688233_2021_神工股份_锦州神工半导体股份有限公司2021年年度报告_2022-04-18.pdf

2021 年年度报告 1/215 公司代码：688233 公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司锦州神工半导体股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/215 致股东的一封信 尊敬的各位股东：感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！作为见证近三十年半导体历史的技术人员和神工股份的经营管理责任人，我深深地感受到2021年是很不平凡的一年。其中，百年不遇的疫情肆虐，时局的快速变化和行业的艰难险阻，都集中出现在这一年。虽然历尽千辛万苦，但是在大家的支持和鼓励下，公司员工一心同体，百折不挠，快速调整战略战术攻坚克难，及时满足客户需求，创造了历史佳绩。近年来，在地缘政治角力、国际军事冲突和经济逆全球化的国际形势下，各国产业结构正在发生深刻的调整。主要经济体纷纷采取“产业回归，力争制造业自主可控”的政策，这必然冲击全球产业协同效应，造成技术标准分化、供应链不稳定和产品成本上升等不良现象。但是，和平发展，人类命运共同体的理念有其强大的生命力，也必将有力地促进人类文明和包括半导体在内的科技领域的进步。在未来的“数字经济”和“零碳经济”中，性能更强、能耗更低、种类更多、成本更优的芯片产品不可或缺。作为未来世界经济转型的动力源泉，全球半导体市场的2021年增长率高达26.2%，首次超过5,000亿美元，反映了人们对电子科技进步的强烈要求。未来经济对芯片产品的更高要求，催生了趋于极限的设计线宽和臻于至善的制造工艺，在技术上迫使上游半导体材料产业加速变革；与此同时，全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速融合。2021年，神工股份作为中国本土企业，深深植根于全球半导体产业链，凭借细分市场的全球领先技术优势，取得了公司成立以来的最佳年度业绩：营业收入达47,389万元，同比增长146.69%；归属于上市公司股东的净利润21,844万元，同比增长117.84%；经营活动现金流量净额18,913万元，同比增长30.50%；基本每股收益为1.37元，同比增长110.04%。公司的三大业务板块都取得了显著进步：在大直径硅材料板块，为应对旺盛的市场需求，公司快速扩大了产能规模，及时增强了了对全球硅电极制造商的稳定供货能力，进一步巩固同业者中的技术地位，并扩大了在全球范围内的2021 年年度报告 3/215 生产规模的领先优势；同时，公司全员付出种种努力，克服了原材料价格上涨和货物短缺等的不利因素，保持了公司整体毛利率水平，验证了公司的供应链韧性和科学的生产管理能力；更为重要的是，伴随全球集成电路前道生产工艺的发展潮流，集成电路制造正在向着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”和晶圆“大尺寸化”发展，相应地对半导级硅材料的各项技术指标提出了更严苛的要求。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%，对公司年度净利润增长有较大贡献。在硅零部件板块，公司设计产能居全国领先地位，具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力，开启了“泉州锦州，一南一北，服务全国”的布局。公司采取“以点带面，聚沙成塔”的市场拓展策略，取得一定的成果：在为刻蚀设备原厂配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。未来几年，随着中国本土半导体产业链的蓬勃发展，集成电路制造厂的刻蚀腔体数量将持续增加，开工率亦有望保持高位，需要更多高品质硅零部件的及时供应；同时，为确保供应链稳定和成本可控，中国本土集成电路制造厂对刻蚀设备及硅零部件的需求与日俱增。公司已经扎根于中国本土半导体产业链，展现出强大的技术延展能力，有信心以全球视野在中国市场发挥区域化优势，并取得长期收益。在半导体大尺寸硅片板块，公司已经建成了 8 英寸产能为每月 5 万片的生产线，并提前订购了每月 10 万片的生产设备。目前，公司低缺陷轻掺硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准；2021 年下半年以来，公司已经开始向某些集成电路制造厂送样认证。公司基于自身独特技术优势和国内市场需求，选择了其市场需求广阔的“轻掺低缺陷”的产品路线，目前差异化竞争优势正在显现，同时为向 12 英寸硅片制造延伸奠定坚实的基础。公司有信心成为中国本土轻掺硅片市场的领先者。半导体硅材料研发及生产是一项系统工程，长期大规模生产条件下的良率是生命线。公司遵循产业发展的基本规律，秉承“日拱一卒”的严谨科学精神，持续在“低缺陷”、“高良率”2021 年年度报告 4/215 等方面积累经验，深知打造勠力同心的人才梯队乃是基业长青的关键。2022年年初，公司实施了首次限制性股票激励计划，未来三年的发展目标深入人心，“全公司如一人，数十年如一日”的奋斗精神更加昂扬。展望2022年，公司将持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸及以上产品的全球领先优势；推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单，与中国集成电路制造产业共同快速成长；确保半导体级8英寸硅片在更高产量条件下保持较高良率水平，并加快开发低缺陷路线下的高技术含量及具有高毛利优势的硅片产品，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过，并形成小批量订单，继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。致广大，尽精微。全球半导体产业正在驱动世界经济迈向“数智互联”的新境界，细微至原子尺度的更高品质低缺陷硅材料及制成品则是其物理基础。神工股份已经在这一变革中占据一定的位置，更在中国本土集成电路市场渐入佳境。相信经过董事会、管理层和全体员工“一心同体”的不懈拼搏，在广大投资者、上下游合作伙伴及社会各界的鼎力支持下，神工股份一定能够实现“中国半导体级硅材料领域的领先者”的愿景！最后，再次感谢各位股东，以及关注、关心、理解和帮助过神工股份的朋友们！