002845_2022_同兴达_2022年年度报告_2023-03-30.pdf

深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文1深圳同兴达科技股份有限公司深圳同兴达科技股份有限公司20222022 年年度报告年年度报告【20232023 年年 3 3 月月 3030 日日】深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文220222022 年年度报告年年度报告第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。和连带的法律责任。公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人公司负责人万锋、主管会计工作负责人李玉元及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。赖冬青声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者本报告中涉及的未来发展陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。公司在本报告第三节公司在本报告第三节“管理层讨论与分析管理层讨论与分析”中中“十一、公司未来发展的十一、公司未来发展的展望展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者关注相关内容。内容。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 328328,040040,025025 股为基股为基数，向全体股东每数，向全体股东每 1010 股派发现金红利股派发现金红利 0 0 元（含税），送红股元（含税），送红股 0 0 股（含税），股（含税），不以公积金转增股本。不以公积金转增股本。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文3目录目录第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义.2第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10第四节第四节 公司治理公司治理.37第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任.54第六节第六节 重要事项重要事项.56第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.73第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.80第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.81第十节第十节 财务报告财务报告.82深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文4备查文件目录备查文件目录一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原件。四、载有法定代表人签名的公司 2022 年年度报告文本原件。五、以上备查文件的备置地点：公司证券部、深圳证券交易所。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文5释义释义释义项指释义内容本公司、公司、上市公司、同兴达股份、深圳同兴达指深圳同兴达科技股份有限公司赣州同兴达指赣州市同兴达电子科技有限公司，本公司全资子公司南昌精密指南昌同兴达精密光电有限公司，本公司全资子公司南昌智能指南昌同兴达智能显示有限公司，本公司全资子公司昆山日月新指日月新半导体（昆山有限公司），本公司合作对象，原昆山日月光同兴达贸易指同兴达（香港）贸易有限公司，本公司全资子公司昆山同兴达指昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司，本公司全资子公司印度同兴达指TXD(INDIA)TECHNOLOGY PRIVATELIMITED，本公司控股子公司展宏新材指赣州市展宏新材科技有限公司，本公司全资子公司泰欣德合伙指共青城泰欣德投资合伙企业（有限合伙），本公司股东上海华勤指上海华勤通讯技术有限公司闻泰通讯指闻泰科技股份有限公司中国证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所会计师、大华指大华会计师事务所（特殊普通合伙）律师指北京德恒（深圳）律师事务所报告期指2022 年度平板显示指显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于 4：1 的显示器件，包括液晶显示、等离子体显示、电致发光显示、真空荧光显示、平板型阴极射线管和发光二极管等LCD指Liquid Crystal Display 的缩写，指液晶显示器，为平板显示器的一种TFT指Thin Film Transistor 的缩写，指薄膜晶体管。是有源矩阵类型液晶显示器中的一种，目前彩色液晶显示器的主要类型LCM、模组指LCD Module 的缩写，指液晶显示器模组，是将液晶显示器件、连接件、集成电路等结构件等装配在一起的组件ON-CELL指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，触控模组与显示模组主要技术之一ERP指Enterprise Resource Planning，建立在信息技术基础上，以系统化的管理思想，为企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文6第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标一、公司信息一、公司信息股票简称同兴达股票代码002845变更前的股票简称（如有）不适用股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称深圳同兴达科技股份有限公司公司的中文简称同兴达公司的外文名称（如有）Shenzhen TXD Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写（如有）TXD公司的法定代表人万锋注册地址深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601注册地址的邮政编码518109公司注册地址历史变更情况无办公地址深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601办公地址的邮政编码518109公司网址电子信箱二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名李岑宫兰芳联系地址深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-72 号银星智界 2 号楼 1301-1601电话0755-336877920755-33687792传真0755-336877910755-33687791电子信箱三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所（http:/ 1301-72 号银星智界 2 号楼 16 楼证券部四、注册变更情况四、注册变更情况统一社会信用代码91440300761963645H公司上市以来主营业务的变化情况（如有）无深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文7历次控股股东的变更情况（如有）无五、其他有关资料五、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称大华会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所办公地址北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层签字会计师姓名赖其寿 