688020_2021_方邦股份_广州方邦电子股份有限公司2021年年度报告（修订）_2022-12-01.pdf

2021 年年度报告 1/226 公司代码：688020 公司简称：方邦股份 广州方邦电子股份有限公司广州方邦电子股份有限公司 20212021 年年度报告年年度报告（修订（修订）2021 年年度报告 2/226 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 三、三、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。四、四、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。五、五、大信会计师事务所（特殊普通合伙）大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。六、六、公司负责人公司负责人苏陟苏陟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人胡根生胡根生及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）冯冰花冯冰花声声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。七、七、董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2021年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.875元（含税），合计拟派发现金红利15,000,000.00元（含税），占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的42.7742.77%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2021年度利润分配方案已经公司第三届董事会第一次会议审议通过，尚需公司2021年年度股东大会审议通过。八、八、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 九、九、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。十、十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 2021 年年度报告 3/226 十一、十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、十二、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、十三、其他其他 适用 不适用 2021 年年度报告 4/226 目录目录 第一节 释义.5 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.35 第五节 环境、社会责任和其他公司治理.53 第六节 重要事项.60 第七节 股份变动及股东情况.91 第八节 优先股相关情况.101 第九节 公司债券相关情况.102 第十节 财务报告.102 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正文以及公告的原稿 2021 年年度报告 5/226 第一节第一节 释义释义 一、一、释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、方邦股份 指 广州方邦电子股份有限公司 华泰联合证券 指 华泰联合证券有限责任公司 大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙）力加电子 指 广州力加电子有限公司 美智电子 指 广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）美上电子 指 广州美上电子科技有限公司 黄埔斐君 指 广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙）嘉兴永彦 指 嘉兴永彦股权投资合伙企业（有限合伙）小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）松禾创投 指 苏州松禾成长二号投资中心（有限合伙）达创电子 指 珠海达创电子有限公司 惟实电子 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司 惟实电子桥头分公司 指 东莞市惟实电子材料科技有限公司桥头分公司 拓自达 指 拓自达电线株式会社 东洋科美 指 东洋科美株式会社 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 报告期、本报告期 指 2021 年 1 月 1 日-2021 年 12 月 31 日 元、万元 指 人民币元、人民币万元 FPC 指 柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit），又称柔性电路板或柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装 可挠性 指 可挠性是指物体受力变形后，在作用力失去之后能够保持受力变形时的形状的能力 PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board），组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板 电磁屏蔽膜 指 通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。