神工股份 董事长 潘连胜 2022年4月18日 2021 年年度报告 5/215 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人潘连胜潘连胜 、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人袁欣袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪盖雪 声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2021年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.10元（含税）。截至2021年12月31日，公司总股本为160,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利65,600,000.00元（含税）。占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.03%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况情况 否 2021 年年度报告 6/215 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 7/215 目录目录 第一节 释义.8 第二节 公司简介和主要财务指标.9 第三节 管理层讨论与分析.14 第四节 公司治理.49 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.67 第六节 重要事项.71 第七节 股份变动及股东情况.86 第八节 优先股相关情况.95 第九节 公司债券相关情况.95 第十节 财务报告.96 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。2021 年年度报告 8/215 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义:常用词语释义 神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司 更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东 矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东 北京创投基金 指 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙），系公司股东 626 控股 指 626 投資控股有限公司，系公司股东 晶励投资 指 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 航睿飏灏 指 宁波梅山保税港区航睿飏灏融创投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 旭捷投资 指 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 晶垚投资 指 宁波梅山保税港区晶垚投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司 日本神工 指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司 上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司 福建精工 指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司全资子公司 精合半导体 指 锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司 上海和芯 指 上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人 SK 化学 指 SKC solmics Co.,Ltd.Hana 指 HANA Materials Inc.三菱材料 指 Mitsubishi Materials Corporation Coorstek 指 Coorstek KK SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备和材料协会 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会 半导体级大直径硅材料 指 应用于半导体集成电路晶圆制造环节的硅单晶体材料，一般来说，去除重金属元素后的纯度达到 9 至 11 个 9（99.9999999%-99.999999999%）单晶硅（硅晶体）指 硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料 等离子刻蚀机 指 晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成 ICP与 CCP 两大类。其原理是利用 RF 射频电源，由腔体内的硅上电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽。2021 年年度报告 9/215 直拉法 指 切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917 年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为制备单晶硅的一种主要方法 单晶生长设备 指 在惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备 热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件 单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态为单晶 晶圆、硅片 指 硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品 电极，刻蚀机电极，硅上电极，硅片托环、硅零部件 指 集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件。芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品 良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率 一致性 指 不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 锦州神工半导体股份有限公司章程 中国、中国大陆 指 中华人民共和国境内区域，就本年度报告而言，不包括香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区 中国香港 指 中华人民共和国香港特别行政区 中国台湾 指 中华人民共和国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司 公司的中文简称 神工股份 公司的外文名称 Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.公司的外文名称缩写 ThinkonSemi 公司的法定代表人 潘连胜 公司注册地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 公司注册地址的历史变更情况 报告期内无 公司办公地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 公司办公地址的邮政编码 121000 公司网址 www.thinkon- 2021 年年度报告 10/215 电子信箱 infothinkon- 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名 袁欣 联系地址 辽宁省锦州市太和区中信路46号甲 电话+86-416-711-9889 传真+86-416-711-9889 电子信箱 infothinkon- 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 神工股份 688233 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦1504室 签字会计师姓名 吴振、王勇勇 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 国泰君安证券股份有限公司 办公地址 上海市静安区南京西路 768 号国泰君安大厦 签字的保荐代表人姓名 姚巍巍、黄祥 持续督导的期间 2020 年 2 月 21 日至 2023 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 473,890,118.61 192,097,477.36 146.69 188,586,021.47 归属于上市公司股东218,442,472.45 100,276,468.28 117.84 76,949,820.93 2021 年年度报告 11/215 的净利润 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 214,126,167.39 89,644,425.04 138.86 76,184,570.27 经营活动产生的现金流量净额 189,125,285.87 144,923,040.49 30.50 112,865,178.26 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,414,176,574.03 1,211,846,637.14 16.70 360,704,903.17 总资产 1,489,085,744.17 1,348,567,761.67 10.42 384,648,253.60 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）1.37 0.65 110.77 0.64 稀释每股收益（元股）1.37 0.65 110.77 0.64 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）1.34 0.58 131.03 0.63 加权平均净资产收益率（%）16.64 9.62 增加7.02个百分点 22.16 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）16.31 8.60 增加7.71个百分点 21.94 研发投入占营业收入的比例（%）7.38 9.32 减少1.94个百分点 5.25 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、营业收入同比增长 146.69%，主要系报告期内全球集成电路产业蓬勃发展，景气度持续提升，公司大直径硅材料订单需求大幅增加，营业收入实现较大幅度增长。2、归属于上市公司股东的净利润同比增长 117.84%，主要为客户对大直径硅材料的订单大幅增加，公司原材料价格上涨，成本增加等多重因素所致。3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 138.86%，主要系在净利润保持增长的前提下，本期非经常性损益项目较上期减少 59.40%所致。4、经营活动产生的现金流量净额同比增长 30.50%，主要系公司市场预期好、营业收入增加，业务规模扩大，增加存货采购综合影响所致。5、基本每股收益、稀释每股收益同比增长 110.77%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 131.03%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 2021 年年度报告 12/215 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 84,091,208.63 119,958,478.44 145,449,109.10 124,391,322.44 归属于上市公司股东的净利润 39,395,765.83 60,638,327.65 68,888,788.10 49,519,590.87 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 38,973,791.68 57,999,132.73 68,813,114.89 48,340,128.09 经营活动产生的现金流量净额 16,665,523.37 29,032,652.48 58,333,973.79 85,093,136.23 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,947,160.79 12,194,834.01 1,124,648.07 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 210,596.94 918,381.06 因不可抗力因素，如遭受自然 2021 年年度报告 13/215 灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 154,178.18 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-63,849.49 104,781.28-1,142,734.24 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 721,184.42 1,878,168.99 135,044.23 少数股东权益影响额（税后）合计 4,316,305.06 10,632,043.24 765,250.66 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 2021 年年度报告 14/215 债务工具投资 334,365,753.66 326,842,986.53-7,522,767.13 11,532,536.44 合计 334,365,753.66 326,842,986.53-7,522,767.13 11,532,536.44 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 2021 年，尽管全球经济增长仍然受到诸多不利因素制约，但是新动能和新趋势已经初露峥嵘：全球范围内的新冠肺炎肆虐使得人们尽可能选择居家办公，采用视频和音频云会议，大大地增加对数据计算和存储芯片的需求。另一方面，5G 移动终端渗透率持续提升、汽车电动化显著加速、物联网设备泛在智联、“碳中和”目标深入人心。这些新动能和新趋势，都依赖于半导体器件特别是集成电路产品增强性能、削减能耗并降低成本。全球范围的“缺芯潮”也推动“芯片制造本土化”浪潮。因此，2021 年全球半导体产业取得了远超经济整体增速的长足发展：根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2022 年 3 月最新发布的数据，2021 年全球半导体市场销售额达 5,560 亿美元，同比增长 26.2%。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度高度相关。从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited,TEL），并最终销售给三星、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商的公开披露财务数据，下游市场景气度持续提升，需求旺盛。受下游需求带动，报告期内，公司刻蚀机用大直径硅材料订单大幅增加。在产品成本、良品率、参数一致性等关键指标上，公司继续提升其全球竞争优势。并在此基础上，及时地增加了大直径硅材料的产能规模，提高了对客户的稳定供货能力，面对市场机遇，公司还根据市场需求优化产品结构，利润率较高的 16 英寸及以上大直径硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。2021 年全年，公司实现营业收入 47,389 万元，比去年同期增长 146.69%；归属于上市公司股东的净利润 21,844 万元，比去年同期增长 117.84%。2022 年以来，手机等消费电子产品动能有所衰减，物联网和电动汽车所需芯片以及中高端模拟芯片的结构性供需矛盾依旧突出，射频芯片、电源管理芯片、微控制器需求依然旺盛。下游客户较高的开工率水平，对公司的稳定供货能力和产品的品质标准提出更高要求；更先进的制程工艺所需的与之匹配的高标准硅材料及硅零部件，对公司产品技术研发能力提出更大的挑战；全球半导体产业链的“本土化制造”浪潮，推动下游客户为确保供应稳定和成本可控，更积极地与公司在内的本土供应商合作。面对新的机遇和挑战，公司具体工作开展情况如下：2021 年年度报告 15/215 （一）国内外市场拓展 大直径硅材料方面，公司根据下游市场需求不断优化产品结构，提升了利润率较高的 16 英寸及以上大直径产品占比，并开展 22 英寸半导体硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关；硅零部件产品方面，国内 12 英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司抓住机会推进了客户端的评估工作；半导体大尺寸硅片方面，公司的 8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证，同时，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利，另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的 8 英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。（二）扩产计划 根据公司下游硅零部件厂商和终端用户的需求来看，2021 年大直径硅材料市场保持了高景气度。公司根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，及时地进行了产能的扩充；一方面保证产品稳定的交付能力，另一方面也为公司未来业绩增长奠定基础；硅零部件产品，根据送样评估进度，客户订单数量，公司适度的增加了装机数量，稳步地提高了产能规模；同时，公司规划了新的生产场所，按最大设计的装机能力来看，产能将处于全国领先地位；大尺寸硅片产品，公司 8 英寸轻掺低缺陷硅片的设备产能为月产 5 万片，报告期内，完成了前期的基本工艺稳定的目标，并配合客户端的评估进度，进行了小批量的生产；另外，订购了月产 10 万片的硅片加工设备，为客户评估之后的大批订单提前做好准备。（三）研发情况 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势。为应对晶体“大型化”的需求，报告期内，公司引入新型的长晶设备，同时优化热系统，对生产过程进行数字化升级，既提高了管理精细度，还优化了工艺方案，实现效能提升；此外，公司还不断优化包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性在内的一系列参数指标，为客户提供稳定的优质大直径硅材料。报告期内，公司研发团队还开展了 22 英寸以上半导体硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续优化晶体各项理化指标所对应的工艺。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得突破。