688728_2021_格科微_格科微有限公司2021年年度报告_2022-04-27.pdf

2021 年年度报告 1/200 公司代码：688728 公司简称：格科微 格科微有限公司格科微有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/200 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论 与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、普华永道普华永道中天中天会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报的审计报告。告。六、六、公司负责人公司负责人赵立新赵立新、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人郭修贇郭修贇及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）杨佳蓓杨佳蓓声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2021年度公司实现归属于母公司所有者的净利润为1,258,447,129元。鉴于公司预计未来十二个月内拟建设项目及购买设备支出超过公司最近一期经审计净资产的30%，且超过5,000万元，根据公司章程的相关规定，公司未达到公司章程规定的现金分红条件。公司拟定本年度不进行利润分配，也不进行资本公积金转增股本。公司未分配利润结转留待以后年度分配。公司2021年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 公司治理特殊安排情况：本公司为红筹企业 本公司存在协议控制架构 本公司存在表决权差异安排 公司为一家根据开曼群岛公司法设立的公司，公司治理模式与适用中国法律、法规及规范性文件的一般A股上市公司的公司治理模式存在一定差异。九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 2021 年年度报告 3/200 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺，请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/200 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.13 第四节第四节 公司治理公司治理.35 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.55 第六节第六节 重要事项重要事项.60 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.89 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.98 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.99 第十节第十节 财务报告财务报告.100 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 经公司负责人签名的公司2021年年度报告文本原件 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2021 年年度报告 5/200 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、格科微 指 格科微有限公司（GalaxyCoreInc.）本次发行 指 公司本次首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市的行为 Uni-sky 指 Uni-sky Holding Limited，系公司控股股东 Cosmos 指 Cosmos L.P.，系公司员工持股平台 NewCosmos 指 New CosmosL.P.，系公司顾问持股平台 Hopefield 指 Hopefield Holding Limited，系公司股东 Keenway 指 Keenway International Limited，系公司股东 WaldenV 指 Pacven Walden Ventures V,L.P.，系公司股东 WaldenV-A 指 Pacven Walden Ventures Parallel V-A,C.V.，系公司股东 WaldenV-B 指 Pacven Walden Ventures Parallel V-B,C.V.，系公司股东 WaldenV-QP 指 Pacven Walden Ventures V-QP Associates Fund,L.P.，系公司股东 Walden Associates 指 Pacven Walden Ventures V Associates Fund,L.P.，系公司股东 华登美元基金 指 Pacven Walden Ventures V,L.P.、Pacven Walden Ventures Parallel V-A C.V.、Pacven Walden Ventures Parallel V-B C.V.、Pacven Walden Ventures V-QP Associates Fund,L.P.、Pacven Walden Ventures V Associates Fund,L.P.上海橙原 指 上海橙原科技合伙企业（有限合伙），系公司股东 杭州芯正微 指 杭州芯正微股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 常春藤藤科 指 日照常春藤藤科股权投资中心（有限合伙），系公司股东 中电华登 指 中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙），系公司股东 小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 H&S 指 H&S Technologies Ltd.，系公司股东 TRANSSION 指 TRANSSION TECHNOLOGY LIMITED，系公司股东 摩勤智能 指 上海摩勤智能技术有限公司，系公司股东 拉萨闻天下 指 拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司，系公司股东 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙），系公司股东 HUAHONG 指 SHANGHAI HUAHONG INTERNATIONAL,INC.