王华公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构适用 不适用公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问适用 不适用六、主要会计数据和财务指标六、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是 否2022 年2021 年本年比上年增减2020 年营业收入（元）8,418,763,622.1812,860,424,157.98-34.54%10,601,084,867.69归属于上市公司股东的净利润（元）-40,180,716.05362,055,571.72-111.10%257,993,850.37归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）-217,133,522.01285,886,298.14-175.95%206,693,285.43经营活动产生的现金流量净额（元）904,300,917.07936,702,371.48-3.46%76,953,356.06基本每股收益（元/股）-0.151.55-109.68%1.240稀释每股收益（元/股）-0.151.55-109.68%1.240加权平均净资产收益率-1.46%14.24%-15.70%17.00%2022 年末2021 年末本年末比上年末增减2020 年末总资产（元）7,345,031,124.099,279,166,386.75-20.84%9,326,361,005.94归属于上市公司股东的净资产（元）2,657,015,729.972,765,895,146.75-3.94%2,371,945,390.35公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性是 否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值是 否项目2022 年2021 年备注营业收入（元）8,418,763,622.1812,860,424,157.98商品+原材料销售营业收入扣除金额（元）119,856,916.51596,837,925.11主要为原材料销售深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文8营业收入扣除后金额（元）8,298,906,705.6712,263,586,232.87扣除原材料销售七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计数据差异1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况适用 不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标八、分季度主要财务指标单位：元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入2,156,680,759.212,159,832,725.032,075,117,658.492,027,132,479.45归属于上市公司股东的净利润77,341,340.6828,665,077.10-57,204,298.68-88,982,835.15归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5,396,907.07-20,057,007.03-85,837,767.84-105,841,840.07经营活动产生的现金流量净额24,293,762.06193,031,445.22202,917,139.32484,058,570.47上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异是 否九、非经常性损益项目及金额九、非经常性损益项目及金额适用 不适用单位：元项目2022 年金额2021 年金额2020 年金额说明非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）-4,348,821.2810,439.69122,678.91计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）207,060,073.07120,118,145.9276,393,435.24除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易848.46324,695.081,517,675.62深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文9性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项减值准备转回395,000.00除上述各项之外的其他营业外收入和支出7,492,534.79-3,403,065.26-105,890.73减：所得税影响额31,963,453.6617,604,410.0111,633,838.18少数股东权益影响额（税后）1,683,375.4223,276,531.8414,993,495.92合计176,952,805.9676,169,273.5851,300,564.94-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文10第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况（一）消费电子模组行业（一）消费电子模组行业1、行业情况报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。2022 年是消费电子行业下行周期的一年。受宏观经济波动等相关因素影响，消费电子下游需求不振，出货量同比下滑明显。据相关机构统计，2022 年全球智能手机全年出货量 12.1 亿部，相较 2021 年同比下降11.3%；全球平板电脑总出货量 1.6 亿台，同比下降 12%；全球笔记本电脑出货量达到 2.2 亿台，同比下降19%。下游需求下降加剧了上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业严重内卷，主要产品价格大幅下降，市场行情低迷。在此情况下，公司不断完善内部管理水平，以更快的响应速度、更优的品质管控、更好的成本控制，随时迎接行业春天的到来。2、行业地位作为 A 股市场第一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与 OPPO、vivo、三星、传音、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。（二）集成电路先进封装测试行业（二）集成电路先进封装测试行业2022 年，公司全资子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），进展顺利。凸块制造（Bumping）是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜、黄光、电镀、蚀刻等技术，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。1、集成电路封测行业发展阶段集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的产业结构调整指导目录（2019 年本），并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。