电磁屏蔽薄膜是一种新型的电子材料贴膜，能有效阻断电磁干扰，目前已广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品中 导电胶膜 指 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接 挠性覆铜板、FCCL 指 性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate），用增强材料，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。FCCL 是FPC 和 COF（搭载芯片的柔性基板）柔性封装基板的加工基材，可按结构划分为两大类：传统胶粘剂2021 年年度报告 6/226 三层挠性覆铜板（3L-FCCL）与新型无胶粘剂两层挠性覆铜板（2L-FCCL）超薄铜箔 指 一般指厚度在 9m 以下的铜箔，可用于制备带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔、普通软板铜箔等 电阻薄膜 指 电阻薄膜，也称埋入式电阻、埋阻，是通过在印刷电路板的铜箔和基板之间引入电阻层，再经过喷淋蚀刻金属等工艺，将电阻层暴露出来充当印刷电路板上的电阻器，可降低独立无源元件（电阻类、电容类和电感类元件）占据印刷电路板的面积，更好满足目前印刷电路板的高密度化需求及电子产品“轻薄短小”趋势。离型膜 指 薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性 接地电阻 指 电流由接地装置流入大地再经大地流向另一接地体或向远处扩散所遇到的电阻 剥离强度 指 粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力 插入损耗 指 发射机与接收机之间，插入电缆或元件产生的信号损耗，通常指衰减 三层挠性覆铜板、3L-FCCL 指 三层挠性覆铜板（Three-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材料构成，胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用 两层挠性覆铜板、2L-FCCL 指 两层挠性覆铜板（Two-layer Flexible Copper Clad Laminate），是由铜箔和基膜两种材料构成，2L-FCCL 的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料，这种材料制成的基膜可以直接与铜箔粘合，无需使用额外的胶粘剂 极薄挠性覆铜板 指 铜箔厚度在 0.5-9m 的挠性覆铜板 聚酰亚胺、PI 指 聚酰亚胺（Polyimide），综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400以上，适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域 热塑性聚酰亚胺、TPI 指 热塑性聚酰亚胺（TPI）是在传统的热固性聚酰亚胺(PI)的基础上发展起来的，具有抗腐蚀、抗疲劳、耐损、耐冲击、密度小、噪音低、使用寿命长等特点以及优良的高低温性能（长期-269280不变形）；热分解温度最高可达 600，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。已被广泛应用于航天、航空、空间、汽车、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、电器、医疗器械、食品加工等许多高新技术领域，被称为“解决问题的能手”和“黄金塑料”。2021 年年度报告 7/226 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 广州方邦电子股份有限公司 公司的中文简称 方邦股份 公司的外文名称 Guangzhou Fangbang Electronics Co.,Ltd 公司的外文名称缩写 Fangbang Co.,Ltd 公司的法定代表人 苏陟 公司注册地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 公司办公地址的邮政编码 510635 公司网址 http:/ 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 佘伟宏 孙怡琳 联系地址 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层 电话 020-82512686 020-82512686 传真 020-32203005 020-32203005 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、证券日报、证券时报、上海证券报 公司披露年度报告的证券交易所网址 公司年度报告备置地点 公司董事会办公室 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 方邦股份 688020 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他其他相相关资料关资料 公司聘请的会计师事务所（境内）名称 大信会计师事务所（特殊普通合伙）办公地址 北京市海淀区知春路 1 号学院国际大厦1504 室 签字会计师姓名 陈立新、蒲建华 报告期内履行持续督导职责名称 华泰联合证券有限责任公司 2021 年年度报告 8/226 的保荐机构 办公地址 深圳市福田区中心区中心广场香港中旅大厦第五层 签字的保荐代表人姓名 袁琳翕、张冠峰 持续督导的期间 2019 年 7 月 22 日-2022 年 12 月 31 日 