300236_2022_上海新阳_2022年年度报告_2023-04-26.pdf

上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 1 上海新阳半导体材料股份有限公司上海新阳半导体材料股份有限公司 20222022 年年度报告年年度报告 2 2023023 年年 4 4 月月 2 27 7 日日 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 2 20222022 年年度报告年年度报告 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。别和连带的法律责任。公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计会计主管人员主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。者关注相关内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 309256158309256158 为基数，为基数，向全体股东每向全体股东每 1010 股派股派发现金红利发现金红利 1.51.5 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），以资股（含税），以资本公积金向全体股东每本公积金向全体股东每 1010 股转增股转增 0 0 股。股。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 3 目目 录录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.9 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.14 第四节第四节 公司治理公司治理.51 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.76 第六节第六节 重要事项重要事项.86 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.93 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.99 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.100 第十节第十节 财务报告财务报告.101 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿；四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。上海新阳半导体材料股份有限公司 2023 年 4 月 25 日 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 上海新阳、本公司、公司 指 上海新阳半导体材料股份有限公司 本报告期、报告期内 指 2022 年年度 本报告 指 2022 年年度报告 江苏考普乐 指 江苏考普乐新材料股份有限公司，原名江苏考普乐新材料有限公司 新阳海斯 指 上海新阳海斯高科技材料有限公司 新阳广东 指 新阳（广东）半导体技术有限公司 芯刻微 指 上海芯刻微材料技术有限责任公司 上海特划 指 上海特划技术有限公司 考普乐粉末 指 江苏考普乐粉末新材料科技有限公司 上海新昇 指 上海新昇半导体科技有限公司 沪硅产业 指 上海硅产业集团股份有限公司，原名上海硅产业投资有限公司 新加坡新阳 指 SINYANG INDUSTRIES&TRADDING PTE LTD，新阳工业贸易有限公司 上海新晖 指 上海新晖资产管理有限公司，原名上海新阳电镀设备有限公司 上海新科 指 上海新科投资有限公司，原名上海新阳电子科技发展有限公司 新阳硅密 指 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 博砚电子 指 江苏博砚电子科技股份有限公司 盛吉盛 指 盛吉盛（宁波）半导体材料有限公司 合肥新阳 指 合肥新阳半导体材料有限公司 上海晖研 指 上海晖研材料科技有限公司 苏州博来纳润 指 苏州博来纳润电子材料有限公司 心芯相连 指 上海心芯相连半导体技术有限公司 上海泉泱 指 上海泉泱科技中心（有限合伙）上海成泉 指 上海成泉科技中心（有限合伙）安芯同盈 指 苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）万芯投资 指 江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）横琴弘微 指 珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海新阳半导体材料股份有限公司章程 元；万元 指 人民币元；人民币万元 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 董事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司董事会 股东大会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司股东大会 监事会 指 上海新阳半导体材料股份有限公司监事会 国家 02 科技重大专项 指 国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。该工程源于国家中上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 6 长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）共确定了 16 个国家科技重大专项，其中第二项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺，简称国家 02 科技重大专项。半导体制造 指 也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯片）。半导体封装 指 将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装和运输。晶圆级封装（WLP）指 晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片 20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，因此封装后的体积即等同 IC 裸晶的原尺寸。WLP 的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。晶圆湿制程 指 将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学的方法完成对晶圆表面的处理工艺，诸如显影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端芯片制造的关键制程。电子电镀 指 电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。电子清洗 指 半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。Bumping 指 凸块（bumping，也称凸点）是在 FC、WLP 等封装技术中芯片与 PCB 连接的唯一通道，与传统封装相比，能够很大程度上增加 I/O 的数量。凸块连接由 UBM（底层金属），包括 Cr,Ni,V,Ti,Ti/w,Cu 和 Au 等等，以及凸块本身所组成的。MEMS 指 微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳米材料进行设计、上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 7 加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统，广泛应用在导航、光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技术。TSV 指 硅通孔技术（TSV，Through-Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV 能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片性能。先进封装 指 近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片前直接进行封装，也称为晶圆级封装，可以大大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快的优势，包括 3DTSV 和 Bumping、MEMS 等晶圆级封装技术。光刻胶 指 又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。化学机械研磨液 指 又称化学机械抛光液，由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使用的主要化学材料。划片 指 划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀（Blade）、划片液。大硅片 指 硅片是制作集成电路的重要材料，是由单晶硅切割成的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为 6英寸、8 英寸、12 英寸等规格。一般把直径大于 200mm（即 8 英寸）的硅片称为大硅片。氟碳涂料 指 以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称，它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大量的 F-C 键,其键能为 485KJ/mol 在所有化学键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的作用下，F-C 难以断裂，因此显示出超长的耐候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因此有涂料王之称。