考虑到技术路径与指标的差异，可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文11阶段阶段时间时间封装技术封装技术具体封装形式具体封装形式图示图示第一阶段（传统封装）20 世纪 70 年代前通 孔 插 装 型封装晶体管封装（TO）、双列直插封装（DIP）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单 列 直 插 式 封 装（SIP）第二阶段（传统封装）20 世纪 80 年代后表 面 贴 装 型封装塑 料 有 引 线 片 式 载 体 封 装（PLCC）、四边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、小 外 形 表 面 封 装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）第三阶段（先进封装）20 世纪 90 年代以后面 积 阵 列 型封装球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）晶圆级封装（WLP）芯片级封装（CSP）第四阶段（先进封装）20 世纪末开始多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）、凸块制造（Bumping）以凸点（以凸点（Bumping）为例）为例第五阶段（先进封装）21 世纪前 10 年开始系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）以倒装（以倒装（FC）为例）为例资料来源：中国半导体封装业的发展、FrostSullivan 及合肥新汇成微电子股份有限公司招股说明书（申报稿）随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。2、显示驱动芯片封测行业情况显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分。显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多 I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。根据机构统计，随着需求的增长及供给的瓶颈，预计全球显示驱动芯片封测市场规模在 2025 年达到56.10 亿美元。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文12数据来源：FrostSullivan中国显示驱动芯片封测行业涵盖中国大陆及中国台湾两个市场。得益于领先的晶圆代工厂及成熟的芯片设计产业，2020 年，中国台湾显示驱动芯片封测行业在经过并购整合后，进一步增强了产业核心竞争力，市场规模达到了 88.90 亿元，年均复合增长率约为 11.61%。相比之下，中国大陆相关厂商起步相对较晚，随着集成电路设计产业的快速成长和国内资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务已逐渐开始转移至中国大陆。同时，受益于全球显示驱动芯片价格上涨，2020 年中国大陆显示驱动芯片封测市场规模达到 46.80 亿元，占中国显示驱动芯片封测市场的 34.49%。未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的280.80 亿元，年均复合增长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至77.01%。数据来源：FrostSullivan3、显示驱动芯片封测行业竞争格局全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文13根据 FrostSullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。4、行业地位公司全资子公司司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司设立于 2021 年 12 月 6 日，注册资本 7.50 亿元，项目一期将建成月产能 2 万片 12 寸全流程 GoldBump（金凸块）生产工厂，生产规模在中国大陆处于领先地位。二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务（一）公司主要业务、主要产品及其用途报告期内，公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中液晶显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域；液晶显示模组主要应用场景如下：液晶显示模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：光学摄像头模组主要应用场景如下：子公司赣州同兴达作为公司液晶显示模组业务的载体，自 2017 年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线 40 余条，已成为行业标杆智慧化工厂；子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自 2017 年 9 月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前 8M 至 104M 的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。子公司昆山同兴达设立于 2021 年 12 月，主要从事半导体先进封测业务，拟投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，同时考虑 GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，建成月产能 2 万片 12 寸全流程深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文14GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动 IC（含 DDI 和 TDDI）及 CIS（CMOSImageSensor）封测领域，具体业务如下：工艺制程工艺制程具体介绍具体介绍功能特点功能特点应用范围或领域应用范围或领域完成相关制程后的产品图示完成相关制程后的产品图示GoldBumping金凸块制造是指通过溅镀、曝光、显影、电镀和蚀刻等制程，在晶圆的焊垫上制作金凸块，可达到高效的电性传输，替代了传统封装中的导线键合该工艺可大幅缩小芯片模组的体积，具 有 密 度大、散热佳、高可靠性等优点主要应用于显示驱动芯片领域，适用于覆晶封装（FC）技术CP晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性，对于检测不合格的晶粒用点墨进行标识，在切割环节被淘汰，不再进行下一个制程该工艺不仅可以鉴别出合格的芯片，直接计算出良率，还可以减少后续不必要的操作，有效降低整体封装的成本是大多数封装工艺必经的前道工序COG玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术，由封装厂商负责切割成型，面板或模组厂商等负责芯片与面板的接合是目前较为传统的 屏 幕 封 装 工艺，也是最具有性价比的解决方案，但由于芯片直接放置在玻璃基板上，占用较大空间，故屏占比不高是目前主流的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的解决方案，但由于芯片直接放置在玻璃基板上，占用较大空间，故屏占比不高COF薄膜覆晶封装是指将芯片的金凸块与卷带上的内引脚接合，之后由面板或模组厂商等将外引脚与玻璃基板接合具有高密度、高可靠性、轻薄短小、可弯曲等优点，有利于缩小屏幕边框，提高屏占比具有高密度、高可靠性、轻薄短小、可弯曲等优点，有利 于 缩 小 屏 幕 边框，提高屏占比（二）公司经营模式1、销售模式针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖液晶显示模组事业群、光学摄像头事业群及先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：液晶显示模组事业部采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：光学摄像头模组事业部采用直销模式，销售渠道分为手机方案商 ODM 模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文15品牌手机厂商的市场开发力度。