六、六、近三年主要会计数据和财务指标近三年主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 营业收入 286,190,511.09286,190,511.09 288,386,726.00288,386,726.00 -0.76%0.76%291,693,846.84 归属于上市公司股东的净利润 35,069,982.535,069,982.58 8 118,885,301.59118,885,301.59 -70.50%70.50%128,658,027.01 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16,829,331.116,829,331.15 5 85,698,551.0585,698,551.05 -80.3680.36%104,017,585.00 经营活动产生的现金流量净额 35,105,966.90 145,057,113.85-75.80%129,936,444.01 2021年末 2020年末 本期末比上年同期末增减（%）2019年末 归属于上市公司股东的净资产 1,622,421,358.521,622,421,358.52 1,609,369,233.681,609,369,233.68 0.0.8181%1,522,552,177.42 总资产 1,926,852,650.241,926,852,650.24 1,782,263,670.871,782,263,670.87 8.8.1111%1,571,154,765.64 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 2021年 2020年 本期比上年同期增减(%)2019年 基本每股收益（元股）0.40.44 4 1.49-7070.4747%1.88 稀释每股收益（元股）0.40.44 4 1.49-7070.4747%1.88 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.20.21 1 1.01.07 7 -80.380.37 7%1.52 加权平均净资产收益率（%）2.2.1 17 7 7.67.63 3 减少减少 5.45.46 6 个百分点个百分点 14.50 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）1.1.0404 5.55.50 0 减少减少 4.464.46 个百分点个百分点 11.73 研发投入占营业收入的比例（%）2 22 2.3232 14.9514.95 增加增加 7.377.37 个百分点个百分点 11.63 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 2021 年年度报告 9/226 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异(一一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况的净资产差异情况 适用 不适用 (二二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归归属于上市公司股东的属于上市公司股东的净资产差异情况净资产差异情况 适用 不适用 (三三)境内外会计准则差异的说明：境内外会计准则差异的说明：适用 不适用 八、八、2021 年分季度主要财务数据年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币 第一季度（1-3 月份）第二季度（4-6 月份）第三季度（7-9 月份）第四季度（10-12 月份）营业收入 58,959,196.40 63,549,517.32 62,414,026.94 101,267,770.43101,267,770.43 归属于上市公司股东的净利润 19,468,569.71 17,806,395.68 10,245,247.22-12,450,230.0412,450,230.04 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 15,787,033.19 14,049,634.02 4,598,316.63-17,605,652.7017,605,652.70 经营活动产生的现金流量净额 33,622,517.52-2,561,862.02 27,282,124.03-23,236,812.63 季度数据与已披露定期报告数据差异说明 适用 不适用 九、九、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 2021 年金额 附注（如适用）2020 年金额 2019 年金额 非流动资产处置损益-12,415.61 -2,686,367.26 26,852.42 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,063,968.79 4,565,323.05 9,977,000.