688328_2021_深科达_2021年年度报告_2022-04-29.pdf

2021 年年度报告 1/244 公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司深圳市深科达智能装备股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告 2021 年年度报告 2/244 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整、完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大华会计师事务所（特殊普通合伙）大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人黄奕宏黄奕宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张新明张新明及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张新明张新明声明：声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.10元（含税）。公司现有总股本81,040,000.00股，以此计算合计派发现金红利17,018,400（含税），占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的30.53%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。上述利润分配方案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/244 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/244 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.42 第五节第五节 环境、社会责任和其他公司治理环境、社会责任和其他公司治理.58 第六节第六节 重要事项重要事项.64 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.84 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.92 第九节第九节 公司债券相关情况公司债券相关情况.93 第十节第十节 财务报告财务报告.93 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2021 年年度报告 5/244 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、股份公司、深科达 指 深圳市深科达智能装备股份有限公司 线马科技、深圳线马 指 深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司 深科达半导体 指 深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公司 深科达微电子 指 深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公司 惠州深科达 指 惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司 深科达投资 指 深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：000050.SZ）及其控制的公司 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司 业成科技 指 业成科技（成都）有限公司及其控制的公司 华为 指 华为技术有限公司及其控制的公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：000725.SZ）及其控制的公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002387.SZ）及其控制的公司 欧菲光 指 欧菲光集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002456.SZ）及其控制的公司 小米 指 小米集团及其控制的公司（香港 上 市 公 司，股 票 代 码HK.01810）TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型 AMOLED 指 主动矩阵有机发光二极体，ActiveMatrixOLED 的缩写 Mini-LED 指 芯片尺寸介于 50200m 之间的 LED 器件 2021 年年度报告 6/244 Micro-LED 指 自发光的微米量级的 LED 为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度 LED 阵列 矽谷半导体 指 公司参股公司，深圳市矽谷半导体设备有限公司 晶导微 指 山东晶导微电子股份有限公司 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：300373.SZ）通富微电 指 通富微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002156.SZ）华天科技 指 天水华天科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002185.SZ）及其控制的公司 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司 公司的中文简称 深科达 公司的外文名称 Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 S-king 公司的法定代表人 黄奕宏 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 电子信箱 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 张新明 黄贤波、郑亦平 联系地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879 传真 0755-27889869 0755-27889869 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 2021 