻产业研究院数据，2020 年国内玻纤布基覆铜板产量为 4.88 亿平米，2021 年超过 5 亿平方米。以 2021 年全国总产量 5 亿平方米计算，金宝电子 2021 年 FR-4 产量（不含粘结片）折算后合计 1,043.47 万平方米，约占整体市场的 2.1%。通过上述数据可见，金宝电子产品目前在国内市场的市场占有率仍处于较低水平，这主要是由于：（1）在电子铜箔方面，金宝电子主要受到产能的严格限制；（2）在覆铜板方面，金宝电子历史上以复合板、铝基板为主要产品，近年才开始重点发展 FR-4 业务，因此经历了较长时间的产线建设和产品开发以及市场拓展阶段，正逐步开始规模化销售。因此，在优秀的产品性能的支撑下，随着后续产能扩张，金宝电子在快速发展的整体市场中仍拥有充分的潜在增长空间。（六）影响行业发展的有利和不利因素（六）影响行业发展的有利和不利因素 1、影响行业发展的有利因素、影响行业发展的有利因素（1）政策大力支持下游新兴产业发展 电子铜箔和覆铜板作为印制电路板（PCB）的主要原料，其市场发展受到下游终端应用市场发展的重要影响。现阶段包括集成电路、汽车智能化、5G 等主要应用领域均为我国重点扶持、推动的战略性产业，得到国家政策的大力支持和鼓励，在年度政府工作报告、十四五规划等重要文件中频频得以体现，为电子铜箔和覆铜板行业的长期发展提供了重要支撑。（2）传统领域需求复苏 随着家电、笔电、传统汽车电子等传统下游需求行业逐步恢复正常生产经营，电子铜箔和覆铜板行业相应类型订单也得以逐步恢复，海外汽车客户等需求也开始复苏，对国内电子铜箔和覆铜板行业发展也起到了促进作用。（3）下游产能持续向国内转移 根据行业研究机构 Prismark 的统计，近年来全球印制电路板生产持续向中国转移，中国印制电路板产值在全球的占比从 2008 年的 31%持续提升至 2019 年的 53%，而电子铜箔和覆铜板生产与印制电路板高度关联，下游产能转移也带动了国内电子铜箔和覆铜板产业的快速发展。2、影响行业发展的不利因素、影响行业发展的不利因素 目前国内电子铜箔和覆铜板市场仍面临“高端不足”的限制。如电子铜箔行业虽然近年来我国企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，在高性能电子电路铜箔制造水平方面有了一定的提升，但部分高端电子电路铜箔仍然主要依赖于进口。而在覆铜板行业，应用于高频高速、车用、IC 封装等高端领域的覆铜板产品的生产目前也仍主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品多以中低端为主。除产品本身外，目前电子铜箔、覆铜板的生产设备，尤其是高精度、高稳定性的高端设备，如阴极辊的供应也仍被日本等发达国家所把持，国内生产企业长期发展也仍受到国外生产设备产能