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 2021 年年度报告 10/226 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 17,573,055.79 36,421,225.21 14,685,616.93 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 4,480,000.00 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 95,378.98 -46,214.21-168,410.52 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 3,264,764.24 5,739,394.31 4,350,725.36 少数股东权益影响额（税后）214,572.28 -672,178.06 9,891.46 合计 18,240,651.43 33,186,750.54 24,640,442.01 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 2021 年年度报告 11/226 十、十、采用公允价值计量的项目采用公允价值计量的项目 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 项目名称 期初余额 期末余额 当期变动 对当期利润的影响金额 交易性金融资产 742,000,000.00 215,000,000.00-527,000,000.00 17,573,055.79 应收款项融资 16,766,433.07 4,923,566.57-11,842,866.50-759,864.73 合计 758,766,433.07 219,923,566.57-538,842,866.50 16,813,191.06 十一、十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、经营情况经营情况讨论与分析讨论与分析 报告期内，公司坚持以客户为中心，加强市场开拓力度、新产品研发力度，总体经营情况如下：（一）经营业绩（一）经营业绩 报告期内，公司实现营业收入 286,190,511.09286,190,511.09 元，较上年同期下降 0.76%0.76%，其中电磁屏蔽膜销售收入 237,124,142.00237,124,142.00 元、铜箔销售收入 41,996,452.23 元。电磁屏蔽膜收入下降约 0.45 亿元，主要是受智能手机产品终端销售增长钝化等影响，屏蔽膜业务销量和价格同比均呈下降。归属于母公司所有者的净利润 3535,069069,982982.5757 元，较上年同期下降 70.5070.50%，主要系：（1）铜箔业务产能利用和良率等各方面尚处于爬坡阶段，报告期内铜箔业务毛利处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降；（2）因实施股权激励计划，公司 2021 年产生股份支付费用约 1798 万元，较 2020 年增加约 1005 万元；（3）报告期内，公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入，导致公司研发费用同比增加；（4）报告期内，珠海子公司投入使用，厂房、设备折旧费用增加，同时配备相应人员导致员工薪酬支出增加，叠加中介咨询服务费用、厂房租赁费用增加等因素，导致管理费用同比增加；（5）报告期内公司可用货币资金余额减少，导致投资收益同比下降约 1785 万元。（二）研发情况（二）研发情况 报告期内，公司专注于核心技术能力的积累与新产品开发，持续加强研发资源的投入，研发资金投入达 6363,866866,702702.8181 元，同比增长 4848.1414%；进一步夯实研发人才队伍，研发人员基数、专业分布持续优化；知识产权方面，围绕电磁屏蔽、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔、电阻薄膜等方向，公司新申请国内发明专利和实用新型专利共 87 项，其中国内发明专 51 项，实用新型专利 36 项；累计获得国内发明专利授权 14 项、实用新型专利授权 176 项、韩国发明专利 6 项、美国发明专利5 项、日本发明专利 3 项。整体研发实力得到进一步提升。（三）新项目进展（三）新项目进展 报告期内，公司努力克服新冠疫情、极端天气、复杂地质环境等方面影响，全力保障新项目建设。珠海铜箔项目已顺利投产，锂电铜箔及标准电子铜箔实现销售收入 4199.65 万元，带载体可剥离超薄铜箔以及标准电子铜箔等产品的客户测试认证工作有序推进；广州募投项目已完成土建工程及外装，正进行内装及主要设备安装调试，本项目尚未形成销售收入，其中，截至本报告出具日，挠性覆铜板生产基地建设项目的一套进口高温压合设备已送达项目现场，但受限于国外疫情反复及国内的隔离政策，目前仍在等待国外技术人员到项目现场指导协助设备的安装调试工作；屏蔽膜生产基地建设项目主要在进行真空溅射设备的安装；研发中心建设项目正在进行内部装修工作，相关主要实验设备已送达公司原有厂房及实验室，同时公司各研发课题正在按计划开展，实施情况良好。公司将进一步加强新项目管理、统筹力度，积极推进项目产线安装调试进度以及各新产品测试认证进度。2021 年年度报告 12/226 （四）内部治理（四）内部治理 报告期内，公司持续完善员工职业发展通道与薪酬宽带机制，结合股权激励计划，进一步激发队伍积极性；ERP 系统成功上线，更有效、全面规划整合产供销、人财物各种资源，有力促进内部管理信息化、智慧化；大力实施降本增效工作，取得了一定经济效益，降本增效观念逐步成为全体员工行为准则。二、二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况研发情况说明说明 (一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 1 1、主要业务、主要业务 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。2 2、主要产品及服务情况、主要产品及服务情况 （1 1）电磁屏蔽膜）电磁屏蔽膜 电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用。现代电子产品“轻薄短小”和高频高速化趋势更加明显，驱动着电子元器件及其组件内外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，对电磁屏蔽膜的需求更大，同时也提出了更高的性能要求。