年年度报告 7/244 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书处 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大华会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101 签字会计师姓名 杨谦、李民聪 报告期内履行持续督导职责的保荐机构 名称 安信证券股份有限公司 办公地址 深圳市福田区金田路4018号安联大厦35层、28 层 A02 单元 签字的保荐代表人姓名 韩志广、闫佳琳 持续督导的期间 2021 年 3 月 9 日-2024 年 12 月 31 日 报告期内履行持续督导职责的财务顾问 名称 无 办公地址 无 签字的财务顾问主办人姓名 无 持续督导的期间 无 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 910,920,747.11 648,023,211.21 40.57 471,936,166.13 归属于上市公司股东的净利润 55,744,819.26 72,777,939.91-23.4 50,889,295.01 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 50,412,740.45 66,579,539.33-24.28 41,767,047.85 经营活动产生的现金流量净额-83,740,262.75 17,631,544.60-574.95 13,700,845.26 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 2021 年年度报告 8/244 归属于上市公司股东的净资产 764,142,474.86 459,916,299.47 66.15 387,138,359.56 总资产 1,488,666,596.14 1,090,927,186.17 36.46 709,550,457.47 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.73 1.20-39.17 0.84 稀释每股收益（元股）0.73 1.20-39.17 0.84 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.66 1.10-40.00 0.69 加权平均净资产收益率（%）8.04 17.18 减少9.14个百分点 14.07 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）7.27 15.72 减少8.45个百分点 11.55 研发投入占营业收入的比例（%）8.17 9.38 减少1.21个百分点 10.09 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司的营业收入稳定增长，实现营业收入91,092.07万元，较去年同期增长40.57%。公司主营的平板显示模组设备、半导体设备、直线电机及摄像模组类设备销售均有增长，其中半导体设备业务收入较去年同期增长130.14%。报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降574.95%，主要由于：1、公司半导体封测设备和直线电机业务处于扩大市场规模阶段，为获取业务资源采取了较为宽松的应收账款信用政策。2、物价上涨、上游原材料紧张，公司提前备货，导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加。3、扩大生产经营规模，大量引入人才，导致支付给职工的现金流出增加。4、销售增加带来的出差等与经营活动有关的现金支出增加以及税费的增加所致。报告期内，总资产同比增加36.46%，主要原因是报告期内营收规模增长带来的应收款项等流动资产增加，以及首次公开发行股票资金到账后扩大生产规模建造的在建工程等非流动资产增加。报告期内，归属于上市公司股东的净资产增长66.15%，主要是首次公开发行股票募集资金到账以及本年盈利增加所致。报告期内，基本每股收益与去年同期相比减少39.17%，主要是市场竞争激烈、加上人工、材料上涨，导致本报告期净利润较上年同期减少，且因首次公开发行股票总股本较去年同期增加所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况产差异情况 适用 不适用 2021 年年度报告 9/244 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的净资属于上市公司股东的净资产差异情况产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 206,171,197.56 207,345,459.95 297,525,658.16 199,878,431.44 归属于上市公司股东的净利润 21,055,507.10 4,649,326.12 11,964,982.70 18,075,003.34 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 20,843,446.79-476,327.73 13,102,692.04 16,942,929.35 经营活动产生的现金流量净额-52,215,402.75 -81,089,644.74 -32,976,569.54 82,541,354.28 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益 -58,240.33 -5,313.99-30,658.04 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,072,792.9 7,211,531.56 12,274,516.76 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 2021 年年度报告 10/244 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -669,582.36 357,554.44-1,594,724.09 其他符合非经常性损益定义的损益项目 268,258.22 356,123.49 401,025.59 减：所得税影响额 991,722.91 1,188,522.10 1,657,274.04 少数股东权益影响额（税后）289,426.71 532,972.82 270,639.02 合计 5,332,078.81 6,198,400.58 9,122,247.16 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用；2021 年年度报告 11/244 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 公司是一家专业的智能装备制造商，主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。