为配合客户做下一代先进制程设备的零部件的研发工作，实现新机台的配套，公司开发了适用于 12 英寸等离子刻蚀机不同工艺的硅电极产品；集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺的精度标准，硅零部件的大尺寸化和加工精度也随之提高，公司的晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。报告期内，公司扩大了硅零部件产能，进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接，加强了研发团队针对各种加工方法的反馈速度和反馈强度。（四）募投项目进展 2021 年年度报告 16/215 公司通过对 8 英寸晶体生长和硅片加工工艺的研发，稳定工艺窗口，逐步掌握了对晶体内部缺陷的控制方法，可以持续稳定地满足客户对 COP 等晶体缺陷指标的苛刻要求。报造期内进行了小批量的生产，产量为 8,000 片/月，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。硅片各项指标数据稳定，符合规格要求，合格率及良率逐步提升。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 报告期内，公司克服新冠肺炎疫情带来的物流阻碍和上游原材料价格上涨乃至货物短缺等多方面的不利影响，继续保持了强劲的盈利能力。两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”，市场推广取得显著进展，初步在国产半导体供应链中占据有利位置，开始发挥独特作用；原有“大直径硅材料”业务，产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸及以上产品销售收入进一步提升，全球细分市场领先优势进一步巩固。主要情况分别说明如下：1）大直径硅材料 这一业务板块的产品，按直径覆盖了从 14 英寸至 22 英寸所有规格，主要销售给日本、韩国等国的硅零部件加工厂，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该产品具有国际竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界领先水平，也是公司的主要营业收入来源。报告期内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的 16 英寸及以上产品收入占比进一步提升，从 2020 年度的 23.75%上升至 2021年度的 26.32%，毛利率为 75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献；公司在刻蚀用大直径硅材料市场的全球市占率，也在原有基础上得到稳步增加。2）硅零部件 上述“大直径硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成等离子刻蚀机用硅零部件。公司是具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家硅零部件产品的上游材料供应商。硅电极产品具有“品种多、批量小”的特点，具体产品消耗量依集成电路制造厂商的等离子刻蚀机种类、腔体结构、数量和具体制造工艺所决定，尺寸越大，设计要求越复杂的产品，对加工能力要求越高，毛利率相对越高。报告期内，公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商，中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家 12 英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。3）半导体大尺寸硅片 2021 年年度报告 17/215 公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于 8 英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的 70-80%;在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。公司 8 英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。报告期内，公司半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片完成了第一阶段月产能 50,000 片的设备安装调试工作，产线于 2021 年 1 月打通，工艺趋向稳定，产能逐渐爬升。良率方面，公司成功完成半导体级轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并持续提升晶体缺陷率控制能力；在当前试生产和为客户送样认证的情况下，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。评估认证方面，公司的 8 英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利；另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的 8 英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售，其采购、生产、销售模式如下：1、采购模式 公司产品生产用原材料、包装材料由采购部根据“以产定购”的原则进行采购工作安排。公司建立了供应商管理体系和供应商认证制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，定期从产品质量和供货情况等方面对供应商进行持续评估和认证，根据评估结果调整采购订单的分配，并确保主要原材料有两家以上合格供应商具备供应能力。2、生产模式 公司采取“客户订单+自主备货”的生产模式。公司根据客户发送的定制化产品订单情况组织采购和生产。此外，公司还会结合下游市场需求预测和与客户沟通情况统筹安排备货计划。公司建立了产品标识和可追溯管理规定，每一件产成品均可以通过产品编号检索至单晶工艺跟踪单，从而获得产品的具体生产日期、质量检验员、生产班组等信息。产品质量的可追溯性为公司持续改进管理水平和生产工艺提供了重要保障。目前，公司已通过 ISO9001:2015 标准质量管理体系认证。3、销售模式 2021 年年度报告 18/215 公司主要采用客户直销的模式进行销售，管理层和销售部负责公司现有客户的维护和潜在客户的开发。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。