公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。其中 HSF-USB3 系列是 2014 年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。（2 2）挠性覆铜板）挠性覆铜板 挠性覆铜板（FCCL）是 FPC 的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动 FPC 制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对 FPC 的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路 FPC 的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。（3 3）超薄铜箔）超薄铜箔 公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5m，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）是制备芯片封装基板、HDI 板的必需基材。目前 IC 载板、类载板的线宽线距已细至 10/10m-40/40m，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用 mSAP（半加成工艺），而 mSAP 必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足 mSAP 的制程要求。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为 6m，并逐步向 4.0m 发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。2021 年年度报告 13/226 (二二)主要经营模式主要经营模式 1 1、采购模式、采购模式 公司采用“以产定购、批量订购”的采购模式，由采购人员根据各个品种需求量和生产计划时间以及库存情况，确定每个品种的订购批量并发出订货需求单。公司的采购体系执行 ISO9000标准，采购价格确定方式主要采用询价模式。2 2、生产模式、生产模式 公司采用“以销定产、需求预测相结合”的生产模式，由市场部接到客户订单或需求后向生产部门下达生产指标，生产部门根据订单情况及产品库存情况安排相应的生产计划。公司电磁屏蔽膜核心生产环节包括载体膜表面处理、绝缘层涂布、金属合金层形成、微针状金属层形成、导电胶层涂布等，超薄铜箔生产核心环节为溶铜、生箔、后处理等，挠性覆铜板生产核心环节包括混胶合成、涂布、真空溅射、压合等。公司的产品为高端电子材料，生产工艺复杂，技术含量高，为有效控制产品质量，防止技术秘密外泄，逐步形成了高度自主的生产模式，上述生产环节均由公司自主完成，不存在外协加工的业务模式。公司对生产技术水平和产品质量控制标准实行严格管控，在生产过程中由检验人员和检测设备对生产流程全过程进行监测，并对最终产品进行质量检验。3 3、销售模式、销售模式 报告期内，公司的销售模式为直销模式，直接客户为线路板厂商和锂电池厂商，最终用户为智能手机、平板电脑以及新能源汽车等品牌厂商。公司一方面根据市场调研、行业变化趋势、技术进步等情况，自行针对目标市场进行产品开发，为下游客户提出解决方案；另一方面，公司和下游客户以及终端品牌厂商建立了良好的合作关系，形成了良性互动。公司根据下游客户的需求进行针对性的产品开发和销售。产品开发完成后，由下游客户进行打样、工艺验证和基本性能测试，通过后由封装/终端品牌厂商进行整体性能测试，之后通过小批量试产，验证品质的稳定性后即可进入终端产品的物料清单。待相关方就商务条款达成一致，公司即可量产、销售。4 4、研发模式、研发模式 公司长期坚持自主创新，采用定制式研发和主动式研发相结合的方式。在定制式研发方面，通过与下游终端厂商的技术交流，了解下游终端厂商对电磁屏蔽膜、超薄铜箔、挠性覆铜板等产品的个性化需求，进行定制式研发。在主动式研发方面，采用自主研发的设备，依靠自身积累的经验，根据市场需求，设计产品，生产部门配合研发实验室进行测试确认，不断优化实验方案，不断改进，最终确定方案进行小批量试产，试产成功后再进行大批量生产，逐步提升现有产品的性能。(三三)所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1 1）所处行业）所处行业 公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引，属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。（2 2）行业发展阶段及基本特点）行业发展阶段及基本特点 电子专用材料制造行业是支撑国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下2021 年年度报告 14/226 游产业如芯片封装、高性能高精密线路板制备密切相关的 5G 通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。2018 年颁布的 战略性新兴产业分类，明确将“电磁波屏蔽膜”、“高频微波、高密度封装覆铜板”、“PCB 用高纯铜箔”、“高纯铜箔（用于锂电池）”等电子专用材料列为重点产品。公司产品的直接下游客户主要为电路板厂商、覆铜板厂商、电池厂商等，终端客户主要为智能手机厂商、半导体芯片厂商以及新能源汽车厂商等。PCB 有“电子产品之母”之称，能实现电子元器件的相互连接，起中继传输作用。近年来，随着 5G 通讯、消费电子、汽车电子等行业的快速发展，PCB 市场规模逐年扩大，根据 Prismark 的统计，2020 年全球 PCB 产值已达 652.2 亿美元，预计 2025 年将提升至 863.3 亿美元。