，系公司股东 深圳 TCL 指 深圳 TCL 战略股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 石溪产恒 指 合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 俱成秋实 指 南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 金泰丰 指 广州金泰丰投资有限公司，系公司股东 2021 年年度报告 6/200 上海咨勋 指 上海咨勋信息科技合伙企业（有限合伙），系公司股东 湖杉芯聚 指 湖杉芯聚（成都）创业投资中心（有限合伙），系公司股东 Ritz 指 Ritz Holdings Limited，系公司股东 SVIC 指 SVIC NO.38 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.，系公司股东 DianZhi 指 Hong Kong DianZhi Technology Co.,Limited（香港典知科技有限公司），系公司股东 格科微上海 指 格科微电子（上海）有限公司，系公司全资子公司 上海算芯微 指 上海算芯微电子有限公司，系公司全资子公司 格科置业 指 格科（浙江）置业有限公司，系公司全资子公司 格科半导体 指 格科半导体（上海）有限公司，系公司全资子公司 开曼/开曼群岛 指 Cayman Islands 三星、三星电子 指 Samsung Electronics Co.,Ltd.，主要从事电子产品的生产和销售业务的韩国公司，为韩国证券交易所上市公司 小米 指 小米科技有限责任公司，一家以手机、智能硬件和 IoT 平台为核心的知名互联网公司，为香港证券交易所上市公司 TCL 指 TCL 科技集团股份有限公司，一家全球性规模经营的消费类电子企业，为深圳证券交易所上市公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司，知名晶圆制造商，为香港证券交易所上市公司 SilTerra 指 Silterra Malaysia Sdn.Bhd.，知名晶圆制造商 Powerchip 指 Powerchip Technology Corporation，知名晶圆制造商，为台湾证券交易所上市公司 台积电 指 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，知名晶圆制造商，为纽约、台湾证券交易所上市公司 特许半导体 指 CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD.，知名晶圆制造商，后被 GlobalFoundriesInc.收购 华虹半导体 指 华虹半导体有限公司，知名晶圆制造商，为香港证券交易所上市公司 粤芯半导体 指 广州粤芯半导体技术有限公司，中国晶圆制造商 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司 AMOLED 指 Active-Matrix Organic Light-Emitting Diode，即有源矩阵有机发光二极管，AMOLED 因为其对比 TFT-LCD 的优点，被称为继 TFT-LCD 后的新一代显示技术，其中 OLED（有机发光二极管）是描述薄膜显示技术的具体类型，AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术 BSI 指 Back Side Illumination，即背照式入射，将感光二级管元件调转方向，光线从光电二级管的背面入射，从而避免了光电二级管电路面的金属和电路对光线的阻挡，能够显著增加光电二级管的量子效率，进而改善低光照条件下的图像效果 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片 CMOS 图像传感器/CIS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor图像传感器，是采用 CMOS 工艺制造的图像传感器；CIS 是 CMOS Image Sensor 的简称 2021 年年度报告 7/200 COB 指 Chips On Board，即板上芯片封装，指将裸芯片用导电或非导电胶粘附在 PCB 上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封的封装技术 COF 指 Chip On Flex 或 Chip On Film，即薄膜覆晶，在柔性线路板上芯片封装，指将芯片固定在柔性线路板上的芯片或模组封装技术 COF-Like 指 是发行人自行研发的显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手机屏幕窄边框效果 COG 指 Chip On Glass，即芯片被直接键合在玻璃上的一种封装技术 COM 指 Chip On Module，是发行人自行创新研发的高像素 CMOS图像传感器封装工艺 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless 企业仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 Fab-Lite 指 轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于 Fabless 模式与 IDM 模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式 FHD 指 Full High Definition，通常为 1920*1080 或 1920*1200分辨率，最高可支持 2560*1080 分辨率 HD 指 High Definition，通常为 1280*720 至 1600*720 分辨率，最高可支持 1600*720 分辨率 IDM 指 Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造模式，即厂商拥有自有品牌，并涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式 LCD 指 Liquid Crystal Display，即液晶显示，是一种借助于薄膜晶体管驱动的有源矩阵液晶显示器 SoC 指 System-on-Chip，即片上系统，是一种系统级芯片 TDDI 指 Touch and Display Driver Integration，即触控与显示驱动器集成，将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中 QQVGA 指 Quarter Quarter Video Graphics Array，通常为 120*160分辨率 低阶/中阶/高阶 CMOS 图像传感器 指 低阶、中阶、高阶 CIS 分别主要包括：500 万像素以下（不含 500 万像素）、500 万至 