经过十余年的发展，公司建立了科学的研发、生产和运营体系，已能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。2021 年是公司登陆 A 股资本市场的第一年，作为新征程新起点的第一年，公司持续加大产品研发投入，以技术创新推动产品结构优化，不断开拓新市场、新业务，增强企业综合竞争力。2021 年全年公司实现营业收入 91,092.07 万元，较去年同期增长 40.57%。1、加大市场推广力度，营业收入再创新高 报告期内，国内半导体产业链快速发展，国产半导体设备需求旺盛，公司快速响应市场需求，扩大公司半导体设备销售团队队伍，使得公司半导体设备业务迅速布局到全国各地，公司半导体设备产品从产品质量到售后服务均得到了国内主流半导体客户厂商的广泛认可，报告期内，公司半导体设备营业收入实现了 27,736.02 万元，比去年同期增长了 130.14%。此外，公司平板显示模组设备业务以及直线电机业务也在市场拓展方面取得了进展，平板显示模组设备业务在台湾、东南亚等地区进一步布局，直线电机业务开始进军锂电设备市场，报告期内公司平板显示模组设备业务收入以及直线电机业务收入均实现了增长。2、公司智能制造创新示范基地建设项目进展顺利 报告期内，公司位于惠州市的智能制造创新示范基地按照规划的建设进度正在稳步推进，预计 2022年将陆续投入使用，由于公司近几年委托加工制造比例较高，惠州基地投入使用后将缓解公司生产制造用地紧张的问题，公司产能将进一步扩大，缩短公司智能装备生产制造的时间，提升公司向客户交付产品的速度。此外，惠州基地研发中心的建成将满足公司研发规模扩张的需求，同时为持续的人才引进预留充足的研发和办公空间。3、持续加大研发投入，设立博士后创新实践基地 报告期内，公司继续围绕主营业务加大研发投入，包括增加新产品新技术的研发人员和研发设备等，研发费用同比去年增长了 22.50%。为促进产、学、研相结合及成功产业化，提高公司创新能力，报告期内，公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式，主要联合研究方向为半导体封装测试设备运动控制共享平台研究和精密直线导轨制造关键计划开发。经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地（市级）。4、积极开拓新业务 报告期内，公司坚持内生式增长与外延式拓展相结合方式，一方面，利用公司在智能装备领域积累的核心技术以及优势的管理整合能力，丰富现有业务的产品类型，积极开发市场，扩大市场份额，并积极寻求行业内合作的机会，扩大产品产能和市场影响力；另一方面，根据公司既定的战略规划，2021 年年度报告 12/244 积极进行产业链的布局，陆续实施了包括固晶机、编码器及驱动器、机器视觉检测等几项小规模的投资，未来将通过这些新项目投资逐步将新业务做大做强，从而实现公司长远发展的目标。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 公司是一家专业的智能装备制造商，主要从事平板显示模组设备、半导体类设备以及摄像头模组类设备的研发、生产和销售，并向智能装备关键零部件领域进行了延伸。公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、检测设备和辅助设备；半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及半导体固晶机等；摄像头模组类设备主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组等。产品类别 产品示意图 产品介绍 OLED 偏光片贴合设备 主要用于1-12英寸智能穿戴、手机（含折叠手机）等产品领域的偏光板与AMOLED 基板贴合。AMOLED 屏下指纹贴合设备 主要用于 1-12 英寸手机、穿戴、平板等领域 AMOLED显示屏的屏下指纹模组的贴合。OCA 全自动贴合设备 主要用于 5-20.3 寸车载、工业控制、平板电脑显示、笔记本电脑等领域，使用OCA 光学胶将显示屏与盖板贴合。2021 年年度报告 13/244 测试分选机 主要用于分立器件、IC 器件的编带，整合打标系统和影像系统，具有高速测试打标编带能力。全自动镜座贴合机 主要用于镜座与 PCB 间的高精度贴合。MIC 系列平板电机 主要用于中小负载、高精度和高速度直线运动场合，具有体积小，推力大，推力脉动小的特点。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、采购模式 公司采购的原材料主要分为 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。公司建立了采购管理制度促进公司合理采购，保障生产经营需要，规范采购行为，防范采购风险。根据原材料的不同公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的原材料，公司会根据生产预测情况制订年度备货计划，与供应商签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，以较低成本保证正常生产需要及合理控制库存；而对于定制型材料，采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购；此外，由于部分订单存在客户直接指定部件品牌的情况，公司也会根据具体需求对接相应的供应商进行采购。2、生产模式 公司平板显示器件组装设备以及摄像头微组装设备业务主要采用“以销定产”的自主生产模式，根据客户的个性化需求进行定制化生产；公司半导体设备、直线电机业务按照产品特点及市场销售规2021 年年度报告 14/244 律，采用“销售预测+订单”安排生产计划。此外，为及时响应客户的需求，公司平板显示器件生产设备业务对于个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司实行柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点，不断提升工序流程控制能力和品质管控能力，以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。