回顾整个 PCB 发展历史，全球 PCB 产业初期由欧美国家厂商主导，随着日本 PCB 发展壮大，形成了欧美日共同主导的局面，进入 21 世纪后，亚洲地区由于具有劳动力成本优势，同时下游电子终端产业发展欣欣向荣，能够为 PCB 提供巨大的市场需求支持，因此吸引了全球 PCB 厂商的投资，欧美 PCB 产业大量外迁，全球 PCB 产业重心向亚洲转移，亚洲开始主导全球 PCB 产业，目前形成了以亚洲为中心（尤其是中国大陆）、其他地区为辅的新局面。据 Prismark 统计及预测，中国大陆 PCB 产值 2008 年为 150.4 亿美元，2020 年为 350.5 亿美元，预计 2025 年将达到 460.4 亿美元。PCB 产业在总体体量不断增长、重心不断往中国大陆集聚的同时，还呈现出技术不断升级的特点，表现为挠性板（FPC）、高密度互连板（HDI）、芯片封装基板等高性能电路板需求持续放量，同时埋入式无源元件的市场需求也在逐步显现。据 Prismark 统计及预测，全球 FPC、HDI 和封装基板 2019-2024 年的复合增长率分别为 3.4%、5.9%和 6.5%，至 2024 年三者产值分别为 143.85亿美元、119.71 亿美元和 111.46 亿美元。全球 PCB 产值、技术路线整体呈上升趋势，增大了对公司电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品的市场需求。总体来看，电子专用材料市场增长前景可观，我国高端电子专用材料自给率仍较低，具有很大的成长空间。公司生产的超薄铜箔中的锂电铜箔产品用于锂电行业，将主要受益于全球汽车电动化。为实施新能源战略，减少化石能源对世界环境的污染，目前全球主要国家纷纷设定了汽车电动化指标，美国加州提出 2050 年实现汽车零排放，德国提出 2030 年电动化率 100%，法国提出 2040 年起不再使用化石燃料汽车，英国提出 2035 年电动化率 100%。我国于 2020 年 11 月 2 日发布新能源汽车产业发展规划（2021-2035），同时大力推动“碳中和、碳达峰”各项工作，要求到 2025 年，我国新能源汽车市场竞争力明显增强，动力电池、驱动电机、车用操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的 20%左右。据工信部信息，2021 年我国新能源汽车销售为 352.1 万辆，仅占国内汽车销售总量的 13.40%，未来市场空间巨大。据相关资料预测，至 2025 年全球电动汽车销量 1401 万辆，同比 2019 年 200 万辆有 6 倍增长空间，对动力电池的需求量为 886GWh，同比 2019 年 92GWh 有近 9 倍增长空间。动力电池是新能源汽车的核心部件，新能源汽车产业高速发展将推动动力电池市场持续放量，锂电铜箔作为动力电池的负极材料，将迎来广阔发展空间。（3 3）主要技术门槛主要技术门槛 首先，公司长期深耕消费电子产业链，以电磁屏蔽膜产品为抓手，与华为、三星等世界顶尖企业建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，可第一时间掌握 5G 通讯、芯片封装、超高清显示等关键行业最新的技术发展趋势及需求。其次，公司拥有为上述技术发展趋势及需求快速提供相应产品及解决方案的独特能力。这种能力源自于公司拥有自主开发的磁控真空溅射、精密涂布、连续卷状电沉积以及高性能树脂合成2021 年年度报告 15/226 及配方等四大基础技术，并可实现各技术间的组合创新，这让公司在高端电子材料制造中拥有很强的优势。原因在于，将导体材料与绝缘材料进行结合，形成高性能复合材料，这是制备高端电子材料的底层技术路径。一方面，通过自主开发的真空溅射、连续卷状电沉积技术，公司可生产各种功能的金属箔，如超薄铜箔、标准铜箔等，其厚度、粗糙度以及表面形貌可定制；另一方面，通过精密涂布以及特殊配方技术，公司可生产绝缘薄膜，例如 PI、TPI 以及 BT 树脂、改性环氧树脂、丙烯酸树脂等。具备以上基础后，通过将金属箔与绝缘膜进行搭配组合，公司可生产各种功能的高端电子材料（薄膜），如铜箔搭配 PI/MPI，制备极薄挠性覆铜板以及特殊结构的复合金属箔、电阻薄膜等，从而快速地、定制化地满足下游终端的最新技术需求。电子专用材料的研发及制造是一个复杂的系统工程，涉及的原料配方、生产工艺、品质控制均较为复杂，同时下游应用持续对产品提出更高技术需求，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。目前公司主要产品性能均处于国际先进水平，其关键技术难点及技术壁垒如下：电磁屏蔽膜：屏蔽效能60dB，接地电阻200m，同时满足极低插入损耗、轻薄、耐弯折、耐热耐化等严苛加工应用要求；极薄挠性覆铜板：铜层厚度 1.5-9m，剥离强度10N/cm，尺寸稳定性（%）0.08，同时满足耐热耐化等严苛加工应用要求；带载体可剥离超薄铜箔：主要特点为厚度超薄、表面轮廓极低，铜层厚度 1.5-6 微米，铜层粗糙度 0.5-2.0 微米，剥离强度6N/cm（稳定可控），拉伸强度 400N/mm，延伸率5%；锂电铜箔：主要特点为机械性能良好，表面轮廓低，厚度 4.5-8.0m 可定制化，M 面粗糙度2.0m，达因值36，拉伸强度300N/mm，延伸率8%。2.2.公司所处的行业地位分析及其变化公司所处的行业地位分析及其变化情况情况 （1 1）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，）公司在行业内拥有较强技术水平，主要产品对标国外，满足供应链本土化满足供应链本土化 公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位，全球市场占有率超过 25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工