1,600 万像素、3,200 万像素及以上的 CIS 分辨率 指 屏幕图像的精密度，代表了显示器所能显示的像素数量 光罩 指 为晶圆制造过程中光刻工艺所需的掩模版，用于将电路图案复刻到晶圆上 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，通常指做完电路加工后的成品晶圆，其尺寸分为 8 英寸或12 英寸等 流片 指 将集成电路设计转化为芯片的试生产或生产过程 显示驱动芯片 指 显示面板的主要控制元件之一，可实现对屏幕亮度和色彩的控制 像素 指 组成图像的最小单位，像素数代表了图像中最小单位点的数量 制程 指 半导体加工工艺的精细度，可加工线条越精细，制程越小，相应的工艺越先进 公司法 指 中华人民共和国公司法 2021 年年度报告 8/200 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 章程指引 指 上市公司章程指引 开曼群岛经济实质法 指 开曼 群岛 的 The International Tax Co-operation（Economic Substance）Law（经修订）公司章程 指 Memorandum of Association of GalaxyCore Inc.和Articles of Association of GalaxyCore Inc.，包括对其不时进行的修订和重述 报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 格科微有限公司 公司的中文简称 格科微 公司的外文名称 GalaxyCore Inc.公司的外文名称缩写 GCORE 公司的法定代表人 赵立新 公司注册地址 One Nexus Way,Camana Bay,Grand Cayman,KY1-9005 Cayman Islands 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址变更情况如下：变更前：190 Elgin Avenue,George Town,Grand Cayman KY1-9005,Cayman Islands 变更后：One Nexus Way,Camana Bay,Grand Cayman KY1-9005,Cayman Islands 公司办公地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层 公司办公地址的邮政编码 201210 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 郭修贇 郭修贇 联系地址 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号2幢第11层整层、第12层整层 电话 021-51083755 021-51083755 传真 021-58968522 021-58968522 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报（）中国证券报（）2021 年年度报告 9/200 证券时报（）证券日报（）公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司证券事务部 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 科创板 格科微 688728 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 中国(上海)自由贸易试验区陆家嘴环路1318 号星展银行大厦 507 单元 01 室 签字会计师姓名 高文俊、董宜人 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 中国国际金融股份有限公司 办公地址 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2座 27 层及 28 层 签字的保荐代表人姓名 孙远、章志皓 持续督导的期间 2021 年 8 月 18 日至 2024 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 7,000,561,264 6,455,932,154 8.44 3,690,183,620 归属于上市公司股东的净利润 1,258,447,129 773,230,154 62.75 359,371,224 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,202,933,508 765,901,313 57.06 335,151,180 经营活动产生的现金流量净额 439,414,067-305,712,144 不适用 352,797,655 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末2019年末 2021 年年度报告 10/200 增减（%）归属于上市公司股东的净资产 7,549,704,072 2,719,009,846 177.66 266,221,590 总资产 13,303,645,703 5,716,194,801 132.74 2,961,056,717 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.54 0.37 45.95 0.19 稀释每股收益（元股）0.51 0.34 50.00 0.17 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.51 0.37 37.84 0.18 加权平均净资产收益率（%）27.66 40.86 减少13.20个百分点 39.50 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）26.44 40.47 减少14.03个百分点 36.84 研发投入占营业收入的比例（%）7.43 9.22 减少1.79个百分点 9.68 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年公司营业收入为 70.01 亿元，同比增长 8.44%，主要原因是调整产品结构、供应链优化等。2021 年归属于上市公司股东的净利润同比增长 62.75%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 57.06%，主要原因是公司基于自身产品设计、主要产品市占率、供应链国产化等方面的优势，优化成本结构，提升毛利率水平。2021年经营活动产生的现金流量净额为4.39亿元，主要系报告期内公司当期营业收入增加、收到货款增加所致。总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长 132.74%和 177.66%，主要原因为公司收到首次公开发行股票募集资金以及业务增加带来的资产增长。