3、销售模式 公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。公司通过建立销售业务管理制度规范公司销售业务，客户群体定位于消费电子领域具有重要影响力的企业和平板显示生产商、消费类电子生产厂商、半导体器件厂商等，公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户需求对产品进行升级维护。4、研发模式（1）按需开发，由于公司平板显示器件组装设备主要为非标准化的自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司通常会根据客户的需求，结合公司已有的研发成果，制定针对性的技术开发计划，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单，并在项目完成后将新技术模块化、固定化，充实公司的研发成果库。（2）超前开发，公司研发团队密切跟踪及学习国内外平板显示行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势，设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作，了解下游行业的技术更新和产品革新信息，提早进行新设备开发。因此，公司研发活动主要发生在客户定制化产品的研制过程中；但研发过程产生的技术成果，形成的专利、技术秘密都归入公司的研发成果库对应的技术模块，为后续其他项目与产品设备研发重复使用与调取。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1 1）行业的发展阶段、基本特点）行业的发展阶段、基本特点 2021 年年度报告 15/244 公司所属行业为“专用设备制造业”，公司产品主要涉及的细分行业为平板显示模组设备行业、半导体设备行业、直线电机行业以及摄像头微组装设备行业。平板显示模组设备行业 平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分，已成为国民经济增长的重要支撑，随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业成为近十年来发展最为迅速的产业之一。当前平板显示技术依然以 TFT-LCD 为主流但 LCD 技术目前受到了来自于AMOLED 等新技术的挑战，随着未来 OLED 面板良品率的逐步提升，OLED 的出货量占比会逐渐提升，OLED手机面板的生产成本将有望低于 LCD 面板。而传统非晶 a-SiTFT-LCD 技术由于不能有效降低电量损耗，因此平板显示厂商考虑使用 LTPS、Mini-LED、Micro-OLED 等新显示技术来制造高分辨率平板显示器件，Mini-LED、Micro-OLED 等新显示技术应用将会扩大平板显示检测设备的市场需求。据 Arizton 预测，2021-2024 全球 Mini-LED 背光市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元，其间每年同比增速皆高达 140%以上。此外，根据 TrendForce 预测，电视和平板是率先启动商业化的终端应用，智能手机、汽车、VR 等有望在 2022-2023 年开启商业化元年。半导体设备行业 半导体分选机是半导体封装测试环节的核心设备之一，主要与测试机搭配使用以确保产品质量。由于半导体器件的小型化和集成化特征，分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，误差精度普遍要求在 0.01mm 等级。目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，但是我国大陆半导体设备销售额占全球的比重在逐年提升。根据 SEMI 统计，从 2017 年到 2020 年，全球新增半导体产线约 62 条，其中26 条位于中国大陆，占总数的 42.00%，半导体产线的大幅增加将需要更多的设备。根据 CSAResearch、中国半导体行业协会及 SEMI 数据，预计 2022 年全球半导体测试设备将达到 56.12 亿美元，预计 2022年我国半导体测试设备规模将达到 103.22 亿元。直线电机行业 直线电机主要应用在半导体、激光加工、机床、锂电池等行业。近几年以来，国内直线电机市场保持着 20%以上的快速增长，但目前国外品牌直线电机产品仍占据了中国直线电机约 60%以上的市场份额，品牌主要集中在新加坡、台湾、日本和欧美。国内直线电机在技术、制造工艺、质量方面还有待提高空间，国产替代化仍在进程中。公司直线电机业务自 2016 年开始涉足，通过近 7 年起来的产品研发和市场拓展，目前已经在国内获得了一定的品牌优势。摄像头微组装行业 在摄像头微组装行业，目前高端市场大部分被欧洲、美国和日本品牌占据，公司是目前国内少有的影像模组高端智能精密设备制造商，公司正以摄像头行业为抓手，全面渗透摄像头工业自动化和高端精密制造营业场景。（2 2）主要技术门槛）主要技术门槛 2021 年年度报告 16/244 公司所属行业是知识密集型、技术密集型行业，主要涉及精准对位、图像处理、高数激光打标技术、电性能测试技术、机电一体化技术、运动控制和精密压合贴附等方面的关键技术。平板显示技术迭代频繁，终端产品更新换代快，这就要求设备厂商的研发设计必须及时跟进客户需求，并具备将客户多样化、个性化的产品理念快速转化为设计方案和产品的业务能力。基于公司多年来对客户需求的精准把控，公司研发技术团队不断提升研发技术水平才能在不断更新变化的市场中保持公司产品技术优势。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 公司是国内最先一批进入平板显示生产设备行业的企业之一，通过公司十余年的技术积累，公司已具备了提供涵盖 OLED 和 LCD 显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。2016 年，为加强公司智能装备产品业务的综合实力，公司选择了国内具有发展潜力的半导体封测设备产品业务，经过近 6 年对半导体市场的深度认识和技术创新，公司自主研发生产的半导体测试分选一体机已经在国内市场取得了广泛认可，在产品技术、销售业绩以及品牌优势方面都达到了国内领先水平。（1）平板显示模组设备行业 由于公司平板显示模组设备产品主要根据客户的不同需求而定制，主要产品具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。作为非标准化自动化设备的生产制造商，设计研发能力是公司产品的核心竞争力。公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的产品。