2、生产模式公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定、制造高人效。为确保及时交货，公司各部门通过 TXD 信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。3、采购模式公司原材料主要为液晶面板 LCD、驱动 IC、背光源、柔性电路板 FPC 等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板 LCD、驱动 IC 为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板 FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入合格供应商名单。公司每种生产物料不得少于 2 家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。4、研发模式公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED 背光、主动笔功能、各类摄像头等。（三）主要的业绩驱动因素报告期内，公司实现营业收入 84.19 亿元，比上年同期下降 34.54%，实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元，比上年同期减少 111.10%。影响业绩变动的主要原因如下：1、消费类电子产品全球市场需求下跌，导致行业内卷严重，产品价格大幅下降，致使公司销售收入及利润均不及预期。2、2022 年受宏观经济波动影响，持续时间较长，对公司生产车间所在辖区订单承接、生产排班、货运效率等均造成了较大影响，致使公司成本上升，综合毛利率下降，对公司利润造成影响。三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：1 1、客户优势、客户优势经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL 等）倾斜；公司与主要 ODM 厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电）均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文16品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。2 2、全流程信息化生产管理优势、全流程信息化生产管理优势经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD 信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。TXD 信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与 ERP 管理系统及 MES 制造系统的无缝连接；公司运用 MES 制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。3 3、快速响应需求优势、快速响应需求优势公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约 35天，运营效率远超同行友商。4 4、团队优势、团队优势公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。5 5、技术研发优势、技术研发优势在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性 OLED 等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴 OLED 项目已完成量产、小批量生产；硬性 OLED 产线已建成并已量产；柔性 OLED、MINILED、MINCRONLED 相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。在光学摄象群产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF 技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。6 6、产线自动化优势、产线自动化优势公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用 MES 制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文177 7、国内及海外布局优势、国内及海外布局优势印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，公司致力于将印度同兴达打造成印度本土具有高影响力的智慧模组工厂。报告期内受宏观经济波动及航运影响，印度同兴达市场推进有所放缓，但从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）主要生产智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司昆山同兴达布局 GoldBump 全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。四、主营业务分析四、主营业务分析1 1、概述、概述（一）行业下行周期中发挥规模优势，提升市场占有率（一）行业下行周期中发挥规模优势，提升市场占有率作为专业第三方液晶显示模组龙头企业，公司努力克服行业下行周期中的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升液晶显示模组市场占有率，为行业下一轮的复苏做好准备。报告期内实现营业收入 84.19 亿元，较上年同期下降34.54%；归属于上市公司股东的净利润-0.4 亿元，较上年同期下降 111.10%；扣除非经常性损益的净利润-2.17 亿元，较上年同期下降 175.95%；经营活动净现金流 9.04 亿元，较上年同期下降 3.46%；（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步（二）顺利推进显示驱动芯片封测项目，推动公司第二增长曲线起步报告期内，昆山显示驱动芯片封测项目按照规划有条不紊的推进中，坚决落实公司第二增长曲线战略。根据 FrostSullivan 预测，未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。随着该项目的持续建设投入，公司第二增长曲线正式起锚，将有力助推国家半导体产业链发展，进一步提升公司综合实力。深圳同兴达科技股份有限公司 2022 年年度报告全文182 2、收入与成本、收入与成本（1 1）营业收入构成营业收入构成单位：元2022 年2021 年同比增减金额占营业收入比重金额占营业收入比重营业收入合计8,418,763,622.18100%12,860,424,157.98100%-34.54%分行业光电子器件和其他8,418,763,622.18100.00%12,860,424,157.98100.00%-34.54%分产品液晶显示模组6,551,064,470.2377.82