2021 年基本每股收益 0.54 元，较上年同期增长 45.95%；稀释每股收益 0.51 元，较上年同期增长 50.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.51 元，较上年同期增长 37.84%，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 2021 年年度报告 11/200 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 1,937,566,596 1,748,545,676 1,570,266,519 1,744,182,473 归属于上市公司股东的净利润 292,197,230 351,744,581 289,497,806 325,007,512 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 282,645,881 349,370,472 277,368,119 293,549,036 经营活动产生的现金流量净额 373,916,672 223,215,038-238,511,869 80,794,226 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-361,086 -274,331-117,531 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 48,751,243 27,158,243 11,131,024 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 17,715,846 13,242,223 10,661,816 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司 2021 年年度报告 12/200 期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 -11,873,365 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 5,217,876 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 -15,662,866 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-3,851,458 -836,076-48,392 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 6,740,924 4,424,987 2,624,749 少数股东权益影响额（税后）合计 55,513,621 7,328,841 24,220,044 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 应收款项融资 113,097,128 123,660,818 10,563,690 0 其他权益工具投资 52,750,137 81,015,720 28,265,583 0 其他非流动金融资产 6,000,000 87,770,900 81,770,900 0 合计 171,847,265 292,447,438 120,600,173 0 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年年度报告 13/200 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 半导体及集成电路行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的核心。作为中国新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化进程的强劲推动力量，半导体及集成电路行业是国家的战略性、基础性和先导性产业，在保障国家安全等方面发挥着至关重要的作用。一方面，为驱动行业持续发展、鼓励企业不断创新，我国各级政府先后出台了一系列支持性政策；另一方面，下游应用行业需求推动市场增长，高像素摄像头、多摄方案等推动了 CMOS 图像传感器的量价齐升，而高分辨率、大面积的显示设备也带动了显示驱动芯片产品在终端设备中重要性的提升。报告期内，公司不断提高产品供应能力，优化业务结构，新业务进展顺利，业绩情况较上年同期实现高速增长。全年实现营业收入 700,056.13 万元，同比增长 8.44%；实现归属于上市公司股东的净利润 125,844.71 万元，同比上升 62.75%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 120,293.35 万元，同比上升 57.06%。截止 2021 年 12 月 31 日，公司总资产 1,330,364.57 万元，同比增长 132.74%；归属于上市公司股东的净资产 754,970.41 万元，同比增长 177.66%。本年度，公司积极改善产品结构，继保持手机 CMOS 图像传感器在已有领域的优势外，推动CMOS 图像传感器在智慧城市、汽车、消费电子等领域的应用，取得了丰硕成果；同时，显示驱动芯片产品加速升级，TDDI 产品列装知名手机品牌，销售额显著提升。供应链方面，公司积极推进国产化进程，将部分产能由海外 8 英寸产线转移至国内 12 英寸产线，在多个晶圆厂同时导入CMOS 图像传感器与显示驱动芯片产品并实现量产，实现“双轮驱动”的产品及供应链格局。公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已于 2021 年 8 月完成主体厂房封顶，随着后期设备搬入及项目投产，将助力公司实现 Fabless 模式向 Fab-Lite 的模式转变，提升高阶 CMOS 图像传感器的研发效率及产能保障力度。报告期内，公司各产品线销售情况如下表：单位：万颗/万元 数量 金额 收入占比 CMOS 图像传感器 187,208.43 593,653.33 84.83%显示驱动芯片 37,875.62 106,187.48 15.17%总计 225,084.05 699,840.81 100.00%CMOS 图像传感器产品 2021 年，受益于市占率优势，公司传统优势产品 200 万-500 万像素手机 CMOS 图像传感器毛利率稳步提升，与国内外品牌建立了广泛深入合作；800 万-1,600 万像素手机 CMOS 图像传感器供应链向国内转移，帮助公司打破 800 万以上像素的产能瓶颈，在 12 英寸晶圆厂获得更有竞争力的成本结构，量产速度迅速提升；3200 万及以上像素手机 CMOS 图像传感器已进入工程样片内部验证阶段，研发进度符合预期。