通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖 OLED 和 LCD 显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。（2）半导体设备行业 公司半导体设备产品运用于半导体后道测试环节，公司半导体设备主要为测试分选一体机，主要运用于 IC 器件、分立器件。公司半导体测试分选一体机能够全自动完成半导体器件的激光打标、标识检测、3D5S 检测及编带输出、自动换胶盘等。公司目前生产的转塔式测试分选一体机已经在国内市场取得了广泛认可，公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系，目前公司转塔式测试分选一体机出货量位居国内市场前列。2021 年年度报告 17/244 3.3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在被显示企业视为“下一代显示屏技术”的 MiniLED 和 MicroLED 领域，中国企业的创新与落地也在不断推进。Mini/MicroLED 显示的大量应用将随着技术进步带来的成本降低，市场领域得到逐步扩展，分为三个阶段：第一阶段，Mini/MicroLED 主要用于 PAD、笔记本电脑等的背光和大尺寸商显及家庭影院；第二阶段，Mini/MicroLED 将发挥高刷新率、高对比度、极致轻薄化的特性，应用范围拓展至 AR、VR 等特定应用领域；第三阶段，MicroLED 将开始渗透电视等大众消费型电子市场。2021 年 10 月，TCL科技全球首发最窄边框 MiniLED 显示屏，并表示已具备“薄型化+窄边框”的量产能力。2021 年 11 月18 日，京东方在全球创新伙伴大会上发布了 MiniLED 背光液晶面板和 MiniLED 直显屏。报告期内，公司研发、布局 MiniLED 显示设备业务，并在 2021 年向业内知名客户交付了相关产品并实现了销售，未来，公司平板显示模组设备业务将继续围绕平板显示新技术（Mini/MicroLED）不断进行技术创新，提早进行新型设备开发，保持自身的行业竞争力。根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模 712 亿美元，同比增长19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。芯片产能紧张局势仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分布上，2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为 187.2亿美元和 171.5 亿美元，分别占全球市场的 26.26%和 24.16%，中国大陆成为全球半导体设备第一大市场。同时根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备销售额首次突破 1,000 亿美元大关，达到 1,030 亿美元，其中封装测试环节设备市场约占半导体设备市场 10%。根据 Yole 的预测，先进封装市场规模由 2019年的 288 亿美元增长至 2025 年的 422 亿美元，占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025 年的 49.4%。基于未来半导体先进封装测试设备市场需求不断提升，公司已在报告期开始针对先进封装测试设备（探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI 芯片检测设备等）进行研发布局，将通过不断丰富公司半导体设备产品结构、提升产品性能以增强公司半导体设备业务的竞争力。报告期内，为不断壮大公司业务，增强企业综合竞争力，公司围绕数码喷绘设备、导轨、编码器、机器视觉系统等新业务、新产品展开了布局目前，公司数码喷绘设备以及机器视觉系统产品已经在市场上形成了销售。导轨、编码器以及机器视觉系统作为公司主营业务自动化设备的上游供应，上游市场目前仍以台湾及外资品牌为主，随着自动化设备整体市场规模还处于不断扩大的背景下，其上游具有较高技术门槛的核心零部件的市场需求旺盛。基于公司十八年来对自动化设备的深入了解和认，自动化设备市场的周期性是普遍存在的，为了实现公司长期稳定发展，公司认为有必要向自动化设备上游通用零部件市场进行延伸，从而实现降低公司生产成本，减少公司下游市场因自动化设备需求周期性对公司稳健持续发展的不利影响。2021 年年度报告 18/244 (四四)核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 序号 核心技术名称 技术先进性说明 应用产品 1 精密视觉对位技术 对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度，建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算法，减少对位机构安装及本身非线性误差；高精度相机标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合，动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达3m。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备 2 图像识别技术 形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形，其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；图像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据，进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关性等特征分析，建立图像数据库，应用AI 人工智能，深度学习并进行字符识别、产品检测及分类；3D 视觉：利用激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行 3D 重构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。贴合设备 邦定设备 检测设备 半导体设备 摄像模组设备 辅助设备 3 机器人与视觉融合技术 融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动控制技术，构建基于 PC 的软件一体化，