该涂料是防腐性、耐磨性、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面漆。粉末涂料及氟碳粉末涂料 指 以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体粉末状合成树脂涂料，和普通溶剂型涂料及水性涂料不同，它的分散介质不是溶剂和水，而是空气，具有无溶剂污染，100%成膜，能耗低的特点。粉末涂料有热塑性和热固性两大类。热塑性粉末涂料的涂膜外观(光泽和流平性)较差，与金属之间的附着力也差；热固性粉末涂料是以热固性合成树脂为成膜物质，在烘干过程中树脂先熔融，再经化学交联后固化成平整上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 8 坚硬的涂膜。该材料是一种新兴新材料，是100%固体成份的新型环保性涂料产品，不含任何有机溶剂，无污染，可回收，不产生工业废物，具有易操作、高效、经济、节能、环保等优点，受到了全世界各个国家的大力发展。重防腐涂料 指 相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。PVDF 指 PVDF 是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于PVDF 树脂具有超强的耐候性，可在户外长期使用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电站、机场、高速公路、高层建筑等。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 9 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 上海新阳 股票代码 300236 公司的中文名称 上海新阳半导体材料股份有限公司 公司的中文简称 上海新阳 公司的外文名称（如有）Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）Shanghai Sinyang 公司的法定代表人 王福祥 注册地址 上海市松江区思贤路 3600 号 注册地址的邮政编码 201616 公司注册地址历史变更情况 公司自 2011 年 6 月上市至 2012 年 2 月为止，注册地址为上海市松江区小昆山镇文合路 1268 号，之后至今注册地址为上海市松江区思贤路 3600 号 办公地址 上海市松江区思贤路 3600 号 办公地址的邮政编码 201616 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 李昊 张培培 联系地址 上海市松江区思贤路 3600 号 上海市松江区思贤路 3600 号 电话 021-57850066 021-57850066 传真 021-57850620 021-57850620 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 http:/ 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室，深圳证券交易所 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 众华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址 上海市黄浦区中山南路 100 号 签字会计师姓名 李明、梁雯晶 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 10 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 天风证券股份有限公司 湖北省武汉市武昌区中北路217 号天风大厦 2 号楼 李虎、赵珍 2021 年 4 月 22 日-2023 年12 月 31 日 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 追溯调整或重述原因 同一控制下企业合并 2022 年 2021 年 本年比上年增减 2020 年 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 营业收入（元）1,195,686,064.34 1,016,358,536.49 1,016,367,386.05 17.64%693,885,788.88 693,885,788.88 归属于上市公司股东的净利润（元）53,234,183.54 104,116,259.89 93,668,329.40-43.17%274,335,577.72 265,692,392.53 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）111,611,267.84 95,166,311.18 84,718,380.69 31.74%46,815,907.66 38,172,722.47 经营活动产生的现金流量净额（元）-38,609,613.85 191,324,608.93 175,828,684.82-121.96%179,553,450.96 169,026,536.61 基本每股收益（元/股）0.1707 0.3384 0.3044-43.92%0.9439 0.9141 稀释每股收益（元/股）0.1707 0.3384 0.3044-43.92%0.9439 0.9141 加权平均净资产收益率 1.21%2.76%2.47%-1.26%7.39%7.14%2022 年末 2021 年末 本年末比上年末增减 2020 年末 调整前 调整后 调整后 调整前 调整后 资产总额（元）5,620,352,673.68 6,644,193,637.66 6,652,746,039.73-15.52%6,090,345,839.28 6,117,720,654.09 归属于上市公司股东的净资产（元）4,113,567,347.16 4,970,184,429.60 4,984,546,810.56-17.47%4,729,516,068.89 4,750,872,883.70 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 11 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 支付的优先股股利 0.00 支付的永续债利息（元）0.00 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股）0.1699 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 245,516,135.01 303,982,000.80 327,761,588.18 318,426,340.35 归属于上市公司股东的净利润-13,603,550.88 23,515,021.39 4,036,149.28 39,286,563.75 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 23,398,785.17 29,074,076.26 41,165,383.06 17,973,023.35 经营活动产生的现金流量净额-74,296,371.44-55,337,023.68 38,776,251.80 52,247,529.47 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、非经常八、非经常性损益项目及金额性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 2022 年金额 2021 年金额 2020 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-6,260,233.42 833,213.82 2,249,583.30 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 12 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）14,161,501.50 94,583,968.85 17,256,587.51 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益-1,358,375.21-7,423,966.22 合并上海晖研 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益-63,476,137.49 20,567,196.79 261,728,996.34 交易性金融资产公允价值变动 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-858,060.09-3,838,410.89 280,480.62 其他符合非经常性损益定义的损益项目-10,910,014.44-93,116,637.48-13,839,417.11 主要是公司承接的“封装设备应用工程项目-高速自动电镀线研发与产业化”、“2011 电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3DNAND 先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“图形化工艺用材料产品开发-CMP抛光后清洗液专项”、“集成电路制造用 I 线、KrF、ArF 高端光刻胶研发及产业化”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。