同时，公司加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等非手机领域 CMOS 图像传感器的推广。在智慧城市领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，公司产品保证了低光下清晰的成像效果以及高温下稳定的图像质量；同时提供 100-800 万像素的多种解决方案，以满足不同定位产品的搭配需求；汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面；在其他领域，后疫情时代带来的远程办公及智能家居需求不断攀升，公司积极扩展相关市场，为人们带来更为便利和高效的生活。显示驱动芯片 2021 年，公司显示驱动芯片业务迅速发展，2021 年产品销售额突破 106,187.48 万元。同时，公司积极研发新产品，随着本报告期内 HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品问世，迅速与国际知名手机品牌建立合作，已获得品牌客户订单，目前正在积极进 AMOLED 驱动芯片的研发。同时，公司不断引入优秀的研发及各类人才，增强公司竞争实力。截至 2021 年 12 月 31 日，公司共有员工 1,112 人，较上年同期增加 303 人，同比增长 37.45%，其中，研发人员 497 人，较上年同期增加 121 人，同比增长 32.18%。2021 年年度报告 14/200 二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供 QVGA（8 万像素）至 1,600 万像素的 CMOS 图像传感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之间的 LCD 以及 HD 和 FHD 的 TDDI 显示驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下表所示：单位：万颗/万元 数量 金额 收入占比 CMOS 图像传感器 187,208.43 593,653.33 84.83%显示驱动芯片 37,875.62 106,187.48 15.17%总计 225,084.05 699,840.81 100.00%(二二)主要经营模式主要经营模式 目前，公司专注于 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售环节，将大部分晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。此外，为了提升封装测试环节的灵活性，应对供应链供需波动风险，有效保障产能，公司通过自有的 COM 标准化封装和测试产线自主完成部分产品的封装及测试。未来，公司还将通过自建部分 12 英寸 BSI 晶圆后道制造产线的方式，巩固产能保障力度，大幅度提升公司在高阶产品领域的研发能力，加速芯片研发迭代的效率，并加强公司对供应链产能波动风险的抵御能力。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业。公司主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost&Sullivan 统计，2012 年，全球 CMOS 图像传感器出货量为 21.9 亿颗，市场规模为 55.2 亿美元。至 2021 年，全球 CMOS 图像传感器市场出货量为 71.0 亿颗，市场规模达到 188.4亿美元，2017 年-2021 年年均复合增长率达 15.3%。得益于智能手机、汽车电子、AR/VR 等下游应用的驱动，预计未来全球 CMOS 图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至 2026 年全球出货量达到 98.6 亿颗，市场规模将达到 252.9 亿美元，分别实现 6.5%和 5.7%的年均复合增长率。目前，手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、智慧城市、医疗影像等领域。根据 Frost&Sullivan 统计，2021 年，全球智能手机及功能手机 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 54.6%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 6.6%的市场份额。至 2025 年，新兴领域应用将推动 CMOS 图像传感器持续增长，但随着智能手机多摄趋势的不断发展，手机用CMOS 图像传感器仍将保持其关键的市场地位。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 目前，公司已成为国内领先、国际知名的 CMOS 图像传感器供应商，根据 Frost&Sullivan 统计，按出货量口径统计，2021 年，公司实现 19.0 亿颗 CMOS 图像传感器出货，占据了全球 26.8%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2021 年，公司 CMOS 图像传感器销售收入达到9 亿美元，全球排名第四。同时，公司的显示驱动芯片产品主要为 LCD 驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据 Frost&Sullivan 统计，2021 年，公司以 2.5 亿颗位列全球 LCD 手机显示驱动芯片市场出货量第三，占据总出货量的 17.0%。3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 报告期内，公司基于 55nm 的工艺平台进入量产阶段，该平台支持 800 万及以上 CMOS 图像传感器与显示驱动芯片复用，将有效提升晶圆利用效率，进一步稳定供应链。2021 年年度报告 15/200 同时，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，该项目是公司由 Fabless 转为 Fab-lite 模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。未来，CMOS 图像传感器像素的提升将成为行业主流企业竞争的主要切入点，拥有自主产线的企业将在产能保障更为有效的同时，进行高效的内部协同与研发，从而推动新产品及新工艺的快速推出，是占据行业前沿地位、提升市场份额的有力手段。IDM、Fab-lite 将成为半导体企业发展的一大趋势。(四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国 际先进水平。截止 2021 年 12 月 31 日，公司掌握的主要核心技术如下：产品类型产品类型