减：所得税影响额-10,126,092.05 3,000,016.54 40,147,393.91 少数股东权益影响额（税后）-198,142.80-344,600.38 9,166.69 合计-58,377,084.30 8,949,948.71 227,519,670.06-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 主要是公司承接的“封装设备应用工程项目-高速自动电镀线研发与产业化”“2011 电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3D NAND 先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”“图形化工艺用材料产品开发-CMP 抛光后清洗液专项”“集成电路制造用 I 线、KrF、ArF 高端光刻胶研发及产业化”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的补助收入，且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 13 项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 14 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。集成电路是利用微加工技术将数百万个或更多的电子器件集成在单个硅片上的电路。随着信息技术和电子技术的快速发展，以及人工智能、汽车电子、云计算、大数据及 5G 等为主的新兴应用领域需求的不断增长，我国集成电路产业持续保持高速发展，产业市场规模一直呈现增长趋势。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1 亿元，同比增长 14.8%，创下历史新高。其中，设计业销售额 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为 3,854.8 亿元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1 亿元，同比增长 8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。另外，根据海关统计，2022 年中国集成电路进口总金额 4,155.79亿美元，依然超过同期原油进口金额，持续成为我国第一大进口商品。我国作为全球电子信息产品重要的生产基地，对外需求依旧巨大，未来随着下游应用端市场需求的增加，以及半导体产业国产化进程的加速，国内集成电路行业急需拓展，下图为中国集成电路产业销售额。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 15 我国集成电路产业正处于快速发展阶段，集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。公司所开发生产的集成电路制造用关键工艺材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业的发展起着重要支撑作用。随着集成电路产业需求的持续增长，全球半导体材料市场整体规模依然处于持续扩张的状态。据 SEMI 预测，2022 年全球半导体材料市场收入达到 698 亿美元，同比增长 8.6%。其中晶圆制造材料和封装材料收入总额约为 451 亿美元和 248 亿美元，同比增长 11.5%和 3.9%。随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，2022 年国内半导体材料销售额约在 133 亿美元，同比增长 12%，增速远高于其他国家和地区，其中的工艺化学材料、光刻胶及配套试剂、抛光材料增长最为强劲。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 16 在国家产业政策的大力支持下，在当前国际半导体产业环境中，在进一步加速我国集成电路产业链国产化进程的催动下，随着对更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术要求的增加，需要经过更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料的消耗，国内半导体材料企业依然面临良好的发展机会。据中国电子材料行业协会预计，2022 年中国集成电路用湿电子化学品市场规模将实现 8.6%的同比增长，到 2025 年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94 万吨和 69.8 亿元。此外，由于 12 英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较 8 英寸/6 英寸产线有明显提升，未来随着我国 12 英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步增长。2、涂料行业发展概况 涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家，且建筑涂料、汽车涂料和木器涂料是涂料行业的三大主要领域，占据了涂料市场的 70%以上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 17 上。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的 1717.6 万吨增至“十三五”末的 2459.1 万吨，平均年增长率 7.44%，年均增长率高于国家 GDP 增长率。2022 年 3 月 30 日，“2022 中国国际涂料大会暨长江经济带涂料高峰论坛”在安徽召开，中国涂料工业协会对 2021 年中国涂料产业发展的关键数据进行了披露，2021年我国涂料行业企业总产量较去年增长 16%；主营业务收入预计超过 4,600 亿元，较去年同期增长 16%；利润总额预计可达 303 亿元，较去年同期降低约近 4%。根据我国涂料行业“十四五”发展规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到 2025年，涂料行业总产量预计增长到 3000 万吨左右。产品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的 70%。氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国 PVDF 氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 18 化工设备、电子三大领域，其用量各占 1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，随着外部环境对经济的影响的逐步减小，中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品（一）公司业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：1 1、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping 电镀液及配套添加剂。2 2、晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品、晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 19 晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。3 3、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、集成电路制造用高端光刻胶产品系列 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。4 4、晶圆制造用化学机械研磨液、晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry),硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖 14nm 及以上技术节点。5 5、半导体封装用电子化学材料、半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。6 6、配套设备产品、配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。7 7、氟碳涂料产品系列、氟碳涂料产品系列 上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 20 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。8 8、其它产品与服务、其它产品与服务 其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。（二）主要经营模式（二）主要经营模式 1 1、研发模式、研发模式 公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。2 2、采购模式、采购模式 公司根据 ISO 质量体系要求，制定了采购控制程序，采购流程供应商管理流程做到规范化，系统化的执行各项采购工作。a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买；b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；c.固定资产和工程类采购，由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。上海新阳半导体材料股份有限公司 2022 年年度报告全文 21 3 3、生产模式、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。4 4、销售模式、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。5 5、服务模式、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。（三）报告期内主要业务情况（三）报告期内主要业务情况 报告期内，公司面对外部环境不稳定、经济放缓、原材料大幅上涨、物流交通受阻等不利因素，积极落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，减少因外部因素、原材料价格上涨给公司带来的不利影响。2022 年全年实现营业收入 11.96 亿元，较去年同期增长 17.64%。实现归属于上市公司股东的扣除非